近階段,無論是公募還是私募都加強了上市公司調研,從行業來看,機構最關心的還是科技和醫藥兩大方向。
這一點在一季度機構持倉的統計中也反映出來。在炙手可熱的電子行業中,籌碼集中度相當之高。
基金持倉前十名的電子行業股票中,二級行業來看,絕大部分隸屬於半導體,其中聖邦股份(300661)的持倉比例最高,達到36.36%,其次是卓勝微(300782)、韋爾股份(603501)和兆易創新(603986),基金倉位都超過20%。
不僅如此,其中一些公司還得到QFII、社保基金的持有,例如深南電路(002916)同時被基金、QFII、社保三大機構持股,QFII持倉3.3%、社保持有2.13%。
這些機構重倉的科技股,絕大部分得到了業績上的正反饋。一季度扣非歸母淨利潤大都保持快速增長,三年扣非業績複合增速也都一如既往的穩健。
當然,今天我們重點分析的是深南電路(002916)。
深南電路(002916):
公司於1984年成立,專注PCB(電路板)業務,內資PCB龍頭企業。2008年提出業界獨特的「3-In-One」業務布局,2009年進入封裝基板領域,現已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天PCB供應商,擁有華為、諾基亞、中興、柯林斯航空、霍尼韋爾、GE 醫療等全球頂級客戶。
中航國際控股為公司的控股股東,中航工業為公司的實際控制人。公司控股及參股子公司中,無錫深南與南通深南為PCB、電子裝聯、封裝基板等產品的生產製造;歐博騰和美國深南從事銷售、技術提供、材料採購等業務;華進半導體則是與國家發展基金、長電、通富、華天等封測領域領先企業共同成立,公司佔比7.1%。
公司2009年切入上遊半導體封裝基板領域,成為國家02重大專項承擔單位,填補國家在封裝基板領域的空白,技術持續發展鞏固公司行業龍頭地位。據2017年Prismark報告指出,深南電路位列全球PCB企業第21名,是前三十大廠商中唯一的中國內資企業。
公司聚焦高中端製造,所生產的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、封裝基板等產品技術含量高,應用領域相對高端。矽麥克風封裝基板用於蘋果、三星等智慧型手機中,全球市佔率超過30%。
業績持續高增長
2014-2019年收入 CAGR為24%,歸母淨利潤CAGR為45%。主要受益於通信、工控醫療、伺服器等下遊需求增長,三大業務穩定向好;產能利用率處於高位,運營效率和成本管控良好,盈利能力持續提升。
2020第一季度實現營收24.98億元,同比增15.47%,環比雖然略低於2019年第四季度的 28.66億元營收,考慮到一季度有春節及疫情影響,因此屬於正常情況。
主要客戶
公司產品定位中高端,通信是最大下遊市場,PCB產品主要面向通信、工控醫療、航空航天、伺服器等領域。憑藉大批量供貨並及時交付的能力、優質穩定的產品質量以及卓越的企業管理水平,公司與華為、中興、三星、諾基亞,霍尼韋爾、GE 醫療、博世、比亞迪、聯想、日月光等建立了長期、穩定的合作關係,優質且穩定的客戶資源為公司長期穩定發展提供了保障。IC載板的前5大客戶分別為歌爾股份(12.77%)、長電科技、安靠、瑞聲科技、HANA。
行業趨勢
5G基站天線PCB價值量提升
5G AAU將振子、功放、濾波器等集成到PCB,組件數量的增加將提升AAU的PCB面積,同時對高頻材料傳輸性能和需求更高,AAU中PCB價值量將大幅提升。
5G基站容量、通道數量相比4G提升,5G基帶將在頻率速率、層數、尺寸以及光電集成上對PCB提出更高的要求,總線速度從25Gbps向56Gbps發展,核心設備高速PCB層數達到40層以上,BBU中PCB價值量將明顯提升。
5G基站數量約為4G的2倍。據工信部2019年通信行業統計公報,19年全國共建成5G基站超過13萬個,預計中國5G宏基站總出貨量將達到553萬個,保守預計,全球宏基站總需求將超過 1100 萬個。
5G基站數量的增加將直接拉動PCB的需求增加。根據測算,5G宏基站PCB單站價值約為1.25萬元,2020年全球5G宏基站拉動的PCB市場空間約為190億元、中國市場約為95億元,到2022年建設高峰,全球PCB市場規模約為257億元。為公司帶來基站PCB的確定性增長。
雲計算高景氣驅動通信PCB增長
據 Gartner,2021年全球公有雲市場規模將增長至2891億美元,增速達到16%。據中國信通院,2021年中國公有雲市場規模將達到1298億元,同比增速達37%。雲計算帶動數據中心、伺服器出貨復甦,從而伺服器PCB需求持續增長。
Prismark 最新數據預計2022年全球PCB整體規模達688.08億美元,2017~2022年CAGR為 3.2%,其中單/雙面板和多層板市場規模為352.76億美元,佔比超過50%。
(作者:秦亮執業證號:A0680616110002)