韋爾股份：21年將是從1到N的發展，市佔率將大幅度上升
韋爾股份併購豪威成為全球領先的CIS廠商，內生外延並舉卡位A股半導體設計第一龍頭。韋爾股份韋成立於2007年，2017年上市。公司早期從事半導體設計和分銷業務，2014~2018年陸續併購數位電視SoC射頻前端等公司，並於2019年完成對豪威(OV)的收購，切入CIS賽道；2020年併購Synaptics的TDD業務，外延戰略卡位半導體設計龍頭公司。豪威是全球領先的CIS提供商，2019年豪威收入約98億元/14億美元，全球市佔率約為8%，淨利潤約11億元。
韋爾股份本部業務也不斷加大研發投入，從模擬IC到功率IC再到射頻IC，公司深耕半導體領域加快產業優質資源的有效整合。我們強調韋爾半導體本部設計業務的競爭優勢。其中，在電源管理領域，公司LDO/OVP產品出貨量均穩居國內設計公司前列，上半年公司推出用於超高像素手機攝像頭CIS供電的LDO，同時推出超低功耗LDO主要應用於智能穿戴及IoT領域；在TVS/MOSFET分立器件領域，公司緊抓國產進口替代機遇，切入消費/安防/網通等多個應用領域，持續提升產品綜合競爭力。
豪威主要是搶非旗艦手機的份額，旗艦手機也開始突破
2019-2020年韋爾的非旗艦競爭發生盛大變化，2019年實現從0到1突破，2020年下半年到2021年實現和三星平分，即便索尼做出來也只能佔非常小份額。預計2021年非旗艦市場佔比能有40%-50%份額提升。
蘋果旗艦機切入比較難，豪威開始從5000元價格帶切入。目前小米10至尊紀念版，1.0大底晶片，是小米和豪威定製，可以看作旗艦手機0到1的突破。
後續來看，21年會有60億+的收入增量
目前趨勢來看，64M向三線手機滲透，21年底1000元手機都開始用48M。其中1000-3000元手機佔比45%，大約6億臺，假設2020年30%，2021年45%滲透率，對應64M需求分別為2億/3億顆，三星和豪威一人一半，按照2020年8美金，2021年7美金計算。對應2020年收入增量40-50億，2021年收入增量60億+。
預計21年有40%-50%增長
目前CIS收入佔比80%，其中90%來自手機市場。19年手機CIS行業180億美金，2020年增速回落到10%，主要是19年高基數的影響。2021年預計有40%-50%增長，韋爾的增速將明顯高於行業，背後原因是份額提升。
總結：基於疫情逐漸恢復，5G手機加速滲透以及公司高像素產品佔比逐漸提升，受益小像素及低成本公司的競爭優勢，基於海外半導體龍頭企業成長路徑，我們認為寬賽道優質公司逐漸迎平臺型發展機遇，持續做大做強，堅定看好公司長期投資價值。
風險提示：光學賽道創新低於預期、智能終端出貨低於預期、新產品突破低於預期、半導體新品突破低於預期、客戶拓展低於預期、行業競爭加劇帶來價格壓力等。
【免責聲明】本資料為公開數據匯總整理的結果，可能存在不準確性，不構成投資建議。