半導體行業對於的技術的需求是巨大的，美國方面就憑藉著自身的技術優勢，不斷打擊國內的半導體晶片企業發展，中興、華為等都曾經受過美國的限制，而現在國內的半導體技術又向前邁了一步。
長城科技和河南通用智能成功研製了我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機，實現了最佳光波和切割工藝，開啟了我國雷射晶圓切割行業發展，填補了國內的技術空白，甚至在關鍵性能參數上都處於國際領先水平，一直依賴進口的局面也將被打破。
晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。長城科技方面介紹，與傳統的切割方式相比，雷射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。
通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外設備。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業雷射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的雷射器，最終實現了隱形切割。
在影像方面，採用不同像素尺寸、不同感光晶片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同軸影像系統，可以確保切割中效果的實時確認和優化，實現最佳切割效果。
我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機研製成功，打破了國外對雷射隱形切割技術的壟斷，對進一步提高我國智能裝備製造能力具有裡程碑式的意義。要知道，之前該技術一直都是被國外所壟斷，我們想要使用技術還需要尋求國外，最大的缺點就是處處受到國外的政策限制。而能夠將技術掌握在我們自己的手裡，對於以後的發展也是起到極大的助推作用，畢竟不用再看國外的眼色。