在半導體產業中，原材料處於產業鏈中最上遊，牽動著整個行業的發展。半導體矽片是半導體的支撐材料行業，重要性可想而知。
根據預測，2020年全球半導體矽片出貨量為109.21億平方英尺。長久以來，全球半導體矽片行業都處於寡頭壟斷態勢，全球前五的矽片企業，共佔據了行業93%的市場份額。
這一境況令人擔憂。但好在，近年來我國晶圓廠密集擴展，矽片需求量不斷增加，再加上國產替代化趨勢，以滬矽產業為首的中國半導體矽片企業，有望實現破局。
1月12日，滬矽產業發布2021年度向特定對象發行A股股票預案，本次滬矽產業將發行不超過7.44億股，募集不超過50億元。
募集資金將用作：集成電路製造用300mm(12英寸)高端矽片研發與先進位造項目、300mm高端矽基材料研發中試項目、補充流動性資金。
目前，全球300mm矽片壟斷現象尤為嚴重，高達98%。而我國的主要生產產品，還是6英寸及以下矽片，與國際有著不小的差距。這給我國集成電路的發展，帶來了巨大的挑戰。
為了打破這一局面，滬矽產業成為我國第一家專注矽片材料產業及其生態系統發展的企業，力求攻克300mm矽片難題。
並且，滬矽產業還制定了「一二三戰略」，希望能成為一站式矽材料服務商，打造大尺寸矽材料平臺、SOI特色矽材料平臺，以及走自我創新發展、對外合作併購、建設生態體系的三條發展路徑。
有明確的發展方向作為指引，滬矽產業多年來穩步邁進。到2020年10月1日，滬矽產業12英寸半導體矽片出貨量已達200萬片。據估計，2021年滬矽產業12英寸產能將提升至30萬片/月。
如今的滬矽產業，已經成為中國半導體矽片行業的領頭者，是中國大陸首家實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，表現優異。
目前滬矽產業募資50億元，並發力300mm高端矽片研發，將進一步推動我國半導體關鍵材料生產技術的突破，打破海外壟斷。
據SEMI數據顯示，2020到2024年，全球至少增加38個12英寸晶圓廠，全球12英寸晶圓月產能增加180萬片，這給矽片產生帶來了新的發展機遇。
加之滬矽產業12英寸產能的不斷提升，與國產替代化的大趨勢，滬矽產業的未來發展還是很令人期待。
（文章來源：創投時報）