美國CRYSTAL MARK swam-blasting系列精密微型噴砂機 專業處理心臟瓣膜鎳鈦支架上的氧化層，從支架上去除氧化層有手動和自動兩種噴砂系統，處理過程中不會損傷支架本身，不會改變尺寸和形狀，去除氧化層效率可達百分之百，處理後支架表面一致，無顏色誤差，去氧化層效率快，30-40秒能處理好一個支架。
在90 psi下用17.5微米氧化鋁砂進行定向的噴砂處理可以去除氧化層，平滑表面缺陷並改善外圍支架的表面質量。支架的受損區域很脆，但基礎材料鎳鈦諾卻具有延展性。氧化鋁噴砂磨料使用去氧化層，並且對韌性基體的侵蝕最小，從而在支架撐杆的整個長度上形成均勻的表面光潔度。自1990年代中期以來，這種用於支架表面處理的方法已成為業界的標準。
最近的支架設計和醫療植入物要求更大的邊緣倒圓角。圓形邊緣降低了被植入物卡住，其他風險的可能性。氧化鋁微噴丸的半徑為5-15 m，但新的幾何尺寸指定為接近25 m。該半徑可以通過三種途徑實現：延長噴砂周期，使用更大尺寸的氧化鋁或完全使用其他磨料。
通過測試，我們了解到更長的噴砂周期可以去除更多的團塊，而較大尺寸的氧化鋁會產生過於粗糙而無法拋光的表面。畢竟，氧化鋁顆粒的形狀為塊狀，邊緣稍尖。這給了我們一個可行的選擇：嘗試使用其他類型的磨料。
為了克服這一障礙，我們測試了幾種類型的介質，發現用玻璃珠噴砂可以在拐角處形成所需的半徑（最大30 m），而不會除去設備的額外質量。結果是氧化鋁的質量提高了十倍。
下面的事例說明了結果的差異。用氧化鋁噴砂處理過的樣品的半徑僅為8-13 m，而用玻璃珠噴砂處理過的樣品的半徑為24-30 m。
用氧化鋁砂噴砂後後續再用玻璃珠噴砂的好處：
外徑和內徑轉角處的半徑可以實現，而所需的附加材料去除最少。半徑的大小可以有效地控制，因為它是基於圓形磨料，玻璃珠的大小和速度的。可以控制具有附加半徑的支架區域。通過機械加工表面，有助於保持支架的疲勞壽命。玻璃珠磨料通常用於必須保持嚴格公差的噴丸處理應用中。玻璃珠對支架表面進行噴丸處理，不會去除任何材料或數量可忽略不計的材料。如下所示，玻璃珠的尺寸很重要。
玻璃珠的尺寸越大；邊緣越圓。
玻璃珠有35 ，50 和100 兩種。讓我們看一下使用每種尺寸的樣本測試的結果。
此處顯示的未噴砂的支架表面（500x）邊緣鋒利，並受到製造損壞。半徑範圍僅為3-8 m。
為什麼用兩種磨料處理比單獨用氧化鋁處理好？
玻璃珠無法消除製造過程中產生的浮渣，回彈和其他損壞；只有氧化鋁可以。氧化鋁不能產生真正的圓形邊緣。但是，它確實可以提供電拋光所需的理想表面光潔度。一個不能替代另一個。
通過使用多步驟過程，植入物表面可以使用經過驗證的相同設備獲得兩全其美的效果。
在該過程中添加第二種研磨劑聽起來可能需要更多的勞動力，但實際上比其他修邊過程更有效。例如，電拋光可以產生較大的半徑，但它也會從整個零件中去除過多的材料，而不僅僅是角部，從而損害了支架的疲勞壽命。
自動化噴砂處理心臟支架工藝流程如下：
設置和步驟：使用磨床對支架進行處理。 磨床是
半自動機器，控制噴嘴速度，位置，零件旋轉和噴射
爆破過程中的參數。 每個支架首先從OD爆破，然後從ID爆破。 OD期間
噴砂時，將支架支撐在心軸上（參見下圖），同時放置4個噴嘴
以恆定的速度在支架上移動，對支架進行噴砂處理。 OD噴砂後，支架
安裝在ID心軸中，ID噴嘴穿過支架的軸
去除剩餘的氧化物。 噴砂參數（壓力，粉末，噴嘴尺寸等）
是根據COMCO在類似流程中的經驗選擇的。 所有爆炸參數
包括處理時間/支架如下。
使用以下參數處理的所有測試樣品：
測試參數和結果：以下列出了支架的前後重量。
支架1-5在材料去除的5％限制內。 從這些氧化物中去除所有氧化物
支架。 這些樣品（1-5）在相對較低的壓力（25 psi）下進行了噴砂處理，
脈衝線的殘餘以及鋒利的邊緣。 Comco處理了另外兩個樣本（10個，
11）在較高的壓力下（70 psi），以去除脈衝線並使半徑變圓。
從支架上去除的材料量