日前，湖北監管局發布了《湖北轄區擬首次公開發行公司輔導工作基本情況表（截至2020年12月末）》，披露了武漢敏芯半導體有限公司（以下簡稱：敏芯半導體）擬首次公開發行並上市輔導的備案消息。
英雄不問出處武漢敏芯半導體成立於2017年底。公司選址於中國光谷。
＂中國·光谷＂ 創建於1988年武漢，1991年被國務院批准為首批國家級高新區，2001年被原國家計委、科技部批准為國家光電子產業基地。作為初創公司，敏芯半導體的到來，驚擾不起一絲浪骸。
此時的半導體市場，卻是深邃不見底的藍海：這年，國家中國的半導體市場需求已佔到全球市場需求的 40％左 右，但產能只佔全球的20％左右，產能缺口較大。
這一年，我國晶片進口額為2601．16 億美元。
這一年，美國還沒制裁中興。
這一年，美國也還沒對華為發出禁令。
這一年，半導體的商業海洋風平浪靜，實際上，海平面內孕育著巨大的浪濤。
根據公開資料整理製圖
三星僅在2017年上半年就豪擲110 億美元在半導體，英特爾正式量產其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴產DRAM，臺積電也在這年宣布「3納米工廠落戶臺南「。
截至這年年初，由國家基金投資的半導體項目高達43個，實際出資超過 560 億元，帶動社會融資超過1500億元。旨在從政策、資金支持半導體行業實現進口替代。
此時的敏芯半導體入場了，它以一個創業小團隊的身份，帶著年輕的畢業生跟隨著廠商學習裝機調設備，跟著產品經理學習工藝流程，從光刻、清洗、沉積到測試、封裝，一步一個腳印。
2018年10月敏芯半導體實現投產，產出首款 2．5G 雷射器晶片。
成績斐然，然而，它卻有個更宏偉的目標：致力於解決中高端光晶片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優質光晶片產品及技術服務。
「聚焦」能讓一個團體得到最快速度的成長。
敏芯從一開始就專注於光通信用光晶片技術領域，集研發、製造和銷售一體，用短短三年，迅速發展壯大，成長為國內光通信晶片的代表企業之一。
迄今為止，敏芯半導體已經成功推出了2．5G／10G／25G全系列雷射器和探測器光晶片，主營業務除上述的雷射器、探測器光晶片還包括封裝類產品。
時代成就英雄2020年上半年，5G及數據中心市場爆發，10G及25G DFB、25G PD等高速晶片呈現出供不應求的勢態，此時，敏芯半導體已能實現高中低速系列光晶片產品全覆蓋，並率先發布支持25G CWDM／LWDM／ MWDM 5G前傳解決方案的DFB雷射器系列晶片。
2020年9月，覆蓋了光通信、電子、國防、能源、醫療等產業鏈版塊的第22屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心舉辦。敏芯半導體攜應用於5G前傳的25G CWDM6 ／ MWDM ／ LWDM12 DFB chip、應用於數據中心的25G CWDM4 ／ LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip、應用於城域網40／80公裡的帶製冷封裝10G TDM EML TO－can產品亮相於展館，引來行業的矚目。
2020年，以5G和數據中心為代表的新基建在加大力度投資建設中，光通信整個產業鏈迎來一波巨額融資，從光器件模塊、光電晶片到生產設備均得到不同程度的惠澤。
隨著5G的加快部署，各大方案商對晶片、器件提出了新的需求。前傳光模塊需求增加帶動敏芯半導體業績增長，敏芯半導體迅速成為行業關注的焦點企業之一。
僅2020年下半年，敏芯半導體已連續完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。
其中，第二輪融資領投方為高瓴創投，跟投方為中芯聚源和元禾璞華，該輪融資為敏芯半導體投入到公司產品開發和產線擴充建設及時補充能源，為敏芯加速布局5G前傳及數據中心市場註上新血液。
作為國內首家獨立的全系列光晶片供應商，面對中國移動與中國電信相繼提出MWDM、LWDM等5G前傳光模塊創新方案。敏芯半導體積極自我調整以滿足5G光器件產業鏈對上遊晶片公司的需求。針對CWDM、MWDM、LWDM方案在內的25G DFB雷射器系列晶片產品就是這個時候發布的。
2020年7月，敏芯半導體的MWDM方案 中的25G雷射器晶片經歷了一系列驗證之後，已經能夠批量交付特性符合要求且高可靠性的產品。
目前，國內多家主流光模塊公司對其25G MWDM DFB晶片啟動認證流程。
浪潮洶湧，大海淘沙，敏芯半導體用三年實打實扎。在行業梯裡，它已是首批發布對應12波長 MWDM方案的25G雷射器晶片系列的光晶片公司。
放眼光通信行業，中國擁有全球最齊全的器件產業鏈及最廣闊的市場，5G建設進度「一馬當先」。敏芯半導體採用晶片設計＋外延代工＋全套後段工藝的模式切入市場，短兵交接，快速批量生產多個波長的雷射器產品，適應前傳建網趨勢變化。
在如此有利的外部環境下，敏芯半導體極有可能作為光晶片細分市場裡實現國產替代的代表。
激烈的市場競爭也會引起成本壓力，在機遇與挑戰並存的環境下。敏芯半導體的擬IPO已然準備好了迎接一切風浪。
附：敏芯半導體成長之路
2017．12 公司創立
公司創立
2018．10 投產
產出首款 2．5G 雷射器晶片
2019．02 25G PD 樣品發布
應用於5G和數據中心的25G PD／PD Array晶片樣品發布
2019．03 25G?CWDM DFB 樣品發布
應用於5G的25G CWDM DFB晶片樣品發布
2019．04 PD 系列產品全線轉產
2．5G／10G／25G PD晶片全線轉產
2019．05?2．5G系列產品全線轉產
2．5G 1270nm／1310nm／1490nm／1550nm DFB晶片全線轉產
2019．06 穩定量產
雷射器晶片產品穩定量產200萬隻／月以上，探測器晶片產品穩定量產400萬隻／月以上
2019．07 完成A輪融資
成功引進產業投資者，完成億元級A輪融資
2019．07 10G 1550nm TDM EML晶片樣品發布
應用於城域網40km／80km的電吸收外調雷射器晶片樣品發布
2019．9 首次亮相光博會
首次亮相2019 CIOE 取得圓滿成功
2019．9 評為上市「金種子」企業
評選為2019年度武漢市東湖高新區上市後備「金種子」企業
2019．10 榮獲「瞪羚企業」稱號
榮獲2019年光谷「瞪羚企業」稱號
2019．10 斬獲2019「明日之星」
斬獲2019光谷明日之星暨中國明日之星
2019．11 參加武漢光博會
首次參加2019武漢光博會
2019．11 MWDM 25G DFB 樣品發布
應用於5G前傳MWDM彩光光模塊的25G DFB雷射器晶片系列樣品發布
2020．01 10G CWDM 全波段產品發布
發布用於彩光光模塊的10G CWDM全波段產品
2020．07 25G LAN WDM DFB雷射器系列晶片產品發布
發布應用於5G前傳LWDM彩光光模塊以及數據中心100G LR4 10Km光模塊的25G LWDM DFB雷射器晶片系列產品
2020．07 武漢市「千企萬人」企業
入選武漢市第四批「千企萬人」支持計劃企業
2020．08 完成B輪融資
成功引入戰略投資者，完成億元B輪融資
2020．09 評為上市「金種子」企業
評選為2020年度武漢市東湖高新區上市「金種子」企業
2020．10 入選2019年度湖北省雙創戰略團隊
入選2019年度湖北省雙創戰略團隊－C類自主創業戰略團隊
2020．11 入選畢馬威中國「芯科技」新銳企業
入選畢馬威中國第一屆「芯科技」新銳企業50評選企業
2020．12 完成B＋輪融資
成功引入戰略投資者，完成2．68億元B＋輪融資
2020．12 認定為湖北省企業技術中心
入選第26批湖北省企業技術中心名單