前言：
2015年10月，臺灣記憶體封測龍頭——力成科技，宣布與中國大陸紫光集團籤署策略聯盟契約及認股協議書。紫光斥資新臺幣194億元（折合約37.7億人民幣）認購力成私募新股，以每股75臺幣價格取得25%股權，成為力成最大股東，並將取得一席董事。這個消息猶如在臺灣的IC產業界投下了一顆震撼彈——紅色IC產業鏈開始進軍臺灣。
1. 臺灣IC產業發展歷程
臺灣的IC產業發展可以追溯至1966年的高雄電子。最開始的時候，由於臺灣本土缺乏科技研發支持，因此政府只能藉助技術引進的方式來發展IC產業鏈的後段，即封裝、測試與品管技術等技術門檻較低的部分。
1980年代起，臺灣政府開始大力支持IC產業的發展，1974年工業研究院成立電子所推動IC產業的研發，至2000年投資了140億新臺幣支持集成電路工廠。而在這一政府扶持計劃中，最成功的當屬臺灣積體電路製造公司——TSMC。
TSMC起始於1986年飛利浦(Phillips)與工研院籤約合資成立的半導體製造公司，由當時工業研究院院長張忠謀帶著一群以出身工研院為主的工程師一同籌辦，而工研院的半導體技術則主要來自1970年代中期，由臺灣經濟部出資1000萬美元的美國RCA公司技術移轉計劃。
至2014年，TSMC全年營收額為1526億人民幣，全球晶圓代工市場佔有率約50%，年銷售量已成為全球半導體供應商的第三名，僅次於Intel與三星。
除了臺積電以外，宏碁(Acer)成立於1974年，富士康成立於1982年，華碩(ASUS)成立於1990年，聯發科(MTK)成立於1997年，可以說從1970年代起，臺灣的IC產業從無到有，從小到大，並且在90年代中期迎來了加速騰飛，成為臺灣經濟發展的重要支柱。
而IC產業的發展帶來的是臺灣的經濟騰飛，正如臺灣中央研究院洪德欽研究員所說：「IC產業為臺灣帶來了至少20年的穩定發展」。2013年，臺灣IC 產業產值排名全球第2，佔臺灣製造業總產值13.4%， 佔整體出口產值比重為20.57%，佔臺灣整體附加價值的28%，據此推算佔臺灣GDP的比重高達5.33
正是在這樣的背景下，紫光集團入股力成股份的消息就如同平地驚雷，即便此事尚未定局，卻仍給臺灣的IC產業界帶來了極大的衝擊。事實上，近幾年中國大陸在IC產業的發展十分迅速，臺灣業界對於紅色IC產業鏈的衝擊也早有意識，但是紫光入股力成科技卻讓臺灣的IC產業第一次近距離面對中國大陸IC產業鏈的競爭，可以說，一場近身肉搏戰已經必不可免了。
2.臺灣IC產業鏈現狀
IC產品的生產一般均需要經過IC設計，IC製造與IC封裝測試三個步驟。1980年代的半導體廠商，如Motorola、Intel、IBM、Hitachi等，大部分都將以上三個程序一手包辦，形成所謂的整合元件製造商(IDM,Integrated Device Manufacturer)。
然而，隨著半導體在電子、電器產品中的廣泛使用，再加上終端產品的功能需求逐漸增加，傳統的整合原件製造商已經無力支付整個IC產品鏈的研發、設備更新費用，於是專門的IC設計公司(Fabless)，晶圓製造公司(Fablite)，晶圓代工廠(Foundry)與封裝測試公司逐漸成立。
而隨著前段IC設計研發競爭激烈，晶片製程技術不斷演化，半導體製造的中、後段代工部分利潤貢獻度降低，整合原件製造廠越來越傾向於將晶圓製造、封測委外代工，以降低運營成本，於是專業分工的代工模式便逐漸成熟。目前專業的垂直分工體系已經成為臺灣IC產業與其他地區IC產業的最大不同。而這樣的分工體系也確實符合了產業趨勢需求與臺灣的經濟、技術狀況，在集中資源於單一產業領域的術業專攻模式下進行，近些年也取得了很好的成效。
臺灣目前形成了完整的半導體產業鏈，半導體產業鏈上遊為IP設計及IC設計業，中遊為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下遊為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。
臺灣目前擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，再由專業晶圓代工廠製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。
幾乎在每一個領域，臺灣的IC企業都取得了世界級的成績，2014年，臺灣IC設計全球市場佔有率為18%，排名全球第2，晶圓製造領域的臺積電市場佔有率約50%，而在IC封裝測試領域，臺灣的日月光、矽品及力成則佔據了IC封裝測試的全球第1、3、5名。
此次清華紫光入股的力成科技從事的是IC產業鏈中的IC封裝測試服務，這屬於IC產業鏈中的下遊。在半導體產業鏈上，封裝與測試環節具有技術壁壘相對最低、勞動力成本要求最高和資本壁壘較高的特點，因此臺灣借著此一優勢長期佔據全球市場的一把手位置，整體市佔率達到全球一半以上。
然而，也正是因為技術壁壘相對最低、勞動力成本要求最高和資本壁壘較高的特點，所以當中國大陸開始踏入IC產業時，封裝與測試行業也成為最適合半導體產業起步的行業。目前中國大陸IC電路產業鏈的就是以封裝與測試環節為主導。
力成科技目前是臺灣第三大，全球第五大封裝測試廠，領域橫跨記憶體IC與邏輯IC封裝測試，紫光藉助此次入股力成明顯是我國布局IC封裝測試產業的又一大投資。而從歷史的角度來看，1966年臺灣電子產業的起點正是封裝測試產業，而50年後的今天，臺灣的半導體封裝測試產業最早受到來自中國大陸的衝擊，這恐怕並非巧合，而是IC產業上下遊的特性所致，臺灣的IC產業所面臨的挑戰，中國大陸全球IC產業的布局才剛剛開始。
3.臺灣IC產業的未來
長期以來，臺灣的IC產業以其具有前瞻性的投資與相對低廉的人力等在全球保持了相當的競爭力。然而目前看來，由於中國大陸逐步進軍IC產業，臺灣的IC產業已經開始感受到了極大的壓力。臺灣的IC產業雖然規模大，但是在2015年上半年新興市場與智慧型手機領域需求疲軟的情況下，臺灣的IC產業也開始尋求新的應用與布局。
在IC設計領域，各廠商下一波布局重點在於物聯網(IoT)相關消費與垂直市場的應用，除了先進輔助駕駛系統需要的晶片與車載通訊產品成為多家廠商布局重點外，部分臺灣廠商也開始整合旗下公司資源，跨入智慧家庭內晶片與系統之整合，提供完整應用與產品。
臺灣的廠商藉助著成熟的技術與完整的產業鏈在智能硬體領域確實有著天然的優勢，但是另一方面，資本的缺失與傳統產業模式思維的限制卻也十分明顯。
在IC製造產業，晶圓代工業者因應晶片發展需求，製程持續微縮，技術難度及資金門檻隨之大幅提高，研發能量和資本較為不足的臺灣企業，陸續採用聯盟或授權方式取得製程技術。而中國大陸目前尚無技術能力挑戰三星、臺積電與Intel等公司在IC製造產業的地位。
在IC封裝測試部分，隨著智能手錶、智能手環刺激穿戴式裝置產品需求，再加上物聯網等新興應用領域逐漸普及，因此後段IC封測產業的高階封裝需求將越來越大。
4.智能硬體與全球IC產業的未來
對於現代城市生活人群而言，每個人幾乎每天都在使用智慧型手機、電腦等電子產品。但是回顧歷史我們發現，計算機在1970年代才開始真正地商業化推廣，而智慧型手機2007年的全球銷售量為1.22億部，但是到了2014年，這個數字達到了12.44億部。
而在短短七年間，傳統的手機業巨頭Nokia因為沒有把握住市場趨勢而轟然倒地。可以說，IC產品的未來在於掌握IC消費的趨勢，IC產品的需求決定了整個IC產業的發展方向。而現在，智能硬體產品的推廣與應用或許正是下一波IC產業的布局與發展方向。
而行動裝置、穿戴式、物聯網等智能硬體，對於產品的輕薄短小、低功耗以及多功能整合等都有較高的要求，對於晶片的整合要求也越來越高，這個整合的過程正是要藉助封裝與測試廠的助力。但是由於IC產業垂直分工的特性，下遊廠商的改變與對市場的把握往往會落後於上遊廠商，因此IC封裝測試領域未來對於技術的需求將十分明顯。
2013 年中國大陸IC封測行業產值佔到IC行業產值的44%，並且在過去十年始終保持在40%以上的很高水平。但是中國大陸的封測行業的技術水平無法與臺灣的大型封測企業相抗衡，紅色產業鏈看似來勢洶洶，但是自身的體質仍需加強。從這個角度來說，無論是臺灣的還是大陸的封裝測試廠商無不瞄準商機，積極發展覆晶封裝、系統級封裝等高階封裝技術，準備應對智能硬體的市場潮流。
在封測領域市場佔有率排名第一的日月光較早便投身於高階封測技術的研發，生產製造鏈布局完整，並在 SiP、CSP、Flip Chip、Bumping 及 WLP 封裝等高階封裝技術領域擁有領先優勢，並在2014年拿到了Apple Watch的封裝測試大訂單。
矽品則在2011年持續擴大其於Flip Chip高階封裝技術領域的投資，期待能夠提早布局並擴大智慧型手機、平板電腦、超薄筆電等行動電子設備IC元件封測市場，並在2014年拿到了Intel、iPhone等訂單。
力成科技原先的產品多為記憶體IC，但是也在2012年初投向了高階邏輯IC封測的市場，其高階封測的收割季也在2015年到來。而隨著中國大陸乃至臺灣的如火如荼的智能硬體創業，對於封裝測試的需求，尤其是高階封裝測試的需求也越來越大，這一塊大餅將來究竟會怎樣重新分配還是一個未知數。
最後，從下遊邏輯IC廠商對於產品結構的調整，以及國家隊清華紫光選擇入股力成科技來發展高階邏輯IC封測的角度來看，臺灣的IC產業鏈以及中國大陸的IC產業鏈都看好智能硬體潮流的來臨，這對於中國大陸的低階邏輯IC封測提出了更大的挑戰。但是對於智能硬體產業來說，這樣的調整給出的反饋信息卻是，智能硬體創業者的春天已經來臨了。