來源：金融界網站
據報導，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目21日在杭州錢塘新區竣工投產，實現了8英寸大矽片的正式量產，同時12英寸大矽片生產線進入調試、試生產階段。
據了解，國內大尺寸矽片尤其是12英寸半導體大矽片的供應長期被國外企業所掌控，市場高度壟斷。這一項目的建成投產，將改變國內半導體大矽片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大矽片供應的行業短板，有助於推動我國集成電路產業發展。預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大矽片。12英寸半導體矽片生產線投產後，月產能將達3萬片，將大大緩解我國半導體大矽片供應不足的局面。
相關上市公司：
晶盛機電、中環股份：共同建設集成電路用大矽片生產與製造項目，項目總投資高達30億美元；
上海新陽：參股公司上海新昇大矽片項目已實現量產，並向中芯國際、上海華力微電子實現交付。