2020半導體材料創新大會在徽舉行,江豐電子喜獲雙獎

2021-01-19 二牛網

9月14日至9月16日,2020中國半導體材料創新發展大會在安徽合肥隆重舉行。

本次大會以「新形勢、新挑戰、新突破」為主題,匯聚了集成電路製造、封裝測試和關鍵材料及設備製造等領域的中外企業家和專家學者。江豐電子榮獲「最佳成長獎」、「五星產品獎」。

大會就新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢,技術和市場產生的新需求等進行探討,並指出複雜的國際形勢給中國集成電路產業帶來了很大的壓力,如何完成裝備、材料等上下遊的拓展是整個行業的挑戰,同時也是機遇。

作為特邀企業,江豐電子始終致力於半導體材料產業前沿,為推動國產化材料做出了卓越貢獻,受到國家02專項整體專家組以及集成電路材料產業技術創新聯盟的高度認可。在首屆IC材料頒獎環節,江豐電子被大會授予了「最佳成長獎」、「五星產品獎」,其中300mm Al靶,300mm Ta環,300mm Cu陽極產品同時榮獲「五星產品獎」。

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