電子2021年策略:多領域快速崛起,國產替代空間廣闊

2020-12-10 OFweek維科網

報告要點

1、本土IC設計亟待成長,精選賽道享雙重紅利

IC設計作為半導體行業中極其重要的一環,是國產替代的重要組成部分。細分賽道來看,計算連接方面:5G、AIoT技術的持續滲透將帶動下遊應用百花齊放,2021年我國將進入5G新基建集中、大規模部署階段,將全面開啟5G數位化轉型。處理器晶片、無線藍牙晶片作為下遊產品的核心晶片將會優先受益。與此同時中美摩擦下,關鍵晶片國產化進程已刻不容緩,RISC-V架構開源的特點有利於國產晶片實現自主可控,中國作為RISC-V陣營的中堅力量,一直致力於RISC-V生態體系建設,隨著其深入發展未來將會加速國產晶片實現自主可控。建議關注新能源汽車、AIoT下國產主流APU、MCU以及Wi-Fi藍牙晶片廠商的發展機遇。

存儲晶片方面:NOR Flash需求繼續提升。我們認為2021年NOR Flash的需求將繼續提升,顯著的驅動力來自於:①可穿戴產品功能的提升帶來產品空間提升的需求,如未來新款AirPods有望搭載256MB的內存;②以智能電錶為代表的新興物聯網領域以及③AMOLED屏幕滲透率的進一步提升。大宗存儲方面,伴隨著3D NAND堆疊層數的提高,單位容量的NAND Flash的價格將持續走低;而受智慧型手機和伺服器明年需求量提升的預期影響,DRAM價格有望全年呈上升的趨勢。

模擬晶片方面:繼續把握國產替代帶來的成長性。展望明年模擬晶片市場,國內企業將繼續通過擴展新品+國產替代的邏輯繼續成長。下遊領域方面,通訊基站建設、消費電子需求提升等領域仍將是國產模擬晶片的主要增量需求。在此邏輯之下,具備更強烈國產替代需求的客戶將為模擬晶片企業帶來更好的成長性。

2、功率器件傳統應用需求穩定,新興領域為行業賦能

功率半導體用於泛電力電子領域,傳統需求增速緩慢,未來主要依靠新能源汽車、可再生能源發電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。IHS統計,國內成熟市場規模約940億元,我們經過測算國內新能源汽車、充電樁、光伏和風電四個新興純增量市場空間約200億元。短期受益於功率器件價格調漲和疫情後經濟復甦需求,長期看好新能源領域的海量新增需求。

3、半導體製造是電子行業底部支柱,國產化趨勢持續向好

整個集成電路擁有極長的產業鏈,其中製造和封裝測試環節是將IC設計方案具體落實成實物晶片的基礎,也是支撐整個電子計算機行業大生態的底部核心支柱。

代工和封測底層邏輯:5G、汽車電子、AIOT等新需求有望推動半導體行業進入新一輪景氣度上行周期,對應產業鏈中下遊製造產能和技術需求。

代工:1)短期受美國制裁影響,先進位程承壓,中長期我們看好新一代N+1工藝在增效降本方面的改善,以及下遊對14/28nm平臺旺盛需求。2)成熟製程目前產能供不應求,產能緊缺情況有望延續到明年年中,5G、新能源、消費增量需求有望快速填補新建12寸成熟工藝產線空缺。封測:封測需和晶圓製造產能匹配,預期新興需求帶來的巨大增量使封測線產能利用率維持在高位,封裝集成化趨勢推進高級封測需求。

半導體設備和材料底層邏輯:產能擴張+國產替代趨勢給國內供應商更多機會,設備對應擴產期,材料對應擴產後期,短期受益於周期內的上行區間,長期受益於滲透率的提升。

設備:未來兩年中國大陸存儲和邏輯產能建設進入洪峰期,20/21年新增晶圓廠12/8座,國產設備龍頭技術儲備整體處於14/28納米,對接大陸新增產線技術需求,預計未來兩年設備企業盈利將持續改善,且在客戶多樣化需求驅動下逐漸豐富機臺種類,提升國際影響力和技術競爭力。材料:作為晶圓製造的日常耗材,遵循產能建設後期邏輯,材料市場需求擴容。我們認為未來材料端國產替代進程將從易到難、從低端到高端循序漸進,目前替代速度較快的是靶材、電子特氣和溼法化學品,而矽片和光刻膠相對滯後。

4、消費電子:關注智慧型手機與可穿戴的投資機會

智慧型手機方面,由於疫情的發展減緩了2020年手機市場需求的提升,2021年手機市場有望在疫苗研發順利、5G換機繼續進展的情況下迎來景氣周期。手機下遊各細分市場中,我們認為可以關注如下投資機會:光學領域的國產廠商有望逐步提高高像素的份額佔比,進而獲得業績提升;手機充電領域也非常值得關注,一方面無線充電的滲透率整逐步提升,另一方面伴隨著蘋果取消附贈充電頭,三方快充頭將成為明年重要的需求方向。

可穿戴領域來看,TWS仍為2021年明確方向,在蘋果取消隨機附贈耳機後,將會催化TWS耳機成為智慧型手機配套產品迎來更大市場空間。我們看好在可降噪等主要功能升級後安卓端市場的成長性;智能手錶方面,在疫情催化下其差異化定位屬性凸顯,看好在續航、醫療健康等技術提升後,智能手錶行業迎來拐點。

投資建議

計算晶片:晶晨股份、全志科技、寒武紀、瑞芯微、富瀚微、中穎電子

連接晶片:樂鑫科技、博通集成、瀾起科技、恆玄科技

傳感晶片:韋爾股份、匯頂科技、敏芯股份

存儲晶片:兆易創新、北京君正、聚辰股份

模擬晶片:聖邦股份、思瑞浦、晶豐明源、芯朋微、芯海科技

功率器件:斯達半導、華潤微、新潔能、聞泰科技、揚傑科技、捷捷微電、士蘭微

晶圓代工:中芯國際、華虹半導體

設    備:北方華創、中微公司、華峰測控、精測電子、芯源微、盛美半導體

材    料:雅克科技、立昂微、晶瑞股份、菲利華、安集科技、金宏氣體、鼎龍股份

封裝測試:華天科技、長電科技、通富微電、晶方科技

消費電子:歌爾股份、信維通信、韋爾股份、水晶光電、電連技術、藍特光學

風險提示

(1)下遊需求發展不及預期;(2)技術研發不及預期;(3)晶圓代工風險;(4)外部衝擊風險。

報告目錄

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