點評|未來兩年半導體公司上市潮大有增強趨勢;汽車將成為手機之後...

2020-12-17 集微網

彭博社:蘋果開始自研蜂窩數據機,取代高通組件

據彭博社12月11日報導,蘋果公司首席晶片高管透露,公司已經開始為未來的設備製造自己的蜂窩數據機,此舉將取代高通公司的組件。知情人士說,蘋果公司硬體技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在一次與蘋果公司員工見面的市政廳會議上進行了披露。

集微點評:相信蘋果絕對不是現在才開始研發數據機,應該開展很久了,至於什麼時候上市就難說了。

元禾璞華祁耀亮:謹慎、理性的半導體投資才能真正促進半導體產業良性發展

12月10日-11日,中國集成電路設計業2020年會在重慶舉辦。12月11月,在「資本與IC設計業」專題論壇上,元禾璞華董事總經理祁耀亮發表了題為《註冊制下的的半導體產業投資探討》的演講。祁耀亮總結指出,更謹慎、更理性的半導體投資,才能真正促進這個基礎行業的長期的良性的發展。

集微點評:由于越來越多資金雄厚的網際網路資金進入,半導體產業投資想保證理性還是比較難。

【IPO一線】電容觸控晶片廠商海櫟創已開啟上市輔導

近日,據證監會披露,證監會已按照法定程序核准了以下企業的首發申請:新亞電子股份有限公司、浙江西大門材料股份有限公司、祖名豆製品股份有限公司、河北中瓷電子科技股份有限公司。上述企業及其承銷商將分別與交易所協商發行日程,並陸續刊登招股文件。

集微點評:未來兩年半導體公司上市潮不僅不會減緩,大有增強趨勢,未來會有更多半導體上遊企業謀求上市。

臺灣東部海域發生6.7級地震,臺積電、群創等回應

據臺媒中時電子報報導,昨(10)日晚間21點19分,臺灣省宜蘭縣政府東27.2公裡的東部海域發生深度76.8公裡、芮氏規模6.7級的地震。臺積電回復稱,由於北部的部分廠區所在地震級達到四級,因此有部分員工依規定疏散,但工業安全系統一切正常,對於正常的生產影響料無大礙。

集微點評:由於中國臺灣、日本等處於地震帶,在晶圓廠建設過程中都會考慮到這一因素,一般地震還不至於影響產能。

【十四五芯藍圖】四川:壯大「芯屏端軟智網」全產業鏈,聚焦集成電路與新型顯示

12月4日,中國共產黨四川省第十一屆委員會第八次全體會議通過《中共四川省委關於制定四川省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》。

集微點評:因為半導體被列入十四五規劃,各省的規劃也都在積極跟進,半導體熱潮還會持續很多年。

【專利解密】物品管理系統,三星布局物聯網UWB市場

【嘉德點評】三星公司的物品管理系統專利,將UWB技術應用於物聯網領域中,提出一種物品管理方法和系統,以對室內環境中的物品進行有效的管理和定位,並利用AR技術與用戶進行清晰明確的人機互動,使得智能家居生活更加智能與舒適。

集微點評:汽車將成為手機之後市場規模最大的智能終端,各大網際網路公司、終端公司都將積極布局。

相關焦點

  • 點評|終端公司參與或投資半導體公司大勢所趨;疫情與半導體大缺貨...
    集微點評:都說半導體行業投融資有泡沫,不過這兩年冒出來的好公司也不少,比如甬矽電子。集微點評:終端公司參與或投資半導體公司大勢所趨,都在投入。緯創報案指出,該廠區在暴動期間內,有數千支 iPhone 被竊,且組裝線與工廠設備也遭到破壞,初估損失金額約 43.7 億印度盧比(約合人民幣3.89億)。集微點評:印度人工更便宜,不過管理難度遠比中國大很多。
  • 智能網聯汽車晶片論壇:汽車「四化」帶給半導體新機會
    未來智能汽車產業會形成「晶片+算法+數據+軟體」的全新布局,這使得傳統汽車企業與有軟體和AI計算能力的晶片公司進行戰略合作成為趨勢,目前BMW與Mobileye,奔馳與一個值得注意的趨勢是,傳統主機廠與有軟體能力的晶片公司進行整體戰略合作是必由之路。   車載AI晶片開發周期長、難度大,處於AI、智能汽車與集成電路三大戰略性產業的交匯點,是當代硬科技的珠穆朗瑪。車載晶片將超越手機晶片,成半導體技術引領者。
  • 【影響】路透社:8英寸晶圓短缺嚴重影響未來手機、電腦和汽車的...
    ,部分產品不排除漲價的可能6.點評 | 如果海思不是被美國強行封鎖,肯定也會位列前十IC設計公司;真正要振興產業還需要企業將更多資金投入招攬人才及研發投入1.路透社:8英寸晶圓短缺嚴重影響未來手機、電腦和汽車的出貨量
  • 點評|大缺貨會帶來未來幾年晶圓製造產能大擴充;產業振興需要不斷...
    【IPO一線】AI公司掀上市潮:雲從/雲天過後,格靈深瞳擬科創板IPO上市近來,據集微網觀察得知,人工智慧(AI)相關企業如雲從科技和雲天勵飛紛紛提交了招股書,值得注意的是,兩家公司在過去的三年多中,均出現大幅度虧損的情況,其中雲從科技虧損超過了22億元,而雲天勵飛同樣虧損超過了16
  • 比亞迪重組半導體公司,尋求獨立上市
    未來,比亞迪半導體將以增資擴股等方式,引入戰略投資者,並充分利用資本市場融資平臺,積極尋求於適當時機獨立上市。比亞迪表示,多元化股東結構,有助於提升獨立性並助力第三方客戶拓展。不過,截至此次公告披露日,本次擬引入戰略投資者尚處於籌備階段,尚未籤訂具有法律約束力的協議或安排。
  • 半導體行業減稅政策刺激 未來都有哪些機會可以關注
    按照國家對集成電路企業的所得稅減免政策,未來三年半導體上市公司的大部分企業所得稅可免。這大概率也將大大促進國內半導體公司得發展。九哥今天找了天風證券(601162)一篇相對通俗易懂的半導體研報分享給大家。  天風證券認為,從中長期維度上,擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在,下遊應用端以5G/新能源汽車/雲伺服器為主線,具化到中國大陸地區,即「國產替代」的邏輯。
  • 半導體行業將迎漲價潮,為什麼8英寸頻頻短缺?
    繼8英寸晶圓產能告急之後,晶圓需求供不應求的問題已蔓延至12英寸。今天有消息傳出,臺積電已經取消了向主要客戶提供每12英寸晶圓3%折扣的政策。而8英寸晶圓主要生產商聯電、世界先進等都紛紛表示將在2021年漲價。由此可見,半導體行業的漲價浪潮,已經不可避免。
  • 【半導體/5G/IoT/AI/汽車】一周科技熱評
    鴻蒙OS目前已經應用到華為智慧屏、華為手錶上,未來有信心應用到1+8+N全場景終端設備上。 華為消費者業務CEO餘承東8月7日正式公布了華為手機上半年的業績,發貨量1.04億臺。對比2019年上半年的1.18億臺,同比下滑11.9%。不過,上半年華為消費者業務在IoT產品上增長顯著,抵消了手機業務的下滑。
  • 2020年半導體公司盤點,機構持股比例變動趨勢意味著什麼?
    從統計數據來看,2018-2020年半導體行業大市值公司佔比明顯增加、小市值公司佔比減少;行業淨利潤水平呈現「兩頭大、中間小」的發展趨勢,虧損企業和盈利超過5億元的公司佔比均有提升;與此同時,機構投資者的持股數量、持股比例卻連年降低,可見個人投資者和機構投資者分歧明顯。在全球疫情仍未得到有效控制的背景下,2021年半導體行業又將走向何方?
  • 【布局】聞泰豪擲5億增資半導體投資公司;東山精密購買合肥廣芯70%...
    控股公司聞天下早已染指半導體聞泰科技是手機ODM行業龍頭企業,也是A股唯一的手機ODM上市公司。據聞泰科技官網顯示,聞泰科技是中國領先的移動終端和智能硬體產業生態平臺,業務領域涵蓋移動終端、智能硬體、筆記本電腦、虛擬實境、車聯網、汽車電子等物聯網領域的研發設計和智能製造,客戶群遍及全球各地,與行業大多數主流品牌保持著深度的合作關係。
  • 半導體巨頭借重金收購競逐汽車電子市場
    美國高通公司日前宣布,其470億美元收購恩智浦半導體的交易已得到美國反壟斷機構許可,而這將是半導體行業迄今為止規模最大的一起併購案。業界分析認為,這起併購案的背後,一方面表明,高通期望通過併購來拓展汽車電子等新市場,以扭轉手機晶片業績下滑的局面;另一方面,高通和之前三星、英特爾在汽車電子領域的重金併購,也傳遞出這樣一個信息:汽車電子正成為半導體巨頭們爭相垂青的新「藍海」。  在2016年全球半導體企業收入前20強中,高通排名第四,恩智浦排名第十。
  • 一個半導體公司的發家史
    一個與手機最相關的產業進入了他的視野——半導體。在他決定去清華讀MBA的2014年,中國半導體行業都知道了一個消息:大錢就要來了。9月,規模達千億的國家集成電路產業基金掛牌成立。從產業的底層衝向最上遊,張學政必須「左右逢源」。2014年,張學政決定借殼上市,他看上了地產公司中茵股份。市場本以為他是看上最時髦的地產業務,想從產業人轉型當個土豪大老闆。
  • 半導體「畫布」之大矽片行業深度報告
    在半導體矽片上可布設電晶體及多層互聯線,使之成為具有特定功能的集成電路或半導體器件產品,下遊主要包括手機與平板電腦、物聯網、汽車電子、人工智慧、工業電子、軍事太空等領域。據 Gartner 預計,2017-2022 年增速最快的半導體終端應用領域是工業電子和汽車電子,將成為未來幾年全球半導體行業增長最重要的驅動力。其中,工業電子年複合增長率預計可達 12%。隨著工業從規模化走向自動化、智能化,工業與信息化的深度融合、智能製造轉型升級將帶動工業電子需求的增長。汽車電子 2017-2022 年預計複合增長率為 11%。
  • 從矽片角度看,半導體供需差及景氣度幾何
    需求結構來看,據SUMCO數據,全球手機、伺服器、汽車電子的矽片年用量分別為130萬片、96萬片、89萬片,約佔全球12寸矽片產能的20%、15%、14%。手機、伺服器、汽車是半導體增量市場主要驅動力。
  • 國元證券--半導體行業點評報告:從矽片角度看,半導體供需差及景氣...
    根據SEMI最新數據,2020年12寸矽片需求約為650萬片/月,2023年預計將達到756萬片每月。需求結構來看,據SUMCO數據,全球手機、伺服器、汽車電子的矽片年用量分別為130萬片、96萬片、89萬片,約佔全球12寸矽片產能的20%、15%、14%。手機、伺服器、汽車是半導體增量市場主要驅動力。
  • 【IPO價值觀】從立昂微擬上市看國產半導體矽片發展;瀾起科技:DDR5...
    從這兩大業務來看,半導體矽片2016-2018年營收分別為3.79億元、4.83億元、7.98億元,由此可見增長速度較快,在公司總營收中的佔比分別為57%、52.30%、65.62%,顯而易見,整體而言該部分業務已經成為公司的重心。
  • 看國產汽車半導體如何突圍
    受迫於政策壓力,全球碳排放要求日益趨嚴,整車廠商為了應對政策壓力(比如中國的雙積分,歐洲的嚴格碳排放),必須大力發展電動化汽車(包括48V混動、插電式及純電動等),減少碳排放。此外,全球汽車廠商競爭進入白熱化,如果沒有持續迭代的產品,提升品牌競爭力,最終將淪為代工廠或淘汰出局。因此,在競爭日趨加劇背景下,安全訴求加大,利用智能化吸引消費者成為重要路徑,資本的堆積勢必將推動該領域成為未來趨勢。
  • 一個沒有被關注的IGBT標的,是否能有翻倍的機會?|igbt|功率半導體|...
    直到今天上午,才遭遇了集體殺跌,但是港股有一家公司正在從底部冒出來,這家公司有什麼特別之處呢?先來看下整個IGBT行業未來有什麼機會IGBT是功率器件的一種,主要功能是實現直流電和交流電之間的轉換。其應用領域主要包括工業,汽車,通信,消費電子,主要電壓範圍在600V-1200V之間。
  • 華潤微:國內半導體IDM龍頭,被稱為中國英飛凌,這家公司到底做什麼的?
    國務院 2019年政府工作報告明確提出:「培育新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥、新能源汽車、新材料等新興產業集群,壯大數字經濟」。 (三)市場規模 近期,各市場研究公司 Gartner、IDC、IBS 等,對疫情之下的半導體市場作了最新預測,均將前期正向增長預測調整為下降趨勢。
  • 5G疊加國產化趨勢 半導體景氣度中長期向上
    今年以來,居家經濟火爆,5G手機、汽車、物聯網等滲透率快速提升,驅動半導體需求增長。尤其是近期,以8寸晶圓製造的產能緊缺為發端,半導體產業鏈缺貨、漲價行情逐步蔓延。半導體行業景氣度將迎來復甦,設計、製造、封測、設備等產業鏈各環節國產替代加速,本土公司潛力巨大。華西證券認為,國內半導體行業在大環境的驅動下,未來3至5年將迎來較好的發展機遇。