集微網消息(文/圖圖)12月30日,杭州中欣晶圓12英寸生產車間內,順利完成了第一枚12英寸半導體矽拋光片的下線。
圖片來源:杭州中欣晶圓官方消息
據中欣晶圓官方消息,此次12英寸矽片的順利下線,標誌著中欣晶圓正式成為擁有成熟技術的國內大規模大尺寸半導體矽片生產基地。該基地可實現8英寸半導體矽片年產420萬枚、12英寸半導體矽片年產240萬枚。
據悉,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目於2017年正式落戶,2018年2月開工建設,註冊資本29億元,佔地13.34多萬平方米,廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元,建設有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體矽片生產線。
今年6月份,中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體矽拋光片順利下線。11月份,中欣晶圓半導體大矽片項目舉行竣工投產儀式,這也標誌著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目由建設進入到試生產直至量產的全新階段。(校對/小北)
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