正值美國政府對我們高科技產業實施全方位打壓之際，據人民網消息，近日，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機於近日研製成功，此舉填補了國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先水平。預計在今年下半年，就能實現量產。
在矽晶圓的製作過程，需要用過的半導體加工設備多達十來個，分別是單晶爐，氣相外延爐，氧化爐，磁控濺射臺，化學機械拋光機，光刻機，離子注入機，引線鍵合機，晶圓切割機，晶圓減薄機。
看似指甲大小的晶片，其中要容納上億個電子元件，其製造所要有工序去多達上千道，工藝精度和制度難度超乎想像，而且因為工序繁榮，為了達到一定的良品率，要求每道工序必須達到100%，難度絲毫不亞於航母和飛機，這些設備當中，光刻機和晶圓切割機的研發是最難的，科技含量是最高的。
因為在前期研發過程中耐得住寂寞，捨得花大代價投入，阿斯麥爾通過數十年的研究和積累，才掌握了其中的核心技術，但是這家公司是由美國資本所控制的，所以才有對我們實施技術制裁的機會。
現在，我們的不僅光刻機技術取得一定的突破，而且第一臺半導體雷射晶圓切割機也生產出來了，為我們晶片產業鏈又增添了一件大利器。
隨著我們自主研發的技術設備越來越多，勢力會推動我們高科技產業走向完全「去美化」。
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