來源：紅刊財經
作者：林申
滬矽產業作為國內半導體矽片行業的領軍企業，自成立至今，公司始終高度重視技術創新，盈利能力持續穩健增長，目前公司已經初步實現了在半導體矽片領域的產業布局。公司主營產品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI矽片。經過多年的行業深耕，滬矽產業已成為我國少數具有一定國際競爭力的半導體矽片企業，產品得到國內外客戶的一致認可。
政策鼓勵市場廣闊 滬矽產業未來已來
半導體矽片行業是我國重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。近年來，為加快推進我國集成電路產業發展，掌握該領域關鍵核心技術，國家相關部門陸續出臺一系列支持政策。國務院於2014年出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，「著力推動我國集成電路產業的發展，在關鍵材料領域形成突破，開發大尺寸矽片等關鍵材料，加強集成電路製造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力」。2016年，全國人大發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》，明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為我國近期發展重點。此外，科技部於2017年出臺的《「十三五」先進位造技術領域科技創新專項規劃》也提出，「重點研發300毫米矽片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關鍵材料產品，通過大生產線應用考核認證並實現規模化銷售」。
半導體是電子產品的核心，是信息產業的基石，該行業具有技術難度高、投資規模大、產業鏈環節長、更新迭代快等特點，近年來該行業市場規模也在不斷擴大。WSTS預測2020年全球半導體市場將出現反彈，市場規模達4260.75億美元，同比上升4.8%。此外，2017年至2020年，全球晶片製造產能（折合成200mm）預計將從1985萬片/月增長至2407萬片/月，年均複合增長率6.64%；中國晶片製造產能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均複合增長率高達18.50%。目前中國大陸晶片製造產能增速高於全球晶片產能增速，且隨著晶片製造產能的增長，對於半導體矽片的需求仍將持續加大。此外，現今5G通信技術不斷成熟，新一輪智慧型手機的更新換代即將到來，以及自動駕駛、車聯網技術的發展，SOI矽片需求也將持續提升。
滬矽產業作為行業內領軍企業，公司不僅在新產品開發、生產工藝改進等方面形成了一系列科技成果，其所生產的產品品質也逐步提升，得到客戶的廣泛認可，公司取得的科技成果是公司競爭力的重要組成部分，亦是公司產品銷售規模得以持續增長的基礎。依託國家產業政策的大力支持，滬矽產業緊抓行業發展機遇，持續加大技術創新，必將迎來業績的持續釋放期。
主營業務穩健 產品市場競爭力較強
半導體矽片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，體現了一個國家在集成電路中的競爭實力。滬矽產業是我國半導體矽片領域的領先企業之一，並已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體矽片企業，其主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模領先的半導體矽片企業之一，亦是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業。
公司主要產品為300mm及以下的半導體矽片，產品終端應用涵蓋移動通信、可攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。其中，公司子公司上海新昇於2016年10月成功拉出第一根300mm單晶矽錠，2017年打通了300mm半導體矽片全工藝流程，2018年最終實現了300mm半導體矽片的規模化生產，填補了中國大陸300mm半導體矽片產業化的空白，其所生產的300mm半導體矽片主要應用於存儲晶片、圖像處理晶片、通用處理器晶片、功率器件等領域；200mm及以下半導體矽片主要應用於傳感器、射頻前端晶片、模擬晶片等領域，尤其是在SOI矽片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI矽片製造技術，可以為客戶提供多種類型的SOI矽片產品。此外，公司內部產品質量控制嚴格，生產300mm半導體矽片的上海新昇，生產200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）的Okmetic和新傲科技均取得了ISO9001:2015、IATF16949:2016質量體系認證。
招股書顯示，2016年至2019年前三季度，公司200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）實現營收分別為2.7億元、6.68億元、7.94億元及8.13億元，佔總營收的比重分別高達100%、96.43%、78.68%及77.33%，營收持續穩定增長，且伴隨公司300mm半導體矽片的產業化，300mm半導體矽片的收入迅速提升。在保證較高的產銷率方面，公司主要實行以銷定產的生產模式，大部分產品按訂單批量生產，同時進行少量備貨式生產。
值得關注的是，公司客戶群體豐富且穩定，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。滬矽產業目前已成為多家主流晶片製造企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI矽片，客戶涵蓋了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、意法半導體等晶片製造企業。
重視研發創新 掌握多項關鍵核心技術
滬矽產業作為我國半導體矽片研發和產業化的重要主體，其肩負著實現半導體關鍵材料「自主可控」的重任。公司自成立至今高度重視技術研發，經過多年的持續研發和生產實踐，公司形成了較為深厚的技術積累，技術水平和科技創新能力處於國內領先地位，市場競爭優勢顯著。目前公司已經掌握了直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑矽錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、矽片清洗等300mm及以下半導體矽片製造的關鍵技術，相關技術達到了國內領先水平。
具體到技術創新方面，公司堅持獨立研發、開放合作的技術創新模式，堅持面向市場需求、面向國家重大科技需求的研發路徑，建立了以產品與科技專項研究為主導的技術創新模式，通過在技術上不斷的自主開發增強自身的技術儲備，並推動相關技術的產品化。此外，公司堅持產、學、研結合，積極開拓與高校、科研院所和其他企業在研發上的合作，充分利用外部的研發力量提高研發效率、加快研發成果產業化進程。
招股書顯示，截至2019年9月30日，公司技術研發人員共423人，佔公司員工總數的31.59%，公司及控股子公司擁有已獲授權的專利340項，其中中國大陸117項，中國臺灣地區及國外223項；公司擁有已獲授權的發明專利312項。此外，公司及控股子公司曾榮獲國家科學技術進步一等獎、中國科學院傑出科技成就獎等國家級科技類重要獎項。公司還主導和參與眾多國家重大科研項目，公司承擔了《40-28nm集成電路製造用300mm矽片技術研發》等7項國家「02專項」重大科研項目，部分項目已成功通過驗收並實現了產業化。
值得一提的是，滬矽產業高度重視對核心技術的保護工作，為加強對技術資料保密工作的統一管理，防止技術洩露事件的發生，公司建立了智慧財產權管理制度，對專利申請流程進行了規範。公司還建立了嚴格的保密制度，核心員工均應籤訂《保密和競業禁止協議》，此外，為建立長效激勵機制，充分調動研發人員的積極性，吸引和留住優秀專業人才，公司還對部分技術研發人員授予了股票期權。
針對發展痛點 募資打開項目成長空間
滬矽產業本次募集資金運用均圍繞公司主營業務進行，符合公司發展戰略規劃。其中，17.5億元擬投向集成電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期項目，用於提升300mm半導體矽片生產技術節點並且擴大300mm半導體矽片的生產規模；7.5億元募集資金用於補充流動資金，進而優化公司財務結構，為業務發展提供資金支持。
據了解，半導體矽片中，300mm矽片是目前全球市場最主流、市場規模最大且增長趨勢最為明顯的半導體矽片。目前下遊晶片製造企業持續擴張300mm晶片產能，為消化晶片製造的原材料半導體矽片提供了保證，隨著300mm晶片產能的提升，對於300mm半導體矽片的需求將持續增長。而滬矽產業作為中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，公司已掌握300mm半導體矽片核心工藝與人才儲備，這也成為公司實施本次募投項目的基礎，為公司擴產升級300mm半導體矽片提供保障。
集成電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期項目建設將有助於公司及時把握市場機遇，搶佔300mm半導體矽片市場份額，提升300mm半導體矽片的國產化率，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，提高公司的持續盈利能力和整體競爭力，最終增強我國企業在全球半導體矽片市場的佔有率和影響力。
此次成功登陸科創板，既是對滬矽產業發展成果的肯定，也開啟了公司未來持續穩健發展的新篇章。公司可依託資本市場平臺，進一步規範公司治理結構，拓寬公司融資渠道，增強市場知名度。未來，公司將緊密跟蹤全球半導體行業的前沿技術，確保公司產品品質、核心技術始終處於國內行業領先地位，夯實我國集成電路產業發展基礎，力爭在全球先進的半導體矽片企業中佔有一席之地。
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