機構：申萬宏源
評級：看好
本期投資提示：
半導體產業內涵豐富，涵蓋材料至晶片。半導體是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。提爾在德儀用拉單晶方法製成了世界上第一枚矽電晶體，才開啟了矽為主體的固態電子時代。除矽、鍺等單元素半導體外，通過結合元素周期表第四族兩邊的元素，改變晶體的原子結構，形成 GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半導體材料。化合物半導體的優越性能主要體現在速度、感光性以及功率三個方面。 ? 半導體矽片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，目前 90%以上的半導體產品使用矽基材料製造。矽作為半導體材料的優勢：1）矽在地球上儲量達到26.8%，僅次於氧；2）矽的能隙較大，使其具有較高的操作溫度及較低的漏電流；3）矽片表面的 SiO2 層能耐高溫，對矽片起保護作用。半導體矽片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料。
矽晶圓廠商將多晶矽加工成矽片。矽晶圓製造廠將此多晶矽加熱融解，並於熔融液摻入一小粒的矽晶體晶種，將其緩慢地拉出成形，讓多晶矽被拉成不同直徑大小的單晶矽晶棒，因矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為長晶。矽晶棒再經過切片、磨片、倒角、熱處理、拋光、清洗等加工製程，即可成為集成電路產業重要原料矽晶圓（矽片），矽片表面的平坦度為 1 微米以下。
半導體矽片佔半導體製造材料市場規模比重約 37%，位於半導體製造三大核心材料之首。每塊空白矽晶圓經過複雜的化學和電子製程後，可布設多層精細的電子電路，在晶圓廠內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為一顆顆 IC。半導體材料材料按應用領域分為晶圓製造材料和封裝材料。晶圓製造端材料包括矽晶圓、光刻膠、光掩膜版、特種氣體、CMP 拋光材料、溼電子化學品、濺射靶材等組成，後端封裝材料包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等。其中，矽晶圓、特種氣體、掩膜版的市場規模佔比較大，且以美日企業為主導。
矽晶圓市場周期性存在以下主要特點:1)12「矽晶圓需求景氣主要由手機、PC、Tablet 等消費電子產品創新周期驅動，8」矽晶圓需求由汽車電子、功率、指紋識別等產品需求。2）由於下遊電子產品對矽片需求不斷增長，全球 12 英寸出貨量呈現穩定上升趨勢。2013-2019，全球 12」矽晶圓月出貨量從 4KK 提升到 6KK。3）矽晶圓行業價格受開工率、客戶庫存以及終端產品價格等因素影響，由於重資產屬性，矽晶圓代表企業盈利能力也受波動影響。4）由於矽晶圓供應商 50%以上集中於日本，而半導體產業相對分散於全球，因此日元匯率也是造成矽晶圓與半導體市場周期背離的重要原因。2019Q4 季度，8」 及 12」矽晶圓市場需求均見底，自 2020Q1 起 200mm/300mm 需求穩步回升。
建議重點關注國產替代的滬矽產業、中環股份、神工股份，國內矽晶圓產業起點低、起步晚，在下遊晶圓廠及 IC 設計國產化趨勢下，上升空間巨大。
風險提示：技術追趕進度、新產品送樣不及預期。