上海2019年9月5日 /美通社/ -- 9月3日第二屆IC China在上海盛大開幕，受到了業界廣泛關注。傑銳思作為本次展會為數不多提供晶片封裝智能檢測設備的企業，廣受觀眾青睞。上海市副市長許昆林一行更是親臨展位，詢問了傑銳思智能檢測設備的發展現狀和未來的發展規劃。2018年中國集成電路產業各主要環節繼續維持兩位數的高速增長，設計和製造業的增長超過20%，封測業銷售額第一次超過2000億元。傑銳思順應時代發展的趨勢，致力於為半導體行業提供智能製造整體解決方案，並已經在市場上收到良好的反饋。
上海市副市長許昆林參觀傑銳思展臺
本屆IC China，傑銳思展示了一款可同時進行固晶&打線視覺檢測的視覺檢測設備V1000和一款可進行QFN/SO系列振盤上料、tray盤上料的測編印一體機320X。
在晶片缺陷檢測領域，目前國內封測廠商對晶片缺陷約60%依賴於人工檢驗，但是人工檢驗穩定性較差，對於晶片缺陷檢測的智能設備需求呈幾何式增長。
V1000是傑銳思基於封裝廠商生產中遇到的問題，自主研發的用於半導體封測前端工序，集成DB/WB的全自動高精密視覺檢測設備，像素精度1um，設備最穩定的檢測良率可以達到Over kill <80PPM，under kill <10PPM，還可以支持離線mapping數據處理及存儲。
知名封裝廠商現場諮詢V1000
QFN （Quad Flat Non-leaded package)，是未來封裝發展的重點封裝形式, 無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設終端墊以及一個用於機械和熱量完整性暴露的晶片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP小，高度比QFP低。目前多數半導體廠家對測試設備的需求急速增長，而國內也未出現能夠滿足市場需求的檢測設備。
320X是傑銳思自主研發的用於半導體後道末端工序的分選平臺，可運用於QFN1006&1107&1109，其速度可達到58k的dry run速度，在4小時內進行快速柔性更換套件，配備獨立的上下壓系統，擁有持續穩定的高精度力矩控制技術，人機互動界面也十分友好和人性化。
320X還具有智能防呆系統、軟著陸運動系統，和可靠的自動封合系統，力矩可控，可應用於電感六面視覺檢測、電子原件的六面視覺檢測、防靜電絕緣膜的視覺檢測。
新加坡科技研究局&新加坡製作技術研究院現場諮詢320X
目前傑銳思測試分選編帶列印一體機已在世界知名封測企業日月光得到廣泛認可，較為突出的是其產能可高出市場平均10%至15%，穩定性極高，且適應性強，MTBA大於1小時。並且某國際知名通訊公司和某北美半導體器件公司已將傑銳思該款產品作為生產最新5G產品不可或缺的一環。
隨著半導體產業發展的國產化，傑銳思紮根研發高精密集成轉盤式分選平臺和高精密視覺檢測整體方案，打破國外品牌壟斷，加強努力自主可控創新；在半導體後道為國內各大封裝企業提供技術與服務，既能解決產品缺陷檢測品質和一致性，又能提供產能，為整個半導體行業智能製造提供整體解決方案。