電子產業原材料之靶材行業深度報告:輔芯助屏,濺射全球

2020-12-03 未來智庫

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1、 靶材概況

靶材:濺射薄膜製備的源頭材料,又稱濺射靶材,特別是高純度濺射靶材應用於電子元器件製造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝,是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。真空狀態下,用加速的離子轟擊固體表面,離子和固體表面原子交換動量,使固體表面的原子離開固體並沉積在基底表面形成所需要的薄膜,這一過程稱為濺射。被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的源材料,通常稱為靶材。

濺射靶材主要由靶坯、背板等部分構成,其中,靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料,屬於濺射靶材的核心部分。在濺射鍍膜過程中,靶坯被離子撞擊後,其表面原子被濺射飛散出來並沉積於基板上製成電子薄膜;由於高純度金屬強度較低,而濺射靶材需要安裝在專用的機臺內完成濺射過程,機臺內部為高電壓、高真空環境,因此,超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝(行業俗稱綁定技術)進行接合,背板起到主要起到固定濺射靶材的作用,且需要具備良好的導電、導熱性能。

濺射鍍膜是製備薄膜的主要技術之一,綜合優勢顯著。PVD 鍍膜目前主要有三種形式,分別是濺射鍍膜、蒸發鍍膜以及離子鍍膜。綜合而言,蒸鍍薄膜的密度最差,只能達到理論密度的 95%,鍍膜的附著力也最差,但是蒸鍍的鍍膜速率最快。離子鍍不但密度最高、晶粒最小,而且鍍膜與基板的附著力也是三種鍍膜中最大的,只是離子鍍膜最大的缺點是基板必需是導電材料,並且鍍膜時基板的溫度會升高到攝氏幾百度,上述的缺點使離子鍍的應用受到很大的限制。目前,濺射是製備薄膜材料的主要技術之一,用濺射靶材沉積的薄膜緻密度高,與基材之間的附著性好,所以從理論而言,濺射鍍膜的性質,牢固度都比熱蒸發和電子束蒸發薄膜好。

1.1 產業鏈條

靶材產業鏈:濺射靶材產業鏈基本呈金字塔型分布。產業鏈主要包括金屬提純、靶材製造、濺射鍍膜和終端應用等環節。其中,靶材製造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。

半導體領域對靶材要求最高。WSTS(全球半導體貿易統計組織)數據顯示,濺射靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領域。其中,在濺射靶材應用領域中,半導體晶片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準,需要掌握生產過程中的關鍵技術並經過長期實踐才能製成符合工藝要求的產品。因此,半導體晶片對濺射靶材的要求是最高的,價格也最為昂貴。

1.2 製造工藝

濺射靶材的製備工藝主要包括熔煉鑄造法和粉末燒結法。常用的熔煉方法有真空感應熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等。與粉末法製備的合金相比,熔煉合金靶材的雜質含量(特別是氣體雜質含量)低,且能高密度化、大型化。但是,對於熔點和密度相差都很大的 2 種或 2 種以上金屬,採用普通的熔煉法一般難以獲得成分均勻的合金靶材;粉末冶金工藝具有容易獲得均勻細晶結構、節約原材料、生產效率高等優點,粉末冶金法製備靶材時,其關鍵在於選擇高純、超細粉末作為原料。選擇能實現快速緻密化的成形燒結技術,以保證靶材的低孔隙率,並控制晶粒度,製備過程嚴格控制雜質元素的引入。常用的粉末冶金工藝包括熱壓、真空熱壓和熱等靜壓(HIP)等。

1.3 產業格局

呈現寡頭壟斷格局。目前,全球的靶材製造行業,特別是高純度的靶材市場,呈現寡頭壟斷格局,主要由幾家美日大企業把持,如日本的三井礦業、日礦金屬、日本東曹、住友化學、日本愛發科,以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。相關數據顯示,日礦金屬是全球最大的靶材供應商,靶材銷售額約佔全球市場的 30%,霍尼韋爾在併購 Johnson Mattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產廠後,佔到全球市約 20%的份額,此外,東曹和普萊克斯分別佔 20%和 10%。這些企業在掌握濺射靶材生產的核心技術以後,實施極其嚴格的保密措施,限制技術擴散,同時不斷進行橫向擴張和垂直整合,將業務觸角積極擴展到濺射鍍膜的各個應用領域,牢牢把握著全球濺射靶材市場的主動權,並引領著全球濺射靶材行業的技術進步。

國內企業嶄露頭角,前途無量。目前,國內靶材廠商主要聚焦在低端產品領域,在半導體、平板顯示器和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面競爭,但是,依靠國內的巨大市場潛力和利好的產業政策,以及產品價格優勢,它們已經在國內市場佔有一定的市場份額,並逐步在個別細分領域搶佔了部分國際大廠的市場空間。近年來,我國政府制定了一系列產業政策,如 863 計劃、02 專項基金等來加速濺射靶材供應的本土化進程,推動國產靶材在多個應用領域實現從無到有的跨越。這些都從國家戰略高度扶植並推動著濺射靶材產業的發展壯大。

1.4 產業政策

行業政策:為推動濺射靶材產業發展,增強產業創新能力和國際競爭力,帶動傳統產業改造和產品升級換代,進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展,我國推出了一系列支持濺射靶材產業發展的政策。

2、 半導體用濺射靶材

半導體晶片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一,也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講,半導體晶片的製作過程可分為矽片製造、晶圓製造和晶片封裝等三大環節,其中,在晶圓製造和晶片封裝這兩個環節中都需要用到金屬濺射靶材。

半導體晶片用金屬濺射靶材的作用,就是給晶片上製作傳遞信息的金屬導線。具體的濺射過程:首先利用高速離子流,在高真空條件下分別去轟擊不同種類的金屬濺射靶材的表面,使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體晶片的表面上,然後再通過的特殊加工工藝,將沉積在晶片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線,將晶片內部數以億計的微型電晶體相互連接起來,從而起到傳遞信號的作用。

2.1 更小製程,利好銅鉭靶材

半導體晶片行業用的金屬濺射靶材,主要種類包括:銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純濺射靶材,以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材。銅靶和鉭靶通常配合起來使用。目前晶圓的製造正朝著更小的製程方向發展,銅導線工藝的應用量在逐步增大,因此,銅和鉭靶材的需求將有望持續增長。鋁靶和鈦靶通常配合起來使用。目前,在汽車電子晶片等需要 110nm 以上技術節點來保證其穩定性和抗幹擾性的領域,仍需大量使用鋁、鈦靶材。

2.2 供應格局:國產靶材定點突破

供應格局:日本日礦金屬、東曹公司,美國霍尼韋爾、普萊克斯公司,這四家靶材製造國際巨頭,佔居了全球半導體晶片用靶材市場約 90% 的份額。同時,近年來,以江豐電子、有研新材等為代表的國內靶材製造企業也在快速崛起,並已經在全球靶材市場上佔有了一席之地。

2.3 供應商認證:周期漫長,標準苛刻

認證周期漫長。半導體晶片製造企業對靶材合格供應商的認證過程非常漫長和苛刻,一般至少需要 2-3 年以上。對絕大多數靶材生產企業來說,都難以承受在此期間所要付出的巨大資金、人力以及時間成本,而對晶片製造企業來說,開發新的合格供應商的時間成本和風險也很高,在現有靶材供應商能夠滿足其生產需求的情況下,對引入新的供應商幾乎沒有興趣。這些也是造成該行業高技術壁壘的原因之一。

認證模式各異。半導體晶片製造企業對靶材合格供應商的認證模式各不相同。其中,要進入日、韓等國家晶片製造企業的靶材供應商,則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應;要進入英特爾的靶材供應商,則必須通過應用材料(AM)的推薦 ;要進入全世界最大的晶圓代工企業臺積電的靶材供應商,則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認可。

供應商的份額。半導體晶片製造企業對其所需要的每一種濺射靶材,一般都會選擇三家左右的穩定供應商。並且,從排名第一的供應商處的採購量最大,從排名第二的供應商處的採購量較小,而排名第三的供應商則基本相當於備胎。

2.4 市場規模

半導體用靶材市場規模估算:濺射靶材在半導體材料中佔比約為 2.5-3%,根據SEMI 的統計數據,2016-2018 年全球半導體晶片用濺射靶材產值從 6.7 億美元增長至 8 億美元,CAGR 為 9.3%。由於半導體濺射靶材市場與晶圓產量存在直接關係,以中國大陸晶圓廠產能佔全球比例為 15%計算,2018 年中國半導體濺射靶材市場約 1.2 億美元,隨晶圓廠產能向中國轉移,預計 2019 年國內半導體用靶材市場將達到 1.5 億美元,同比增長 25% ;

封測材料: SEMI 統計,半導體封測材料市場中,濺射靶材約佔 2.7% ,2018 年中國半導體封測材料銷售額為 197 億美元,測算濺射靶材市場約 5.31 億美元。綜合計算,2019 年半導體用靶材市場約 48 億元。

SEMI 預計,2017-2020 年間,全球將新增半導體產線 62 條,其中 26 條新增產線在中國大陸,佔比 42%。隨半導體產業鏈繼續向國內轉移,將推動國產化靶材市場進一步增長。

3、 平板顯示用靶材

鍍膜是現代平板顯示產業的基礎環節,所使用的 PVD 鍍膜材料主要為濺射靶材,其性能如解析度、透光率等都與濺射薄膜的性能密切相關。面板生產過程中,玻璃基板需要經過多次濺射鍍膜形成 ITO 玻璃,再鍍膜加工組裝用於液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器(PDP)、有機發光二極體顯示器(OLED)等,平板顯示器還包括在 LCD 基礎上發展起來的觸控(TP)顯示產品,產品具有厚度薄、重量輕、低能耗、低輻射、無閃爍、壽命長等特點,已成為顯示屏行業的主流。

平板顯示器主要在顯示面板和觸控屏面板兩個產品生產環節使用濺射靶材,使用到的靶材主要品種有:鉬靶、鋁靶、鋁合金靶、鉻靶、銅靶、銅合金靶、矽靶、鈦靶、鈮靶和氧化銦錫(ITO)靶材等。

薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)大約佔 80%以上的顯示面板市場份額。用於製作薄膜電晶體液晶顯示面板的金屬靶材,以鋁靶、銅靶、鉬靶和鉬鈮合金靶為主,部分平板顯示企業也會用到鈦靶、鉭靶、鈮靶、鉻靶以及銀靶等。但由於各家企業所採用的濺射工藝不同,其所選的濺射靶材也有區別,例如,京東方用銅靶、鋁靶、鉬靶和鉬鈮靶,韓國三星用鉭靶、鈦靶,但不用鉬鈮靶,中電熊貓用鈦靶,但不用鉬靶、鉭靶等。

3.1 競爭格局:定點突破重點品種

競爭格局:海外企業主導,國內迎頭趕上。當前該領域競爭格局以攀時、世泰科、賀利氏、愛發科、住友化學、JX 金屬等為代表的國外少數幾家跨國集團佔據主導地位,其中攀時、世泰科等廠商是全球鉬靶材的主要供應商,住友化學、愛發科等廠商佔據了全球鋁靶材的大部分市場,三井礦業、JX 金屬、優美科等廠商是全球 ITO 靶材的主要供應商,愛發科、JX 金屬等廠商是全球銅靶材的主要供應商。

(1)鋁靶: 目前國內液晶顯示行業用鋁靶材主要被日資企業主導。外企方面: 愛發科電子材料( 蘇州) 有限公司大約佔據國內 50% 左右的市場份額。其次,住友化學也佔有一部分市場份額。國產方面: 江豐電子從 2013 年左右開始介入鋁靶材,目前已大批量供貨,是國產化鋁靶材的龍頭企業。

(2)銅靶: 從濺射工藝的發展趨勢以及國內液晶顯示行業的市場規模一直在不斷擴大,平板顯示行業對銅靶材的需求量將繼續呈上升趨勢。外企方面: 愛發科電子材料( 蘇州) 有限公司幾乎壟斷著國內銅靶材市場,市場佔有率在 80% 以上,且該公司近幾年營收的增加額,主要來自於銅靶材銷量的增加。

國產方面: 有研新材具備高純銅原料生產能力,但沒有液晶顯示行業用的條形靶材生產線,目前主要致力於半導體行業用圓形靶材生產; 洛銅集團具備高純銅生產能力但不生產靶材,且高純銅原料價 格和進口原料相比,在價格方面無明顯競爭優勢; 江豐電子引進海外高端人才,致力於開發高純銅原料和銅靶材,即將批量生產。

(3)鉬靶:具體分為條靶、寬靶和管靶 3 種,其中,4.5 代、5.5 代和 6 代線一般使用寬幅鉬靶,而 8.5 代及以上世代線用使用組合條靶或管靶。

組合條靶:

外企方面: 國外的奧地利攀時、德國世泰科、日本愛發科等企業已基本退出了這部分市場。國產方面:隆華科技下屬的洛陽高新四豐電子材料有限公司佔據了國內 60% 多的市場份額。

(4)ITO 靶材:從目前的 ITO 靶材行業地位來看,日本能源、東芝和三井在全球 ITO 靶材市場擁有 80%以上的份額。其中日本能源主要佔有的是 TFT-LCD 及 PDP(Plasma Display Panel,等離子顯示板)行業的份額,佔有率最高;東芝則佔有的是彩色濾光片(Color Filter,簡稱 CF)行業的份額;而三井在各行各業所佔的份額較為均衡。他們能夠製造出最為先進、尺寸較大的 ITO 靶材完全依賴的是先進的常壓燒結技術,再加上常壓燒結法是目前世界上最先進的靶材燒結技術,因此高端平板顯示器行業的大部分市場被所他們佔據。

國內企業目前通過相關認證,部分切入下遊企業。面板行業對濺射靶材的品質和穩定性要求很高,對供應商資格認證壁壘較高,認證周期很長。一般情況下,在1 條 8.5 代生產線上完成靶材的認證,大約需要 1 年時間,如果一家用戶單位擁有多條生產線的,則必須在上一條生產線完成認證後,才能開始在下一條生產線上開展認證。因此,認證過程中投入的資金和時間成本,對多數小型企業來說是難以承受的。

江豐電子的鋁靶、銅靶、鈦靶等產品已經在合肥京東方、深圳華星光電、天馬集團、和輝光電等實現了批量銷售,並得到客戶認可,並成為主要供應商;阿石創和京東方合作,在鋁靶材、鉬靶材及 ITO 陶瓷靶材項目上持續放量,先後完成了天馬微電子、維信諾科技、國顯科技及信利顯示等優質面板行業客戶的供應鏈導入;四豐電子(隆華科技子公司)給京東方、華星光電、天馬微電子、信利等企業供應鉬靶材;晶聯光電(隆華科技子公司)平面 ITO 靶材已經陸續通過了京東方、華星光電、天馬近 10 條產線應用測試,已經開始部分採用。隨著國內企業技術進步,陸陸續續切入主流的下遊面板廠商,預計與海外靶材生產商差距進一步縮小,未來幾年中國靶材市場或將保持快速增長。

3.2 市場空間:LCD 和 OLED 雙輪驅動

LCD 與 OLED 共存,穩定增長。平板顯示大致可以分為自發光和非自發光顯示,自發光顯示主要為(OLED)和等離子、非自發光顯示主要為液晶顯示(LCD)。目前平板顯示行業最主流的生產技術為 TFT-LCD 和 OLED 兩種。2018 年,全球平板顯示市場規模達到 1.93 億平方米,增長率達到 9.9%。從整個市場來看,OLED 與LCD 並存,以面積計算,2018 年 LCD 在顯示產品市場上佔據 96.86%的市場份額,OLED 市場佔比提升到 3.14%。2018 年,中國平板顯示市場規模達到 1.4 億平米,增長率達到 9.9%。以面積計算,2018 年中國 LCD 面板佔據中國平板顯示市場的96.18%;OLED 產品開始逐漸受到手機廠商青睞,在中國市場的佔比從 2016 年的2.10%提升到 2018 年的 3.82%。

高畫質電視和智慧型手機驅動 LCD 和 OLED 穩定增長。電視方面,隨著 LCD 生產成本的下降、人們的消費需求全面升級,液晶屏幕正朝著大尺寸及高畫質化的方向發展,未來幾年 LCD 出貨面積將會持續增長;同時,隨著 OLED 在大尺寸市場佔比逐漸增高,OLED 在電視領域的份額也呈現逐漸增長的勢頭。手機方面,近年來隨著智慧型手機的快速發展中小尺寸 LCD 出貨量實現了大幅的增長,在 LCD 進入成熟階段後,新一代顯示技術 OLED 登上了舞臺。隨著 AMOLED 技術的逐漸成熟以及成本的下降,市面上的智慧型手機開始相繼採用 AMOLED 屏幕。同時,受全面屏手機產品的驅動,未來觸控螢幕市場規模及出貨面積將會持續走高。在 LCD 和 AMOLED 面板出貨面積的雙重增長的驅動下,FPD 出貨面積也會呈現不斷增長的趨勢,從而也推動了 FPD 市場規模的增長。2018-2020 年全球面板產能增速分別為 8.20%、11.0%、7.2%,新增產能以大尺寸面板為主,2018 年 8.5/8.6 代線是新增供給的主要構成,佔比約 8 成,2019 年新增 10.5 代線產能大幅增長,佔比有望達 50%。

平板顯示面板行業的快速增長為靶材廠商提供了廣闊的成長空間。平面顯示行業用靶材市場增幅明顯,呈現出爆發式增長。基於產品價格、採購國產化等因素的考慮,面板廠商尤其是 LCD 對材料國產化存在迫切需求。隨著產能向國內轉移,靶材需求規模有望進入長期增長。預計2020 年國內 FPD 用靶材市場規模達到 150億元,2025 年達到 320 億元。

4、 光伏電池用靶材

光伏領域對靶材的使用主要是薄膜電池和 HIT 光伏電池。太陽能電池主要包括晶矽電池和薄膜電池,靶材主要應用於薄膜太陽能電池的背電極環節以及 HIT(異質結)電池的導體層。晶體矽太陽能電池按照生產工藝不同可分為矽片塗覆型太陽能電池以及 PVD 工藝高轉化率矽片太陽能電池,其中矽片塗覆型太陽能電池的生產不使用濺射靶材,目前靶材主要用於太陽能薄膜電池領域,而 HIT 作為 PERC(鈍化發射極及背局域接觸電池)未來的替代技術,有望實現大規模量產,從而帶動靶材需求。

光伏薄膜電池用靶材主要為方形板狀,純度要求一般在 99.99%(4N)以上,僅次於半導體用靶材。目前製備薄膜電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及 ITO 靶、AZO 靶(氧化鋁鋅)等。其中鋁靶、銅靶用於導電層薄膜,鉬靶、鉻靶用於阻擋層薄膜,ITO 靶、AZO 靶用於透明導電層薄膜。

HIT 電池主要使用 ITO 靶材作為其透明導電薄膜。HIT 電池是在晶體矽上沉積非晶矽薄膜,其結構是以 N 型單晶矽片作襯底,正反面依次沉積本徵非晶矽薄膜、摻雜非晶矽薄膜、金屬氧化物導電層 TCO,再通過絲網印刷製作正負電極,從而導出電流。相關產品比較成熟,成本佔比不高,大約 5%左右。

HIT+薄膜電池帶動光伏靶材需求。目前國內光伏電池主要以矽片塗覆型太陽能電池為主,薄膜電池以及 HIT 佔比較低,但是未來增長潛力較大。2018 年全球薄膜電池量保持 11%增長,預計未來維持 10%以上;HIT 有望保持高速增長,隨著國內投資熱情高漲,產能有望從目前 2GW 增長至 2024 年的 100GW 以上。綜合測算,預計 2020-2024 我國太陽能電池用靶材市場規模持續擴大,CAGR 保持在 15%以上,到 2024 年,我國太陽能電池用靶材行業市場規模有望突破 70 億元。

5、 行業投資邏輯

5.1 大基金二期加持,加速產業發展

國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)一期於 2014 年 9 月成立,首期募資 1387.2 億元,已經公開投資 23 家半導體企業,累計有效投資項目達 70個,積極推動著 32/28nm 工藝產能建設、矽材料向 12 英寸生產線應用、封測企業併購等產業上、中、下遊各個環節。其中,晶片設計、製造和封測領域,佔比分別為 17%、67%、10%,設備材料端只佔 6%。

大基金二期撬動萬億資金,投資向材料、設備端傾斜。2019 年 10 月 22 日,大基金二期註冊成立,主要股東包括財政部、國開金融、中國菸草總公司以及重慶、成都、上海、武漢、北京、浙江等當地投資集團。註冊資本 2014.5 億元,按照一期 1:5 比例撬動社會資金,有望使得整體投資規模超過萬億。投資領域方面,國家大基金總裁丁文武表示將向材料設備端傾斜,與一期形成互補。

靶材行業龍頭有望獲得重點支持。在半導體材料行業中,靶材行業屬於高端靶材仍被日美等國把控,但是國產替代已經嶄露頭角,呈現定點突破局面,正是需要社會資金大力投入奮力追趕之關鍵時刻。按照半導體材料佔比產業 9%,靶材佔比材料 3%比例測算,靶材行業有望獲得超過 30 億元投資支持,直接利好行業龍頭公司。

5.2 免稅政策取消,支撐國產靶材快速成長

2015 年財政部等五部委曾發布通知,規定進口靶材的免稅期到 2018 年年底結束。這意味著自 2019 年起,日本、美國進口的靶材需要繳納關稅,從而提高國內靶材在價格方面的優勢地位。當初對進口靶材免稅主要是為了保護中國面板產業鏈的供應,京東方等龍頭面板廠跟國家申請進口免稅政策,隨著 FPD 靶材國產化的發展以及加速國產化靶材的成長,免稅政策有必要取消。我們查詢海關總署網站發現,帶背板的濺射靶材組件的進口普通稅率為 17%,增值稅率為 13%。如果徵收關稅,提高海外靶材供應成本,將有利於國產化靶材的發展和滲透率提升;

5.3 國產替代,大勢所趨

國內集成電路產業一直受制於人,每年大量從海外進口,進口金額居所有進口商品中第一位,超過市場上熟知的原油和鐵礦石等資源品。近年來,中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘,晶片等核心技術產業亟需發展,國產替代刻不容緩。作為半導體材料中的重要一環—濺射靶材同樣如此,國產化是必然之路也是唯一之路。

6、 主要上市公司

6.1 有研新材

公司全資子公司—有研億金是國內規模宏大、門類齊全、技術能力一流的高純金屬濺射靶材製造企業,也是國內屈指可數具備從超高純原材料到濺射靶材、蒸發膜材垂直一體化研發和生產的產業化平臺。產品涵蓋電子信息行業用的全系列高純金屬材料、濺射靶材和蒸發膜材。

靶材產業成功突破重點客戶。由原來以 4-6 寸為主的產品向 12 寸產品成功轉型,12 英寸靶材產品銷售量較去年增長 63%,高純鈷靶批量銷售,較 2018 年增長 35%;海外市場收益顯著,4 款 12 寸產品驗證通過,並實現批量銷售。在新品開發方面,Al 系靶材開發新品 14 款,其中 8-12 英寸靶材 10 款,8 款通過客戶驗證;多款 CuP 陽極、8-12 英寸銅靶通過客戶驗證進入批量供貨階段;12 英寸 Ti 靶新品已於多家客戶小批量供貨;8 英寸 W 靶實現在主流 Fab 廠的零突破;靶材客戶端覆蓋中芯國際、大連 Intel、GF、TSMC、UMC、北方華創等多家高端客戶。

6.2 江豐電子

公司自成立以來一直從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務,主要產品為各種高純濺射靶材,包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。這些產品主要應用於半導體(主要為超大規模集成電路領域)、平板顯示、太陽能等領域。超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一,目前,公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的先端製造工藝,在 7 納米技術節點實現批量供貨。

公司產品已經進入行業一線客戶供應鏈。在半導體材料領域,濺射靶材銷售持續增長,市場份額得以保持和進一步提升,已經成為臺積電、中芯國際、海力士、聯華電子等客戶的主要供應商。公司的鋁靶、銅靶、鈦靶等產品已經在平板顯示領域的主要生產商合肥京東方、深圳華星光電、天馬集團、和輝光電等實現了批量銷售,並得到客戶認可,並成為主要供應商。

6.3 隆華科技

全資子公司 1 : 洛 陽 高 新 四 豐 電 子材 料 有 限 公 司 是 專 業 從 事TFT-LCD/AMOLED、半導體 IC 製造用高純濺射靶材——高純鉬/銅/鈦等系列產品的研發、生產、銷售的高新技術企業,是國內能夠實現完全替代進口、量產供應高端靶材的企業,其主要產品鉬靶材已普遍應用於TFT-LCD、AMOLED等平板顯示行業濺射鍍膜生產線。經過十餘年的自主研發和產業化發展,四豐電子成為京東方、華星光電、天馬等面板企業 G8.5、G10.5 TFT-LCD 高世代面板線用長條拼接鉬靶及 G5.5、G6 AMOLED 寬幅一體鉬靶的國產合格供應商。公司具備全世代線(G2.5-G11)TFT-LCD/AMOLED 用金屬濺射靶材的生產供貨能力,連續多年穩定服務於國內外多條面板線上,成為國產高端金屬靶材的主力供應商。

全資子公司 2:廣西晶聯光電公司是專業從事氧化銦錫(ITO)靶材研發、生產和銷售的高新技術企業,經過自主創新,公司已徹底打破了日韓技術壁壘,掌握了生產高端 ITO 靶材的核心技術並實現了 TFT-LCD 行業高檔顯示面板用國產 ITO 靶材的技術突破,其產品已經獲得客戶認可並開始批量供貨。

晶聯光電 ITO 靶材產品已經通過了京東方、TCL 華星、天馬微電子及信利半導體等客戶的多條 TFT 產線的測試認證,隨著在不同用戶端測試認證的增加和晶聯光電公司自身產能的快速提升,未來 ITO 靶材出貨量也將同步快速增長。

6.4 阿石創

公司是一家主要從事各種 PVD 鍍膜材料研發、生產和銷售的生產型企業,一直秉承「創新、嚴謹、責任、感恩」的核心價值觀,公司不斷探索 PVD 鍍膜材料的新材質、新配方和新工藝,持續開發產品種類和應用領域,迄今已研發出數百款產品,涵蓋金屬/非金屬單質、合金及化合物等多種材質。 2019年,公司產品已在平板顯示、光學光通訊、節能玻璃等領域得到廣泛應用,並已研發出應用於 LED、半導體等領域的多款產品,是國內 PVD 鍍膜材料行業產品品種較為齊全、應用領域較為廣泛、工藝技術較為全面的綜合型 PVD 鍍膜材料生產商。

公司產品主要分為濺射靶材和蒸鍍材料兩個系列產品。報告期內,公司濺射靶材應用於平板顯示、光學光通訊、節能玻璃、觸控等行業,同時,公司亦加大研發力度,積極拓展半導體、光伏等行業。公司研發的蒸鍍材料應用領域包括光學光通訊、LED、平板顯示和半導體分立器件等。

公司已與京東方、群創光電、藍思科技、伯恩光學、水晶光電等知名企業建立合作關係,得到下遊行業廣泛認可,樹立良好的業界品牌形象。由於 PVD 鍍膜材料專業型、技術性較強,且客戶對 PVD 鍍膜材料質量穩定性、交貨及時性等要求很高,業務關係一旦建立,就會在相當長的時間內保持穩定,客戶具有較強粘性。

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(報告觀點屬於原作者,僅供參考。報告來源:財通證券)

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相關焦點

  • 江豐電子大型液晶面板產業用濺射靶材及機臺部件項目將開工
    02日消息,中國觸控螢幕網訊,去年6月份,合肥江豐電子材料有限公司「大型液晶面板產業用濺射靶材及機臺部件生產項目」一期工程舉行項目開工儀式,如今,該項目投產正進入倒計時。    江豐電子董秘表示,合肥江豐電子材料有限公司「大型液晶面板產業用濺射靶材及機臺部件生產項目」是為就近服務公司主要客戶而設立,一期工程將建成批量生產大型液晶面板(LCD)G6、G8.5、G10.5代的靶材成品生產線和相關零部件維護及製造生產線,有利於進一步提升公司的產品品質和服務水平。
  • 濺射靶材,主趨勢下潛在的材料王者
    而超大規模集成電路製造過程中要反覆用到的是,隸屬於物理氣相沉積(PVD)技術的濺射工藝,它也是製備電子薄膜材料的主要技術之一。智通財經APP了解到,目前濺射靶材最高端的應用是在超大規模集成電路晶片製造領域,美國、日本跨國集團產業鏈完整,囊括金屬提純、靶材製造、濺射鍍膜和終端應用各個環節,具備規模化生產能力,在掌握先進技術以後實施壟斷和封鎖,主導著技術革新和產業發展,目前以霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、普萊克斯等為代表的靶材龍頭企業,於2017年幾乎佔據了全球80%的靶材市場份額。
  • 濺射靶材:晶片製造材料王者
    隨著全球晶圓製造廠產能逐步轉移至中國大陸,我國靶材等半導體核心材料將持續受益。5G時代到來,需求進一步釋放,靶材行業將迎來高速發展,其中預計2023年僅5G智慧型手機設備更新的對靶材的需求為9.56億美金,所有設備更迭將產生18.7億美金的市場空間。
  • 有色金屬行業投資策略報告:高純濺射靶材,高壁壘,高成長
    (原標題:有色金屬行業投資策略報告:高純濺射靶材,高壁壘,高成長)行業核心觀點:濺射靶材製造行業屬於相對高端的中遊加工環節,具有優異的盈利能力和巨大的市場空間。
  • 濺射靶材行業增長迅速 江豐電子前三季度淨利同比預增逾兩倍
    濺射靶材行業增長迅速 江豐電子前三季度淨利同比預增逾兩倍 來源:證券日報 • 2020-10-14 08:31:27 10月12日晚間,國內濺射靶材龍頭江豐電子發布
  • 濺射靶材市場容量巨大,景氣度不斷增加
    隨後到了21世紀,各種新型濺射技術的出現讓濺射技術走向輝煌。現在的濺射技術已經成為一個相當成熟的工藝,並且廣泛應用於半導體、光伏、顯示屏等各個產業。超高純金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分,濺射靶材產業鏈主要包括金屬提純、靶材製造、濺射鍍膜和終端應用等環節,其中,靶材製造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。
  • 深度分析:半導體材料濺射靶材投資布局策略
    濺射靶材的應用濺射靶材集中應用於平板顯示、信息存儲、太陽能電池、晶片四個領域,合計佔比達 94%。2019年全球靶材的應用佔比濺射靶材的產業鏈產業鏈呈現金字塔式分步濺射薄膜的品質對下遊產品的質量具有重要影響。終端應用環節是整個產業鏈中規模最大的領域,包括半導體晶片、平板顯示器、太陽能電池等領域。 策略濺射靶材產業鏈呈金字塔型分布,逐步向國內轉移。
  • 半導體靶材行業深度報告:被忽視的核心耗材,十倍空間可期
    根據諮詢公司行業報告測算,本土靶材廠商約佔國內市場 30%的份額,對應 90 億元的營收總額,但是國內濺射靶材主要應用於中低端產品,而高端靶材產品則從美日韓進口,江豐電子、隆華科技、阿石創、有研新材、先導、映日、新疆眾和等國內頭部企業靶材合計營收在30-40 億元範圍,佔國內總需求 10%左右。伴隨全球分工及產業鏈轉移,本土企業正處在加速替代過程中。
  • 濺射靶材——國產替代的重中之重
    靶材,是濺射薄膜製備的源頭材料,又稱濺射靶材,特別是高純度濺射靶材應用於電子元器件製造的物理氣相沉積,它是半導體晶片製造中不可或缺的環節和材料。過去,半導體靶材這種高精尖的材料製造工藝一般是掌握在如住友化學、霍尼韋爾等美、日企業手上,整個行業呈現出寡頭壟斷的格局。這些企業在掌握濺射靶材生產的核心技術以後,實施極其嚴格的保密措施,限制技術擴散,同時不斷進行橫向擴張和垂直整合,將業務觸角積極擴展到濺射鍍膜的各個應用領域,牢牢把握著全球濺射靶材市場的主動權。
  • 出口濺射靶材定製
    出口濺射靶材定製 晶片製造設備,半導體材料對於晶片產業的重要性也是不言而喻。半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,中國的半導體行業正處於成長關鍵期,材料和技術仍依賴進口,受到國際市場影響,圍繞半導體行業的焦慮在持續蔓延。2018年全球半導體規模增速達12.4%。特別是存儲器市場。增速高達61.49%。
  • 深圳濺射靶材龍頭企業
    由MOCVD系統生成的材料體系,主要分為兩類材料。其中一類是基於GaN。這就是藍寶石上的氮化鎵(GaN-on-Sapphire),碳化矽上的氮化鎵(GaN-on-SiC)和矽上氮化鎵(GaN-on-Si)。MOCVD系統是製造雷射器、LED、光電元件、功率/射頻器件和太陽能電池的關鍵設備之一。光伏行業密集宣布高強度擴產計劃。
  • 金銅合金濺射靶材型號
    金銅合金濺射靶材型號 晶片製造設備,半導體材料對於晶片產業的重要性也是不言而喻。半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,中國的半導體行業正處於成長關鍵期,材料和技術仍依賴進口,受到國際市場影響,圍繞半導體行業的焦慮在持續蔓延。2018年全球半導體規模增速達12.4%。特別是存儲器市場。增速高達61.49%。
  • 國產替代系列之靶材行業
    被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的源材料,通常稱為靶材。靶材是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。WSTS(全球半導體貿易統計組織)的數據顯示,濺射靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領域。
  • 半導體材料行業深度報告:疫情之下,材料崛起
    晶圓製造材料全球 銷售額增速 15.83%,高於全球半導體材料銷售額增速。晶圓製造材料包含矽、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料、溼化學品、 濺射靶材等,其中矽的佔比最高,整個晶圓製造材料超過三分之一。
  • 半導體國產化:靶材(附深度)
    雖然靶材正在晶圓製造和晶片封裝領域用量不大,根據SEMI的統計數據,靶材在晶圓製造及封裝過程成本佔比均約在3%左右,但是由於濺射靶材的品質直接影響導電層、阻擋層的均勻程度及性能,進而影響晶片傳輸速度及穩定性,因此靶材是半導體生產的核心原材料之一。
  • 汕尾濺射靶材圖紙設計
    汕尾濺射靶材圖紙設計 晶片製造設備,半導體材料對於晶片產業的重要性也是不言而喻。半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,中國的半導體行業正處於成長關鍵期,材料和技術仍依賴進口,受到國際市場影響,圍繞半導體行業的焦慮在持續蔓延。2018年全球半導體規模增速達12.4%。特別是存儲器市場。增速高達61.49%。
  • 合金濺射靶材龍頭企業
    合金濺射靶材龍頭企業 晶片製造設備,半導體材料對於晶片產業的重要性也是不言而喻。半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,中國的半導體行業正處於成長關鍵期,材料和技術仍依賴進口,受到國際市場影響,圍繞半導體行業的焦慮在持續蔓延。2018年全球半導體規模增速達12.4%。特別是存儲器市場。增速高達61.49%。
  • 半導體晶片濺射靶材價格
    半導體晶片濺射靶材價格 科技日報:ITO靶材屬於35項卡脖子技術之一。UVTM掌握濺射靶材生產的核心技術以後,實施極其嚴格的保密措施,限制技術擴散,同時不斷進行橫向擴張和垂直整合,將業務觸角積極擴展到濺射鍍膜的各個應用領域。研製出適用不同應用領域的濺射靶材產品,才能在全球濺射靶材市場中佔得一席之地。
  • 江豐電子:國內高純靶材龍頭 受益半導體和面板產業發展
    江豐電子是國內領先的高純濺射靶材廠商,打破海外壟斷,填補國內電子材料行業空白。公司成立於2005年,主要從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務,主要產品為鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等高純濺射靶材,產品應用於半導體、平板顯示、太陽能等領域。超高純金屬濺射靶材是半導體的關鍵材料之一,長期以來一直被美、日的跨國公司所壟斷。
  • 磁控濺射合金靶材上市公司
    磁控濺射合金靶材上市公司在半導體濺射靶材方面,國內與國際差距主要在濺射靶材上遊材料(超高純原材料方面)與服務於集成電路先進位程的新產品。針對以上兩大差距,UVTM有自身優勢,多年在材料研發和應用上的積累,使得UVTM在濺射靶材行業上迅速崛起:技術與工藝覆蓋從原材料提純、加工、生產製造到成品靶材的全過程,擁有垂直產業鏈;在集成電路先進位程前道工藝所需要的新材料產品方面已經取得一定成績。UVTM還提供矽材料等,矽靶材和晶圓的直徑可達18英寸。目前,矽晶圓主流尺寸為8英寸、12英寸,全球極少數企業可以做到18英寸。