所有AI裝置，如手機、機器人、汽車等智能終端裝置都需要3D視覺，2003年成立於臺灣的芯視微就致力於賦予AI裝置 3D深度視覺感知力，讓AI能「看懂」世界。芯視微自主研發出MEMS雷射掃描晶片技術，定位為MEMS智能視覺完整方案提供商，2019年3月，芯視微落地深圳南山設立大陸運營總部。
本文文章插圖來源於芯視微，經授權使用
基於團隊10多年的MEMS與IC晶片技術，芯視微已積累了數十項的國內外已授權發明專利。據介紹，目前50人的團隊中（深圳12人），有30名研發人員，均具備碩士或博士學歷，分別來自史丹福大學、康奈爾大學、瑞士洛桑聯邦理工學院、臺灣大學、清華大學、北京郵電大學等國內外知名學府，且過去多有全球500強工作經歷，涵蓋MEMS晶片設計、集成電路設計、算法、光學、光電等跨領域技術人才，主要核心團隊超過10年以上的經歷，創始人洪昌黎則是美國史丹福大學博士畢業，為臺宏半導體聯合創始人，兼任臺大納米機電研究中心諮詢顧問。
洪昌黎博士介紹道，創立之初，芯視微只專注在MEMS雷射掃描晶片技術本身，該技術這幾年開始國內有公司才開始投入，且都是中科院、高校技術背景。而芯視微2004年就開始晶片研發，歷時9年，先後研發出1D、2D MEMS 8寸雷射掃描晶片，其中2D因比1D工藝、技術繁複很多，花費將近6年時間，且其2D MEMS雷射掃描晶片具有市場上最小尺寸的特點，透過矽基微機電製程，將反射鏡與靜電致動器結構一體整合於單晶矽上，封裝上無需其他外部零件，尺寸達到真正微型化的需求，因此甚至可以放到手機中。
同時，洪昌黎博士還透露，通過與世界級的MEMS晶圓廠與封裝廠的合作，芯視微建立了MEMS雷射掃描晶片批量生產的供應鏈，以支持客戶大量生產的需求。「目前，芯視微已成為全球少數具備1D、2D MEMS雷射掃描晶片設計與批量技術的公司。」
洪昌黎博士進一步介紹，發展至今，基於市場需求，芯視微將業務範圍從原來只關注晶片本身延伸至提供完整的MEMS智能視覺解決方案。目前，基於MEMS晶片技術，芯視微衍生出3D深度攝像頭、固態雷射雷達以及AR雷射抬頭顯示器三大產品方案。
第一款產品3D深度攝像頭，對標蘋果的解決方案，芯視微的解析度是其30倍，掃描精度可達0.1-0.2毫米，是其3-5倍，可以應用在工業上，機器人、機械臂、輪胎胎紋檢測，甚至3D建模領域。目前已跟蘋果一家供應鏈公司合作，下個月開始量產。
第二款產品固態雷射雷達Artemis，完全是用基於EMS方案做固態雷射雷達，相比機械式雷射雷達（64線）需要非常多的雷射和傳感器，且掃描線束越多，解析度越高，目前工業級產品為50線、可以達到50米探測距離，明年上半年開始與客戶進行樣機測試，下半年預計研發出車規級150線雷達，可達200米探測距離。
第三款產品AR雷射抬頭顯示器(HUD)則是利用自研2D MEMS晶片＋微投影專利技術突破傳統HUD在陽光下可能因太亮無法辨識、成像太近而無法專心駕駛的問題，可以達到讓虛擬影像呈現在8米到無窮遠，目前跟國內車廠深度合作，同時也已跟智能駕駛座艙立項，進行車內驗證。
洪昌黎博士介紹，初期在晶片採購上大部分均為國外的客戶。目前芯視微在國內國外兩塊市場同步發展，但國內市場將是重點市場，設立深圳公司也是為了更好地滿足國內市場的需求。2019年，產品主要發力工業級應用，2020年發力消費級別。
目前芯視微的盈利來源包括硬體以及技術解決方案費用。截至2020年底，芯視微整體目標營收為300-500萬美元，融資層面，此前曾獲某大陸VC天使輪和種子輪兩輪融資，預計明年上半年開啟A輪融資，並且未來預計將在大陸上市。
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