20日，根據國務院國有資產監督管理委員會（國資委）網站消息，我國成功研發首臺半導體雷射隱形晶圓切割機，標誌著我國晶片製造業的又一次巨大進步。
中國電子此次晶圓切割機的研發主要由中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院與河南通用智能裝備有限公司完成，長期以來，由於我國半導體行業的孱弱，相關生產技術也不甚完善，尤其是晶圓相關的製造技術。
我們知道，晶片製造產業是一門「從沙灘到用戶」的學科，晶片製造的難點幾乎貫穿整個生產過程。一塊晶圓，在經歷過光刻機蝕刻等步驟之前，它會是下面這個模樣
矽晶棒（圖中文字與本文無關）而我們所說的晶圓，是一片一片的。至於把矽晶棒變成晶圓片的任務，自然就交給了晶圓切割機。目前主要的晶圓切割方式有兩種，刀片切割與雷射切割。由於傳統的刀片切割存在刀片的耗損，大規模生產時可能會碰到產品良率等問題，採用雷射切割自然可以獲得更高的精度與穩定性。但長期以來，我國雷射切割的技術一直處在萌芽時期，外國也對此實施技術封鎖。
按照中國電子的消息來看，此次研發的的半導體雷射隱形晶圓切割機在關鍵性能參數上處於國際領先水平，通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達 500mm/s，效率遠高於國外設備。
此次研發的晶圓切割機
我國的又一項「卡脖子」技術被成功突破，對進一步提高我國智能裝備製造能力具有裡程碑式的意義。向勇於探索，努力突破的企業與科研人員致敬！