獲取《ToF深度相機技術白皮書》完整版，請關注綠信公號：vrsina，後臺回復「證券」，該報告編號為20bg0088。
光鑑科技於近日發布了《ToF深度相機技術白皮書》，主要分析了ToF深度相機的基本工作原理和不同技術路徑的優勢和挑戰，並進一步比較了ToF與雙目和結構光技術方案的優劣勢。
光鑑科技認為，d-ToF產業成熟需要很長一段過程。在此過程中，i-ToF還有很大的潛力可以挖掘，正在先一步搶佔3D行業市場份額；而隨著工藝和產業鏈的成熟，d-ToF將逐步從高端消費電子往下滲透。
光鑑科技表示，i-ToF不論是在算法端，或是系統端和應用端，均有望通過軟硬體的協同設計，彌補原理上的非理想效應。以光鑑科技的mToF （modulated ToF） 方案為例，通過在系統端結合軟硬體，引入調製光場的概念，通過空域、頻域、時域上的巧妙設計，創新硬體協同前沿算法，在物理上提升i-ToF抗幹擾、抗噪聲能力，解決i-ToF在實際應用場景中面臨的關鍵痛點。
據悉，目前消費電子中ToF 應用以手機為主，另外，ToF技術在頭部終端廠商的推動下也開始在消費電子領域、機器人領域、安防監控&軌道交通領域以及無人駕駛&工業自動化逐步實現滲透。