一文為你解析高純濺射靶材行業現狀及未來發展趨勢

2020-12-03 同花順財經

濺射靶材是利用物理氣相沉積技術製備電子薄膜材料的被轟擊材料,廣泛應用於半導體晶片、太陽能電池、平板顯示、信息存儲等領域,其中半導晶片用濺射靶材技術要求最高,具有規模化生產能力的企業數量也相對較少,主要分布在美國、日本等國家和地區。

中國濺射靶材行業起步較晚,目前仍然屬於一個較新的行業,受益於國家戰略的支持,已經開始出現少量專業從事高純濺射靶材研發和生產的企業(如江豐電子,有研新材等),並成功開發出一批高端應用領域的濺射靶材,為高純濺射靶材大規模產業化提供了良好的研發基礎和市場化條件。

國內外濺射靶材的發展差距在哪裡?國內又有哪些企業正在奮力追趕?為幫助您更加了解高純濺射靶材行業發展趨勢,新材料在線編寫了《2019年高純濺射靶材行業研究報告》,為您答疑解惑、提供方向性的思路和思考。

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來源: 新材料在線

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  • 國產替代系列之靶材行業
    ,這一過程稱為濺射。半導體晶片行業用的金屬濺射靶材種類包括銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純濺射靶材,以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材。日本日礦金屬、東曹公司,美國霍尼韋爾、普萊克斯公司,這四家靶材製造國際巨頭,佔據了全球半導體晶片用靶材市場約90%的份額,國內靶材製造企業的代表江豐電子、有研新材等也在快速崛起,並已經在全球靶材市場上佔有了一席之地。
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  • 濺射靶材市場容量巨大,景氣度不斷增加
    據預測,到2019年,全球高純濺射靶材市場規模將超過163億美元,2016-2019年均複合增長率達13%。濺射靶材全球市場容量日趨增大,行情景氣度也在不斷增加。下面注重研究高純濺射靶材具體的下遊應用,如半導體、平板顯示器以及太陽能電池等產業的市場容量和發展趨勢。▌
  • 半導體國產化:靶材(附深度)
    隨著移動智能終端、平板電腦、消費電子、以及汽車電子產品等市場需求的推動下,高純濺射靶材呈現高速增長的趨勢,市場規模近百億美元。據中國電子材料行業協會統計,2015年高純濺射靶材市場全球銷售總額約94.8億美元,其中半導體、平板顯示器、記錄媒體、太陽能電池銷售額分別為11.4億美元、33.8億美元、28.6億美元、以及18.5億美元,過去5年半導體靶材基本保持10%以上的增速。
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  • 磁控濺射合金靶材上市公司
    針對以上兩大差距,UVTM有自身優勢,多年在材料研發和應用上的積累,使得UVTM在濺射靶材行業上迅速崛起:技術與工藝覆蓋從原材料提純、加工、生產製造到成品靶材的全過程,擁有垂直產業鏈;在集成電路先進位程前道工藝所需要的新材料產品方面已經取得一定成績。UVTM還提供矽材料等,矽靶材和晶圓的直徑可達18英寸。目前,矽晶圓主流尺寸為8英寸、12英寸,全球極少數企業可以做到18英寸。
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    近年來,我國政府制定了一系列產業政策,如 863 計劃、02 專項基金等來加速濺射靶材供應的本土化進程,推動國產靶材在多個應用領域實現從無到有的跨越。這些都從國家戰略高度扶植並推動著濺射靶材產業的發展壯大。
  • 靶材製備研究現狀及研發趨勢
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