晶片產業鏈維持高景氣，國內晶圓廠積極擴產，上遊材料需求預期提升，晶片產業鏈景氣度正在向材料端傳導。2020年下半年以來，隨著國內疫情企穩，半導體下遊需求持續改善，晶圓廠、封測廠的產能利用率上行。以臺積電數據為例，2020年四季度，臺積電單季實現營業收入126.8億美元，環比增長4.45%，同比增長22.04%。
我們在11月24日《晶片，產能全線緊缺！》一文中已指出：
「目前晶片全產業鏈均維持高景氣，不管是前段晶圓代工還是後段封測，半導體產能全線吃緊，並且至少持續到2021年上半年。」在產業鏈高景氣的推動下，國內長江存儲、華虹集團、中芯國際、合肥長鑫等晶圓廠正在積極擴產，比如：1）長江存儲一期項目於2020年擴產至5萬片/月以上，預計未來將達10萬片/月，二期土建已於2020年6月開工，兩期產能規劃共30萬片/月；2）華虹半導體(無錫)產能預計從2020年末2萬片/月擴張至2021年末4萬片/月，後續仍有4萬片/月擴產空間；3）合肥長鑫產能預計從2021年初4萬片/月擴張至2022-2023年的12.5萬片/月；我們認為，晶片產業鏈景氣度具有傳導關係，目前晶片製造景氣度已持續將近2個季度，向上遊原材料的傳導大概需要1-2個季度，因此邏輯上來說，上遊材料領域即將迎來高景氣。從全球半導體材料的需求格局看，2011年中國大陸佔全球市場的比例為10%，到2019年已達到16.7%，僅次於中國臺灣（21.7%）及韓國（16.9%）。近期，國際半導體產業協會上調了2021年全球半導體材料市場的預測，我國半導體材料市場有望從從95億美元增長至超100億美元，超越韓國位居全球第二。根據最新的產業鏈信息，我們梳理了以下三個半導體材料的細分高景氣方向——矽片、前驅體、拋光材料。
矽片：矽片是半導體晶片最核心的上遊材料，而國內12英寸矽片國產化率僅13%，8英寸矽片也只有少數廠商可以供應。不僅國內需求成長性高，國產替代也有較大空間。半導體級矽片純度須達99.9999999%（7個9）以上，在半導體晶圓製造材料中佔比為37%。矽晶棒通過長晶過程在熔融態的矽原料中逐漸生長，再經過切片、磨片、倒角、熱處理、拋光、清洗等工序，最後成為矽片。矽片按產品差異，主要分為拋光片、退火片和外延片三種。拋光片約佔矽片總量的70%，廣泛用於數字與模擬晶片、存儲器和功率器件等產品。矽片按尺寸差異，主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用於成熟製程，12英寸主要用於先進位程。2019年，全球12英寸半導體矽片出貨面積佔總出貨面積的67.2%。2019年，全球半導體矽片市場規模為735億元，其中中國大陸市場約91億元。2020至2024年，全球矽片需求有望保持5.1%的複合增長率。中國是全球最大的半導體市場，隨著國內晶片製造持續擴產，預計中國半導體矽片市場規模將以高於全球市場的速度持續增長。目前，日本信越（27.6%）、SUMCO（24.4%）、德國Siltronic（14%，即將被環球晶圓收購）、中國臺灣環球晶圓（16%）、韓國SK Siltron（10%）合計佔據全球92%的市場份額。中國12英寸矽片主要依賴進口，國產化率僅13%，8英寸矽片也只有少數廠商可以供應，國產替代空間廣闊。
【滬矽產業】12英寸矽片營收佔比14.7%，8英寸矽片營收佔比74.8%，公司於2018年率先實現12英寸矽片國產化突破，已實現了28nm以上所有節點的產品認證以及64層3D NAND產品驗證。
【立昂微】半導體拋光片和外延片營收佔比57.7%，子公司金瑞泓主營6/8/12英寸矽片，客戶包括華潤微、中芯國際、華虹宏力、ONSEMI等。
【中環股份】半導體材料業務（主要為矽片）營收佔比為6.0%，曾承接國家「02專項」之「大直徑區熔矽單晶及國產設備產業化」項目。目前公司8英寸、12英寸矽片均已實現量產，產能分別為50萬片/月、7萬片/月，預計2021年內將分別達到70萬片/月、15萬片/月。
前驅體：半導體製造氣相沉積核心材料，國內雅克科技通過收購進入第一梯隊。
前驅體是晶片製造的重要材料之一，主要用於氣相沉積（包括物理沉積PVD、化學氣相沉積CVD及原子氣相沉積ALD）鍍膜過程，以形成符合半導體製造要求的各類薄膜層，也可用於半導體外延生長、蝕刻、離子注入摻雜以及清洗等。
前驅體材料的增長驅動主要有三點：隨著NAND的堆疊層數不斷增多，前驅體用量快速增長；當DRAM向更高的深寬比發展，需要單位價值量更高的High-K前驅體；隨著邏輯晶片線寬越細，用到的前驅體品種越多，產品價值量越高。
【雅克科技】半導體化學材料業務營收佔比37.7%，子公司UP Chemical的SOD和前驅體業務處於全球領先地位，涉足壁壘最高的High K及ALD用半導體前驅體，此類材料在國內尚處於空白階段，公司是海力士、三星連續多年的主要供應商，並新增了對鎧俠、Intel、臺積電的批量供應。
拋光材料：拋光液、拋光墊國產化率均不足5%，近3年拋光墊國內需求將倍增。化學機械拋光（CMP）是晶片製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝，相較傳統的純機械或純化學的拋光方法，CMP技術處理後的晶圓平坦度更高。拋光材料是CMP過程中使用的重要原材料，可分為拋光液與拋光墊，在晶圓製造材料中佔比7%。隨著技術發展，晶片製造過程中CMP工序越來越複雜，所需拋光材料的種類、用量也越來越多。2019年全球CMP拋光材料市場規模達140億元，預計2023年可達176億元，CAGR達5.9%。1）拋光液方面，全球市場規模在2019年為88億元，國內市場規模在2018年為16億元，預計2023年將達到24.4億元。國內拋光液行業主要被美日企業壟斷，美國Cabot和日本的Fujimi市佔率分別為36%和11%，目前拋光液國產化率不到5%，國產替代空間廣闊。2）拋光墊方面，拋光墊全球市場規模在2019年為52億元，國內市場規模在2018年為19億元。拋光墊下遊中存儲器佔比最高，因此國內採購額前三大廠商依次為長江存儲、合肥長鑫、中芯國際。根據長江存儲兩期產能規劃，預計到2023年實現30萬片/月的128層NAND產能，對應拋光墊採購額約40億元；中芯國際、合肥長鑫拋光墊採購額將分別超10億元。預計2023年後，本土晶圓廠商拋光墊採購額將達75億元，較2018年增長近3倍。國內拋光墊市場主要被美國陶氏化學、Cabot佔據，二者市佔率分別為80%、5%，國產拋光墊滲透率不到5%，國產替代空間巨大。
【安集科技】CMP拋光液營收佔比88.8%，產品打破了國外廠商對CMP拋光液的壟斷，下遊客戶覆蓋全球晶片製造核心廠商。公司作為項目責任單位完成了「90-65nm集成電路關鍵拋光材料研究與產業化」和「45-28nm集成電路關鍵拋光材料研發與產業化」兩個國家「02專項」，目前正在負責「高密度封裝TSV拋光液和清洗液研發與產業化」和「CMP拋光液及配套材料技術平臺和產品系列」兩個國家「02專項」。
【鼎龍股份】拋光墊產品在2019年取得重大突破，成功導入國內主流晶圓廠商，實現營收0.12億元，佔總營收1%，目前擁有拋光墊產能10萬片/月。2020年上半年，公司拋光墊業務在長江存儲、中芯國際、合肥長鑫等取得重大進展，順利通過中芯國際28nm生產線驗證，公司拋光墊技術已進入14nm研發階段。公司上半年拋光墊營收0.21億元，佔總營收2.6%，為2019年拋光墊營收的1.8倍，產品正處於放量階段。1月14日盤後，公司發布公告，擬投資1.67億元用於CMP拋光墊項目（三期）建設，項目產能為50萬片/年。
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