1談2012智慧型手機晶片發展
2012年，已經過去了三個季度。回顧過去的九個月，我們不得不感慨智慧型手機的發展速度之快。如果說去年是雙核手機發展的一年，而在2012年年初就定下了四核成為今年主角的步調。在過去的九個月中，智慧型手機的更新換代速度超乎了我們的想像。而智慧型手機最主要的部件——CPU中央處理器晶片的發展為手機的大跨越式發展提供了堅實的基礎。
談2012智慧型手機晶片發展
已上市四核晶片簡介
過去的九個月中，智慧型手機晶片到底發生了怎麼樣的變化？四核雙核晶片到底給我們帶來了什麼？在未來的手機中我們能夠期待什麼樣的表現？在下面的文章中我們就來和大家聊聊2012正在精彩上演的智慧型手機晶片大戰。
搶佔先機的四核——NVIDIA Tegra3
作為每年手機發展的風向標，在今年2月的MWC大會上，四核手機正式亮相，並為今年智慧型手機的發展奠定的一個基調。各大廠商搶佔四核時代新「疆域」的紛爭拉開帷幕。NVIDIA聯手HTC為我們率先帶來搭載了四核Tegra3處理器的手機——HTC One X。而Tegra3也成為了上半年中我們所了解的最多的四核晶片，四核時代搶儘先機。
NVIDIA Tegra3
Tegra3採用40納米工藝製造，四核心最高頻率1.4GHz，單核最高1.5GHz，CPU性能最高可達Tegra2的5倍，內部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，並支持3D立體顯示。Tegra 3還採用了4+1的處理器核心設計，輔助的第5個核心，最高頻率為500MHz，在待機等低功耗狀態，僅有這個協處理器工作。這樣可以使得四核功耗也比雙核的Tegra2更低。
Tegra3 「4+1」核心
HTC One X 中興U985 天語大黃蜂Ⅱ
目前採用Tegra3處理器的四核手機數量最多。我們熟悉的HTC One X、LG Optimus 4X HD、天語大黃蜂Ⅱ、中興U985都採用了NVIDIA Tegra3處理器。Tegra3也以其強勁的性能以及圖形處理表現成為目前市場中使用做多的四核晶片，並不斷將四核智慧型手機的價格拉低。
強勁有力的四核——三星Exynos 4412
作為目前市場中最具實力的手機品牌三星。除了擁有眾多被大家所喜愛的機型外，在晶片方面的發展速度也超乎了人們的想像。五月發布的搭載Exynos 4412四核處理器的三星GALAXY S3讓人們知道了三星在四核時代邁出的堅定的步伐。
世界上首個採用32nm HKMG技術的四核ARM Cortex-A9移動晶片
三星Exynos 4412是三星在2012年年初推出的四核處理器。這款處理器採用了32納米製程，支持雙通道LPDDR2 1066。這枚晶片可以比之前的雙核晶片性能提升60%。集成的Mali-400MP圖形處理器主頻從266MHz提升至400MHz，圖形處理能力可以提升50%。而採用了32納米高K金屬柵極技術的四核晶片功耗可以比前作降低20%。
三星Exynos系列晶片
三星GALAXY S3 魅族MX 聯想樂Phone K860
目前Exynos4412四核處理器已經在三星GALAXY S3、魅族MX、聯想樂Phone K860中使用。這三款產品也在市場中獲得了非常好的市場反響，也表現出非常強勁的性能表現，很好地佔據了中高端四核手機市場。
四核全能冠軍——高通驍龍S4
提到智慧型手機晶片，我們就不得不提到高通，高通可以稱得上是目前智能晶片領域的王者。憑藉著高度集成、性能穩定、產品線豐富的特點，高通的驍龍晶片已經被用戶認可。在今年，高通也是正式把其驍龍S4的四核產品帶到了我們的身邊。
驍龍S4四個分級形成
高通驍龍S4系列處理器今年4月份在中國正式發布。驍龍S4處理器採用28nm工藝設計，同時採用新一代異步多核的Krait內核，APQ8064都是S4旗下的四核晶片，每個核心主頻最高達1.5GHz。2×533MHz LPDDR2和PCDDR3雙通道內存。全新的Adreno320 GPU，支持DX9.3、OpenGLES3.0、OpenCL1.1顯示核心，高的GPU將會帶來四倍性能的提升。除了強勁的性能外，高通在處理器與通信模塊的整合方面，達到了天衣無縫的境界，配合QRD參考設計，大大縮短手機廠商研發周期，成為出各大手機廠商的首選。
異步多核架構
Adreno320 GPU
小米手機2 LG Optimus G
目前，採用驍龍S4的上市機型還較少，我們所熟知的小米手機2採用了驍龍S4 APQ8064晶片。此外，LG Optimus G也搭載了這枚處理器。即將會上市的OPPO Find 5也將採用這枚四核處理器。S4四核晶片擁有非常強勁的性能以及低功耗，全面搶眼的表現也讓其未來市場中高端四核市場強有力的競爭者。
四核的民族驕傲——華為海思K3V2
上面提到的晶片都是來自國外，接下來我們提到的華為海思四核是值得我們驕傲的。因為這是完全由中國自主研發的智慧型手機晶片。作為在年初CES上亮相的中國智慧型手機晶片，海思可以說是最神秘的一款手機晶片。而就在近期，搭載海思四核處理器的智慧型手機終於上市了。
海思四核K3V2四核處理器
海思四核是華為自主設計的四核A9架構處理器，採用40納米製程，擁有32×2內存總線。同時12×12毫米的體積也是目前最小的四核處理器。GPU方面，採用16核GPU，擁有32位渲染設計。全新內核K3V2創建的電源系統管理，在性能，發熱，網絡技術上進行智能優化，消除電力空耗，使用同樣電池容量卻能延長30%使用時間。
華為Ascend D1四核版
華為Mediapad FHD
目前搭載這一四核處理器的華為Ascend D1四核版、華為Mediapad FHD已經上市，而其表現出的強勁動力和地功耗也給我們留下了深刻的印象。
2012雙核進入普及時代
四核手機在2012年突飛猛進的發展，但這大多是停留在了中高端手機市場。而對於整個智慧型手機領域來說，2012年，雙核智慧型手機正在逐漸向普及化的趨勢發展。
在去年8月，小米手機發布，這款1999元搭載了高通驍龍MSM8260主頻為1.5GHz雙核處理器的手機上市後受到了用戶的熱捧，在隨後的一年中，更是創造了352萬臺的銷量。雙核手機從小米手機開始逐漸被大家所認識。
在2012年，隨著四核新品的推出，雙核手機價格逐步下調，這也加速了雙核智慧型手機的普及。在這個過程中，除了我們熟悉的NVIDIA Tegra2、TI OMAP4系列、高通驍龍S3這些雙核處理器外，而像MTK MT6577、高通驍龍MSN8225這樣的入門級晶片也陸續登場，搭載這些晶片的手機正在以千元甚至千元內的價格席捲著智慧型手機市場。
像699元雙核的小辣椒手機、千元雙核華為C8825D上市後都獲得非常好的反響。伴隨著雙核和大屏這些硬體的提升，讓千元機智慧型手機市場產品體驗大幅提升，雙核在2012年進入到了普及之年。
699元搭載驍龍MSM8225雙核小辣椒手機
搭載高通MSM8225雙核處理器的華為C8825d
搭載MTK6577雙核處理器的的金立GN700W
在低端雙核普及之時，為了提高用戶的體驗，我們看到一些雙核處理器也通過提高主頻，提高製程工藝的方式帶給用戶更好的體驗。高通驍龍S3雙核處理器目前的主頻已經可以達到1.7GHz，S4雙核工藝提升到28納米，三星Exynos 4210處理器的升級版4212也將製程提高到了32納米，工藝更高的Cortex A-15架構的晶片也已經推出。可見，雙核手機在市場在普及的同時，採用新工藝擁有更強性能表現的產品也正在發展之中。
7多核晶片未來期待什麼?
多核晶片未來期待什麼?
2012年，是多核晶片高速發展的一年。僅僅在過去的9個月，我們就看到了四核手機價格跌破了2000元，雙核智慧型手機已經成為市場的主流。從晶片來看，除了高端的產品外，入門級的晶片讓入門級的手機體驗全面提升。
在Q4以及2013年，我們可以預見雙核智慧型手機的普及程度還會繼續，在四核方面，我們看到現在像NVIDIA Tegra3已經將產品主頻提升到了1.7GHz、搭載Exynos 4412的新品主頻也提升到了1.6GHz，通過提高主頻的方式，四核處理器將為我們帶來更強的性能表現，以滿足目前用戶日益增長的對手機的需求。
雙核方面，全新Cortex-A15架構的處理器已經發布。新架構的雙核處理器可以將現有雙核處理器的主頻提升到1.7GHz以上，同時緩存大小也會大幅提高。而圖形處理晶片方面的提升可以比現有雙核處理器的性能提升數倍。從這樣的指標來看，新架構的雙核已經完全不輸給四核，而未來產品上市後孰強孰弱也值得我們關注。
採用Cortex-A15架構的三星Exynos 5系列晶片
三星Exynos 5 Dual的3D性能大幅提升
從目前幾大晶片廠商的產品路線圖來看，A15架構、28納米甚至20納米的晶片都在籌劃之中。隨著4G網絡的推廣，以及人們對於高品質應用需求的提升，多核處理器也需要不斷地做出改變，以滿足我們日益增長的這些使用需求。而未來多核晶片到底還能給我們帶來什麼樣的驚喜，讓我們一同拭目以待吧。