「數字+科技」的化學變化正發生，2021 年看好四條主線
隨著 TWS、智能手錶等電子終端興起，各類非電子產品電子化、簡單電子產品智能化的「電子+」 時代全面展開。我們認為，「電子+」的過程本質上還只是電子產業「品類擴張」的「物理 變化」，而在數據要素市場化的浪潮中，以 5G、AI 為酶，數據與科技正在城市管理、教育、 醫療等各類場景中產生「化學變化」，這也正是數字經濟於電子行業發展中的具體體現， 是海康威視所提出的物信融合理念的落地。基於對這一產業趨勢的樂觀判斷，2021 年我 們看好：生活場景數位化、光學半導體化、可穿戴服務化及核心器件國產化四個方向。
在 5G+AI 的催化下，智能硬體+軟體服務+數據要素正產生「化學變化」
從國內電子產業的發展階段來看，與單純實現產品品類擴張的、類似於華為「1+8+N」產 品結構拓展的「物理變化」不同，我們認為，站在當下時點，在 5G 的連接能力以及 AI 的數據處理能力的支撐下，智能硬體、軟體服務、數據要素正在各類生活、生產場景當中 產生類似於「化學變化」的有機融合，智慧城市、遠程診療、在線教育、工業網際網路等高 度數位化的應用場景正加速落地。
這一「化學變化」過程與海康威視所提出的「物信融合」理念相類似，從概念上而言，物 信融合就是把智能物聯網的數據，與具體業務中信息網的數據相融合，支持跨智能物聯網 和信息網的資源治理、數據治理、數據融合、數據服務與數據應用，幫助用戶快速實現數 據平臺落地交付，支撐數據融合與應用。
從「數字產業化」到「產業數位化」，物信融合是大勢所趨，國家強調數據要素市場化。根據信通院的定義，數字經濟是通過 5G、大數據、AI 等數位技術與實體經濟深度融合， 不斷提高傳統產業數位化、智能化水平，加速重構經濟發展與政府治理模式的新型經濟形 態。而數字產業化是數字經濟發展的先導產業，其包括電子信息製造業、電信業、軟體和 信息技術服務業等行業；產業數位化指傳統產業應用數位技術所帶來的生產數量和效率提 升，其新增產出構成數字經濟的重要組成部分，是數字經濟發展的主陣地。
數字經濟逐步上升為國家戰略，有望成為我國經濟增長的新動能。2020 年 11 月 3 日《中 共中央關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》發 布，提出「發展數字經濟，推進數字產業化和產業數位化，推動數字經濟和實體經濟深度 融合，打造具有國際競爭力的數字產業集群」。黨的十八大以來，我國政府高度重視數字 經濟的發展，推動數字經濟逐步上升為國家戰略，我國數字經濟的戰略規劃也從推進信息 通信產業的發展演變為推進數位技術與社會各領域融合發展。
中國數字經濟取得高速發展，已經成為我國落實國家重大戰略的關鍵力量。2005 年以來 中國數字經濟快速發展，根據中國信通院數據，中國數字經濟規模從 2005 年的 2.62 萬億 元增長至 2019 年的 35.84 萬億元，對應年複合增速為 20.56%。從全球範圍來看，根據 中國信通院數據，2019 年全球數字經濟規模 31.8 萬億美元，同比增長 5.30%；其中美國 以 13.1 萬億美元的數字經濟規模位居全球第一，中國以 5.2 萬億美元的規模緊隨其後， 德國、日本、英國分別以 2.44、2.39、1.76 億美元位居 3-5 位。從數字經濟 GDP 佔比的 角度來看，根據中國信通院數據，2019 年德國、英國、美國數字經濟佔 GDP 比例分別為 63.4%、62.3%、61.0%，位居全球前三位；中國數字經濟 GDP 佔比 36.2%，位居第九。
基於良好的軟硬體和消費者基礎，中國有望引領全球數字經濟發展浪潮
歷經智慧型手機「黃金十年」，國產品牌全球競爭力日益增強
2009 年以來全球智慧型手機市場經歷「黃金十年」，現已進入存量發展階段。2009-2019 年 智慧型手機不斷升級換代，逐步實現了對於功能手機的全面替代；根據 IDC 數據，全球智能 手機出貨量從 2009 年的 1.74 億部增長至 2019 年的 13.73 億部，對應 2010-2019 年的 CAGR 為 22.93%。我們認為目前全球智慧型手機行業已進入存量發展的階段，IDC 預測全 球智慧型手機出貨量將從 2019 年的 13.73 億部增長至 2024 年的 14.92 億部，對應 2020-2024 年的 CAGR 為 1.68%。
全球智慧型手機市場集中度不斷提升，國產品牌全球競爭力日益增強。全球智慧型手機市場的 集中度持續提升，根據 IDC 數據，2019 年全球前六大手機品牌（三星、華為、蘋果、小 米、OPPO、vivo）市場份額合計為 57.94%，同比提升 3.28pct；1H20 全球前六大手機 品牌市場份額進一步提升至 60.21%。此外，根據 IDC 數據，四大國產品牌（華為、小米、 OPPO、vivo）的全球市場份額從 2015 年的 13.01%提升至 1H20 的 34.92%，國產品牌 的全球競爭力日益增強。
在中國智慧型手機市場，1H20 國產品牌包攬出貨量前四名。根據 IDC 數據，2019 年中國 智慧型手機市場出貨量前五名的品牌為華為、vivo、OPPO、小米、蘋果，份額分別為 38.36%、 18.14%、17.13%、10.92%、8.94%。根據 IDC 數據，2019 年 HMOV 四大國產品牌在中 國智慧型手機市場的份額合計 84.55%，同比提升 6.21pct；2020 年上半年 HMOV 在中國智 能手機市場的份額進一步提升至 88.87%。
響應「電子+」趨勢，國產智慧型手機品牌布局多品類終端生態。2019 年 3 月華為在 HI LINK 生態大會上首次提出 1＋8＋N 全場景智慧化戰略，其中 1 是指以手機為主入口，8 是指以 PC、平板、TV、音響、眼鏡、手錶、車機、耳機為輔入口，N 是指「泛 IoT 硬體」，覆蓋 智能家居、運動健康、影音娛樂、智慧出行、移動辦公等多個場景。此外，小米 2019 年 初確立「手機+AIoT」雙引擎戰略；2020 年初，在 5G 賦能 AIoT 的技術背景下，小米將 戰略升級為「5G+AIoT」，並將投入力度由 5 年 100 億元升級至 5 年 500 億元。繼華為、 小米後，OPPO、vivo 等國內智慧型手機品牌也相繼涉足智能穿戴領域，我們認為，國內消 費電子終端品牌有望基於智慧型手機領先優勢，逐步拓寬終端形態並形成多品類生態布局。
網際網路創新模式湧現，AI、雲計算興起為數字經濟發展打下軟體基礎
1994 年以來中國網際網路行業快速發展，網際網路創新模式不斷湧現。我們認為過去中國數 網際網路行業的發展可以劃分為 1994-2002 年、2003-2012 年、2013-2019 年三個階段。 1994-2002 年中國網際網路行業以新聞門戶（新浪、網易、搜狐、騰訊）、郵箱業務、搜索 引擎（百度）等業態為主；2003-2012 年中國網際網路行業以電子務（淘寶、京東）、論 壇（豆瓣、貼吧）、即時聊天（微信、QQ）、微博等新興業態為主。2013-2019 年中國進 入移動網際網路時代，主要表現為：1) 傳統行業網際網路化，包括網際網路+生活服務、+外賣、 +出行等；2) 網際網路創新模式不斷湧現，包括行動支付、共享單車、網絡直播、短視頻等。
中國網民規模持續提升，根據中國網際網路信息中心數據，中國網民規模從 2002 年的 0.59 億人增長至 2019 年的 9.04 億人，對應年複合增長率為 17.40%；中國網際網路普及率（互 聯網網民數/國民人數）也從 2002 年的 4.6%提升至 2019 年的 64.5%。
中國戶均移動網際網路接入流量快速提升，民眾對於網際網路的依賴增強。根據工信部數據， 中國移動網際網路接入流量從 2013 年的 13.21 億 GB 增長至 2019 年的 1220.00 億 GB，對 應年複合增長率為 112.60%。此外，根據工信部數據，中國戶均移動網際網路接入流量從 2013 年 1 月的 119.12MB/月快速提升至 2020 年 9 月的 11120.64MB/月（≈10.86GB/月）。 根據艾瑞諮詢數據，2020 年 6 月中國移動網民單日平均使用桌面及智能終端的時長 4.24 小時，較 2019 年 6 月提升 0.64 小時，較 2018 年 6 月提升 1.17 小時。戶均移動網際網路 接入流量的提升及網民單機單日使用時間的延長表明中國民眾對於網際網路的依賴增強。
人工智慧興起、雲計算普及為數字經濟發展打下軟體基礎。根據賽迪顧問數據，2019 年 中國人工智慧市場規模達到 489.3 億元，同比增長 27.49%；賽迪顧問預計 2022 年中國 人工智慧市場規模將達到 1084.3 億元，20-22 年複合增速為 30.37%。此外，雲計算也已 成為我國數字經濟發展的重要支撐，根據 IDC 數據，2019 年中國公有雲服務市場規模 （IaaS/PaaS/SaaS）達到 124.03 億美元，其中 IaaS 佔比 62.05%，PaaS 佔比 12.56%， SaaS 佔比 25.40%；IDC 預計 2024 年中國公有雲服務市場規模將達到 542.47 億美元， 對應 20-24 年 CAGR 為 34.33%。
「軟硬兼備」催生智慧城市、智能教育、智能醫療等全新應用場景
在人工智慧及大數據的支撐下，安防龍頭向 IoT 解決方案提供商升級
隨著視頻監控的高畫質化和網絡化，在 AI 圖像分析處理技術的支持下，視頻監控行業由「看 得清」向「看得懂」方向發展。智能攝像機基於高清的圖像採集，具備準確的圖像辨識能 力，具備大腦思考能力，藉助視頻分析軟體可以處理人類無法處理的海量數據。此外，隨 著智慧城市、雪亮工程等項目的推進以及視頻監控點位的不斷增加，監控視頻數據呈現幾 何級數增長，為了充分挖掘、利用這些數據，需要引入視頻數據結構化技術，通過人工智 能、大數據等技術推動視頻監控實戰應用的結構化升級。
DOT 時代顯示面板成為物聯網入口，京東方明確「芯屏氣/器和」發展戰略
DOT 時代（Display of Things）顯示面板正成為物聯網入口。與 IOT（Internet of Things） 追求萬物互聯一樣，DOT 追求在任何物體上都可以實現顯示功能，顯示無處不在、沒有 邊界，完全融合在人類的日常生活中。DOT 時代顯示產業發生了深刻變化，從被動接受 外部世界信息的單向通道，發展成即時了解美好世界、了解彼此生活、了解自身變化的智 慧交互窗口，發展成萬物互聯的入口。
在線教育加速推進，可視化教育工具逐步豐富
新冠肺炎疫情讓在線教育滲透到每一位老師和學生，也為在線教育提供了發展機遇。根據 艾瑞諮詢數據，中國在線教育市場規模從 2012 年的 705.2 億元增長至 2019 年的 3225.7 億元，對應 13-19 年 CAGR 為 24.26%；艾瑞諮詢預測 2022 年中國在線教育市場規模將 達到 5753.1 億元，對應 20-22 年 CAGR 為 21.27%。
教育信息化 2.0 不斷推進，一方面智慧黑板、智能講臺等教室的可視化教育工具不斷豐富； 另一方面交互智能錄播、智慧學習終端等產品推出也逐步推動家庭學習場景的數位化轉型。 以希沃品牌為例，希沃推出「希沃小墨」備考複習機，這款融入 AI 技術的備考複習機集 「錯題本、背誦本、筆記本、閱讀本」於一體，將幫助學生從老師教學轉為主動自學；希 沃還推出「希沃網課學習機」，通過 15.6 英寸大屏、家長管控及伴學系統等設計把真實課 堂「搬」回家。我們看好網課學習機、備考複習機等終端的推出助力家庭學習場景的數字 化升級，教育信息化產業鏈推薦瞄準教育信息化需求，具有軟硬兼備優勢的視源股份。
可穿戴+雲服務驅動遠程醫療進入發展快車道
2020 年 11 月 2 日工信部、國家衛健委發布《關於進一步加強遠程醫療網絡能力建設的通 知》，在擴大網絡覆蓋、提高網絡能力、推廣網絡應用、加強組織保障四方面提出十六項 舉措，包括推進 5G 網絡覆蓋醫療衛生機構、豐富遠程醫療網絡技術手段和服務模式、探 索 5G 網絡在遠程醫療中的創新應用、建設醫療雲計算和大數據應用服務體系、提升遠程 醫療系統互聯互通能力、加強遠程醫療網絡質量監測管理等。
我們認為一方面智能手環、智能手錶等智能可穿戴設備在不斷拓展在健康監測領域的功能， 為遠程醫療的普及打下硬體基礎；另一方面 5G、雲計算、大數據等技術的普及為遠程醫 療的發展打下軟體基礎，新冠肺炎疫情期間遠程診療、信息防控常態化更是得到充分重視。遠程醫療產業鏈推薦擁抱健康 IoT 黃金十年、具備醫療級消費電子領域優勢、具備傳感器 等核心器件的自主研發能力、聚焦核心戰略大客戶的樂心醫療。
樂心醫療通過可穿戴+雲服務，全面布局健康 IoT。樂心擁有全面專業的健康 IoT 產品線， 可獲取多維體徵數據以聯合第三方健康醫療服務機構為用戶提供多樣化和專業化的服務。 同時為強化用戶粘性、豐富硬體之外的健康服務內容、延展業務領域，樂心從 2011 年起 開始雲平臺的研發，基於自身軟硬體產品的數據採集功能、利用先進的大數據分析能力， 樂心現已實現公司產品、用戶以及第三方健康服務的無縫連結，能夠為用戶實現預防、治 療、康復、健康促進等個性化的健康服務和保障。
光學升級不停息，半導體光學開啟光學加工新紀元
自智慧型手機普及以來，從最初簡單的後置單攝鏡頭實現拍照功能，到如今前置生物識別解 鎖、後置「高清+廣角+變焦+3D」多攝作為旗艦機標配，並從手機向平板、PC 等多終端 拓展，以滿足物聯網時代消費者對於照片實時分享、短視頻、直播、金融支付、身份驗證、 自動駕駛環境感知、安防、工控、醫療等多元的應用需求，光學應用升級一直是消費者及 手機品牌廠商創新升級的重要方向，也源源不斷為供應鏈帶來持續的發展機遇。儘管 2020 年以來受新冠疫情影像終端需求疲弱，與此同時，5G 手機升級 BOM 成本控制導致光學 升級進度有所放緩，但我們認為，隨著信息數位化時代多終端信息感知和交互的需求不斷 加強，光學作為環境感知和信息捕捉的重要媒介，將繼續成為多終端創新升級的重要方向。
從具體應用來說，我們認為手機端的 3D 及潛望式等後置鏡頭將繼續從高端機型向中低端 普及，車載端自動駕駛有望成為繼手機市場之後的第二大光學應用終端。此外，半導體光 學有望憑藉高一致性和高性價比成為光學產業的全新市場，細分賽道的前瞻布局亦有望成 為光學元件供應商差異化競爭的優勢所在。
手機光學應用功能及場景創新持續，後置潛望式及 ToF 滲透有望加速
2020 年以來高端機型光學升級有所放緩，但中低端 5G新機仍在向三攝/四攝升級。在 2020 年 2 月 5 日發布的《多功能疊加多場景，光學賽道優且長》報告中，我們詳細論述了智能 手機光學升級的歷程及未來的發展方向。從今年以來的光學產業發展來看，受5G手機CPU、 電池、天線等元件成本增加而廠商需要嚴控成本保持性價比優勢的影響，高端機型的光學 升級步伐有所放緩，仍以高清、廣角、變焦、3D 感知等組合的四攝方案作為旗艦機標配。 但從中低端機型的配置來看，後置多攝仍呈現出升級趨勢。例如，2020 年推出的 1799 元 華為榮耀 Play4 機型和 1999 元紅米 K30 機型，也配備了後置四攝方案。
2020 年智慧型手機需求受疫情影響或同比下降，但多攝升級仍為攝像頭市場帶來增量。根 據旭日大數據，2019 年全球智慧型手機攝像頭出貨量同比增長 6%至 44 億顆，單機搭載的 攝像頭數量達到 3.2 顆。群智諮詢預計 2020 年全球三攝/四攝滲透率有望從 2019 年的 24%/13%升級至 29%/29%，單攝/雙攝滲透率從 2019 年的 24%/40%降至 18%/24%。我 們以 2019/2020 年全球 13.7/12.1 億部手機出貨量（IDC 預測）為基數，在前置攝像頭個 數不變預期下，測算得出 2020 年多攝滲透率升級（群智諮詢預期）將產生 1.56 億顆攝像 頭增量需求。
5G 換機潮有望帶動 2021 年全球手機銷量重啟增長，多攝升級持續拉升攝像頭需求。隨 著蘋果、華為等主流品牌 5G 手機陸續推出，我們認為 5G 換機潮的集中啟動有望帶動 2021 年全球智慧型手機出貨量有望同比轉正，在此基礎上多攝滲透率的進一步提升則有望為持續 拉升智慧型手機攝像頭需求，進而帶動供應鏈光學元件供應商的業績增長。
潛望式鏡頭為手機光學升級替代單反的重要突破，終端滲透有望助力微稜鏡市場擴容。在 智慧型手機鏡頭模組升級過程中，高倍變焦一直是手機攝影替代單反的重要突破方向，而自 2017 年 OPPO 首發可實現 5 倍光學變焦技術以來，通過內置光學稜鏡使光線旋轉、隨後 進入長焦鏡頭實現多倍光學變焦的方案便成為首選。至今，我們已看到 HOVM 等主流安 卓系品牌都發布搭載潛望式攝像頭的機型，且 2020 年以來潛望式新發機型持續增加。
根據群智諮詢預測，2020 年全球搭載潛望式鏡頭的智慧型手機出貨量約 0.83 億部（對應 IDC 預計的 2020 年全球 12.1 億部手機出貨量可測算得出潛望式鏡頭滲透率不足 7%），2023 有望達到 3.2 億部，對應 2021-2023 年 CAGR 為 40%。我們認為，隨著潛望式鏡頭持續 在手機後攝模組中滲透，相應模組及上遊微稜鏡等元件供應商有望從中受益。
蘋果 iPhone 12 高端機型後置引入 ToF 鏡頭，提高弱光對焦速度並改善夜間拍攝效果。2017 年 10 月，蘋果發布其首款採用 3D 感知結構光模組的全面屏手機 iPhone X，開啟生 物識別新潮流。2020 年 10 月，蘋果在其發布的 iPhone 12 高端機型中引入了曾在今年 iPad Pro 中搭載 LiDAR 雷射雷達傳感器，用於提高弱光環境下的對焦速度、改善夜間人 像拍攝效果。隨著華為、榮耀、蘋果、OPPO 等等越來越多的手機引入 3D 感知模組，根 據 TrendForce 數據，2020 年全球智慧型手機 3D 感知（含結構光和 ToF 方案）滲透率有望 從 2017 年的 2.1%增加至 20.0%，對應產值從 2017 年的 8.2 億美元增加至 59.6 億美元。
LiDAR 雷射雷達可實現更廣的 3D 空間構圖，為優化 AR 實景交互提供技術支持。從 3D 感知的光學原理來看，蘋果 LiDAR 方案是基於 dToF（直接飛行時間）原理，即由發射端 VCSEL 向目標發射脈衝雷射，通過測量光子從發射端到目標物體的往返時間來計算空間 距離，相較於間接飛行時間 iToF（通過計算經過調製的檢測光波往返的相位差來測量空間 距離）具有功耗更低、覆蓋範圍更廣且不易受到環境幹擾等優勢。儘管目前手機後置 ToF 仍主要用於優化拍攝效果，但我們認為 ToF 應用的更大意義在於為將來 3D 與 AR 的結合 奠定技術應用基礎，即通過手機端 3D 鏡頭繪製精確的空間景深構圖，基於 LiDAR 鏡頭較 廣覆蓋範圍內的 3D 模型動態調節光照和陰影，為用戶提供更真實的 AR 遊戲體驗。
3D 感知應用多元化，消費電子與汽車應用市場發力。除手機端外，我們看到 3D 感知的 應用終端正在從手機向筆記本/平板、VR/AR、汽車等移動終端延伸，應用場景也從手機解 鎖向金融支付、政務安防、工控醫療、人機互動等領域拓展。根據 Yole 預測，2025 年全 球 3D 感知應用市場規模將從 2019 年 50.5 億美元增加至 150.8 億美元，對應 2020-2025 年 CAGR 為 20.0%；其中，3D 感知在消費電子領域的應用市場規模將達到 81.7 億美元， 約佔總市場規模的 54%，對應 200-2025 年 CAGR 為 26.2%；汽車將成為僅次於消費電 子的第二大應用場景，2023 年 3D 感知市場規模有望達到 36.7 億美元，對應 2020-2025 年 CAGR 為 27.5%。
智能駕駛興起，車載光學應用有望接力手機市場成就光學新藍海
根據國際汽車工程師協會（SAE）制定的標準，汽車智能化可根據駕駛操作、環境監測、 回退性能、系統接管四個方面的自動化程度分為 L0-L5 五個等級，其中自 L3 等級開始汽 車在完成綜合輔助功能的同時還需具備環境感知能力。
環境感知包括視覺感知和雷達感知兩個方面，其中視覺感知主要通過車載攝像頭捕捉畫面 識別信息。車載攝像頭又包括後視、側視、環視、前視、內視等，用於捕捉外部環境中的 車輛、行人、車道線、路標等信息以及識別車內駕駛員狀態。由於後視攝像頭多用於倒車 環境監測，其畫面覆蓋範圍小且工作時間短，而側視、環視、前視、內視等鏡頭需要提供 穩定的拍攝內容、排除外界幹擾並保持長期工作，因此非後視攝像頭對於鏡頭的質量、性 能等都相對於普通攝像頭有更高的要求。光學元件作為車載鏡頭、雷射雷達等感知層信息 採集的重要入口，其對供應鏈光學元件供應商的技術能力及產品穩定性都提出較高要求。
通常，一套完整的 ADAS 系統需包括 6 個攝像頭（1 個前視，1 個後視，4 個環視），而 高端智能汽車的攝像頭個數可達到 8 個。例如，根據電子發燒友網，特斯拉 Autopilot 搭 載了 3 個前視，2 個環視和 3 個後視用於視覺感知。隨著汽車智能化程度不斷提升，根據 Yole 數據，2023 年全球平均每輛汽車搭載將從 2018 年的 1.7 顆增加至 3 顆，但距離完整 ADAS 系統所需的攝像頭個數仍有差距。據高工智能產業研究院預測，2020 年我國後視 攝像頭（1 顆）滲透率為 50%，前視攝像頭（1 顆）滲透率為 30%，環視攝像頭（2 顆） 滲透率為 20%，內置攝像頭（1 顆）滲透率僅有 6%。從不同類型車載攝像頭滲透率來看， 我國智能駕駛車載攝像頭市場，尤其是高規格車載鏡頭仍有很大發展空間。
全球車載鏡頭市場持續擴容，舜宇今年 6 月以來車載鏡頭出貨量增長顯著提速。儘管全球 汽車需求疲弱，但隨著汽車智能化推動單車車載攝像頭數量提升，TSR 預計全球車載攝像 頭總出貨量將由 2018 年的 1.09 億顆增加至 2021 年的 1.43 億顆，對應 2019-2021 年 CAGR 為 6.9%。由於環視、前視、內視等鏡頭對性能及質量要求更高，價格也更高，根 據 ICVTank 數據， 2025 年全球車載攝像頭市場規模將有望從 2019 年的 112 億美元增加 至 270 億美元，對應 2020-2025 年複合增長率為 15.8%。作為全球最大的車載鏡頭供應 商，今年 7/8/9/10 月舜宇車載鏡頭出貨量同比增幅為 16.0%/16.3%/32.0%/43.0%（公司 月度公告），增長提速顯著，對應前 10 個月累計出貨量達到 4375 萬塊顆（YoY：7.4%）。
雷射雷達探測精度高，性能優越，是滿足高級別智能駕駛要求的核心傳感器。雷射雷達也 是汽車 ADAS 系統環境感知重要的組成部分，其硬體構成是由光學元件組成發射端和接收 端，技術原理是在發射端利用一組光學準直透鏡發射準直雷射，遇到障礙時通過光的反射 回到接收端，以此完成雷射探測、測距，避免障礙，增強車輛的導航能力。
雷射雷達價格下降趨勢明顯，成本下降有助於終端市場應用普及。根據 CES(2020)展出的 雷射雷達產品梳理，多數雷射雷達價格下探至 1000 美元以內，雷射雷達鼻祖 Velodyne 推出的 Velabit 更是下探至 100 美元。隨著高級別自動駕駛的迅速發展和量產能力及良率 提升驅動雷射雷達價格下降，我們認為 ADAS 升級需求有望加速雷射雷達下遊應用的普及 進度。根據 ICVTank 數據， 2025 年全球車載你雷射雷達市場規模有望自 2019 年的 4 億 美元增加至 69 億美元，對應 2020-2025 年複合增速為 60.7%；中國車載雷射雷達市場規 模亦有望由 2019 年的 4.5 億元增加至 20.4 億元，對應 2020-2025 年複合增速為 28.6%。
除車載鏡頭和雷射雷達外，光學應用創新仍然在汽車電動化、智能化以及用戶體驗升級過 程中扮演著重要角色。以抬頭顯示 HUD 為例，其主要由主控 PCB 板、LED 光源單元、 顯示介質、光學鏡、外殼、直流電機等組件構成，通過光信息的反射將行車相關的信息投 影到駕駛員前方的透明介質上，目前在寶馬、奔馳、奧迪、豐田等高端車型中均有應用。 隨著汽車座艙產品智能化程度不斷提升，智研諮詢預計 2022 年全球 HUD 前裝市場滲透 率有望達到 13.7%，對應 HUD 市場規模從 2018 年的 9 億美元增加至 24 億美元，由此帶 動光波導技術推廣及上遊玻璃非球面透鏡等產品需求增加。除此以外，汽車 logo 燈、汽 車玻璃按鈕、汽車迎賓燈投影等智能化方案的應用亦有望為車載光學市場規模帶來新增量。
AR 應用漸行漸近，半導體光學契合 3C 終端發展需求或為全新發展方向
多終端 AR 技術已有引入，但受成本限制 AR 設備尚未在 C 端普及。如前文所述，手機後 置引入 3D 鏡頭不僅是強化暗光環境下的拍攝效果，其更大的意義在於 3D+AR 的技術融 合，為現實基礎上的畫面增強提供更為精準的 3D 構圖。而從 AR 設備本身的應用來說， 自 2015 年穀歌發布採用光波導技術的 AR 眼鏡 Hololens 1（2019 年已發布 Hololens 2）、 2016 年任天堂推出手機端 AR 遊戲《Pokémon Go》（通過手機後置鏡頭拍攝現實場景並 根據遊戲設定捕捉手機拍攝畫面中的寵物精靈）以來，我們已經可以在遊戲、零售、建築、 教育、醫療等領域看到 AR 技術的引入，但至今尚未有成熟的獨立 AR 設備在 C 端普及， 其主要原因便是能夠實現較大視場角、較高亮度的光波導技術當前良率較低導致成本較高。
具體來說，根據 Vittimes 數據，目前 AR 眼鏡光學顯示模組成本佔 AR 眼鏡總成本的 50% 左右，可見光學系統性能是決定 AR 眼鏡成像效果的關鍵因素。根據 AR 眼鏡所採用的光 學原理不同，目前常見的 AR 顯示方案包括四類，其中光波導技術憑藉全反射、成像清晰、 對比度高等優點被視為目前 AR 眼鏡較優方案，但其生產工藝複雜且良率低所造成的高成 本，又成為眾多廠商選擇光波導生產 AR 眼鏡的阻礙。
光波導顯示採用高折射玻璃晶圓實現 AR 顯示。根據光波導所實現的技術路徑可分為衍射 光波導（非傳統幾何光學，設計門檻高）和陣列光波導（製造工藝流程複雜，生產良率低）， 其中衍射光波導又可依據衍射元件類型不同可以分為表面浮雕光柵光波導以及全息體光 柵光波導。儘管不同技術路徑的光波導方案研發難點不同，但二者都需要採用毫米或亞毫 米級別透明的玻璃基底以減少色散、實現光的全反射，並保證較高的折射率以擴大視場角 （FOV）。近年來，以肖特、康寧為代表的傳統玻璃製造商紛紛布局研製 AR 光波導眼鏡 所需的高折射玻璃晶圓，並不斷增大玻璃晶圓尺寸以降低單位生產成本。
除肖特、康寧之外，我們看到初創企業靈犀微光、瓏璟光電、Magic Leap 和 DigiLens 等 以及傳統光學巨頭 Sony 等也紛紛布局光波導技術研發。Vivo 和 OPPO 先後於 2019 年 6 月和 9 月公布其首款採用光波導技術的 AR 眼鏡產品，同時 Facebook 也宣布將於 2021 年發布其首款 AR 眼鏡。我們認為，5G 時代數據運算與存儲轉入雲端有助於降低 AR鏡重量、優化佩戴舒適度，同時新進入者增加及相應技術投入的增加有望加速 AR 技術進 步並帶動光波導鏡片成本下降，進而推動 AR 向 C 端滲透。IDC 預計 2024 年全球 AR 出 貨量有望從 2020 年的 69 萬臺增加至 4111 萬臺，其中 AR 一體機和 AR 系留頭顯出貨量 將分別達到 2400 萬臺和 1708 萬臺，對2021-2024 年 CAGR 為 176%和 188%。
終端設備高集成化與微型化發展對光學元件性能要求提高，半導體光學漸成主流應用。另 一方面，從 AR 眼鏡的應用來看，終端設備對成像效果要求的提升使其對光學系統的微型 化、精密化、集成化、高可靠性、多功能、模塊化等以及光學元件的加工精度、加工技術 提升均提出了較高要求。隨著光學元件不斷向小型化、高可靠性、多功能、模塊化和集成 化方向發展，結合半導體工藝製造的晶圓級光學元件（WLO）逐漸成為新一代光學元件的 主流應用。WLO 採用玻璃晶圓和聚合物材料為基材，使用半導體工藝壓合多個鏡頭元原 件，再切割成單顆鏡頭，產品中光學透鏡間的位置精度可達到納米級。
WLO 目前在透鏡、擴散片（Diffuser）、光學衍射元件（DOE）、自動對焦執行器（AF） 和光學圖像穩定（OIS）可調透鏡等 3D 模組配件中有廣泛應用。例如，1）WLO 準直鏡 頭作為模組發射端 Vcsel 雷射源的必備配件，可通過採用半導體批量複製的生產方式優化 光束質量和晶圓一致性，並有效縮減體積空間；2）適用於 5G 手機的超薄屏下光學指紋 辨識晶片應用 WLO，通過半導體工藝約能使晶片厚度減少 50%，同時在攝像頭群組中與 其他 2 個組件組成晶圓級攝像頭模組，實現高度由傳統的 5.2-6.0mm 降低為 2.7-3.3mm。
WLO 鏡頭契合消費電子輕薄化發展需求，全球晶圓級鏡頭市場高速發展。相比於傳統光 學透鏡加工，WLO 能使 3D 技術攝像頭體積縮小，從而應用於智慧型手機，更加適合移動端 消費電子設備。隨著 3D 感知多終端、多場景的應用需求不斷增加，晶圓級光學元件需求 也將相應增加。根據 Yole 預測，2022 年全球晶圓級鏡頭市場規模有望達到 14.1 億美元， 對應 2019-2022 年複合增速為 59.1%。
AR 眼鏡光波導技術發展及 WLO 市場擴容有望顯著拉升玻璃晶圓需求。作為晶圓級鏡頭 及 AR 光波導鏡片的重要原材料，玻璃晶圓具有原材料便宜、化學純度高、抗熱膨脹和熱 衝擊性能強、抗拉強度高、耐輻射性能高、光傳輸效果好等優點。而受益於光波導顯示和 晶圓級光學元件終端對玻璃晶圓的應用需求增加，Yole 預計 2022 年全球 8 英寸等效的玻 璃晶圓需求有望達到 1400 萬片，對應 2018-2022 年複合增速為 22%。
接力 TWS，精準捕捉差異化應用場景，智能穿戴市場百花齊放
蘋果取消附贈耳機加速 TWS 普及，降噪升級及換機需求助力需求高增長
疫情影響下 2020 年全球智能可穿戴出貨量仍有增長，智能耳機為最暢銷細分品類。根據 IDC 數據， 2019 年可穿戴設備出貨量呈現明顯的加速增長態勢（YoY：89%）。儘管 2020 年以來受新冠疫情蔓延影響手機、平板等終端需求持續疲弱，但基於 TWS 耳機及智能手 表、智能手環的終端持續滲透，1H20 全球可穿戴設備出貨量仍同比增長 19%至 1.59 億 部，IDC 預計 2020 年出貨量有望同比增長 18%至 3.96 億部，2024 年達到 6.32 億部（對 應 2021-2024 年 CAGR 為 12.4%）。從品類分布來看，2024 年全球智能耳機出貨量有望 在手機配套需求驅動下達到 3.97 億部，佔智能可穿戴設備總出貨的 63%，而智能手錶/ 智能手環出貨量則分別達到 1.56/0.74 億部，佔總出貨的 25%/12%。
全球可穿戴市場集中度持續提升，蘋果憑藉產品創新優勢穩佔龍頭地位。從市場競爭格局 來看，根據 IDC 數據，2Q20 前五大可穿戴廠商合計市佔率達到 69.9%，對比 2Q18/2Q19 的 53.4%/61.5%有較為明顯的龍頭集中趨勢；其中，憑藉在 AirPods 及 Apple Watch 領域 功能創新所奠定，蘋果自 4Q18 以來便穩佔全球可穿戴市場龍頭地位， 2Q20 市佔率同比 增加 7.8pct 至 34.2%，顯著高於位列其後的華為（12.6%）、小米（11.7%）和三星（8.2%）。
疫情居家娛樂需求重塑 VR 用戶習慣，軟硬體升級優化體驗提升產品粘性
5G 網絡有效解決 VR 終端互聯和眩暈問題，硬體配置升級優化用戶佩戴體驗。在 2019 年 9 月 15 日發布的《5G 應用大幕拉開，VR/AR 漸行漸近》報告中，我們從網絡環境、 硬體配置及軟體環境等多個方面詳細論述了 VR 產業的發展現狀，即 5G 網絡的高速傳輸 能夠有效解決因 4G 網絡時延所造成的眩暈問題、並能滿足 4K 解析度所需碼率，同時光 學元件（菲涅爾透鏡）、顯示方案（AMOLED 柔性屏、FAST LCD 顯示屏）、專用晶片（高 通推出 VR 頭顯專用的 XR1 平臺）等配套硬體的推出則為終端興起搭建了堅實基礎。
疫情期間居家娛樂需求重塑 VR用戶習慣，Oculus Quest全球熱銷甚至一度缺貨。在2019 年 9 月發布起首款虛擬實境設備 VR Glass，且根據華為官網訊，該款眼鏡在同年 12 月 19 日開售首日銷量便破百萬，可見消費者對智能娛樂社交終端產品的接受度及需求已有 顯著提升。而在 2020 年起新冠疫情持續蔓延海外多地消費者因居家時間大幅延長而對居 家娛樂設備的需求顯著提升的情況下，能夠融合運動與娛樂屬性的健身環、VR 頭顯成為 消費者的首選居家娛樂設備。根據 2020 年 3 月 21 日 Zaker 訊，受終端需求快速增加而 疫情影響供應鏈生產及物流運輸的影響，Oculus Quest 出現全球缺貨的情況。
除滿足娛樂需求外，VR 頭顯在教育、醫療及影視直播等領域亦有廣泛應用。在數字信息 化時代，教育模式、內容和學習方式都正在發生深刻的變革，結合電子化設備實現教育環 境的優化、信息傳遞的升級等也已成為 VR 產品的重要關注方向。同時，VR 設備還能用 於醫療應用端的手術模擬和緩解創傷後應激障礙（PTSD），在有效減少實操教學成本與風 險的基礎上加強受訓醫生及學生的技能熟練程度，提高教學實訓效率。此外，5G 與 VR 的結合也已經在山東兩會、寧夏馬拉松等現場實現了高清、全景的直播應用。
Quest 2 新品發布及索尼 PSVR 換機潮驅動，我們認為全球 VR 出貨量有望自 2021 年 重啟高增長。由於 2020 年初以來海內外疫情大範圍蔓延、供應鏈生產與物流運輸受限， 1H20 全球 VR 銷售呈現大範圍缺貨現象，但隨著以國內為主的供應鏈復工復產穩步推進、 並考慮到全球第一大 VR 頭顯品牌 Oculus 於今年 9 月推出了 Quest 2 新品且銷售火熱， 我們認為 VR 出貨量有望在 Quest 2 發布以及即將到來的 PSVR 換機潮驅動下自 2021 年 開啟高速增長。根據 IDC 預測，2021-2024 年全球 VR 出貨量有望在消費端和企業端持續 加大 VR 領域投資的驅動下保持 48%的年複合增速。產業鏈相關標的包括歌爾股份 （Oculus 及索尼 PSVR 獨家代工）、長信科技（VR 顯示模組）、舜宇光學（光學元件）。
把握 IoT 時代 IC 產業新機遇，看好功率 IC 維持高景氣
2020 年全球半導體行業複雜多變，中國半導體產業鏈的自主可控刻不容緩。2020 年新冠 肺炎疫情全球蔓延導致部分半導體產品供需趨緊，行業景氣度上行；但美國政府對華為等 中國科技企業的禁令、全球半導體巨頭併購潮推動行業集中度提升等事件使得我們清楚地 意識到我國半導體產業鏈亟需實現自主可控。半導體行業關係著國家命脈，發展半導體行 業對我國經濟發展有著重要的戰略意義，半導體產業鏈自主可控刻不容緩。
國家政策彰顯長期支持發展中國半導體產業的決心。20 年 8 月 4 日國務院發布《新時期 促進集成電路產業和軟體產業高質量發展若干政策》，出臺財稅/投融資/研究開支/進出口/ 人才/智慧財產權/市場應用/國際合作八方面措施支持本土 IC 產業發展。11 月 3 日《中共中 央關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》明確將 集成電路列為重點前沿領域之一，將實施具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。
我們看好 2021 年國內半導體產業鏈在「電子+」趨勢和國產替代的機遇中延續快速發展。長期來看，物聯網智能設備和汽車電子對於功率半導體和 MCU 的需求持續增長，國內晶 圓產能持續提升、產業鏈國產替代趨勢和大基金二期的支持為國內上遊設備和材料產業鏈 帶來發展機遇。
功率半導體市場長期向好，供應鏈重塑機遇下國產替代正當時
2020 年下半年以來功率半導體行業迎來景氣上行周期，功率半導體產品呈現供不應求的 態勢。根據 20 年 9 月 22 日 Digitimes 報導，目前 8 英寸晶圓代工產能供不應求，Digitimes 估計 2021 年供給缺口約達 2 成左右，短期 8 英寸晶圓產能供不應求的情況難以緩解。
我們認為，從短期來看，一方面由於 8 寸晶圓產能緊缺，供給端向利潤率更高的非功率類 晶片傾斜；另一方面，在全球供給中佔重要地位的海外產能由於疫情原因，開工率走低、 運營和物流成本上升，兩方面因素造成國內功率 IC 市場供需趨緊，價格有持續上行跡象。 從長期來看，新國標推動低速電動車升級換代、「電子+」時代家電變頻/智能化趨勢、新 能源汽車滲透率提升、5G 新基建加速推進等有望驅動功率半導體需求高增長。
歐美日廠商領跑全球功率半導體市場，MOSFET/IGBT 英飛凌遙遙領先
根據 Omdia 數據，2019 年全球功率半導體市場規模 463 億美元；受新冠疫情影響，智能 手機和汽車電子等功率半導體的主要市場需求下降，Omdia 預測 2020 年全球功率半導體 市場規模將下降 6.9％至 431 億美元。全球功率半導體市場主要被歐美及日本廠商佔據， 根據 Omdia 數據，在 2019 年全球功率器件及模組市場中，英飛凌、安森美、意法半導體、 三菱電機、東芝半導體分別以 19.0%、8.4%、5.8%、5.5%、4.5%的市佔率位居前五位。
英飛凌在 MOSFET 和 IGBT 細分領域具有較強領先優勢。根據 Omdia 數據，在 2019 年 全球 MOSFET 功率分立器件市場中，英飛凌以 24.6%的市佔率位居全球第一，領先於安 森美的 12.8%及意法半導體的 9.5%。根據 Omdia 數據，在 2019 年全球 IGBT 功率分立 器件市場中，英飛凌同樣以 32.5%的市佔率位居全球第一，遙遙領先於市佔率排名第二的 富士電機（11.7%）及市佔率排名第三的安森美（7.9%）。英飛凌、安森美等國際領先的 功率半導體企業具備較強的研發實力、工藝積累、產品設計與製造能力，在產品性能、產 品線豐富程度、量產規模、產品下遊應用領域的廣泛性方面具備較強領先優勢。
低速電動車升級、新能源汽車滲透、家電變頻化驅動功率半導體需求增長
在新國標發布的帶動下，2018 年以來中國電動自行車市場企穩反彈。根據中國自行車協 會數據，2018 年中國電動自行車產量 3277.6 萬輛，同比增長 5.80%，自 2014 年以來產 量首次實現同比正增長；2019 年中國電動自行車市場延續增長，產量 3592.2 萬輛，同比 增長 9.60%。2020 年以來，新冠肺炎疫情背景下部分出行者為避免公共運輸轉而選擇電 動自行車出行，進一步驅動電動自行車需求增長，根據國家統計局數據，1-7M20 中國電 動自行車產量 1550.1 萬輛（僅統計規模以上企業），同比增長 18.7%。
根據中國自行車協會數據，2019 年我國電動自行車保有量近 3 億輛；根據人民網 2020 年 6 月 12 日報導，目前我國 90%的存量電動自行車不符合新國標要求；由此可得，目前 我國的超標電動自行車接近 2.7 億輛。我們假設 2.7 億輛超標電動自行車通過 5 年的時間 全部替換為符合新國標的電動自行車，即 2020-2024 年平均每年新國標電動自行車需求量 為 5400 萬輛。根據我們產業鏈調研反饋，電動自行車使用的功率半導體價值量 40 元/輛， 新國標電動自行車的功率半導體用量提升 50%。基於上述數據，我們測算得 2020-2024 年平均每年國內電動自行車對功率半導體的需求規模將增長至 32.40 億元，與 2018 年（假 設產量均為非新國標電動車）相比增長 147.13%。
空調、冰箱、洗衣機等家電的變頻化、智能化有望帶動 MOSFET、IGBT、IPM 等功率器 件/模組需求增長，行業前景廣闊。根據 IHS Markit 數據，2017 年全球主要家用電器出貨 量為 7.11 億臺，其中變頻家電的滲透率為 34%；IHS Markit 預測 2022 年全球主要家用電 器出貨量將增長至 9.02 億臺，其中變頻家電的滲透率將提升至 65%。根據英飛凌 2019 年 2 月 5 日 Investor Presentation，單臺變頻家電使用的功率半導體價值為 9.50 歐元，為 非變頻家電（0.70 歐元）的 13.57 倍。基於上述數據，我們測算得 2017 年全球主要家用 電器對於功率半導體的需求規模為 26.45 億歐元，預計 2022 年將增長至 57.79 億歐元， 對2018-2022 年 CAGR 為 16.92%。
汽車電動化、智能化程度將逐步提升，驅動單輛汽車功率半導體價值量增長。根據 2019 年 8 月 Strategy Analytics 數據，單輛輕型混合動力電動汽車（48V-MHEV）使用的功率 半導體價值量為 90 美元，而單輛混合動力汽車（FHEV/PHEV）使用的功率半導體價值量 為 305 美元，單輛電池動力汽車（BEV）使用的功率半導體價值量為 350 美元，均高於 48V-MHEV 的功率半導體用量。同時，根據 2019 年 9 月 IHS Markit 「Alternative propulsion forecast」的數據及預測，48V-MHEV 汽車的銷量將從 2018 年的 30 萬臺提升至 2020 年的 230 萬臺及 2025 年的 2060 萬臺；FHEV/PHEV 汽車的銷量將從 2018 年的 290 萬臺提升 至 2020 年的 480 萬臺及 2025 年的 1050 萬臺；BEV 汽車的銷量將從 2018 年的 170 萬 臺提升至 2020 年的 320 萬臺及 2025 年的 1020 萬臺。
基於上述數據，假定各類電動汽車對於功率半導體的需求價值量保持不變，我們測算得 2018年電動汽車對於功率半導體的需求規模為15.07億美元，預計2020年將增長至27.91 億美元，對應 2019-2020 年 CAGR 為 36.11%；預計 2025 年將增長至 86.27 億美元，對 應 2019-2025 年 CAGR 為 28.31%。
新冠疫情及中美摩擦帶來供應鏈重塑機遇，功率半導體國產替代正當時
中國功率半導體產業作為「追趕者」，近年來湧現出諸多優秀企業。根據中國半導體行業 協會 20 年 8 月 27 日統計，2019 年國內前十大功率器件企業分別為安世半導體（聞泰科 技子公司）、楊傑科技、華潤微、華微電子、樂山無線電、蘇州固鎝、無錫新潔能、江蘇 長晶科技、燕東微電子、捷捷微電。
雖然國內廠商在高端功率器件領域與國際領先廠商仍有較大差距，但我們認為國內廠商有 望緊抓當前國產替代的重要發展機遇，實現功率半導體產業做大做強。短期來看，2020 年新冠肺炎疫情全球蔓延，目前中國已經基本控制住疫情，國內廠商已實現復工復產，而 國際廠商的停工停產有望為國內廠商帶來供應鏈重塑的機會。長期來看，近年來《國家集 成電路產業發展推進綱要》、《中國製造 2025》等重要文件相繼出臺，加速國產替代、實 現半導體產業自主可控已上升到國家戰略高度，中國半導體行業發展迎來了歷史性的機遇。
物聯網和汽車電子成為發展新動能，國產 MCU 前景廣闊
伴隨著物聯網的逐步落地和汽車電子的發展，MCU 微控制器需求長期增長可期。MCU 微 控制器作為智能控制核心，廣泛應用於消費電子、汽車電子、計算機與網絡、工業控制等 領域。IC Insights 預計全球 MCU 銷售額在經歷 2019 年和 2020 年下滑後，將在 2021 年 出現溫和復甦，銷售額同比增長 5%至 157 億美元；同時 IC Insights 預計全球 MCU 銷售 額將在 2022 年同比增長 8%，將在 2023 年同比增長 11%，預計 2023 年全球 MCU 銷售 額將創下 188 億美元新高。我們看好物聯網和汽車電子帶動國產 MCU 需求增長。
基於國內 AIoT 發展樂觀預期以及國產替代的客觀需求，我們看好國內 MCU 發展前景。根據 IHS 和 ASPENCORE 數據，2019 年中國 MCU 市場規模達到 256 億元；中國 MCU 主要應用於家電/消費電子、計算機網絡、汽車電子、智慧卡、工控等領域，規模佔比分別 為 25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和 11.2%。受益於國內物聯網和新能源車行業的增長， IHS 預計 2022 年中國 MCU 市場規模將達到 319 億元。此外，IHS 預計 2020 年國產 MCU 廠商的銷售額將達到 148 億元人民幣，佔整個中國 MCU 市場的 55%。
ARM 收購案或帶來技術授權不穩定性，RISC-V 國產 AIoT 內核將加速發展
ARM Cortex-M 系列處理器內核主導 32 位 MCU 內核市場。32 位 MCU 是基於未來物聯 網市場發展方向的主流產品，ARM 內核既能滿足廠商應對物聯網應用的需求，又具備豐 富生態系統資源。美國太平洋時間 2020 年 9 月 13 日，美國圖形處理器和人工智慧晶片 巨頭英偉達在官網宣布計劃以總價值 400 億美元的英偉達股票和現金向日本軟銀和軟銀 願景基金收購全球最大處理器 IP（Intellectual Property）供應商 ARM Limited。結合過去 幾年美國針對中國頂尖科技企業進行「實體清單」管制的案例來看，ARM 的技術管制和 許可證制度有可能被實施到各細分領域具備挑戰美國科技實力的頂尖中國公司。
RISC-V 開源免費，其指令集本身具備簡潔、靈活和模塊化等諸多優點，有望為中國帶來 AIoT 處理器內核領域自主可控的新機遇。RISC-V 架構的開源模式使得該指令集架構避免 出現如 X86 和 ARM 被極少數公司控制的現象，其在 AIoT 領域廣闊的使用前景和潛在的 市場規模吸引了全球著名企業、研究機構和高等學府的關注，多方的投入合作有望促進 RISC-V 產業鏈成熟和生態的完善。市場調研機構 Semico Research 預計 2025 年採用 RISC-V 架構的晶片數量將增至 624 億顆。
攜手 ARM，擁抱 RISC-V，兆易創新布局 MCU 構建未來
作為國內 32 位 MCU 領軍企業，兆易創新一方面繼續攜手 ARM 提高 MCU 產品競爭力， 一方面積極擁抱 RISC-V，緊跟發展前沿。公司 2020 年中報顯示其 MCU 產品包括 330 餘個型號、23 個系列和 11 種不同封裝類型，累計出貨已超過 4 億顆。
在基於 ARM 內核 MCU 產品方面，兆易創新主要提供基於 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 產品，其 GD32 是 ARM Cortex-M3 及 Cortex-M4 內核通用 MCU 產品系列，也是 目前中國 32 位通用 MCU 主流產品，廣泛應用於工業自動化、人機互動、電機控制、安 防家弄、智能家居家電、物聯網等領域。在基於 RISC-V 內核 MCU 產品方面，兆易創新 2019 年 8 月發布全球首款基於 RISC-V 內核的 GD32VF103 系列 MCU，該款 MCU 採用 Bumblebee 處理器內核，是公司攜手 RISC-V 處理器內核 IP、解決方案廠商芯來科技聯 合開發的面向物聯網的商用 RISC-V 處理器內核。
半導體產業鏈國產化決心堅定，上遊設備和材料迎來成長機會
2020 年 9 月 15 日起華為自研晶片受美國禁令影響無法代工流片，凸顯了中國半導體產業 在晶圓製造以及在上遊設備端、材料端的劣勢。雖然目前國產半導體設備和材料廠商技術 實力、研發投入與海外龍頭仍存在較大差距，實現全面技術追趕任重道遠，但是以中芯國 際（邏輯晶片代工）、長江存儲（NAND）、合肥長鑫（DRAM）、華虹半導體（功率半導體） 為代表的本土晶圓廠持續擴產，有望成為國內半導體設備、材料成長核心驅動，國產半導 體設備、材料正迎來更充沛的驗證試用、技術合作、進口替代機遇。
中芯國際資本開支大幅增加，有望帶動上下遊產業鏈協同發展
2020 年 7 月 16 日，中芯國際在科創板上市，融資能力大幅提升，有望持續為研發和擴產 提供資金來源。2020 年 11 月公司三季報公告披露，由於美國出口管制對機臺供貨延遲或 有不確定性等原因，公司將資本開支下調至 59 億美元，仍同比增長 241%，接近公司 2019 年總營收額的兩倍，增加的資本開支主要用於產能擴充。短期來看，中芯國際相關產業鏈 企業將直接受益於中芯國際產能擴張；長期來看，先進位程的加速推進有利於推動以晶圓 製造這一核心環節帶動整個國產半導體上下遊產業鏈協同發展和國產替代的進程。
國家大基金二期蓄勢待發，助力半導體設備和材料產業發展
國家集成電路產業投資基金（「大基金」）二期於 2019 年 10 月 22 日成立，註冊資本高達 2041.5 億元，較一期的 987.2 億元有顯著提升。與大基金一期主要投資晶圓製造不同，我 們預計大基金二期的投資將向半導體產業鏈上遊的設備和材料領域傾斜。
根據大基金二期的布局規劃，大基金二期將從三個方面重點支持國產設備與材料發展：一 是將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續 支持，培育中國大陸「應用材料」或「東電電子」的企業苗子；二是加快開展光刻機、化 學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，填補國產工藝設備空白；三是督 促製造企業提高國產裝備驗證及採購比例，為更多國產設備、材料提供工藝驗證條件。半 導體主要材料包括大矽片、掩膜版、靶材、光刻膠、拋光墊和溼電子化學品等。
2021 年或將迎來大基金二期的投資高峰期。大基金二期於 2020 年 4 月開始投資，目前已 投資項目主要集中在設計和晶圓代工領域，已投資金額尚不到規劃投資總額的 10%。根據 布局規劃，2021 年國產半導體設備和材料廠商有望得到大基金二期的投資支持。
國內供應商紛紛加碼，國產光刻膠研發進入快車道
在供應鏈安全逐漸得到重視的背景下，我們看好國產半導體光刻膠在未來幾年實現突破。一方面為鼓勵光刻膠產業發展、突破產業瓶頸，我國出臺了多項相關政策，為光刻膠產業 的發展提供了良好的政策支持；另一方面中國持續擴大的晶圓產能為國產光刻膠開闢了發 展空間，國內廠商紛紛計劃在被日美壟斷的半導體光刻膠領域擴大投入。
2020 年 8 月 21 日晶瑞股份中報披露其子公司蘇州瑞紅 1993 年開始光刻膠生產，承擔並 完成了國家 02 專項「i 線光刻膠產品開發及產業化」項目，i 線光刻膠已向國內頭部的知 名大尺寸半導體廠商供貨，KrF 光刻膠完成中試，產品解析度達到了 0.25～0.13m 的技 術要求，建成了中試示範線。2020 年 10 月 12 日，晶瑞股份對深交所關注函的回覆公告 顯示，公司擬購買光刻機設備的型號為 ASML XT 1900Gi ArF 浸入式光刻機，可用於研發 最高解析度達 28nm 的高端光刻膠。
2020 年 11 月 3 日，上海新陽發布定增預案，公司擬募資資金不超過 14.50 億元，其中 8.15 億元擬投資於集成電路製造用高端光刻膠研發、產業化項目，主要目標為實現 ArF 幹法工藝使用的光刻膠和面向 3D NAND 臺階刻蝕的 KrF 厚膜光刻膠的產業化，力爭於 2023 年前實現上述產品的產業化，填補國內空白。
2020 年 11 月 6 日，南大光電披露 2020 年度向特定對象發行股票預案，擬向特定對象發 行股票的募集資金總額不超過 6.35 億元，其中 1.5 億元擬用於先進光刻膠及高純配套材 料的開發和產業化、ArF 光刻膠產品的開發和產業化。
供需趨緊+景氣上行，LCD 龍頭利潤兌現，MLCC 大廠加速崛起
韓廠加速退出，需求穩中有升，中國大陸 LCD 龍頭邁入收穫期（略）。
疫情下需求仍保持韌性，預計 2020 年全球 LCD 面板需求穩中有升
根據 WitsView 數據，2019 年全球 LCD TV 面板出貨量為 2.859 億片，在新冠肺炎疫情的 影響下，AVC 預計 2020 年全球 LCD TV 面板出貨量為 2.656 億片(YoY -7.12%)；我們假2020 年電視平均尺寸為 47.8 英寸（參考 1H20 WitsView 數據），預計 2020 年全球 LCD TV 面板出貨面積同比僅下降 0.66%。
根據 WitsView 數據，2019 年全球液晶顯示器面板出貨量為 1.437 億片，Omdia 預測 2020 年將增長至 1.549 億片(YoY 7.81%)；我們假設 2020 年顯示器平均尺寸為 24.1 英寸（參 考 1H20 WitsView 數據），預計 2020 年全球液晶顯示器面板出貨面積將同比增長 13.18%。
根據 WitsView 數據，2019 年全球 NB 面板出貨量為 1.877 億片，Omdia 預計 2020 年全 球 NB 面板出貨量為 1.967 億片(YoY 4.78%)。根據 WitsView 數據，2019 年全球平板電 腦面板出貨量為 2.099 億片，Omdia 預計 2020 年全球平板電腦面板出貨量同比增速為 16.45%。我們假定 NB、平板電腦平均尺寸不變，預計 2020 年全球 NB 面板出貨面積同 比增長 4.78%，預計 2020 年全球平板電腦面板出貨面積同比增長 16.45%。對於 LCD 手 機面板，我們預計 2020 年 LCD 手機面板出貨面積將下降 10.45%。
基於上述測算，我們預計 2020 年全球 LCD TV、顯示器、NB、平板電腦、LCD 手機的 液晶面板出貨面積增速分別為-0.66%、13.18%、4.78%、16.45%、-10.45%，測算得 2020 年 LCD 面板出貨面積將同比增長 1.12%。在新冠肺炎疫情全球蔓延的衝擊下，我們認為 LCD 面板的需求受益於大尺寸化趨勢、居家學習辦公等因素的驅動，仍保持足夠韌性。
全球 LCD 產能向中國大陸轉移，龍頭廠商規模優勢凸顯
根據 Omdia 數據，中國大陸的 TFT-LCD 產能佔比從 4Q18 的 42%提升至 1Q20 的 52%， DSCC預計 4Q22中國大陸的TFT-LCD產能佔比將進一步提升至 70%。除中國大陸以外， 隨著三星、LGD 兩大韓系廠商宣布 2020 年將關閉 5 條產線，DSCC 預計韓國的 TFT-LCD 產能佔比將從 1Q20 的 19%下降至 1Q21 的 7%。
京東方、華星光電領跑全球大尺寸 LCD 行業。從大尺寸 TFT-LCD 出貨量的角度而言，根 據 Omdia 數據，2020 年 7 月京東方以 26.8%的市佔率位居全球第一，群創光電、友達光 電、LG、夏普、三星分別以 16.1%、14.1%、14.0%、5.9%、5.6%的市佔率位居全球二 至六名。從大尺寸 TFT-LCD 出貨面積的角度而言，根據 Omdia 數據，2020 年 7 月京東 方以 20.4%的市佔率位居全球第一，群創光電、華星光電、三星、LG 分別以 12.2%、11.8%、 11.6%、11.1%的市場率位居全球二至五名。
京東方憑藉更高世代線、更多元化的產品結構和下遊應用市場，盈利能力領先同行。根據 Bloomberg 數據，在 2013-2019 年間，京東方毛利率水平長期高於 LG Display、群創光 電、友達光電、日本 JDI 等行業面板大廠，與 Samsung Display 的毛利率水平相當（三星 OLED 佔比高），2018、2019 年如上幾家大廠的平均毛利率分別為 13.69%、8.07%，而 京東方毛利率為 20.39%、15.18%。2016 年後華星光電憑藉第二條 8.5 代線（T2）投產 所形成的規模效應，毛利率實現快速提升，2018、2019 年毛利率僅低於三星和京東方。
未來行業將由中國大陸廠商主導，龍頭廠商盈利能力有望進一步強化。我們認為，以京東 方、華星光電為代表的中國大陸廠商對 G8.5、G10.5 高世代線的投資成效頗豐，一方面 京東方、華星光電憑藉 G8.5、G10.5 高世代線所形成的成本優勢及規模效應，壓縮了韓 系大廠的盈利空間，促使其逐步關閉 LCD 產線；另一方面也樹立了更高的行業進入壁壘， 阻隔了潛在進入者的競爭。隨著面板行業供需格局的改善，我們認為以京東方、華星光電 為代表的面板龍頭廠商的盈利能力將進一步得到強化。
疫情加劇供需緊張態勢，國產替代加速進行，MLCC 具備長期成長潛力
我們認為海外新冠肺炎疫情蔓延仍是 MLCC 供需格局中的重要變量，1Q20 菲律賓首都因 疫情封城已對 MLCC 供給形成較大衝擊。進入 10 月份以來，海外疫情出現較大反覆，根 據新華網報導，截至 10 月 12 日，菲律賓累計確診新冠病例已超 34 萬例。村田（6981 JT）、 三星電機（009150 KS）等全球 MLCC 大廠均在菲律賓設有工廠，其中村田、三星電機在 當地的產能分別佔其總產能的 15%、40%。菲律賓作為日韓 MLCC 廠商的重要製造基地， 疫情反覆將對海外 MLCC 供給造成較大不確定性。在疫情加劇 MLCC 供需緊張態勢的背 景下，以風華高科為代表的國內 MLCC 廠商有望藉此機遇，改善產品結構、客戶結構， 加速 MLCC 國產替代進程。
隨著大容量化技術的進步，MLCC 開始替換在數字電路上用於去耦的鋁電解電容器或鉭電 解電容器，市場規模由此擴大。根據 Paumanok 數據，2019 年全球 MLCC 市場規模同比 增長 4.6%至 121 億美元，出貨量同比增長 5.9%至 4.49 萬億隻。基於 MLCC 大容量、小 型化的發展趨勢以及綜合的技術要求，該產業仍具有較強的壟斷性。隨著 5G 建設的加速 推進，我們認為基站、終端、汽車電子將成為 MLCC 重要增量市場。
2020 年 5G 基站建設大規模開啟，單個 5G 基站 MLCC 用量較 4G 基站提升 3 倍。國內 5G 基站建設快速推進，2020 年 9 月 27 日工信部信息通信發展司副司長劉鬱林在「2020 中國 500 強企業高峰論壇 5G 創新應用專題論壇」上表示，截至 9 月末全國 5G 基站累計 開通超過 60 萬個，逐漸覆蓋全國主要城市，並向有條件的重點縣鎮延伸。根據 VENKEL 數據，傳統 4G 基站的單站 MLCC 用量達到 3750 顆，而 5G 基站的用量有望增長逾 3 倍， 超過 1.5 萬顆；我們預計 2020 年國內 5G 基站建設總數在 60~80 萬站，若假設 2020 年 70 萬站的 5G 基站建設，則對應 MLCC 新增需求 105 億顆，相當於 19 年全球總需求量的 0.23%，相當於全球工控類 MLCC 需求的 2.76%。
功能複雜度提升/信號傳輸速度提升帶來智能手MLCC 用量增長。在物聯網、5G 快速 發展的背景下，3C 功能複雜度提升所帶來的各模塊間的退耦需求以及信號高速傳輸所帶 來的匹配濾波需求使得 MLCC 單機用量快速提升。根據產業信息網數據，2G 手機平均單 機 MLCC166 顆，3G/4G 手機達到 450 顆/700 顆，5G 手機將超過 1000 顆，較 4G升超 40%。若基於臺積電對 2020 年全球 5G 手機 15%的滲透率預期（法說會），則今年 5G 手機有望為全球 MLCC 市場帶來 2.28%的增量需求，若考慮 20-22 年全球智慧型手機市 場全部實現 4G 向 5G 的升級，則增量市場相當於 19 年全球 MLCC 市場總數量的 15.2%。
特斯拉單車 MLCC 用量超過 8000 顆，汽車電子正成為的重要增量市場。新能源汽車的滲 透以及汽車電子化的升級使得汽車正成為被動元件重要的下遊需求來源，與 iPhone 單機 MLCC 用量提升的發展軌跡類似，汽車電子化同樣帶來單車 MLCC 用量的快速提升。根 據 KEMET 數據，特斯拉（TSLA US）Model 3、Model S、Model X 系列車型中 MLCC 的用量均超過 8000 顆，而傳統內燃機汽車的單車 MLCC 用量僅約 2400 顆。基於 19 年 全球新能源汽車 210 萬輛的銷售水平，若實現與特斯拉相當的電子化升級，我們預計增量 市場規模相當於 19 年全球車用 MLCC 總數量的 2.34%。
受中美貿易摩擦所引發的國產替代需求，以及新冠疫情所引發的物流、復工等問題影響， 國內 MLCC 行業供需趨緊，並在 20 年 2 月份呈現大規模漲價態勢。根據國際電子商情， 菲律賓是日韓 MLCC 廠商的重要製造基地，村田、三星電機等均在菲律賓設有工廠，其中 村田 MLCC 全球月產能約 1500 億顆，15%位於菲律賓；三星電機 MLCC 全球月產能約 1000 億顆，在菲律賓的產能佔比 40%。菲律賓作為日韓 MLCC 廠商的重要製造基地，10 月以來海外疫情反覆對 MLCC 供給造成較大不確定性，國內 MLCC 廠商有望持續受益。
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（報告觀點屬於原作者，僅供參考。報告來源：華泰證券）
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