12月28日:第三代半導體材料將大規模應用; 工信部開展6G願景研究

2021-01-12 中國軟體網
·趨勢洞察

阿里達摩院2021十大科技趨勢:第三代半導體材料將大規模應用

12 月 28 日上午,阿里巴巴達摩院發布 2021 十大科技趨勢,這是達摩院成立三年以來第三次發布年度科技趨勢。材料是一切科技發展的基礎,新材料技術已推動多輪科技革命。然而,受限於成本高昂、生產工藝不成熟等問題,諸多新型材料未能實現大規模應用。達摩院認為,未來幾年,以氮化鎵和碳化矽為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件製備等技術上實現突破,並應用於 5G 基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等新基建場景,大幅降低整體能耗。

新材料的價值遠不止提供更優的性能,它還能突破傳統材料物理極限,達摩院預測,碳基材料作為製作柔性設備的核心材料,將走出實驗室並製備可隨意伸縮、彎曲的柔性電子設備,例如用該材料製作的電子皮膚不僅機械特性與真實皮膚相似,還有外界環境感知功能。

過去幾年,AI 技術潤物細無聲滲透至傳統產業,例如 AI 走進位造企業,提升質檢工作效率。達摩院認為,AI 應用於生產環節只是開始,汽車、消費電子、服裝、鋼鐵、化工等信息化基礎良好的行業將實現供應鏈、生產、資產、物流、銷售等各環節的全局智能,最終實現生產及運營效率的大幅提升。在醫療領域,業界公認 AI 與藥物、疫苗研髮結合是大勢所趨,但用 AI 研發藥物並成功上市的案例極為鮮見。

達摩院指出,新型 AI 算法的迭代及算力突破將解決藥物分子靶點確證、藥物可成藥性等難題,例如在疫苗研發過程中,AI 可自動輸入有效化合物模型,然後與電腦合成程序產生的數億種不同的化學化合物對比篩選,最終快速找到疫苗的優質候選化合物。作為人機互動和人機混合智能未來技術,腦機接口在醫療領域極具研究價值。達摩院在趨勢中指出,學術界和工業界正在努力攻克腦信號的採集和處理難題,幫助人類更好地理解大腦工作原理,技術的成熟將加速腦機接口的臨床應用,未來將為口不能言、手不能動的患者提供精準康復服務。科學技術的發展總是在不斷發散與收斂的模式中躍遷。去年,達摩院曾預測 「雲將成為IT技術的創新中心」,時隔一年,雲原生成為雲計算領域的新變量,達摩院提出,未來晶片、開發平臺、應用軟體乃至計算機等將誕生於雲上,AI、5G、區塊鏈等技術都將以雲原生的方式落地,企業獲取IT服務的路徑再次被縮短。

·今日熱點

工信部:開展6G願景研究

工信部新聞發言人、信息通信發展司司長聞庫昨日表示,要強化技術創新,持續推進5G技術研發試驗,加快網絡切片、邊緣計算、晶片模組、儀器儀表等技術產品的成熟,增強產業基礎支撐能力,加大毫米波試驗力度,促進毫米波產品成熟。加快R16標準的成熟應用,同時也要推動後續的R17、R18標準持續演進。此外,還要展望未來,開展6G願景研究,促進移動通信產業可持續發展。聞庫表示,今年5G用戶數量增長非常快,5G的終端連接數已經超過2億。下一步,我們將會同相關部門進一步優化數據中心建設布局,提升應用發展水平,在應用種類、雲服務能力、應用深度和軟體豐富程度上逐步完善,有力支撐5G和各行各業的數位化發展的需求。工信部規劃司司長盧山表示,要牢牢把握數字經濟加速發展的趨勢,布局好「十四五」時期數字經濟的發展,尤其是數字產業化和產業數位化。要推動產業的優化升級,加快關鍵核心技術的突破。從數位化開始做起,完成我們所有產業中佔80%的傳統產業改造。做好外部政策和環境的培育,培養解決方案的服務商和運營商。同時採取一些政策鼓勵,我們鼓勵企業嘗試個性化產業道路。工信部透露,1-11月我國軟體業持續恢復,收入增速平穩,利潤增速略有下降,電子商務平臺技術服務和集成電路設計收入保持較快增長。1-11月,我國軟體業完成軟體業務收入73142億元,同比增長12.5%,增速較去年同期回落3.0個百分點,較1-10月提高0.8個百分點。1-11月,全行業實現利潤總額9009億元,同比增長7.1%,較1-10月回落0.2個百分點,較上年同期回落3.9個百分點。

·產品技術

微軟新專利曝光:計算機面板可同時定義外觀與功能

12月28日消息,微軟一直在尋求其Surface系列有新的技術突破。據外媒報導,根據微軟最新提交的專利,公司正探索在Surface Book和Surface Pro中使用寬帶晶片與蘋果MacBook等競爭的可能性。而且這種功能的切換方式非常巧妙,是通過一種研發中的「可更換的外殼面板」實現的,使用這種面板的機殼可以更換,以實現更快的網際網路連接和其他功能。微軟在專利申請中指出,它希望為用戶提供簡單且易於實現的「面板」,這樣用戶可以輕易改變設備的外觀,並同時增加對額外功能的支持,比如更快的蜂窩連接。切換不同的「機身」的同時還保留機身一體化和無縫切換的感受。例如可以通過更換Surface Pro或Surface Book的 「標準Wi-Fi連接」模塊,在 「有限」和 「高速移動數據」連接之間進行切換。

康寧即將推出可摺疊智慧型手機的柔性屏幕

康寧正處於開發首款可摺疊設備屏幕的最後階段。該公司沒有提供任何具體細節,只有一個事實:屏幕將在2021年出現在設備上。未知哪款智慧型手機,但可以肯定地說不是三星,這家韓國公司與Folds防護眼鏡供應商Schott籤訂了為期三年的協議,該協議於2020年展示。

·市場動態

中國工程院院士鄔賀銓:2020年5G手機銷量佔比將超75%

中國信息通信研究院發布的數據顯示,今年前11個月,國內手機市場總體出貨量累計2.81億部,其中國內市場5G手機累計出貨量1.44億部,佔比51.4%。11月份,中國市場5G手機出貨量已佔同期手機出貨量的68.1%。日前,中國工程院院士鄔賀銓表示:「目前,中國建設開通的5G基站已超70萬個,預計全年5G手機銷量在手機整體銷量中佔比可達75%以上。」

微軟確認Windows 10下一次更新將自動刪除Flash Player

微軟已經確認Windows 10的下一次更新將自動刪除Flash Player。這也意味著Flash Player即將迎來最後的謝幕,目前Adobe公司已經發布了新的彈窗提醒,提醒用戶永久刪除該軟體。

Facebook已著手終止幾家愛爾蘭避稅公司的運營

據《倫敦時報》援引公司文件報導,Facebook公司已著手清算幾家愛爾蘭控股公司,這些公司曾讓它將數十億美元的利潤轉移到稅收較輕的愛爾蘭,從而省下了大筆稅款。該報稱,這幾家愛爾蘭公司是用來持有其智慧財產權進行國際銷售的,Facebook在世界各地的公司會向這些單位支付智慧財產權的使用費,從而將大部分銷售額轉移到美國之外。該報稱,Facebook的主要愛爾蘭控股公司在2018年為超過150億美元的利潤支付了1.01億美元的稅款,這是有記錄的最後一年。

聯發科成全球最高市佔手機晶片製造商佔比達31%

近日,市場調研機構Counterpoint的數據顯示,在2020年第三季裡有超過1億臺手機是採用聯發科處理器,較去年同期增加了約5%。同時Counterpoint也引述聯發科的財報佐證,指這家廠商在最新一季的收入為972億新臺幣,按年上漲50%。財報中再提到,他們於100美元至250美元區間的手機市場有強勁表現,而且在印度、中國和拉丁美洲等市場都有持續的成長。最終讓他們在整體市佔率上取得了31%,壓過高通的29%。

Intel 11代桌面酷睿1月量產:提前倆月出貨

Intel將在下個月正式發布500系列晶片組,包括高端的Z590、主流的B560,相關主板也會很快上市,兼容Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿。11代桌面酷睿也會在下個月發布,但此前消息稱,要到3月份才會上市,而事實上,原定的發布時間就是3月份。最新洩露的路線圖,顯示了11代桌面酷睿的整個誕生流程,在最後時刻突然提速了。

·投資併購

螞蟻集團回應被約談:已著手制定整改方案

螞蟻集團官方微信公告,12月26日,螞蟻集團接受了金融管理部門的約談。螞蟻集團會在金融管理部門的指導下,成立整改工作組,全面落實約談要求,規範金融業務的經營和發展。螞蟻集團表示,將積極對照和落實監管要求,堅守服務實體經濟和人民群眾的本源,遵循市場化、法治化的原則,健全公司治理、梳理相關業務和機制、提升法律法規意識和水平、擴大開放共贏力度和範圍、加強消費者權益保護,全面提高業務經營的合規水平和社會責任意識。螞蟻集團已立即著手制定整改方案和工作時間表,並將在過程中及時尋求監管的指導。螞蟻集團稱,在全力保證業務合規的同時,螞蟻集團會加強業務風險管控,保持業務連續性和服務質量。在整改過程中堅持「兩不加、兩不降」原則:不增加消費者成本、不增加金融機構等合作夥伴成本;不降低消費者服務體驗、不降低風險防範標準和要求。

機器雲視覺提供商「矩視智能」獲數千萬元Pre-A輪融資

今日,機器雲視覺提供商「矩視智能」宣布已完成數千萬元Pre-A輪融資,由KIP資本獨家投資,本輪融資將主要用於核心產品研發及國內外市場推廣。

郭明錤:別在這時候買進蘋果 Apple Car概念股

12月28日消息,天風國際分析師郭明錤發布報告稱,蘋果造車的消息有三大不確定性,目前不要買進蘋果汽車概念股。郭明錤稱,市場對蘋果汽車(Apple Car)過於樂觀,該消息有三大不確定性,分別是:1) 推出時程的不確定性。開發時程目前並不明確,即便一切開發順利最快也需等至2025–2027年。因EV/自駕車市場變化與Apple對品質的高標準,故若Apple Car發布時程延後到2028年後,我們也不意外。2) 供應商/規格的不確定性。目前所謂的Apple Car概念股,僅是市場自行臆測,而非真正的Apple Car供應商。因EV/自駕車技術規格仍在演變,故現階段要談Apple Car最終規格言之過早。樂觀情況下,Apple Car將在2025–2027年推出,則供應商/規格最快也需至2023–2025年才有初步決定。3) Apple在EV/自駕車市場競爭力的不確定性。雖市場目前已臆測Apple Car可能硬體規格,但Apple Car若要成功,關鍵不在硬體,而是大數據/AI。而截至目前為止,Apple並沒有在既有產品上,展現出顯著的大數據/AI競爭優勢。因這3個不確定性,郭明錤認為近期概念股的股價大漲只是短期現象。他也強調,並非認為蘋果汽車沒有成功的機會,但在該產品幾乎沒有任何透明度與能見度下,當下買進蘋果汽車相關概念股的風險極高。

格力電器聘鄧曉博為董事會秘書

12月27日,格力電器發布公告稱,經公司董事會提名委員會提名,董事會同意聘任鄧曉博為公司副總裁、董事會秘書,聘任舒立志為公司副總裁。公告顯示,鄧曉博為本科學歷,已取得董事會秘書資格證書,2020年11月加入珠海格力電器股份有限公司;2015年7月至2020年11月任陝西煤業化工集團財務有限公司董事長。舒立志為碩士研究生學歷。2019年12月加入珠海格力電器股份有限公司。曾任國家審計署武漢特派辦副處長、處長。今年6月,原格力電器副總裁、董事會秘書望靖東辭任後,由公司董事張偉代行董事會秘書職責,滿三個月後,由格力電器董事長董明珠代行董事會秘書職責。

AI語音服務商「矽基智能」獲數億元C輪融資

AI語音服務商「矽基智能」今日正式宣布完成C輪數億元人民幣融資,由國新央企運營基金、海松資本領投,浦信資本和B輪領投方騰訊繼續跟投。本輪融資將用於公司繼續提升產品服務,並加大人工智慧方向上的科技研發投入。

「樂鏈科技」完成1200萬元天使輪融資

成都樂鏈科技有限公司完成由香投集團領投的1200萬元天使輪融資,投後估值1.5億元。融資完成後,樂鏈科技將加大技術研發投入,完善旗下區塊鏈版權存證及交易服務平臺,同時還將進一步拓寬市場,與更多音樂產業合作夥伴建立緊密聯繫。

「廣通軟體」完成2億元Pre-IPO輪戰略融資

北京廣通信達軟體股份有限公司宣布完成2億元Pre-IPO輪戰略融資。本輪融資由建銀國際領投,信雅達等四家機構跟投。據了解,此次是廣通軟體在科創板IPO之前最後一輪融資。此次融資注入後,公司將加強智能運維平臺的技術研發,提升產品的標準化程度和交付效率,建立生態合作夥伴領跑智能運維中臺賽道。

·籤約合作

天津市委市政府與科大訊飛董事長劉慶峰會談,打造「北方聲谷」

天津市委書記李鴻忠希望雙方進一步深化智慧城市、智慧教育、智慧醫療等領域合作,加快「北方聲谷」建設,努力打造更多具有引領性的示範項目,助力天津國家新一代人工智慧創新發展試驗區建設。科大訊飛董事長劉慶峰表示,將加大在津產業布局力度,以訊飛人工智慧開放平臺為依託,全力打造「北方聲谷」,探索人工智慧在醫療、教育、交通、居家養老等場景在津落地應用,助力天津各行各業AI升級。

·科技趣聞

小米11確認取消附送充電器

如今小米科技確定將會在12月28日提前發布全新的年度旗艦機型——小米11,而在很多人關心的充電器方面,小米官方同樣已經確定將會取消附送充電器插頭,但會針對家中沒有充電器的消費者推出與蘋果不同的解決方案,有網友透露小米可能會採用「購買小米11系列,加1元獲贈充電器」的方案,但具體方案還要等到小米11系列正式發布以後才能確認。這種取消標配充電器的方案是否真的可以起到環保作用呢?羽度非凡認為可以,而且我也非常支持廠商這樣的做法,首先Type-C的普及讓剃鬚刀等各種小家電產品也可以通過智慧型手機的充電器進行充電,其次蘋果也已經開始嘗試採用Type-C的接口方案,即便是依然採用Lightning接口,現在的蘋果設備仍然還會附送Lightning數據線。




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相關焦點

  • 工信部:持續推進5G技術研發試驗,開展6G願景研究
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  • 碳化矽:第三代半導體核心材料
    碳化矽為第三代半導體高壓領域理想材料。第一代半導體以矽(Si)為主要材質。矽基功率器件結構設計和製造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,繼續完善提高性能的潛力有限。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等作為第二代化半導體因其高頻性能較好主要用於射頻領域,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體,因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。以碳化矽為材料的功率模塊具備低開關損耗、高環境溫度耐受性和高開關頻率的特點,因此採用碳化矽SiC材料的新一代電控效率更高、體積更小並且重量更低。
  • 達摩院2021十大科技趨勢:第三代半導體材料迎來應用爆發
    12月28日,阿里巴巴達摩院發布2021十大科技趨勢。這也是達摩院成立三年以來,第三次發布年度科技趨勢。此次年度科技趨勢中,達摩院著重強調了新材料技術可能會為未來科技發展帶來的革命。達摩院認為,未來幾年,以氮化鎵和碳化矽為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件製備等技術上實現突破,並應用於5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等新基建場景,大幅降低整體能耗。
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    中商情報網訊:據悉,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲24日在2020國際第三代半導體論壇上透露,雙循環模式推動國產化替代。第一代半導體材料主要是指矽、鍺元素等單質半導體材料;第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料,如砷化鎵、銻化銦;第三代半導體材料主要分為碳化矽SiC和氮化鎵GaN,相比於第一、二代半導體,其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。
  • 第三代半導體固態紫外光源材料及器件關鍵技術
    與矽(Silicon, Si)、GaAs等半導體材料相比,第三代半導體材料禁帶寬度大,具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高等優越性質。其中氮化物材料是第三代半導體材料中最引人矚目的材料,尤其是GaN(氮化鎵)基光電子器件在白光照明領域非常成功。然而藍光LED(發光二極體)的技術專利受制於歐美日等從事該行業較早的國家。
  • 第三代半導體將迎來應用大爆發?
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  • 華為旗下哈勃出手第三代半導體材料
    以碳化矽、氮化鎵、氧化鋅為代表的寬禁帶半導體材料又被稱為第三代半導體材料。第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和率及更高的抗輻射能力,因而更適合於製作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導體材料(禁帶寬度大於2.2ev),也被稱為高溫半導體材料。VtFEETC-電子工程專輯華為投資碳化矽龍頭企業山東天嶽在第三代半導體材料中,碳化矽似乎成為「新寵」。
  • 第三代半導體材料之碳化矽(SiC)
    碳化矽(SiC)是第三代化合物半導體材料。半導體產業的基石是晶片,製作晶片的核心材料按照歷史進程分為:第一代半導體材料(大部分為目前廣泛使用的高純度矽),第二代化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦),第三代化合物半導體材料(碳化矽、氮化鎵) 。碳化矽因其優越的物理性能:高禁帶寬度(對應高擊穿電場和高功率密度)、高電導率、高熱導率,將是未來最被廣泛使用的製作半導體晶片的基礎材料。
  • 第三代半導體彎道超車,五年後碳化矽市場規模將超160億
    記者 | 徐寧1「相較於第一、二代半導體,第三代半導體材料處於發展初期。國內企業和國際巨頭基本處於同一起跑線。」在10月26日舉辦的中國松山湖新材料高峰論壇上,河北同光晶體有限公司副總經理王巍表示。王巍指出,中國擁有第三代半導體材料最大的應用市場,且產業鏈齊備,可以實現自主可控,中國第三代半導體有望實現彎道超車。安信證券電子首席分析師賈順鶴也在該會上表示,國產化替代和產業升級雙驅動,第三代半導體將迎來下一個產業浪潮。
  • 利好襲來 第三代半導體材料雙雄崛起(概念股一覽)
    來源:金融界網站金融界網站9月4日訊 第三代半導體概念迎來風口,今日早盤,碳化矽及氮化鎵概念逆市活躍,其中露笑科技一字漲停,乾照光電高開後秒板。背景消息據媒體消息,中國正在規劃將大力支持發展第三代半導體產業寫入「十四五」規劃之中。
  • 第一代、第二代、第三代半導體材料是什麼?有什麼區別
    在應用方面,根據第三代半導體的發展情況,其主要應用為半導體照明、電力電子器件、雷射器和探測器、以及其他4個領域,每個領域產業成熟度各不相同。在前沿研究領域,寬禁帶半導體還處於實驗室研發階段。   和第一代、第二代半導體材料相比,第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合於製作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導體材料(禁帶寬度大於2.2ev),也稱為高溫半導體材料。
  • 第三代半導體材料的選擇難題待解:技術、資本、成本
    第三代半導體材料主要包括碳化矽、氮化鎵、金剛石等,又被稱為寬禁帶半導體材料。與第一代、第二代半導體材料相比,第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點,可以滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及高輻射等條件的要求。當前,第三代半導體材料主要應用於功率半導體領域,應用場景涵蓋新能源汽車、高速軌道交通、新一代移動通信、智能電網、航空、航天等。
  • 第三代半導體材料之氮化鎵(GaN)解析
    第三代半導體材料崛起如今,半導體材料已經發展到第三代,逐代來看:第一代半導體材料以矽和鍺等元素半導體材料為代表。其典型應用是集成電路,主要應用於低壓、低頻、低功率電晶體和探測器中,在未來一段時間,矽半導體材料的主導地位仍將存在。
  • 寬禁帶半導體為何能成為第三代半導體
    作者 | 薛丁格的鹹魚【TechWeb】2020年9月27日,近期,第三代半導體產業將寫入「十四五」規劃的消息在網絡上傳播。第三代半導體以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表,主要應用領域為功率器件、光電子、射頻。第三代半導體和第二代、第一代之間不是迭代關係,它們的應用場景有交叉,但不完全重合。舉個例子來說,矽這類第一代半導體就像一個高年級學生,氮化鎵這類第三代半導體就像一個新生。高年級學生主要是練田徑運動的,而新生則是練遊泳的。
  • 什麼是第三代半導體?一、二、三代半導體什麼區別?
    GaN世界 發表於 2020-11-29 10:48:12 據了解,我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業,寫入「十四五」規劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業
  • 第三代半導體將寫入規劃,這些LED企業機會來了
    因此,包括華燦光電、乾照光電、三安光電等LED企業都在積極布局第三代半導體。 據媒體消息,中國正在規劃將大力支持發展第三代半導體產業寫入規劃之中,計劃在2021到2025年的五年之內,舉全國之力,在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面對第三代半導體發展提供廣泛支持,以期實現產業獨立自主,不再受制於人。
  • 重磅:6G概念及願景白皮書
    同時研究新型器件設計方法,探索基於第三代化合物半導體晶片的集成與封裝技術。研究從封裝方面提升電路性能的方法,實現毫米波晶片、封裝與天線一體化,優化前端系統的整體射頻性能。2019年11月3日,中國成立國家6G技術研發推進工作組和總體專家組,標誌著中國6G研發正式啟動。目前涉及下一代寬帶通信網絡的相關技術研究主要包括大規模無線通信物理層基礎理論與技術、太赫茲無線通信技術與系統、面向基站的大規模無線通信新型天線與射頻技術、兼容C波段的毫米波一體化射頻前端系統關鍵技術、基於第三代化合物半導體的射頻前端系統技術等。
  • 華為出手第三代半導體材料 6股望率先發力
    華 為出手第三代半導體材料華 為出資7億元全資控股,剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手,投資了山東天嶽先進材料科技有限公司,持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化矽龍頭企業。華創證券認為,我國及全球5G網絡正在大規模建設中。