據北京商報11月30日報導，位於北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司自主研發出了高速集成電路製造晶圓倒片機，每小時300 片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創的高速集成電路製造晶圓倒片機，可用於14納米集成電路製造，打破了國際壟斷。
這款高速集成電路製造晶圓倒片機在工作過程中，與集成電路製造廠MES（生產管理系統）等工業網際網路系統連結，不僅避免了製造過程中晶圓破損等問題影響精準倒片，還便於集成電路製造廠一體化調控。而在倒片手臂上的晶圓接觸點，與以往行業內廣泛應用的高速倒片真空裝置不同，經過研發試驗，選取應用了特種材料，避免了真空裝置工作中易產生顆粒物吸附的問題，可應用在14納米集成電路產品以及更高製程的高淨化要求環境中。
京儀裝備去年12月也研發出了國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，從此宣告我國突破該系列設備的國產化難題。京儀裝備此前研發的首臺晶圓自動翻轉倒片機已經在上海集成電路研發中心得到成功應用。而更早期的型號倒片機則已經在中芯國際、長江存儲等多家企業得到應用。
相關公司方面，據主題庫半導體 板塊顯示，
韋爾股份、至純科技、賽微電子：通過持有青島海絲民合半導體投資中心持有京儀裝備股份。
津濱發展、萬業企業（自身還擁有集成電路離子注入機）：分別通過股權基金持有京儀裝備股份。
*免責聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議
*風險提示：股市有風險，入市需謹慎