集微網消息 近日，安徽監管局披露了安徽芯動聯科微系統股份有限公司（以下簡稱：芯動聯科）上市輔導備案信息。
據披露，2020年11月，芯動聯科與中信建投證券籤訂了《安徽芯動聯科微系統股份有限公司與中信建投證券股份有限公司關於首次公開發行股票並上市之輔導協議》，並已於2020年12月3日進行輔導備案登記。
資料顯示，芯動聯科成立於2012年，註冊資本3.45億元，主要從事MEMS項目技術開發、技術轉讓、技術服務、技術諮詢；MEMS器件及組件、微電子器件及組件、傳感器應用系統集成研究、開發、設計、生產及銷售等業務。
芯動聯科是國內少數專業從事高性能及工業級MEMS傳感器晶片研發、設計與測試並產業化的半導體晶片設計企業，在MEMS傳感器晶片行業擁有多年的晶片設、工藝技術積累與流片經驗，產品的多項性能指標達到國際前沿水平，在高性能MEMS慣性傳感器領域填補了國內重大空白，為國產替代提供了可能選項。
中信建投證券表示，為了支持和提高公司MEMS傳感器晶片研發設計能力，促進企業長期健康發展，芯動聯科希望拓寬資本市場渠道，通過證券市場實現股權融資，增強資本實力、推動主業加快發展。為此，公司將盡職履行對芯動聯科的上市輔導職責。（校對/Lee）