近日，OPPO發布內部文章，第一次向員工公開了自主晶片研發計劃「馬裡亞納計劃」，這一計劃基本上表示OPPO即將自研晶片，就連子品牌Realme和一加也參與到了這次計劃裡，可見此次重視程度之高。
來三年，OPPO的技術研發投入將達到500億元人民幣。從這次計劃的「官宣」可以看出，此次經費基本上是要砸在「馬裡亞納計劃」上了。而這個名字可以說很符合現實情況了，馬裡亞納海溝是目前世界上最深的地方。現實中，自主研發晶片技術和「馬裡亞納」一樣，可以說是一個根本填不滿的「巨坑」。
目前，OPPO最大的SOC合作商是美國高通公司。對於自研新片計劃，OPPO表示不會影響與合作夥伴的關係，核心策略仍然是做好產品，目的是增強產品競爭力、提升用戶體驗。
回顧以往，國產手機廠商的手機晶片自主研發之路可謂充滿坎坷，目前看來除了華為的海思麒麟以外，其他的基本都處在萌芽之中，甚至夭折。華為的自研晶片之路也並非一帆風順。從2004年海思半導體公司的成立，到2009年第一款手機晶片「K3V1」、2012年的「K3V2」，因為發熱嚴重、兼容性差、性能不足等原因，飽受詬病。
直到2014年，海思發布麒麟910，作為第一個以「麒麟」命名的手機晶片，全球首款四核手機處理器，搭載在華為P6s上，在市場上獲得第一步的成功。
到了現在，華為最新款的自研處理器麒麟990已經處於世界頂尖水準，無論是在技術水平上還是在市場表現上都取得了突破性進展。2019年第三季度，華為麒麟已經佔據全球移動處理器市場的14%。
但手機晶片並不是這麼簡單，十多年的深耕、幾千億的投入才砸下了這片移動處理器市場，而且還是依靠自家手機產品，可見自研晶片多麼艱辛。在這條路上，大多都是失敗者，小米就是典型的例子。
2017年2月，小米舉行「我心澎湃」發布會，發布自主研發的晶片處理器「澎湃S1」：採用28nm工藝製程和八核64位處理器，最終搭載在小米5c上。
而「滂湃」晶片的表現如何？可謂差評不斷。兼容性極差、發熱嚴重、性能不足、穩定性差……再加上研發晶片還需要投入大量的資金、大量的技術人才，小米的自研晶片「澎湃」的結局，不言而喻。至今，小米手機的全系產品仍然搭載高通或聯發科的移動處理器。
直到去年，事情國產手機晶片好像出現轉機。2019年11月，VIVO聯合三星舉辦5G雙模晶片溝通會，展示了聯合研發的5G晶片——三星Exynos 980。
聯合研發晶片，國產手機廠商VIVO做出了哪些貢獻？
VIVO晶片技術規劃中心高級總監李浩榮在接受採訪時表示，VIVO主要涉及前置定義階段，從終端用戶的需求出發。發布會上，VIVO宣稱在這次歷時近10個月的聯合研發過程中，500多名VIVO的專業研發工程師參與其中，積累400個功能特性，在硬體層面上解決了近100個技術問題。
其中在晶片的影像功能上做出了重要貢獻：相機算法、三攝的系統設計。還有VIVO自主研發的移動端AI加速平臺「VCAP」，主要用於智慧型手機AI算法的推算、模型訓練與加速。
VIVO作為一家手機廠商品牌，這次不是像以往一樣直接從晶片製造商訂購晶片，而是帶著自身的技術和經驗與晶片製造商展開深度合作。這一試探性的戰略合作，無疑為VIVO以後的晶片技術和軟硬體兼容開發提供了大量經驗儲備。
你也許會有疑問，為何只有華為做到了手機晶片自主研發，其他品牌卻沒有呢？
晶片的「坑」是用錢填出來的
如果想要自主研發晶片，除非你恰巧財力雄厚，否則根本不夠。晶片研發成本中流片製造佔據著較大比例，而隨著晶片技術的發展，成本也越來越高。幾年前的16nm工藝，流片的費用級別在1500萬美元以上。然而現在基本普及的7nm，更是需要將近3億美元。
可以說，晶片的研發，就是用錢來砸出來的。
蘋果、三星、華為這三大擁有獨立研發晶片的手機廠商有多少錢？就拿手機利潤來說。根據Counterpoint Research提供的數據顯示，2019年蘋果佔據智慧型手機行業利潤的66%，三星和華為分別是14%和12%，其他手機廠商離10%還有不少差距，小米更是連5%都沒有。
眾所周知，這三大公司遠遠不止手機業務。2019年，蘋果的總營收為2601.74億美元，淨利潤為552.56億美元。三星的總營收約為1956億美元，三星電子的淨利潤約為185億美元。華為營收約1225億美元，淨利潤約115億美元。
有錢才能胸有成竹地制定計劃，更何況是晶片自研計劃。三大手機廠商營收額和淨利潤均超過行業平均水平，研發投入自然就高。華為更是每年拿出總營收的10%-15%來做技術研發。
坑雖深不見底，但仍一往無前晶片研發雖然需要投入大量本錢，但為什麼OPPO、VIVO、小米仍然前僕後繼地自願跳進坑裡呢？
我們可以看到，三大手機廠商（三星、華為、蘋果）都具有自己的晶片研發技術。只有將技術握在自己手中，獲得更多自主權，才能夠得到更長遠的發展。
回歸產品上來說。採用自家晶片的產品兼容性必定更強、更穩定，一體化程度更高。就拿蘋果的產品來說，2019年發布的無線降噪藍牙耳機Airpods Pro採用H1晶片，在音頻延遲、語音喚醒方面處於行業頂尖水平。
藉助Airdrop功能，可以在蘋果多臺設備之間分享文件，即便處於離線狀態也能夠做到高效傳輸。因此，未來的「5G+loT」領域，「晶片一體化」無疑會帶來更加高效、完整的物聯網生態。
從企業形象來說，自主研發晶片無疑會大大增加公司的科技、創新屬性，改善這幾家廠商幾年以來留給消費者的刻板印象——「營銷廠商」、「性價比貼牌廠商」。
而這幾年來，我國科技公司遭受外界制裁的各大事件也為手機公司敲響了警鐘。無論是從2018年美國制裁中興事件，還是從美國政府「封鎖」華為來看，都不難得到這樣的結論：依靠他人技術發展、缺乏獨立研發能力終究會成為公司進一步發展的桎梏。欲突破，先獨立。
「馬裡亞納計劃」宣告OPPO戰略的巨大改變。不同於以往的廣告戰術到手機矩陣調整，現在的OPPO明顯野心勃勃，希望獲得更廣闊的發展空間。那麼你認為，OPPO會成為第二個具備自主研發晶片能力的國產手機廠商嗎？