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美國當地時間 1 月 7 日至 1 月 10 日，一年一度的消費電子盛會 CES 2020 在美國內華達 州拉斯維加斯召開，共吸引 5187 多家公司和機構參展， 創下歷史新高，他們向全世界 展示包括 5G、AI、汽車電子、數字健康等在內的最前沿革命性技術和創新性產品，為未 來幾年消費電子行業發展趨勢豎起風向標。
一、可穿戴設備成黑馬，場景再拓展
隨著以藍牙 5.0 等為代表的無線技術快速發展，以及可穿戴生態在逐漸成熟，可穿戴設 備正在進入崛起的起點。可穿戴設備形態豐富，包括 TWS、智能手錶、智能手環、智能 眼鏡、服飾鞋子等可穿戴產品，用途包括娛樂、運動、健康、醫療、工作等多種功能。
隨著消費升級及 AI、 VR、 AR 等技術的逐漸普及，可穿戴智能設備將在生物識別、醫 療監控、安全和數字支付領域扮演越來越重要的角色，特別是科技巨頭不斷增強可穿戴 AI 技術的應用。
基礎應用生態和底層連接技術的發展，拓寬了可穿戴設備的受眾和市場空間。可穿戴內 容上逐漸實現了應用生態的發展，不同行動裝置間無縫銜接，支持娛樂、運動、健康等 多種功能；基礎上高效的無線連接技術如藍牙、WiFi、NFC、GPS 等逐漸成熟。TWS 及 智能手錶的受眾得以快速增長，應用場景越來越廣。
根據市場調查機構 IDC 的預測，根據市場調研公司 IDC 的報告，2019 年第三季度，全 球可穿戴設備出貨量為 8450 萬臺，同比增長 94.6%，創下單季度出貨量新紀錄，其中 可穿戴耳機出貨量佔比近 50%，貢獻了該季度可穿戴設備需求的大部分增長，智能手環 和手錶緊隨其後。IDC 預計 2019 年的可穿戴設備出貨量整體將達到 3.052 億臺，增長 71.4%，其中可穿戴耳機將達到 1.394 億臺。
1.1 TWS 耳機：技術革新帶來性能升級，主動降噪引領未來趨勢
2019 年迎來 TWS 放量元年，在蘋果、華為等品牌商的驅動下，產品供應鏈生態不斷 完善、消費市場日趨成熟。根據 IDC 數據，耳機類產品在 2019 年三季度的出貨量達到 4007 萬部，同比漲幅達 242.4%，佔據了可穿戴設備 48.1%的市場份額，成為驅動三季 度可穿戴設備出貨量上漲的主要因素。智研諮詢預計 2019、2020 年全球 TWS 耳機將實 現高速增長，出貨量將分別達到 1 億臺和 1.5 億臺。我們判斷，TWS 放量是可穿戴導入 期的結束，更是可穿戴爆發的開始。
藍牙音頻技術標準再迭代，未來 TWS 性能有望打破瓶頸，再上臺階。本屆 CES 藍牙技 術聯盟（SIG）發布了基於低功耗藍牙無線通信（Bluetooth Low Energy）的新一代藍牙 音頻技術標準 BT5.2——LE Audio。該標準使用全新高音質、低功耗音頻解碼器 LC3， 支持多重串流音頻和廣播音頻技術。
低複雜性通信編解碼器 LC3：具有在低數據速率條件下也能提供高音質的特性，這意味 著 TWS 廠商可以實現對產品音質、功耗、續航等核心屬性更好的平衡。
多重串流音頻（Multi-Stream Audio）： 允許智慧型手機等單一音頻源設備向單個或多個 音頻接收設備間同步進行多重且獨立的音頻串流傳輸，該技術打破了 Apple tws 專利 權，意味著 TWS 標配雙耳傳輸將成為可能。
廣播音頻（Broadcast Audio）技術：單一音頻源設備能夠向不限數量的音頻接收器設 備廣播一個或多個音頻串流，給多聲道同步音頻傳輸提供了支持。基於廣播數據流的傳 輸，BT5.2 可廣泛用於候機室、體育館、會議廳、電影院等有公共屏幕音頻接收場合。
可以說，BT5.2 不僅適配前代標準相應的音頻產品和用例，更大幅提升了性能並帶來新 的使用場景。該項技術將能夠打造更好的雙耳立體音效，實現在多臺音源設備間更高效 率的切換，並能夠進一步提升語音助手體驗從而助力 AI+TWS 的組合滲透，在極大提升 TWS 產品體驗的同時降低功耗。預計隨著無線耳機音質以及性能持續改善，未來無線耳 機的滲透率有望繼續提升。
智能降噪繼續引領未來趨勢。隨著智能技術日益成熟，整體功耗的降低，TWS 廠商紛紛 嘗試將降噪晶片放入 TWS 藍牙耳機，來實現通話降噪及兼顧環境音的主動降噪功能，降 噪也因而成為 TWS 藍牙耳機的發展方向之一。本次 CES 展國內外廠商均有具備主動降 噪功能的 TWS 耳機產品推出，可以看到不斷優化的降噪算法方案和更為科學的腔體設 計，另外以鐵三角和松下為代表的廠商，同時也在努力追求更為極致的音質體驗。
隨著 TWS 放量，我們還看到其應用場景不斷拓展，尤其在運動和健康兩大領域的應用逐漸專業化、智能化。
運動耳機細分場景設計，要求低功耗和高防護等級。儘管目前 TWS 耳機大多配備充電 盒，但是無線耳機主要應用場景為移動狀態，需要連接手機使用，這就要求其具備較低 的功耗，尤其對於主打運動功能的無線耳機，續航就更加重要。此次 Altec Lansing 展出 的 MZX659 True Evo2.0 已將搭配收納盒的總續航時間提升至 80h。目前，高通已經推 出主打超低功耗的 QCC5100、QCC302X、QCC303X 三大系列晶片解決方案，順應 TWS 耳機發展需求。同時為適應運動出汗的場景，IPX 5 及以上的防水等級有望成為新一代 TWS 運動耳機標配。
健康監測持續升級，為可穿戴新增亮點。隨著傳感器的廣泛應用、精度大幅提升及體積 的不斷縮小，TWS 無線耳機能夠實現運動狀態監測與生理健康判斷功能，在健康領域的 應用也呈現日益專業化的趨勢。華米科技新推出的運動心率耳機 Amazfit PowerBuds 搭 載 PPG 心率傳感器，能夠監測運動心率，還能對運動過程中的心率、配速、時間等多項 數據進行實時播報，反饋運動狀態，並實現對心率過高等運動風險進行預警。另一款睡 眠耳塞 Amazfit ZenBuds 針對睡眠健康而推出，內置可監測用戶的睡姿、睡眠質量的傳 感器，能夠記錄其睡眠狀態和階段，並生成睡眠分析報告。
1.2 智能手錶：健康服務專業化，手錶+TWS 二合一
智能手錶出貨量快速增長，是可穿戴設備的主要產品之一。自 2014 年三星首次推出智 能手錶以來，智能手錶的出貨量迅速增加，2018 年全球出貨量達 79.1 百萬臺，相比 2014 年增長近 80 倍。根據 trendfore 數據，2019 年全球智能手錶出貨量為 6263 萬塊，同比 增長 43%。根據市場調查機構 IDC 的預測，2019 年智能手錶市場全球出貨量有望達到 91.8 百萬臺，若按照 9.4%的年複合增長率來計算，2023 年市場規模將增加至 1.32 億 臺。
提供更專業的健康服務為智能手錶未來趨勢之一。智能手錶的貼身使用特徵，是其具備 了在健康檢測領域難以超越的優勢地位。各種傳感器的應用，將賦予智能手錶以更豐富 的功能，加以開發和應用將能讓使用者享受更好的體驗。Withings 推出的 ScanWatch 內置 ECG（心電圖）和 PPG（光電容積描記術），支持 30 秒快速測量心電圖，檢測房 顫的異常狀態，此外還內置 SpO2 傳感器，幫助用戶在睡眠期間測量血氧水平。華米科 技推出的戶外智能手錶 Amazfit T-Rex 搭載了其自主研發的 BioTracker PPG 生物追 蹤光學傳感器，可進行24h不間斷的高精度心率監測，具備心率過高時振動報警等功能。
TWS+智能手錶，強強聯合實現移動智能硬體的閉環。通訊、音樂、語音助手等功能正 成為智能手錶標配，TWS 耳機+智慧型手機的強強聯手可實現「1+1＞2」的效果。智能手 表和智能耳機相搭配將用戶的雙手從智慧型手機的使用中解放出來，伴隨著軟硬體在未來的進一步創新和發展，有望成為人們生活中「不離身」的智能終端。CES 2020，初創企 業 Aipower 推出的「二合一」產品 Aipower Wearbuds 已做出相應實踐。其耳機採用高 通 3 系列處理器，支持藍牙 5.0、aptx、CVC 降噪功能，手環搭載 GPS 並內置心率、血 氧和血壓監測傳感器，可顯示時間、步數及監測數據。
1.3 VR 更加豐富，AR 蓄勢待發
晶片、顯示技術、通訊手段及算法等的不斷進步，推動 AR/VR 在 2019 年重新成為熱 門話題，以三星、華為為代表的各大廠商紛紛發力 AR/VR 領域。據 CES 官方統計， AR、 VR 領域參展廠商數量同比增加 30%，但展出的 VR 新產品、新技術方案相較往年減少， AR 領域更注重場景、內容和應用案例的創新，並在我們一直關注的光學、屏幕等領域實 現突破。隨著 5G 的到來和應用內容的不斷豐富，AR/VR 瓶頸有望突破，並有望成為最 值得期待的應用場景!
根據中國信息通信院的最新數據，全球虛擬實境產業規模接近千億元人民幣，2017-2022年均複合增長率有望超過 70%。在整體規模方面，根據 Greenlight 預測，預計 2020 年 全球虛擬實境產業規模將超過 2000 億元，其中 VR 市場 1600 億元，AR 市場 450 億元。
在終端整機方面，根據 IDC 3 月 28 日的報告《Worldwide Quarterly Augmented and Virtual Reality Headset Tracker》顯示，全球 VR/AR 頭顯出貨量預計在 2019 年達到 890 萬，同比增長 54.1%。未來出貨量預計將以 66.7%的複合年增長率在 2019-2023 年間保 持強勁增長，並在 2023 年達到 6860 萬。
AR/VR 顯示再升級，AMOLED 顯示屏滲透率提升。隨著搭配 VR/ AR 應用的具備較高 解析度、灰度、對比及反應速度的矽基 AMOLED（Micro OLED）逐漸突破技術障礙， 頭部廠商推動應用，我們認為 Micro OLED 在 AR/VR 的滲透將加速。TCL 在 CES 2020 推出的升級版分體式 AR 觀影設備 Project Archery 及松下發布的超短焦 VR 眼鏡均採用 了 Micro OLED 屏幕。
AR/VR 在汽車領域的熱度提升，應用更廣泛。AR/VR 與車載娛樂、自動駕駛等汽車升 級趨勢相結合，進一步提升車內人機互動體驗。寶馬在本屆 CES 展示了一套智能化座艙 系統：BMW i Interaction EASE，整個前風擋可實現智能調節，在透光下可直接作為 AR 顯示屏，直接顯示咖啡館、樓宇等信息；奧迪在其概念車 AI:ME 內加入基於 Holoride 方 案的車載 VR 娛樂系統，硬體上基於 Oculus Rift，VR 裡顯示的內容實現根據汽車運動實 時聯動。
應用生態不斷完善，平臺系統配套升級。系統方面，Nreal 公布 AR 眼鏡專用作業系統星 雲（nebula），支持所有的原生 Android 應用；內容製作方面，索尼面向影視製作領域發 布容積攝影方案，可將索尼影視工作室錄製的容積視頻，直接融入到影視拍攝的背景中 實時預覽，實現虛擬化拍攝，為虛擬顯示內容創作帶來更大靈活性；體驗平臺方面， REALMAX 發布的「Stage」和「Venue」雲平臺，可允許玩家創建自己的 AR 虛擬世界， 並支持多人 AR 交互，增強了其社交體驗。
二、自動駕駛持續發力，新能源車打開上升空間
此次 CES 展涉及的汽車電子方面的參展商共有 625 家，與上屆相比增加了 12.61%。隨 著 5G 技術的日趨成熟和大規模商業化，加上傳統汽車廠商對造車新勢力的積極擁抱， 汽車電子也在蓬勃發展。
2.1 車企發力自動駕駛，晶片巨頭助推造車潮
最近兩年的 CES，自動駕駛一直備受關注。據美國史丹福大學的預測，預計在 2020 到 2025 年真正實現 L4 的高度自動駕駛。也就是說，最快在今年自動駕駛就有可能實現。 按照國際通用的標準 SAE 的劃分，智能駕駛分為 0-5 階段，目前市面上的汽車基本處 於 L1 和 L2，即處於輔助駕駛和部分自動駕駛功能階段, L3 級自動駕駛已臨近量產， 2020-2021 年是多數車企所設定的目標。高級駕駛輔助系統 ADAS 作為汽車智能化的初 級階段產品，有望率先普及。
ADAS 市場規模增長迅速，滲透率快速提升。近年來隨著我國汽車市場迅速發展，新型 傳感器技術的不斷開發和突破，政策、消費者需求和網際網路等因素驅動 ADAS 市場迅速 增長，同時規模經濟優勢促成本降低，ADAS 系統應用由高端向中低端市場滲透。目前 中國 ADAS 市場規模約為 550 億元左右，預計到 2023 年國內 ADAS 市場規模將達到 900 億元。從競爭格局來看，主流廠商還是為傳統汽車一級供應商，其中大陸集團、德 爾福、博世、愛信精機和奧託立夫等 TOP5 共佔市場份額達 68.24%。
雷射雷達繼續加碼自動駕駛賽道，汽車領域應用市場空間不斷開拓。自動駕駛逐步落地 驅動雷射雷達進入高速發展階段。雷射雷達通過測量光傳播到物體並反射所需時間，來 生成汽車周圍環境的 3D 點雲圖，在自動駕駛方面能夠幫助汽車很好地識別道路及車周 環境。MarketsandMarkets 發布的最新的 2024 年雷射雷達市場的全球預測研究報告顯 示，雷射雷達市場規模預計將從2019年的 8.44億美元增長到2024年的 22.73億美元， 複合年增長率達 18.5％。其中，2019 年汽車雷射雷達市場將達 3.75 億美元，原預計到 2024 年該數字將提升為 42 億美元。
高通、Intel 等晶片巨頭紛紛入局，布局 ADAS 領域。Intel 展示的自動駕駛解決方案 Mobileye 於 2019 年實現近 10 億美元的銷售額，其宣布已與中國上汽集團、韓國大邱廣 域市建立相關合作，並現場演示了僅使用攝像頭導航的自動駕駛汽車行駛技術。高通面 向自動駕駛推出全新 Snapdragon Ride 平臺，可為 L1/L2 級 ADAS 提供 30TOPS 算力， 也可為 L4/L5 級自動駕駛打造出算力超過 700TOPS、功耗 130W 的設備。
2.2 新能源汽車發展迅猛，上升空間仍廣闊
全球新能源汽車滲透率逐年加速提升，上升空間仍然廣闊。放眼全球來看，過去 10 年中 新能源汽車從無到有，2016-2018 年滲透率分別提升 0.2%、0.4%和 0.9%，2018 年的 滲透率已經達到 2.1%，呈現加速滲透態勢。同時近日做為新能源電動車龍頭的特斯拉也 將旗下 Model 3 的售價一度下調，特斯拉中國官方宣布國產 Model 3 正式將起售價下降 至 32.38 萬元，再包含補貼，購車價可達 29.9 萬元，實現了新能源汽車親民化之舉，也 讓我們看到了新能源汽車在未來普及以及滲透全球市場的可能。
中國新能源汽車有望保持可觀增速。2019 年 12 月 30 日，商務部對外貿易司發布《中 國汽車貿易高質量發展報告（2019）》預測，未來幾年我國汽車貿易發展將呈現中國品牌 汽車企業加大海外市場布局、外資品牌汽車出口規模持續擴大、新能源汽車領域加快「走 出去」步伐、二手車出口潛力進一步釋放以及進口汽車向品質化、新能源化發展趨勢。 據中汽協數據，中國 2018 年新能源汽車佔乘用車銷量 5.3%，預計到 2025 年新能源汽 車新車銷量佔比將達到 25%左右。
數碼龍頭索尼進一步完善汽車供應鏈布局。家電和數碼電子龍頭索尼發布新能源概念車 Vision-S，車身內外部署多達 33 個傳感器，可提供全息影像、360 音效和先進的自動駕 駛輔助功能，索尼供應其中自動駕駛的核心部件——圖像傳感器、音頻系統等。
2.3 AI+汽車電子：打造人機互動駕乘體驗
自動駕駛在解放駕駛員雙手的同時，也讓車內人機互動體驗的重要性凸顯。除了目前應 用較為廣泛的車載觸控螢幕體系，在此次 CES 展，車企推動人車之間的交互聯繫進一步向 人性化、個性化、情緒化發展，未來車內傳感器的數量和功能提升、及 AI 技術與汽車電 子的結合，將能夠打造更加出眾的乘車體驗。寶馬發布「Vision BMW i Interaction EASE」 自動駕駛人機互動概念座艙，集成視線追蹤、AI、全景 HUD（平視顯示系統）、智能玻璃 窗等技術，能夠實現對乘客視線追蹤並甄別乘客感興趣的建築或場所，其還可根據用戶 不同的場景需求，通過調整車內的燈光以及全景 HUD，改變車內環境模式。奔馳 VISION AVTR 概念車則從電影《阿凡達》中汲取靈感，將汽車外觀、內飾和用戶體驗 （UX）設 計相融，將用戶體驗視為核心元素，乘客和車融為一體，乘客可通過汽車真實感知到外 部世界，車輛則能夠通過呼吸識別駕駛者，並根據乘車人關係調整車內各項設置。
生物識別技術開始在車內嶄露頭角。生物識別技術在汽車行業應用逐漸廣泛，並有望未 來幾年快速普及。美國弗若斯特沙利文諮詢公司預測，到 2025 年全球 1/3 新車將配備 生物識別傳感器。語音識別、手勢識別、指紋識別、人臉識別、虹膜識別等生物識別技 術在車內的應用，不斷提升汽車的智能化程度，為駕駛者和乘客提供更便捷、更豐富、 更安全的操作體驗。現代汽車公司研發的指紋認證系統，除可用於車門解鎖和車輛啟動 外，還可以登記多個駕駛員的指紋信息並支持個性化設置，其安全性幾乎是普通智能鑰 匙的 5 倍，該系統將首先應用在現代 Santa Fe 車型上，新車預計在 2020 年第一季度在 國內上市。
三、顯示技術持續升級，AIOT 賦能家具生態
3.1 電視：8K 引領風潮，全新顯示技術未來可期
8K 依舊為電視創新主旋律，發展超高清視頻將能直接拉動大尺寸需求。根據 2019 年 4 月印發的《超高清行業發展行動計劃》提出，2020 年 4K 電視銷量要佔總電視銷量的 40%，2022 年 4K 電視全面普及、8K 電視銷量要佔總電視銷量的 5%。液晶面板將直接 受益於電視平均尺寸增加，需求增速提高約 1 個百分點，業界對於電視面板平均尺寸的 預期，基本上是每年增長 1 寸，而 4K 電視會以 55 寸及以上的電視面板作為顯示屏，隨 著 4K 滲透率提升，將會拉動電視面板尺寸。CES 2020，國內外龍頭公司紛紛推出大尺 寸 8K 電視產品，其中 SHARP 全球首發超大尺寸 8K 液晶電視，單片電視尺寸達到了 120 寸，直接挑戰液晶面板廠的生產製程極限，而 SONY 也同樣推出了 98 寸的 Master 系列液晶電視，解析度同樣達到 8K 水準。
Mini/Micro LED 成為顯示行業重要技術趨勢之一。由於 Mini LED 背光技術相對成熟， 差別只是在於將 LED 背光源縮小化，並且更均勻密布的排列在液晶面板後面，並且分區 獨立點亮，各品牌廠商紛紛展示出其 Mini LED 背光系列產品，比拼高效能和絕佳視覺影 像，Mini LED 應用進入成長爆發期。京東方 Mini LED 顯示技術全球領先，其中 75 寸 8K Mini LED 背光顯示具有 1500nit 超高亮度，HDR 分區精細度最高可超過萬級，而對應著 下遊品牌海信、LG、長虹、康佳等國內外知名企業也有搭載京東方 8K 超高清顯示屏的 系列電視新品展出。Micro LED 則主要由三星推動，本次展出的 292 英寸 The Wall MicroLED 電視即搭載模塊化 MicroLED 技術，三星表示已經準備好推動 Micro LED 在智能電 視的大規模應用，有望將 2020 年打造成為 Micro LED 元年。我們認為，Mini/Micro LED 未來將繼續成為各廠商前瞻布局的主要方向。
3.2 機器人要進百姓家，AI 場景再拓展
聚焦日常生活，拓寬應用場景。今年 CES 展出的機器人產品，多以智能家居為主，相較 往年在外形設計、設備連接、語音控制、攝像頭等方面進行較大優化提升，應用場景更 加多元，並向人們生活細微處滲透，未來將實現對學生伴學、家務清潔、安保巡邏等生 活方方面面的覆蓋。優必選科技的新一代 Walker 機器人，擁有力覺、視覺、聽覺、空間 知覺等全方位的感知系統，具備在常見家庭場景、辦公場景的自由活動和服務能力；該 品牌旗下 Jimu 教育系列機器人則 讓「AI+」為教育行業賦能，通過太空人、探測車和太 空基地模型的搭建，幫助青少年拓展學習火星探索相關知識，助力人工智慧的普及。
3.3 消費級無人機市場日益成熟
消費級無人機市場有望爆發，可摺疊小型化成趨勢。為提升無人機的便攜性，刺激消費 級市場需求，越來越多的無人機產品引入可摺疊設計方案，並不斷壓縮機身質量，追求 產品輕薄化。本土無人機龍頭廠商大疆佔據全球消費級無人機七成以上的市場份額，在 國內市場份額已超過 9 成，其新產品御 Mavic 系列擁有 249 克的輕巧機身，並採用可 摺疊設計，緊跟行業趨勢。除了大疆，鰭源科技發布的自動避障系統、VR 體感操控以及 輔助駕駛模式的三項技術，也引發行業關注，有望顛覆水下無人機行業。
3.4 「5G+AIoT」賦能智能家具生態
智能音箱一直被視為智能家居入口，根據中國產業研究院統計分析，中國智能音箱市場 規模呈現上升趨勢，預計在 2020 年將達到 11.6 億元，2016 年至 2020 年間複合增 長率為 46.8%~105.6%。
5G 促成智能設備互聯互通，AI 語音助手讓控制更便捷，全屋全時智能聯動有望實現。AI 語音助手+智能音箱進一步豐富了智能家居生態，智能家居行業日趨成熟。三星基於 人工智慧語音助手 Bixby 打造的首款智能音箱 Galaxy Home Mini，搭載 AKG 聲音技術， 通過 SmartThings 平臺與物聯網相連接，實現對其他智能設備的控制。全球智能家居品 牌 LifeSmart 雲起與蘋果合作推出 Cololight HomeKit 版量子燈，可通過「Hey Siri」發出 語音指令，對燈的顏色和亮度進行調整。我們認為未來有望打破封閉的平臺內生態，真 正實現智能家居的萬物互聯。
四、智慧型手機：5G 滲透勢不可擋，摺疊屏方案再起風潮
IDC 公布全球 2019 年 Q3 手機出貨量為 3.58 億部，同比增長 1%，智慧型手機的市場正 在逐漸回暖。針對 5G 行業趨勢，IDC 還給出預測，2019 年 5G 手機出貨量為 670 萬部， 份額僅為 0.5%；到 2023 年，5G 手機出貨量將達到整體手機出貨量的 26%。各家 5G 晶片供應商紛紛加足馬力備貨，我們預計 2020 年全球 5G 手機出貨量為 2-3 億部。隨著 目前在手機應用上的創新不斷，以及 5G 通信成熟後 5G 手機的快速普及，我們認為智能 手機出貨量將會擺脫過往的疲軟之態，在未來再創新高。
本屆 CES 展智慧型手機板塊關注 5G 趨勢下熱度不斷高攀的可摺疊。
5G 帶動 2019 年手機市場回暖，各大品牌 5G 版旗艦機相繼問世。2017 年底智慧型手機 市場開始步入存量競爭階段，受制於創新的局限，手機出貨量現頹勢，增長乏力。而我 們認為 2019 年開始的 5G 基礎設施的逐步鋪設將為手機市場注入強心劑，隨著各大品牌 相繼跟進推出 5G 版旗艦機，整體智慧型手機市場需求將回暖。調研機構 Gfk 發布的 2020 年手機市場前瞻報告預測，2020 年將因 5G 商用而成為全球手機市場的關鍵時間窗口， 下半年將進入發展快車道。我們根據 IDC 統計的數據進行測算，預計 5G 手機在 2020 年將快速滲透，達到 22.9%的市場份額，出貨量或在 3.22 億部左右。
摺疊屏產品如雨後春筍，2020 年看摺疊屏市場爆發。手機外觀設計一直為各手機廠商 微創新必爭之地，全面屏方案滲透空間不斷被壓縮，轉眼間可摺疊方案革新又起風潮。 摺疊屏技術能夠兼顧便攜性和大尺寸，2019 年各廠商紛紛試水摺疊屏形態，2020 年有 望方案成熟引爆需求市場。根據 Sigmaintell 的數據，2019 年全球可摺疊智慧型手機的銷 售量約 70 萬部。而隨著摺疊屏成本的快速下降，預計 2020 年全球可摺疊智能終端的銷 售量約 400 萬部，行業將會迎來爆發式增長。到 2025 年，這一數字將增長至 1.5 億部。
已上市可摺疊手機的市場熱度高漲，摺疊屏成為了繼全面屏之後智慧型手機顯示端的主要 創新方向。2019 年三星發布了可摺疊手機 GalaxyFold，採用內折方式，採用 7.3 寸柔性 AMOLED 屏幕，此次 CES 展會上三星也公布了相關市場表現數據， Galaxy Fold 2019 年 銷量達 40-50 萬部，預計該數字將於 2020 年突破 100 萬。國內，在京東方、維信諾、 深天馬等面板大廠逐步釋放的柔性 OLED 產能支撐下，華為、小米、oppo 等也快速跟進 摺疊屏創新方向。華為首款可摺疊屏手機 MateX 即採用了京東方柔性 AMOLED。我們判 斷，未來屏幕產業鏈在消費電子領域中的地位有望顯著提升。
2020 年多品牌多型號摺疊屏手機將問世。CES 2020， TCL 帶來了旗下首款摺疊屏手機， 這也是繼三星 Galaxy Fold、華為 Mate X、摩託羅拉 Razr 後的又一款摺疊屏手機，其採 用橫向翻折的設計，屏幕尺寸為 7.2 英寸，展開後可擴展為約一個平板電腦大小，機身 背部為玻璃材質，擁有四顆攝像頭，採用菱形切割設計。TCL 摺疊手機屏幕均來源於 TCL 華星光電。
除了智慧型手機端的可摺疊方案，可摺疊方案也已在電腦及電視上初露頭角。聯想發布旗 下首款摺疊屏幕電腦 ThinkPad X1 Fold，採用聯想與 LGDisplay 合作生產的摺疊式 OLED 顯示屏，輕質合金與碳纖維打造，屏幕為 13.3 英寸，可多方向多角度自由切換，既可折 疊，又可完全展開。電腦整體設計極為輕薄，重量僅為不到 2.2 磅（1 千克）。該產品預 計今年年中上市，起售價 2499 美元。LG 則拓展柔性技術在電視上的應用，發布可捲曲 電視 OLED TV R，擁有一塊超薄、柔性、可捲曲的 65 寸 OLED 面板屏幕，在不需要看 電視時可自動捲曲或滾動收納到底座之中。
摺疊屏 OLED 對光學性能要求提升。摺疊屏方案對偏光片提出更高要求，不僅需要其光 學性能發揮到極致，同時還需要更低厚度。據三星 SDC 大會，GalaxyFold 使用的偏光片 厚度相比之前的降低了 45%。
電致變色（EC）技術帶來「潛隱式後攝」，或可成為手機外觀革新新看點。電致變色（EC） 可通過其 EC 薄膜的氧化還原反應，改變其對光的透過率或反射率，在外觀上表現為顏 色和透明度的可逆變化。當一加首款概念機 OnePlus Concept One 將該技術首次用於手 機領域時，就帶來了極具開創性和革命性的「潛隱式後攝」。此方案後置攝像頭全平處理， 整個後置攝像頭模組可在不用時被隱藏在手機玻璃後殼下，用時則玻璃變色得以顯露。 官方介紹，從鏡頭隱藏到鏡頭出現的時間僅 0.7 秒，短於相機喚醒所需時間，同時還能 夠保證低功耗。
五、晶片：巨擘秀肌肉，旗艦晶片強強對戰
數據的爆發式增長，引發對算力的更高要求，數據中心需求隨之被拉動。伺服器市場增 長結合 PC 企穩，GPU、CPU 等計算類晶片以及存儲器將受益：1）伺服器方面，下遊需 求提升，出貨量整體增長，結構上高性能伺服器佔比提高，進一步加大了對晶片需求的 拉動；2）PC 方面，出貨量趨於穩定，對 CPU、GPU、存儲器市場擾動減少。
根據 Gartner 的統計及測算，至 2022 年高性能伺服器將會在 2022 年出貨量上超過傳統 伺服器，2025 年達到出貨量 1100 萬臺；而傳統伺服器在 2025 年也有望達到超過 800 萬臺的出貨量，從而推動上遊半導體晶片的市場增長。根據 JonPeddie Research 統計數 據，19Q3 全球 GPU 出貨量達到 8900 萬個，晶片市場景氣度上揚。
此次 CES 展，晶片巨擘 Intel、AMD、NIVDIA、高通及聯發科輪番秀肌肉，展出其最 先進位程 CPU、GPU 等晶片級產品，服務於 PC、5G、智能汽車等多領域需求。英特 爾帶來了最新酷睿移動處理器 Tiger Lake，還預告了英特爾首款基於 Xe 架構的獨立圖形 卡；AMD 表現更加搶眼，一口氣推出多款 7nm 晶片；英偉達把重點放在了改善遊戲體 驗的產品和技術上，推出世界首款 360Hz 電競顯示器；高通宣布進軍自動駕駛領域，將 推出新的晶片為汽車提供自主駕駛功能，有望在 2023 年實現量產；聯發科 5G 部署不松 懈，SoC 晶片再升級！
5.1 英特爾：10nm+推陳出新，同步發力 AI 晶片
推出最新酷睿移動處理器 Tiger Lake，基於英特爾 10nm+製程， CPU 計算能力實現 新突破。Tiger Lake 採用了長條形設計，只需要一塊小主板即可搭載。該處理器基於 Xe 架構的研發代號為 DG1 的獨立顯卡晶片，圖形性能將因此提升一倍，可達到獨立顯卡級 別；集成Thunderbolt 4接口，實現數據吞吐量4倍於USB 3，傳輸速度相同達到40Gbps。 首批 Tiger Lake 產品預計於 2020 年晚些時候出貨。
將與谷歌建立更深入的合作關係，為基於「雅典娜計劃」的 Chromebook 設計晶片和 規格。「雅典娜計劃」是去年首次發布的框架，涵蓋了設計和技術規範，其目標是打造未 來的高性能筆記本電腦。截至目前，已有 25 款設計通過了英特爾的「雅典娜計劃」認 證，包括首批兩款經「雅典娜計劃」驗證 Chromebook——華碩 Chromebook Flip（C436） 和三星 Galaxy Chromebook——是與谷歌合作完成的，Gregory Bryant 宣布繼續擴展與谷歌的合作。英特爾預計今年還將驗證 50 多款設計，包括 Windows 和 Chrome 兩類， 並為雙屏 PC 制定技術規範目標。
針對 AI 應用場景，布局第三代英特爾至強可擴展處理器。該晶片將包含面向內置人工 智能訓練加速的全新英特爾 DL Boost 擴展指令集，與之前的產品系列相比，其訓練性能 提升高達 60%。至強是唯一的內置 AI 的通用 CPU。該處理器將被應用於生活多方面： 1、防震減災，其可為偏遠地區繪製高精度的路橋地圖，也可在救援關鍵時刻為救援組織 提供地圖資訊，降低搜救困難。 2、作為數據基石，可為娛樂、體育產業服務。如助力 Netflix 提升視頻壓縮技術；用於 3D 運動員追蹤，協助運動員優化動作。該計劃於 2020 年上半 年推出。
5.2 AMD：7nm 衝刺，AMD yes
新一代 7 納米移動處理器 Ryzen 4000 系列發布。此系列的旗艦型號 Ryzen 7 4800U 是目前性能最高的超薄筆記本處理器，基礎頻率為 1.8GHz，Boost 頻率可達 4.2GHz，8 核 16 線程，TDP 為 15w。這是 AMD 首次在移動領域展示臺積電 7nm 處理器。而且提 供了 15W 低壓和 45W 標壓兩種方案。前者側重節能高效，後者提供極致性能。Ryzen 4000 系列代號為 Renoir，包含 8 個 Zen 2 內核，最多搭載 8 個計算增強的 Vega 圖形計 算單元（CU）。 CPU 核心數量是上一代 Ryzen 3000 的 2 倍，不過 CU 數量減少了 3 個， 但是 AMD 有減少的原因，並表示由於處理節點的改進，新系列的 8 個 CU 的性能可以優 於去年的 11 個 CU。首批基於 AMD 銳龍 4000 系列的筆記本電腦產品，預計 2020 年一 季度開售。
世界首顆 64 核心/128 線程設計的桌面級處理器銳龍 Threadripper 3990X 發布。該 CPU 由 8 個 CCD+1 個 IOD 組成總緩存為 288MB，基礎頻率 2.9GHz，加速頻率可達 4.3GHz，TDP 為 280W。該處理器的渲染性能比 AMD 銳龍 Threadripper 3970X 提升高 達 51%,可為 3D、視覺效果和視頻編輯等領域的專業人士提供極致性能。該處理器預計 將於 2020 年 2 月 7 日全球上市，售價為 3990 美元。
5.3 高通：移動晶片巨頭入局自動駕駛晶片
移動晶片巨頭高通推出 Snapdragon Ride，宣布進軍自動駕駛領域。該晶片為汽車 提供自主駕駛功能，有望在 2023 年實現量產。Snapdragon Ride 包括多個稱為 Snapdragon Ride Safety 的片上系統選項，以及機器學習加速器和自動駕駛軟體 「堆棧」，可構建 ADAS，以實現車道保持、交通標誌識別、高速公路自動駕駛等 技術。
Snapdragon Ride 還可以供給 L5 級自主駕駛應用（如自動駕駛計程車）的汽 車製造商和零件供應商。高通將在今年晚些時候將晶片和系統交付給客戶，並希 望搭載該技術的汽車將在 2023 年開始生產。高通在 2017 年就在加州進行自動 駕駛汽車的路測。
高通的 Snapdragon Ride 平臺在功耗上大幅領先同類競爭產品。制約車載晶片 算力提升的障礙之一就是功耗，因為算力提升會導致散熱需求提升，高複雜度的 散熱則會導致高功耗。高通通過業內領先的被動或風冷散熱設計，最終實現了 400 TOPS 的算力僅需 60-70W 的功耗；高達 700 TOPS 算力的晶片組合，功耗 僅為 130W。與特斯拉 FSD 晶片相比，功耗降低近 33-50%。英偉達配備兩塊 Xavier 平臺、兩塊 GPU 的自動駕駛平臺，算力達 320TOPS，但功耗為 500W。
5.4 聯發科：發布天璣 800，進一步完善 5G SoC 布局
聯發科在 CES 上發布其第二款 5G 晶片天璣 800，主要針對中端 5G 手機。天璣 800 採 用 4 核心 GPU，與天璣 1000 同等級，並搭載聯發科 Hyper Engine 遊戲優化引擎，進一 步提供旗艦級的遊戲體驗。天璣 800 系列仍支持天璣 1000 系列的 5G 雙載波聚合，5G 高速層覆蓋範圍廣。天璣 800 支持 64MP 的相機 ISP，支持 Full HD+ 90Hz 刷新率。預 計預計首批搭載天璣 800 系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 上半年問市。
主流廠商均已入局，5G SoC 市場競爭正式拉開帷幕。英特爾 2019 年上半年宣布退出 5G 基帶晶片研發，三星 Exynos 980、華為麒麟 990、聯發科天璣 1000、高通 765G 四 款晶片陸續發布，全球 5G SoC 晶片市場競爭正式拉開帷幕。此次聯發科天璣 800 系列， 主要對標競爭對手為高通的驍龍 765G。此款基於中低手機的 5G SoC 晶片，具備性價比 優勢，有望幫助小米、OPPO、VIVO 等廠商將手機價格繼續下探。
六、投資建議
CES 展科技硬體巨頭紛紛展示新產品、新技術、新方向，彰顯未來科技產品的發展方向。 建議關注半導體、光學、可穿戴領域包括 TWS、智能手錶、可摺疊、AR/VR 產業鏈投 資機會。
（報告來源：國盛證券）
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