「中國芯」周一潛力股:疊加5G+華為+集成電路+晶片概念股,快收藏!

2020-11-28 騰訊網

5G

在5G天線印製線路板方面，公司以高頻信號傳輸和高頻新材料導入及應用為研究方向，充分利用公司已有的國際先進的印製電路板批量生產技術和設計、製造、測試仿真的一站式服務技術，開發自主智慧財產權技術，攻克無源互調技術、高頻信號完整性控制與測量技術、高頻混壓技術、5G新材料導入與加工等關鍵技術，實現5G天線印製線路板的開發與量產產業化。

華為

公司在互動平臺表示華為是公司重要的客戶，公司與華為一直都有合作，且是多年的合作夥伴，在PCB業務和半導體業務方面與華為有著深度的合作。

集成電路

興森研究院致力於PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、製程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目並提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化製造能力。

晶片

公司是我國最大的專業印製電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印製電路板樣板企業競爭力的指標已處於國際先進水平。公司為世界各地知名晶片公司提供持續的一站式半導體測試板服務，是全球及國內一流半導體公司重要的合作夥伴。

主營業務：

印製線路樣板及小批量板的研發、生產、銷售

產品類型：

PCB、軍品、半導體

產品名稱：

PCB樣板、小批量板、半導體測試板、IC封裝基板、固態硬碟

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