中泰證券--雅克科技:擬定增擴產 新一代電子信息材料國產化項目...

2021-01-08 同花順財經

  【研究報告內容摘要】

  事件:公司發布非公開發行股票預案,擬募集資金不超過12億元,扣除發行費用後用於「浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目」、「年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目」、「新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑」及補充流動資金。本次非公開發行對象為不超過35名的特定投資者,發行數量不超過5000萬股,價格不低於定價基準日前20個交易日股票均價的80%。具體發行價格將由發行人和保薦機構以詢價方式確定,限售期為6個月,本次非公開發行股票尚需公司股東大會審議通過以及證監會核准。

  支持公司戰略,優化產品結構,助力公司發展。此次非公開發行,一方面公司將擴大在矽微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產能與產量,能夠有效提高公司產品銷量,培育新的利潤增長點,為公司成長增添動力。另一方面有利於緩解公司資本開支增加而產生的營運資金壓力,提升公司財務流動性,增強抗風險能力,滿足公司快速、健康、可持續發展的流動資金需求。

  「新一代電子信息材料國產化項目」打開成長空間。新一代電子信息材料國產化項目總投資20.15億元,除本次募投的子項目「光刻膠及光刻膠配套試劑」以外,還包括矽化合物半導體產品、金屬有機源外延用原料、電子特種氣體、電子工藝及輔助材料等,其餘部分的投資建設資金將由公司自籌解決。公司將進一步完善在半導體材料行業的布局,豐富公司產品品類,打開成長空間。

  新材料發展平臺已然成型。公司作為國內半導體新材料龍頭企業,覆蓋晶圓製造、面板製造等多個電子製造業領域,具體產品包括半導體前驅體材料、半導體淺溝槽隔離絕緣材料、光刻膠、電子特種氣體、球形矽微粉等電子材料以及相關輸送設備等耗材領域,客戶結構優異,包括海力士、臺積電、因特爾等國際一線半導體企業。此次非公開發行將助力公司優化產品結構,利好長遠發展。

  「買入」評級。暫不考慮此公開發行,預計公司2020-2022年公司淨利潤分別為4.62億、6.05億和7.95億元,EPS分別為1.00元、1.31元和1.72元,對應PE為53/41/31倍。看好公司作為半導體材料龍頭,維持「買入」評級。

  風險提示:產能投放低於預期、客戶認證低於預期、原材料價格波動的風險。

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責任編輯:yqz

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