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隨著國內半導體產業鏈的發展速度越來越快，很多技術難題也得到了進一步的解決。
但就如同中科院副院長劉雲所指出的問題，我國在科技領域依舊的發展，依舊有所缺陷。
「大而不強」是目前國內科技產業的主要問題所在，中國每年的研發成本投入位居世界第二，但整體的產出質量卻並不如理想。
最主要的原因就是我國的基礎科學研究落後，導致了科研人員的的創新意識薄弱。因此在晶片等尖端技術應用領域，我國出現了被「卡脖子」的局面。
為了緩解晶片製造產業鏈上的僵局，前段時間中科院也對外界宣布，將會布局光刻機等尖端技術的科研工作。而在近日，我國又在晶片技術上迎來了新的突破，國產晶圓倒片機成功問世。
又一晶片技術迎來突破
近日，京儀裝備首創的14nm晶圓倒片機成功生產，這種倒片機的速度最高可達300片/h，是首款國產的高性能晶圓倒片機，可以對用於14nm級別晶片生產的晶圓進行倒片。
在半導體的加工過程中，對晶圓邊緣磨削是非常重要的一環。晶錠材料被切割成晶圓後會在邊緣形成銳利的稜角、毛刺或是崩邊，這些問題的產生會直接導致生產出來的晶圓無法使用。只有通過高性能的晶圓倒片機，才可以避免此類問題的出現。
但是，此項技術一直被國外廠商所壟斷，尤其是進入14納米的技術節點之後。國外技術卡脖子的局面就已經出現，如今國產的晶圓倒片機問世，直接解決了我國在14nm製程領域國產化，原材料的處理問題。
從設備的性能來看，目前14納米級別的晶圓，依舊是國際晶片代工市場主流的產品。我國想要完全解決晶片製造問題，晶圓倒片機設備也是其中至關重要的一環。
目前，京儀裝備的晶圓倒片機，已經在國內市場佔據了不小的份額。比如中芯、長江存儲，都是其重要客戶。
這也是目前國內半導體行業，發展速度越來越快的主要原因。國內的半導體企業開始大量的使用國產化設備，對於晶片進行加工。
如此一來，晶片製造過程中的各個環節，都將會有國產化的技術來進行取代。加上我國已經開始對基礎科學的研究加大投入，包括集成電路在內的部分學科已經被升至一級學科。
寫在最後
相信我國的晶片製造產業，會有擺脫「大而不強」的一天。況且，現在的我們在第三代半導體技術上，已經取得了部分領先。關鍵技術的攻關工作也開始有更多的企業進行布局，無論是光刻機還是工業設計軟體。國產化的腳步也在不斷地向前邁進，相信在兩到三年內，中國的晶片製造業會有所改變。
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