【觀察者網綜合報導】據浙江在線21日報導，當天下午，國內規模最大、技術最成熟，擁有自主核心技術，並真正可量產半導體大矽片的生產廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目在杭州錢塘新區竣工投產，實現了8英寸大矽片的正式量產，同時12英寸大矽片生產線進入調試、試生產階段。
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司供圖
矽片是集成電路產業的基礎，是晶圓製造的核心材料。中國大陸8寸、12寸矽片自主供應能力弱，高度依賴進口，是集成電路產業鏈中的短板。
報導稱，預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大矽片。此外，未來幾個月內，項目將完成12英寸生產線的設備安裝調試、工藝調試、品質認定等流程，在今年年底生產出高品質的12英寸半導體大矽片。明年，12英寸半導體矽片生產線投產後，月產能將達3萬片，將大大緩解我國半導體大矽片供應不足的局面。
據了解，矽片和矽基材料是晶圓製造環節佔比最大的基礎核心材料。90%以上的半導體晶片是以矽片作為基礎材料製造的。2018年全球半導體矽片市場為123億美元，佔晶圓製造材料322億美元的比重為37%，位居第一。
2018年集成電路晶圓製造中半導體材料佔比（數據來源：SEMI 2018，華夏幸福產業研究院）
目前12寸和8寸矽片被主流工藝採用，2018年全球市場份額分別為63.3%和26.3%，合計佔比接近90.00%。
8寸矽片自2011年以來，市佔率穩定在25-27%之間。2016年，受到汽車電子、指紋識別晶片、液晶市場爆發增長拉動，出貨面積同比上升15%。2018年，除了汽車電子以外，工業電子、物聯網領域的需求拉動，加之國內功率器件、傳感器的製造企業或者IDM企業的產能轉移（從150mm轉移至200mm），8寸矽片出貨量繼續提升，出貨面積同比增長6%。
12寸製造線自2000年全球首開以來，市場需求增加明顯。2008年出貨量首次超過8寸矽片，2009年即超過其他尺寸矽片出貨面積之和。2016年到2018年，由於AI、雲計算、區塊鏈等新興市場的蓬勃發展，12寸矽片年複合增長率為8%。未來，12寸矽片的市佔率將會繼續提高。根據SUMCO數據，未來3-5年內全球12寸矽片的供給和需求依舊存在缺口，並且缺口會隨著半導體周期的景氣程度提高而越來越大，到2022年將會有1000K/月的缺口。