| 時間：2020年12月16日 12:05:54 中財網 |
原標題:
惠倫晶體:創業板向特定對象發行股票募集說明書（二次修訂稿）
股票簡稱：
惠倫晶體股票代碼：300460
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司
Guangdong Faith Long Cristal Technology Co., LTD.
創業板向特定對象發行股票
募集說明書
（
二次
修訂
稿
）
二〇二〇年
十
二
月
目錄
重大事項提示
................................
................................
................................
...............
3
釋義
................................
................................
................................
...............................
7
第一節
發行人基本情況
................................
................................
...........................
10
一、發行人基本信息
................................
................................
................................
.............
10
二、股權結構、控股股東及實際控制人情況
................................
................................
.....
10
三、所處行業的主要特點及行業競爭情況
................................
................................
.........
12
五、現有業務發展安排及未來發展戰略
................................
................................
.............
17
四、主要業務模式、產品或服務的主要內容
................................
................................
.....
18
五、財務性投資分析
................................
................................
................................
.............
27
第二節
本次證券發行概要
................................
................................
.......................
31
一、本次發行的背景和目的
................................
................................
................................
.
31
二、發行對象及與發行人的關係
................................
................................
.........................
34
三、發行證券的價格或定價方式、發行數量、限售期
................................
.....................
34
四、募集資金投向
................................
................................
................................
.................
36
五、本次發行是否構成關聯交易
................................
................................
.........................
36
六、本次發行是否將導致公司控制權發生變化
................................
................................
.
36
七、本次發行方案取得有關主管部門批准的情況以及尚需呈報批准的程序
.................
37
第三節
董事會關於本次募集資金使用的可行性分析
................................
...........
38
一、本次募集資金使用計劃
................................
................................
................................
.
38
二、本次募集資金使用的基本情況
................................
................................
.....................
38
三、本次募投項目建設的背景及必要性
................................
................................
.............
49
四、本次募集資金使用的可行性分析
................................
................................
.................
51
五、本次發行對公司經營管理和財務狀況的影響
................................
.............................
53
第四節
董事會關於本次發行對公司影響的討論與分析
................................
.......
54
一、本次發行完成後上市公司的業務及資產的變動或整合計劃
................................
.....
54
二、本次發行完成後上市公司控制權結構的變化
................................
.............................
54
三、本次發行完成後，上市公司與發行對象及發行對象的控股股東和實際控制人從事的
業務存在同業競爭或潛在同業競爭以及關聯交易的情況
................................
.................
54
第五節
與本次發行相關的風險因素
................................
................................
.......
55
一、對公司核心競爭力、經營穩定性及未來發展可能產生重大不利影響的因素
.........
55
二、可能導致本次發行失敗或募集資金不足的因素
................................
.........................
59
三、對本次募投項目的實施過程或實施效果可能產生重大不利影響的因素
.................
60
第六節
與本次發行相關的聲明
................................
................................
...............
62
一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明
................................
.............................
62
二、發行人控股股東、實際控制人聲明
................................
................................
.............
63
三、保薦機構（主承銷商）聲明
................................
................................
.........................
64
四、保薦機構（主承銷商）董事長、總經理聲明
................................
.............................
65
五、會計師事務所聲明
................................
................................
................................
.........
66
六、發行人律師聲明
................................
................................
................................
.............
67
第七節
其他事項
................................
................................
................................
.......
68
董事會聲明
................................
................................
................................
.................
6
9
重大事項提示
公司特別提示投資者對下列重大風險給予充分關注，並仔細閱讀本募集說明
書
中
有關風險因素的章節。
（
一
）市場競爭加劇的風險
目前，公司依靠已經掌握的先進技術水平，能夠生產附加值較高的小型化
SMD
諧振器
、
TCXO
振蕩器
、
TSX
熱敏晶體
等
器件
產品。如果公司的技術研發
方向與行業技術發展潮流、市場需求變化趨勢出現偏差，或者滯後於技術發展潮
流和市場需求變化，將使公司在競爭中處於不利地位或面臨產品、技術被替代的
風險。同時，
壓電
石英晶體元器件的研發前期投入較大，如果銷售數量不能達到
預期，將面臨前期投入無法收回的風險，給公司造成投資損失並影響公司盈利水
平。
（
二
）營業收入及淨利潤波動的風險
公司
營
業收入和淨利潤波動變化十分明顯。
2017
年至
2020
年
1
-
9
月，公司
營業收入分別為
36,327.82
萬元、
31,898.70
萬元、
30,994.27
萬元和
24,651.25
萬
元，歸屬於上市公司股東的淨利潤分別為
2,335.69
萬元、
-
2,229.44
萬元、
-
13,295.20
萬元和
1,042.20
萬元。
2018
年、
2019
年公司連續兩年虧損，主要受資產減值、加大營銷網絡建設、
加強
5G
研發投入等因素影響。
2020
年
1
-
9
月，公司實現淨利潤
1,042.20
萬元，
主要是因為原材料成本下降、部分產品價格回升、
產
能利用率提高、公司銷售戰
略取得一定成效，主營產品毛利率增加。若未來行業競爭加劇，出現產品價格下
滑、產能利用率降低、原材料成本上升等情形，將對公司業績形成不利影響。通
過對本次募投項目敏感性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產品價格降
低
5%
，淨利潤將下降
49.08%
；若募投項目產能利用率下降
10%
，淨利潤將下降
23.01%
；若募投項目原材料成本上升
5%
，淨利潤將下降
36.95%
。
如果未來公司不能將研發、銷售等投入有效轉化為提升收入規模、增強盈利
能力，將面臨收入下降、盈利下滑的風險。
（
三
）募集資金投資項
目
無法正常實施的風險
公司在確定本次
向特定對象發行
股票募集資金投資項目時已作了充分的市
場調研和慎重的分析論證，但相關結論均是基於當前的國內外市場環境、國家產
業政策和公司發展戰略等前提條件。在項目實施及後續經營過程中，如宏觀經濟
環境、產業政策、行業競爭格局、原材料價格、產品價格出現較大變化、技術快
速更新換代以及發生不可抗力或不可預見事項等情形，可能導致募集資金投資項
目無法正常實施。
本次募投產品中的
SMD1210
、高頻
SMD2016
、高頻
TCXO1612
和高頻
TSX1612
為新產品，達產後新產品銷售金額佔本次
募
投項目的
70%
左右。新產
品涉及新工藝、新技術
——
光刻技術，雖然公司已掌握相關生產技術，但尚未進
入大規模量產階段，且相關技術仍處於持續研發狀態，新產品量產後尚需進行平
臺或方案商認證，後續相關產品能否順利量產、能否取得市場廣泛認可、能否獲
取客戶大批量生產訂單尚存在不確定性。若本次募投項目實施後新產品產量或銷
量低於預期，將導致募投項目效益不及預期。通過敏感性分析，本次募投項目達
產後，其他條件不變的情況下，若新產品銷量下降
10%
，將導致募投項目收入下
降
6.95%
，淨利潤下降
25.27%
。
（
四
）募集資金投資項目無
法
達到預期效益的風險
本次募集資金投資項目的預計經濟效益以市場同類產品和主要原材料的價
格水平、根據
技術發展水平
及可行性研究確定的成本水平等為基礎測算，但受未
來產品市場競爭格局、原材料價格、供求關係等多重因素影響，本次
向特定對象
發行
股票募投項目存在不能達到預期經濟效益的風險。
公司前次募集資金投資項目未達到預期效益，主要是受行業下遊需求放緩、
行業競爭加劇等影響，導致產品價格和銷量出現下滑，造成前次募投項目收入和
淨利潤不及預期。若未來行業下遊需求繼續放緩、行業競爭加劇，本次募投項目
產品價格可能下降、銷量下滑，將
對
本次募投項目造成不利影響，可能導致本次
募投項目收入和淨利潤不達預期。通過敏感性分析，本次募投項目達產後，其他
條件不變的情況下，若募投項目產品價格下降
5.00%
，將導致募投項目收入下降
5.00%
，淨利潤下降
49.08%
，產品價格波動對募投項目的淨利潤影響較大。
（
五
）固定資產減值風險
報告期各期末，公司對生產線進行了減值測試，並對長期處於閒置狀態設備
計提了減值準備。本次募投項目實施後，將新增
SMD
諧振器產能
6
億隻、器件
產能
1.44
億隻，新增設備
33,186.00
萬元。若本次募投項目實施後新產品價格、
產能利用
率
不及預期，將導致該類資產實際使用情況或產生的收益未達預期，存
在對其計提減值準備的風險，從而對公司的利潤造成一定程度的影響。通過敏感
性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產品產能利用率為
70%
，募投項目
淨現值為
-
3,019.39
萬元，設備將發生減值風險；若募投項目產品價格下滑
10%
，
募投項目淨現值為
-
1,980.83
萬元，設備將出現減值風險。
（六）毛利率波動風險
報告期內，公司主營業務毛利率分別為
21.30%
、
25.31%
、
11.76%
和
19.04%
，
受原材料價格波動、產品價格及結構變化、下遊客戶需求波
動
等因素影響存在一
定的波動。以
SMD
諧振器
2019
年度毛利率為例，由於其單位價格較
2018
年下
降
10.75%
，單位成本較
2018
年上升
7.90%
，導致毛利率較
2018
年下降
16.36
個
百分點。公司如果未來原材料價格出現較大波動，下遊客戶需求下降、行業競爭
加劇等因素導致產品價格下降，或者公司未能有效控制產品成本，則可能導致公
司毛利率水平波動甚至下降，對公司的經營造成不利影響。
（七）中美貿易摩擦加劇的風險
2017
年至
2020
年
1
-
9
月，公司出口美國地區收入分別為
87.20
萬元、
281.55
萬元、
37.31
萬
元
和
38.22
萬元，佔當期營業收入的比例分別為
0.24%
、
0.88%
、
0.12%
和
0.16%
，佔比較低。但
2018
年
以來，
中美貿易摩擦
不斷
加劇，美國政府
已將華為等中國先進位造業的代表企業列入美國出口管制的
「
實體清單
」
中。若美
國不斷加強對
「
實體清單
」
的限制，可能短期內會給
包括
華為
在內的國內通訊廠
商、整機廠商
造成一定的負面影響，
公司終端客戶主要包括手機、對講機、
TWS
耳機、
Pad
、
GPS
模塊、藍牙模塊、
WiFi
模塊等領域生產商，這些產品大部分在
美國對中國加徵關稅的清單之中，加徵關稅增加了美國消費者的購買成本，可
能
導致上述產品出口美國的金額減少，
通過產業鏈傳導，可能會給
公司的
生產經營
和盈利能力帶來潛在的不利影響。
同時，中美貿易摩擦不斷加劇
可能會
影響公司
的
出口業務，進而
可能造成
銷售收入
的下滑
。
（
八
）審核風險
公司本次發行的有關事項經公司董事會和股東大會審議通過後，尚需經深圳
證券交易所審核通過和證監會同意註冊。前述批准或核准均為本次向特定對象發
行的前提條件，而能否獲得該等批准或核准存在不確定性，提請投資者注意本次
發行存在無法獲得批准的風險。
釋義
本募集說明書中除非文義另有所指，下列簡稱具有如下含義：
一般性
釋
義：
發行人
/
公司
/
本公司
/
惠倫晶
體
/
上市公司
指
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司
本
募集說明書
指
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司創業板向特定對象
發行股票
募集說明書
本次向特定對象發行
/
本次
發行
指
本次廣東
惠倫晶體科技股份有限公司向特定對象發
行
A
股股票的行為
定價基準日
指
本次發行期首日
股東大會
指
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司股東大會
董事會
指
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司董事會
監事會
指
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司監事會
新疆惠倫
指
新疆惠倫股權投資合夥企業（有限合夥）
創
想
雲科技指
廣州創想
雲科技有限公司
公司章程
指
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司章程
香港通盈
指
香港通盈投資有限公司
世錦國際
指
世錦國際有限公司
志道投資
指
安徽志道投資有限公司
上海正奇
指
正奇
(
上海
)
股權投資管理有限公司
KDS
指
大真空株式會社
NDK
指
日本電波工業株式會社
CS&A
指
Consulting Services & Associates LLC，成立於2002年，
總部位於美國加州矽谷，是全球公認的專注於半導體
技術的專業市場研究公司。
IDC
指
I
n
ternational Data Corporation
，成立於
1964
年，是全
球著名的信息技術、電信行業和消費科技諮詢、顧問
和活動服務專業提供商。
公司法
指
中華人民共和國公司法
證券法
指
中華人民共和國證券法
國務院
指
中華人民共和國國務院
中國證監會
指
中國證券監督管理委員會
深交所
指
深圳證券交易所
報告期
指
2017
年、
2018
年、
2019
年和
2020
年
1
-
9
月
元
/
萬元
/
億元
指
人民幣元
/
萬元
/
億元
專業名詞釋義：
5G
指
第五代移動通信技術
物聯網
指
物
聯
網（
The Internet of Things
，簡稱
IOT
）是指通過
各種信息傳感器、射頻識別技術、全球定位系統、紅
外感應器、雷射掃描器等各種裝置與技術，實時採集
任何需要監控、連接、互動的物體或過程，採集其聲、
光、熱、電、力學、化
學、生物、位置等各種需要
的信息，通過各類可能的網絡接入，實現物與物、物
與人的泛在連接，實現對物品和過程的智能化感知、
識別和管理。
壓電石英晶體元器件
指
利用石英晶體（即水晶）的逆壓電效應（在外電場作
用下產生彈性形變的特性）製成的機電能量耦合的頻
率控制元器件，因其較高的頻率穩
定
度和高
Q
值（品
質因數）以及主要原材料人造水晶價格較低等突出優
點，成為頻率控制、穩定頻率和頻率選擇的重要元器
件，主要包括諧振器、振蕩器
、
濾波器
、熱敏晶體等
。
諧振器
指
石英晶體諧振器的簡稱，是通過在石英晶片兩面鍍上
電極而構成的頻率元件。交變信號加到電極上時諧振
器會起振在特定的頻率上，諧振頻率和晶體的厚度有
關係，通過加工，諧振器可以工作在任何的頻率上。
電子產品涉及頻率控制與選擇都需要諧振器。
振蕩器、
CXO
指
石英晶體振蕩器的簡稱，是一種頻率穩定器件，用來
產生重複電子訊號（通常是正弦波或方波），能
將
直
流電轉換為具有一定頻率交流電信號輸出的電子電
路或裝置。根據振蕩器實現的性能，國際電工委員會
(IEC)
將石英晶體振蕩器分為
4
類：即普通晶體振蕩器
(SPXO)
、電壓控制式晶體振蕩器
(VCXO)
、溫度補償
式晶體振蕩器
(TCXO)
、恆溫晶體振蕩器
(OCXO)
。
VCXO
指
Voltage Controlled X'tal (crystal) Oscillator
的縮寫，譯
為
「
電壓控制式晶體振蕩器
」
。
VCXO
是通過外加控制
的電壓來對振蕩器的頻率作小範圍的調諧。
OCXO
指
Oven Controlled
Crystal Oscillator
的縮寫，譯為
「
恆溫
晶體振蕩器
」
，是利用恆溫槽使晶體振蕩器或石英晶體
振子的溫度保持恆定，將由周圍溫度變化引起的振蕩
器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。
DIP
指
Dual In
-
line Package
的縮寫，譯為「雙列直插式封
裝」，此封裝形式具有適合
PCB
（印刷電路板）穿
孔安裝，布線和操作較為方便等特點。
SMD
指
Surface
-
Mount Device
的縮寫，譯為
「
表面貼裝式封
裝
」
，屬於最新一代壓電石英晶體元器件生產封裝技
術。表面貼裝式元件相較於傳
統
插裝元件，有組裝密
度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高、抗振能
力強和高頻特性好等優點。表面貼裝化是電子元器件
的發展趨勢。
TCXO
、
TCXO
振蕩器
指
Temperature Compensate X'tal (crystal) Oscillator
的
縮寫，譯為
「
溫度補償晶體振蕩器
」
。
TCXO
是通過
附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振
蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。
TSX
、
TSX
熱敏晶體
指
熱敏
石英晶體元器件
，即在普通貼片晶體諧振器的基
礎上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變容二極體，利
用
了
變容二極體的容變功能在結合熱敏的傳感功能
相結合，就變成了帶有溫度傳感功能的熱敏石英晶體
元器件
。
IC
指
集成電路（
Integrated Circuit
）的簡稱，是壓電石英體
器件的核心部件
之一
。
MHz
指
Mega Hertz的縮寫，譯為「兆赫」，波動頻率單位之一。
ppm
指
百萬分率或百萬分之幾，百萬分率與百分率之間的換
算公式為：百分率
=
百萬分率
*10000
mA
指
毫安，屬於電流的計量單位，是一安培的千分之一。
註：本
募集說明書
中部分合計數與各加數直接相加之和在尾數上如有差異，這些差異
是
由四
舍五入造成的。
第一節
發行人基本情況
一、發行人基本信息
公司名稱
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司
英文名稱
Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,L
td
.
法定代表人
趙積清
股本總額
235,583,880
元
註冊地址
廣東省東莞市黃江鎮
黃江
東環路
68
號
經營範圍
設計、生產和銷售新型電子元器件
(
頻率控制與選擇元器件
)
。
(
依
法須經批准的項目
，
經相關部門批准後方可開展經營活動
)
公司網址
http://www.dgylec.com/
電
子
信箱
flzqsw@dgylec.com
二、股權結構、控股股東及實際控制人情況
（一）股權結構
截至
2
020
年
9
月
3
0
日
，
惠倫晶體的股權結構如下圖所示：
（二）控股股東及實際控制人情況
1
、發行人的控股股東
截至本募集說明書籤署日，新疆惠倫直接持有公司
58,090,980
股股份，持
股比例為
24.66%
，是公司的控股股東。
（
1
）控股股東的基本情況
企業名稱
新疆惠倫股權投資合夥企業（有限合夥）
企業類型
有限合夥企業
註冊資本
1,000
萬
元人民幣
法定代表人
趙積清
成
立
日期
2010
年
5
月
14
日
註冊地址
新疆石河子開發區北四東路
37
號
4
-
112
室
經營範圍
從事對非上市企業的股權投資，通過認購
向特定對象發行
股票或者受讓
股權等方式持有上市公司股份。（依法須經批准的項目，經相關部門批
準後方可開展經營活動）
（
2
）控股股東的股權結構
序號
股東名稱
出資額（萬元）
持股比例（%）
1
趙積清
920
92%
2
邢越
20
2%
3
王軍
20
2%
4
韓巧雲
20
2%
5
張金榮
20
2%
合計
1,000
100%
2
、發行人的實際控制人
截至
本募
集說明書籤署日，
趙積清持有新疆惠倫
92%
份額，任新疆惠倫執行
事務合伙人，是公司的實際控制人。
其基本情況如下：
趙積清先生：
1952
年
4
月出生，中國國籍，無境外永久居留權，大專學歷，
馬列理論專業。
1969
年
-
1975
年，內蒙生產建設兵團，戰士；
1976
年
-
1984
年，
供職於包頭風機廠；
1985
年
-
1987
年，供職於包頭市昆區政府；
1988
年
-
1992
年，
供職於包頭晶體材料廠，擔任廠長；
1993
年
-
1994
年，供職於東莞豐港電子有限
公司，擔任總經理；
1995
年
-
2001
年
，供職於東莞友聯電子有限公司，擔任總
經
理；
2002
年
6
月
-
2004
年
8
月
，擔任東莞惠倫頓堡電子有限公司副董事長兼總經
理；
2004
年
9
月
-
2011
年
10
月，擔任東莞惠倫頓堡電子有限公司董事長兼總經
理。
2011
年
11
月
-
2019
年
4
月
12
日，擔任廣東
惠倫晶體科技股份有限公司董事
長兼總經理，
2011
年
11
月至今，擔任廣東
惠倫晶體科技股份有限公司董事長。
2010
年
5
月至今，任新疆惠倫股權投資合夥企業（有限合夥）執行事務合伙人。
2014
年
1
月至今，任東莞
惠倫晶體器件工程技術有限公司執行董事兼經理。
2016
年
2
月至今
，
任東莞惠倫實業有限公司執行董事兼經理
。
2017
年
6
月至今，任
廣州創想雲科
技有限公司董事長。
2020
年
03
月至今，擔任陝西惠華電子科技有
限公司副董事長。
3
、控股股東及實際控制人所持發行人股份質押情況
發行人控股股東
新疆惠倫
所持部分股份存在質押情況，具體如下：
股東名稱
質押股份數量（萬股）
佔其所持股份比例（%）
佔公司總股本比例（%）
新疆惠倫
2,680.00
46.13
11.38
三、所處行業的主要特點及行業競爭情況
（一）壓電石英晶體元器件行業
1
、所處行業的主要特點
（
1
）發行人所處行業
公
司專業從事壓電石英晶體元器件系列產品
的研發、生產和銷售，屬於電子
元器件行
業中的壓電晶體子行業。根據證監會公布的《上市公司分類指引》（
2012
年修訂），公司屬於「
C
製造業」中的「
C39
計算機、通信和其他電子設備製造
業」。
（
2
）行業市場規模
電子元器件是信息化時代的基礎零部件，根據使用功能的不同，可分為電容
器、電阻器及電阻網絡、頻率控制元器件和磁性材料元器件等。壓電石英晶體元
器件屬於頻率控制元器件的核心，通常可按照屬性簡單劃分為石英晶體諧振器
（無源晶振）和石英晶體振蕩器（有源晶振）。壓電石英晶體元器件行業
上
遊包
括原材料生產培養、材料製造、精密
機械研製等，下遊應用領域為移動終端、
消
費類電子產品、通信網絡、家用電器、汽車電子、醫療電子等國民經濟發展的基
礎性產業。
從行業規模來看，根據
CS&A
數據顯示，
2
018
年全球石英晶體元器件（諧
振器、振蕩器）市場規模約為
30
億美元，整體市場規模相對穩定。根據日本水
晶工業協會公布的數據，
2017
年大陸廠商石英晶體元器件銷售額約佔全球的
10.10%
，較
2010
年的
4.0%
增長將近
6.1
個百分點。手機移動終端、消費電子、
通信網絡、家用電器、汽車電子等終端設備產品均會使用到石英
晶
體元器件，這
些領域屬於景氣度較高的行
業，給石英晶體元器件行業帶來持續穩定
的需求。
消費類電子領域是壓電石英晶體主要應用領域，其中手機是壓電石英晶體最
大的應用市場。根據
IDC
數據顯示，
2
019
年全球手機出貨量為
1
3
.
7
億部，國內
手機市場佔據約
3
0
%
份額。根據中國信通院數據顯示，
2
019
年國內手機市場總
體出貨量為
3.
89
億部。雖然目前國內手機行業呈現一定飽和的狀態，但
2
020
年
5G
開始商用將帶動新一波換機需求。而且隨著移動通信技術不斷升級，單個手
機搭載的模塊增加，所配置的石英晶體元器件數量和價值不斷提升。
電
腦
及其他消費類電子產品需求仍然是支撐石
英晶體元器件行業發展的重
要動力。根據
國家統計局數據，
2
018
年我國電子計算機產量為
3.
52
億臺，微型
計算機產量為
3.
07
億臺。電子計算機繼續保持較高的出貨量，對頻率元件需求
旺盛。根據公開資料表明，電腦主板中包含頻率為
1
4
.
318
MHZ
的時鐘石英晶體
諧振器和頻率為
3
2
.
768
KHZ
的實時石英晶體諧振器，同時顯示器、攝像頭、藍
牙、無線
Wifi
、音效卡、硬碟、鍵盤等核心部件均連接至少
1
顆高頻晶體元器件。
此外，可穿戴設備市場蓬勃發展為石英晶體元器件提供更多需求來源。
IDC
數據
顯示
，
2
018
年我國可穿戴設備出貨量為
7
,
321
萬臺，同比增長
2
8
.
5
%
。
在家電領域，根據群智諮詢全球
TV
市場調研數據顯示，
2019
年全球
TV
市
場的總出貨量為
2.4
億臺，同比增長
0.4%
；國家統計局數據顯示，我國
2
019
年
彩電、空調、洗衣機、冰箱產量分別為
18
,
999
萬臺、
21
,
866
萬臺、
7
,
433
萬臺和
7
,
904
萬臺，分別同比增長
-
2
.
9
%
、
6.
5
%
、
9.
8
%
和
8.
1
%
。隨著智能電視等智能家
電產品的深入發展，智能家電產品將集合越來越多的功能，包含語音識別、
wifi
、
藍牙等，將導致單機產品對石英晶體元器件的
需
求量進一步增加。
隨著智能汽車、新能
源汽車的普及，汽車
電子帶來更大的市場空間。越來越
多的電子配件（例如，傳感器、通信、攝像頭、檢測系統等）被應用到汽車上以
提高安全性、舒適性、娛樂性和穩定性。汽車聯網、智能識別系統及無人駕駛的
快速發展將大幅促進上遊組件市場的快速增長。如
IDC
關於未來車聯網的十大
預測中，包含
5G
通信、
V2X
車聯網、
ADAS
、智能輔助等領域，對車輛的電子
化、智能化要求進一步提高，也將逐步增加對石英晶體元器件的應用需求。
（
3
）行業發展趨勢
小型化。
從產品的外形上，小型化是近年行業發展的主要方向
。
從過去
2
0
年發展可以看出，石英晶體元
器件體積從約
1
50
立方毫米縮小到約
0.
75
立方毫
米（如
1
612
表面貼裝壓電石英晶體元器件），下降至最初的
1
/200
。消費電子設
備正向小尺寸、輕重量、多功能化、數位化方向發展
,
特別是智能穿戴設備需求
的飛速增長，全面帶動了世界電子元件科技向小型化方向發展，對各種元器件的
尺寸小型化要求也越來越高。
高基頻。
壓電石英晶體元器件是
5G
及以上技術中核心的電子零部件之一，
5G
及以上技術對石英晶體元器件在高基頻等方面提出了更高的要求。以頻率和
規格為例，華為、
中興通訊已將基站用壓控石英
晶
體振蕩器從
3G/4G
所需的
122.8
8MHz
升級到
5G
所需的
245.76
MHz
；通訊產品從
2G
、
3G
到
4G
所需求的
石英頻率組件由
3225
規格
24MHz
升為
48MHz
，而
5G
通訊產品的需求頻點及規
格將進一步提升至
1612
規格
52MHz
、
76.8MHz
、
96MHz
等。這意味著，隨著
5G
建設的加速，高基頻壓電石英晶體元器件的需求將會急劇增長。
高精度。
高端電子產品、導航系統、人造衛星、無線基站等新興應用領域對
穩定性要求高，需要配置高精度、抖動小的新型石英晶體元器件。因為石英材料
製成的頻率器件存在一定溫漂，即晶體
元
器件的振蕩頻率會隨著環境溫度的變化
發
生微小的偏移，普通石英晶體諧振器的精
度多為
1
0
ppm
-
50
ppm
。目前新型的
溫補晶體振蕩器（
TCXO
）通過獨有的溫度補償功能，可將頻率偏差控制在±
0.
5
ppm
至±
5
ppm
，在高端智慧型手機、導航系統、無線基站等電子通信產品中得
到大量應用。
低功耗。
為提高電子產品的性能及續航能力，國防和尖端科技裝備等行業對
電子元器件提出了低電壓、低功耗的要求。許多溫控晶體元器件在
3.
3
V
電壓條
件下，電流損耗僅為
1.
5
-
10
mA
，如愛普生公司的
VG
-
4231
CB
產品電流損耗僅為
1.
6
-
2
.
8
m
A
。
2
、所處行業競爭情況
（
1
）競
爭格局
全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、中國臺灣地區及中國大陸。
日本石英晶體元器件廠商技術水平和生產自動化程度較高，具備較強的規模和技
術優勢，是國際石英晶體元器件製造強國。
2
011
年以前，日本廠商佔據全球市
場近六成份額。根據日本水晶工業行業協會公布的數據，
2011
-
2017
年，全球水
晶元器件產業存在由日本企業向中國臺灣地區和中國大陸企業轉移的趨勢，期間
日本企業的市場份額下滑約
10.5%
，中國臺灣地區和中國大陸分別上升約
7.3%
和
6.1%
。壓電石英晶體元器
件
出現產能向中國轉移的趨勢，一方面是由
於日本
廠商受到原材料和人力資源成本上
升因素影響，不斷將產能往中國臺灣地區和中
國大陸搬遷；另一方面是中國大陸憑藉勞動力成本和市場規模優勢已逐漸成為壓
電石英晶體元器件的主要製造基地之一，同時部分國內優秀廠商主動突圍，加快
技術研發推出
TSX
熱敏晶體、
TCXO
振蕩器、
VCXO
等高附加值新產品，進一
步縮小與日、臺企業的差距。
（
2
）行業內主要競爭對手
公司
基本情況
Epson Toyocom
2005年10月，日本Epson公司旗下的Seiko Epson與Toyo
Communication的石英晶體部門合併成立Epson Toyocom。目前，
公司為全球最大的石英晶體供應商，技術發展處於領先地位，產品
覆蓋石英材料、基座以及精微化、高精度、高品質頻率產品。
NDK
日本電波工業株式會社從1949年開始石英晶體諧振器的製造、銷
售，1958年成功實現人工晶體培育產業化，目前在日本本土、中
國大陸、馬來西亞、美國設有工廠和銷售網絡。
KDS
日本大真空株式會社成立於1951年，是全球領先的三大石英晶體
元器件製造商之一，其製造工廠主要分布在日本本土、中國大陸、
中國臺灣地區、泰國、印度尼西亞等地，產品包括石英晶體諧振器、
振蕩器、濾波器、光學元件等。
臺灣晶技
臺灣晶技是中國臺灣地區最大的專業頻率控制元件製造商，主要從
事插件式（
DIP
）和表面貼裝式（
SMD
）石英晶體系列產品的研發、
設計、生產與銷售。
希華晶體
希華晶體科技股份有限公司成立於
1
988
年，是中國臺灣地區較大
的石英晶體諧振器製造商，產品包括人工水晶、石英晶體、晶體振
蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品，應用領域包括
收發器、行動電話、衛星通信、導航、家電等。
東晶電子專業從事石英晶體元器件產品的研發、設計、生產與
銷
售，面向全
球航天、軍工、通訊、移動互
聯網、智能控制、汽車電子、家用電
器行
業提供電子元器件，主要產品石英晶體諧振器。
泰晶科技主要產品為石英晶體諧振器，其中核心產品為各種型號的音叉晶體
諧振器
(
含
DIP
、
SMD)
和
SMD
高頻晶體諧振器，廣泛應用於資訊
公司
基本情況
設備
(
桌上型電腦、筆記本電腦、平板電腦
)
、移動終端
(
多功能手機、
智慧型手機、
GPS
、
PDA)
、網絡設備
(
大型基站、路由器
)
、汽車電子、
消費類電子產品。
（二）安防信息系統行業
1
、所處行業的主要特點
公司全資子公司廣州創想
雲科技有限公司主要從事安保信息系統開發、
運
營
和維護，根據中國證監會《上市公司分
類指引（
2012
年修訂）》，其所屬
行業為
信息傳輸、軟體和信息技術服務業（
I
）中的軟體和信息技術服務業
I65
。
安防作為社會的基礎設施，在全球擁有龐大的市場規模。根據前瞻產業研究
院數據，
2
011
年全球安防行業市場規模為
1
,506
億美元，
2
017
年則達到
2
,570
億
美元，六年間增長超過
1
千億美元。伴隨著我國的城鎮化進程，我國的
安防產業市場規模也在不斷擴大。根據前瞻產業研究院發布的《中國安防行業市場前瞻與
投資戰略規劃分析報告》統計數據顯示，截至
2017
年年底，中國安防企
業
約為
2.1
萬家，行業總收入達到
6
,
016
億元左右，年均增長
14.4%
。
安防產業鏈主要分為四個部分。上遊為關鍵零部件、晶片和算法，主要包括
圖像傳感器廠商、光學鏡頭廠商、晶片廠商、算法公司等；中遊主要為安防設備
廠商，負責匹配上遊組件和下遊需求，提供整體的產品和方案；下遊主要為具有
項目資源的銷售渠道商、項目集成商、工程建設服務商和運營服務商，負責安防
產品的銷售和整體項目集成與運營；終端應用領域落地到政府、具體行業和居民
家庭。
創想
雲科技主要從事安防監控系統和設備的研發、生產、銷售、施工調試、
施工管理及運維支
持
服務，為電信運營商、醫院、高等院校、
其他各類大型企業
等提供消防、安防信息
系統產品及服務。
2
、所處行業競爭情況
我國安防行業集聚在經濟比較發達的
珠三角、
長三角和
環渤海三大地區，佔
據了我國
安防產業約
2/3
以上的份額。其中，
珠三角地區是我國規模最大、增速
最快、產品數量和種類最多的安防高新產品加工密集地區，區域內的知名安防行
業公司有
同為股份、
高新興、賽維智能、
達實智能、
英飛拓等。
長三角則匯聚行
業內的領軍企業，如
海康威視、
大華股份等。
環渤海地區則以集成應用、軟體、
服務企業為主，形成了北京、遼寧、山東、天津的安防產
業
群帶。
五、現有業務發展安排及未來發展戰略
（一）現有業務發展安排
1
、技術創新規劃
在晶片設計加工環節，公司掌握了超小型
AT
矩形石英晶片設計、石英晶片
修外形技術、石英晶片精密拋光技術、石英晶片研磨技術和全自動晶片清洗技術
等晶片加工關鍵工藝，具備生產高品質晶片的能力；在壓電石英晶體元器件生產
環節，公司也掌握了包括多層、多金屬濺射鍍膜技術、高精密點膠技術、離子刻
蝕調頻技術、高頻連續脈衝焊接技術和高頻振蕩器石英晶片設計與
IC
匹配技術
等核心技術。
隨著
5G
、物聯網時代的到來，高傳輸速率要求頻率元器件向越來越高頻
的
方向發展，而公司已提前布局高基頻晶片
及產品相關技術的研發，大力研發並儲
備
了基於半導體光刻工藝的高基頻晶片生產技術，為
5G
、物聯網時代要求的高
頻化頻率元器件的研製與產業化奠定了堅實的基礎。
2
、業務多元化發展計劃
在壓電石英晶體元器件業務領域，公司的業務逐步由出口為主轉變為出口與
內銷並重，隨著國內
5G
市場的快速興起，為公司帶來了新的機遇，公司於
2020
年持續開展與境內外知名廠商的認證與合作，為公司拓展業務奠定基礎。
在安防聯網監控系統解決方案業務上，子公司創想
雲科技憑藉優質的產品和
高質量的服務，在維持電信、
移
動等通訊運營商良好合作關係的基礎上進
一步拓
展市場範圍。有利於提升上市公司
核心競爭力和整體實力，緩解公司業務單一的
風險。
3
、市場開發計劃
公司全力打造自主品牌、推動行業國產替代，重點從兩個方面著手開展營銷
相關工作：一是加大力度建設國內營銷網絡，提高國內銷售比重。公司分別在深
圳、成都和上海設立銷售機構，在業務層面上逐步實現了與小米、
聞泰科技、海
信、普聯、
移遠通信等國內知名企業之間的合作；二是繼續加強產品在相關
IC
設計及應用方案平臺的認證工作，力爭從源頭把握市場機會。截至本募集說明書
籤署日，公司已取得高通、
英
特
爾（
Intel
）、
聯發科（
MTK
）、
海思、展銳、絡達
(
Airoha)
、恆玄（
BES
）、瑞昱（
Realtek
）、翱捷科技（
ASR
）、移芯、芯翼等多個
平臺和方案商對於多項產品的認證。
（二）未來發展戰略
公司致力於打造成為全球先進的「頻率控制與選擇」壓電石英晶體元器件供
應商的發展目標不變，始終堅持立足行業前沿技術，緊抓
5G
商業化、物聯網產
業快速發展及國產化替代等歷史發展機遇，堅定不移地確保技術與產品在小型
化、薄型化、高頻化等方面國內同行的領先地位，縮小與國際同行的差距。
四、主要業務模式、產品或服務的主要內容
（一）主要業務模式
1
、壓電石英晶體
元器件
（
1
）
採購模式
公司物料採購工作由供應鏈中心下設的採購處專門負責。採購處根據年度生
產經營目標，定期結合現有訂單、市場供求狀況及物料庫存等因素，預測未來一
段時期的採購需求進行集中採購。公司經過多年經營管理，對原輔材料的採購有
嚴格的質量標準和成本控制策略，形成了一套符合自身的採購模式和流程。公司
採購模式主要流程如下：
說明: 說明: 說明: 說明: VOSMEKIEQDV7UKLN{8]4B`P
（
2
）
生產模式
公司根據生產計劃採取以銷定產模式進行生產。製造中心根據確認的訂單信
息制定生產計劃並下發至相關製造處，由相關製造處按生產計劃組織生產
。
生產
過程中，為確保整個生產計劃有效實
施，製造中心對整個生產製造過程進行監
督
控制。若遇異常狀況，製造中心將立即採取措施，組織各中心主管協調解決，重
新制定生產計劃。此外，公司制定了《生產過程管理程序》，對生產過程中影響
產品質量的各個因素進行識別和控制，確保整個生產過程在受控狀態下有序進
行，不斷改善生產過程、提高生產效率、保證產品質量。
公司的主要生產流程如下所示：
說明: 說明: 說明: 說明: QJPLB1R5]R$`CK(Q~BM(L{E
（
3
）
銷售模式
公司目前採用經銷模式和直銷模式。由於石英晶體元器件行業產品規格多
樣，技術指標要求嚴格且差異較大，同時組件商經過多年的積累，擁有
大
量的客
戶資源，因此形成了由組件商集合
多家終端客戶的需求，向各專業生產廠商
下訂
單的經銷模式，該模式有利於發揮各自的專業優勢，被行業內的企業所廣泛採用。
同時公司也在積極開拓直銷市場，將產品的平臺認證作為把握市場機會的重要突
破口，加大下遊知名優質大客戶的拓展力度，提升附加值更高的器件系列產品銷
售金額和比重。
（
4
）研發
模式
公司的研發主要包括兩部分：產品的設計和開發；創新項目的開展。
. 產品的設計和開發
產品的設計和開發是公司生產經營的關鍵環節之一。為及時掌握市場信息，
深入了解掌握客戶發展需求，快速設計和開發出客戶需求的新產品，保證產品質
量，公司形成了以研發中心為核心，營銷中心、供應鏈中心、品質管理中心和制
造中心等多個部門緊密合作的產品設計開發模式。
營銷中心根據市場調研、客戶需求和新產品信息等提出產品設計和開發任務
書或建議書，經總經理批准後交予研發中心立項。研發中心主管組織相關部門及
人員針對設計開發項目進行評審，通過後形成設計開發試驗文件，同時參照該文
件組織相關部門製作樣品。樣品經品質管理中心進行試驗並通過驗證之後，研發
中心進行產品的小批量試生產，以及組織品質管理中心對小批量試產的產品進行
檢驗或試驗。品質管理中心出具相應的檢驗試驗報告後，由研發中心編制試生產
總結報告，試驗產品交予客戶確認後，確定產品工藝定型文件及作業指導書等作
為產品批量生產的依據。
產品設計和開發的流程圖如下所示：
. 創新項目的開展
加強自主研發、科技創新及建立科學、合理、先進的科研實驗內容與體系是
公司自主創新工作的重要組成。為此，公司制定《創新項目立項管理辦法》作為
創新項目開展的指引，指定由工程研發中心負責組織實施。公司創新項目開展的
流程如下：
說明: 說明: 說明: 說明: A`WAJ%_D9HP_Z$4RAC0_{]7
2
、安防聯網監控系統
（
1
）採購模式
創想
雲科技的軟體系統平臺均由技術人員自主研發，除了必備的
開
發工具如
電腦等產品外無需採購原材料；
硬體裝置產品主要由技術人員自主研發硬
件設
計，電路板外包生產，通過向供應商採購電子配件和元器件。子公司創想
雲科技的採購工作由採購部負責完成，創想
雲科技根據訂單數量和未來業務量的預測決
定產品的生產量，再由產量決定採購需求量。
為確保採購物資符合採購要求及相關各方要求，創想
雲科技制定了嚴格的採
購控制流程。一般流程如下：首先，有採購需求的部門提出相應的採購數量及要
求，部門主管副總經理負責批准。其次，採購部負責制定並實施《採購計劃》，
執行採購並實施控制。採購部應確保採購的產品負責
採
購要求，對供方的供應產
品能力和採購產
品的質量進行評價並作出選擇。第三步，
採購部向供應商提供採
購文件（包括採購合同），明確所訂購或委託加工產品的品名、規格、數量及其
他明確事項。第四步，籤訂合同，向客戶支付預付款（如需要）。最後，完成產
品驗收。質量部對採購商品在入庫前組織檢驗或驗證，以確保符合規定的採購要
求。
（
2
）生產模式
子公司創想
雲科技的軟體系統平臺均為自主研發，硬體裝置的零部件主要外
包生產或採購，創想
雲科技負責產品設計、組裝以及程序的燒錄。具體的生產流
程為：先根據客戶的要求設計好產品路線，再採購各部件
產
品，最後完成組裝及
程序軟體的燒錄。
為確保內部質量管理符合要求，創想
雲科技通過
ISO9001
質量管理體系認
證。創想
雲科技的採購產品需要在質量部完成檢測方可驗收，硬體設備產成品必
須在通過一系列測試後才能入庫，軟體系統平臺在測試穩定，能夠正常運行的條
件下才能向客戶出售。
（
3
）銷售模式
目前子公司創想
雲科技業務主要針對電信運營商，同時正在向教育、醫療、
金融機構、郵政等領域拓展。創想
雲科技的業務開拓主要有競標和競爭性談判等
方式，其中大部分以競標方式獲得。在了解潛在客戶的需求或招標信息後，創想
雲科技區域銷售中心
、
市場部和系統事業部部組織籌劃產品設計
方案並拜訪客戶
或者參與競標或談判。在
雙方達成合作意向後，創想
雲科技擬訂合同並且在部門
負責人和總經理審批後完成籤約。
創想
雲科技在合同籤訂後，向客戶收取一定的預收款。創想
雲科技的軟、硬
件產品一次性售出，並負責安裝和實施調試，客戶在運行測試合格後驗收交付除
質保金外的剩餘合同款。質保期內創想
雲科技產品質量通過檢驗，客戶支付質保
金，雙方交易完成。創想
雲科技提供的系統運維服務及監控服務跨期較長，按照
合同約定根據項目服務期分期取得收入。
（
4
）研發模式
子公司創想
雲科技的軟體系統平
臺
均由自主研發，為提升產品競爭力和擴大
自身優勢，更好的把握市場變化和方向，
創想
雲科技以安防系統平臺行業專家為
核心打造了一支專業能力突出的研發技術團隊，根據項目的不同需求進行軟體系
統平臺研發和硬體裝置設計。目前創想
雲科技已轉化以下技術成果：
iView
創想
智能服務雲平臺、
Thinker IDSS
安全管理信息與決策系統、
FASTView
安保消防
設施聯網集中監控管理系統、
Thinker
-
CRAS
電纜防盜報警系統、
VideoMASTER
網絡視頻集中監控系統等。
創想
雲科技的研發流程如下：為確保創想
雲科技生產的產品符合
顧
客及相關
方的需求，市場部從以下幾個方
面制定產品質量和要求：
1
）客戶明確對
創想雲
科技產品的各項要求，包括對交付及交付後活動的要求；
2
）顧客沒有明確要求，
但已知預期或規定的用途和必須的產品要求；
3
）適用於產品的法律法規要求；
4
）
公司承諾的其他規定，如產品的「三包」制度等。在擬確認好產品質量和要求後，
市場部組織對合同進行評審確認並與客戶溝通核對。
確定創想
雲科技新產品的質量及要求後，研發部開始組織產品的設計和開
發。新產品的設計和開發過程主要包括：設計輸入→總體設計→詳細設計→中試
測試→小批試製→設計確認→實施
設
計更改→產品完成。
（二）產品的主要內容
1
、主要產品
的基本情況
（
1
）壓電石英晶體元器件產品
公司主要產品為壓電石英晶體元器件，主要為
SMD
諧振器和
TCXO
振蕩器
的研發、生產和銷售。公司主要產品廣泛應用於國民經濟的各個領域，是智能終
端、物聯網、電腦及電腦網路周邊產品、無線通訊、手機、車載電話、
GPS
衛星
定位、數碼視聽設備、遙控裝置等現代電子領域不可或缺的基礎元器件。隨著公
司逐漸從元件向
TCXO
振蕩器、
TSX
熱敏晶體等附加值更高的器件系列的拓展，
公司產品結構得到進一步優化。
公司現有壓電石英晶體元器件的產
品
情況如下所示：
產品類別
產品型號
頻率範圍
圖片
用途
SMD
諧振
器
SMD
2520
12～60MHz
用於筆記本電腦，指紋
模組，攝像頭模組等市
場，提供系統所需的基
準時鍾。
SMD
2016
16～96MHz
用於TWS，AR/VR等
市場，提供系統所需的
基準時鐘。
SMD
1612
19.2～96MHz
用於超小模塊市場，提
供系統所需的基準時
鍾。
SMD
1210
24～96MHz
用於超小模塊市場，提
供系統所需的基準時
鍾。
TCXO
振蕩
器
TCXO
2016
13.0~52.0 MHz
用於智慧型手機，通信模
塊，定位模塊（GPS/
北鬥）市場，提供系統
所需的基準時鐘。
產品類別
產品型號
頻率範圍
圖片
用途
TCXO
1612
19.2~52.0 MHz
用於智慧型手機，通信模
塊，定位模塊（GPS/
北鬥）市場，提供系統
所需的基準時鐘。
TSX
熱敏
晶體
TSX
2016
19.2 / 26.0 / 38.4
MHz
用於智慧型手機，通信模
塊等市場，提供系統所
需的基準時鐘。
TSX
1612
38.4/76.8MHz
用於智慧型手機，通信模
塊等市場，提供系統所
需的基準時鐘。
（
2
）安防聯網監控系統產品
公司收
購
的全資子公司廣州創想
雲科技有限公司將
公司業務領域拓展至安
防聯網監控領域，
創想
雲科技集智能安防的監控軟體系統平臺和硬體裝置為一
體，主要從事安防監控系統和設備的研發、生產、銷售、施工調試、施工管理及
運維支持服務等業務，已成功打造
iView
安保綜合管理信息平臺、
iView
智能門
禁管理系統、
iView
光交接箱智能管理系統在內的三大系列安全信息物聯網平臺
軟、硬體系列產品及維護服務，廣泛應用於城市公共安防、電信運營商、醫院、
高等院校、其他各類大型企業等。
2
、
壓電石英晶體產品
的
生產
工藝流程
（
1
）
基於研磨技術的晶
片
生產工藝流程
（
2
）
基於光刻技術的晶片
生產工藝流程
（
3
）
SMD
諧振器
生產工藝流程
（
4
）
TCXO
振蕩器生產工藝流程
3
、
安防聯網監控系統的業務運營
流程
五、財務性投資分析
（一）自本次發行相關董事會決議日前六個月至今，發行人實施或擬實施
的財務性投資及類金融業務的具體情況
根據深交所《深圳證券交易所創業板上市公司證券發行上市審核問答》相關
規定，財務性投資的類型包括不限於：類金融；投資產業基金、併購基金；拆借
資金；委託貸款；以超過集團持股比例向集團財務公司出資或增資；購買收益波
動大且風險較高的金融產品；非金融企業投資金融業務等。圍繞產業鏈上下遊以
獲取技術、原料或渠道為目的的產業投資，以收購或整合為目的的併購投資，以
拓展客戶、渠道為目的的委託貸款，如符合公司主營業務及戰略發展方向，不界
定為財務性投資。除人民銀行、中國銀保監會、中國證監會批准從事金融業務的
持牌機構為金融機構外，其他從事金融活動的機構均為類金融機構。類金融業務
包括但不限於：融資租賃、商業保理和小貸業務等。
經核查，自本次發行首次相關董事會決議日（2020年7月30日）前六個月
（2020年2月1日）至本募集說明書出具之日，發行人實施或擬實施的財務性
投資及類金融業務的具體情況如下：
1、財務性投資
自2020年2月1日至本募集說明書出具之日，發行人不存在實施或擬實施
投資產業基金、併購基金、拆藉資金、委託貸款、以超過集團持股比例向集團財
務公司出資或增資、非金融企業投資金融業務的情況。
自2020年2月1日至本募集說明書出具之日，發行人存在購買理財產品的
情形，具體如下：
理財產品類型
購買金額（元）
產品收益（元）
年化收益率
是否已到期
結構性存款
10,000,000.00
32,123.29
3.35%
是
根據發行人的說明，以上情形係為提高資金使用效率，利用暫時閒置資金購
買銀行結構性存款，期限為35天（起息日為2020年1月3日，止息日為2020
年2月7日），年化收益率為3.35%（年化收益率=產品收益/購買金額/(止息日-
起息日）*365*100），購買的理財產品並非收益波動較大且風險較高的金融產品，
不屬於財務性投資。
2、類金融業務
自2020年2月1日至本募集說明書出具之日，發行人不存在實施或擬實施
融資租賃、商業保理和小貸業務等類金融業務的情況。
綜上，自本次發行相關董事會決議日前六個月至本募集說明書出具之日，發
行人不存在實施或擬實施財務性投資及類金融業務的情況。
（二）結合公司主營業務，披露最近一期末是否持有金額較大的財務性投
資（包括類金融業務）情形，是否符合《創業板上市公司證券發行上市審核問
答》的相關要求
發行人可能存在財務性投資的報表科目分別是交易性金融資產、可供出售金
融資產、其他流動資產、其他非流動資產、其他權益工具投資和長期股權投資，
具體情況如下：
1、交易性金融資產
截至2020年9月30日，發行人不存在交易性金融資產。
2、可供出售金融資產
截至2020年9月30日，發行人不存在可供出售金融資產。
3、其他流動資產
截至2020年9月30日，發行人其他流動資產合計4,281,762.00元，主要為
待抵扣進項稅額、待認證增值稅進項稅、企業所得稅以及待攤費用，不屬於財務
性投資。
4、其他非流動資產
截至2020年9月30日，發行人的其他非流動資產為152,828,561.38元，主
要為設備預付款及工程預付款，不屬於財務性投資。
5、其他權益工具
截至2020年9月30日，發行人不存在其他權益工具。
6、長期股權投資
截至2020年9月30日，發行人的長期股權投資為500,000.00元，具體情況
如下：
被投資單位
投資金額（元）
持股比例
惠華電子
500,000.00
50%
惠華電子系發行人與陝西華星電子集團有限公司成立的合資公司，經營範圍
為石英晶體諧振器、濾波器、鑑頻器、振蕩器、電子陶瓷、電子元器件、電子產
品、壓電元器件外殼、人造水晶材料、無線電器材、電器的研發、生產、銷售。
上述經營商品的進出口業務（國家禁止和限定公司進出口的商品除外），系發行
人為開展主營業務而設立，不屬於財務性投資。
綜上，發行人最近一期末不存在持有金額較大的財務性投資（包括類金融業
務）情形，符合《創業板上市公司證券發行上市審核問答》的相關要求。
第二節
本次證券發行概要
一、本次發行的背景和目的
（一）本次發行的背景
1
、
5G
及以上技術平臺建設加速，壓電石英晶體元器件行業迎來新的發展
機遇
2020
年
2
月，工業和信息化部明確要加快
5G
商用步伐，提出從加強統籌協
調、加快建設進度、推動融合發展和豐富應用場景四方面推動信息通信業高質量
發展。壓電石英晶體元器件是
5G
及以上技術中核
心
的電子
元器件
之一，主要應
用
於
5G
及以
上技術平臺
移動終端和基站建設上。
隨著
5G
及以上新技術平臺的應用對於
壓電石英晶體元器件
的性能提出更高
要求，
壓電石英晶體元器件產品朝著高基頻
、
小型化的方向發展
。
在
5G
及以上
技術帶動下，壓電石英晶體元器件數量和價值在電子產品設備各模塊
應用
中不斷
提升，高基頻
、
小型化石英晶體元器件需求規模不斷擴大。
公司的主要產品為壓電石英晶體元器件，其中以
SMD
諧振器、
TCXO
振蕩
器為主，公司
生產的
SMD2520
、
SMD2016
、
SMD
1612
成為國內較早量產的小型
化壓電石英晶體元器件產品，
S
MD1210
已完成研製並處於試產階段
。
在
5G
及
以上技術平臺建設加速的背景下，公司迎來良好的發展機遇。
2
、貿易摩擦加劇，中高端壓電石英晶體元器件產品進口替代加速
目前全球壓電石英晶體元器件廠家主要
分布在
日本、中國大陸和中國臺灣地
區
。
日本是壓電石英晶體
元器件
傳統製造強國，
2013
年以後，日本廠商受到原
材料和人力資源成本上升及新工藝
、
新技術的應用等因素影響
，
中低端產品市場
份額出現較大幅度下滑
，全球產能逐漸向中國大陸地區轉移
。大陸廠商憑藉國產
生產製造設備自動化能力的提升和成本優勢迅速發展，市場份額逐漸增加
。
根據
日
本水晶工業協會公布的數據，
2017
年
大陸廠商石英晶體元器件銷售額約佔全
球
的
10.10%
，較
2010
年的
4.0%
增長將近
6.1
個百分點。
貿易摩擦加劇的背景下，高基
頻、小型化
壓電石英晶體元器件的產能轉移和
進口替代加速進行。壓電石英晶體元器件供給主要
由
日本公司
主導
，尤其在整體
產能特別是中高端產品領域具備主導能力
。
2017
-
2018
年，日本
NDK
、
KDS
業
務收入均呈現下滑趨勢。
201
8
年下半年以來，中美及日韓貿易摩擦加劇，國內
知名通訊、整機、家電廠商為了保障
產業
鏈安全，
積極
在國內電子元器件行業尋
求國產替代。近年
來
，
國內壓電石英晶體元器件企業的新產品
研發
、
新技術
、
新
工藝的不斷應用
，
促使高基頻
、
小型化壓電石英晶體元器件中高端產品進口替代
加速。
公司始終秉持科技創新為本的理念，持續研發新產品新工藝，增強公司的創
新
驅動力。一方面，公司自設立以來一直致力於壓電石英晶體元器件的生產和研
發，儲備一定的研發技術、生產工藝、人才隊伍和行業經驗；另一方面，公司不
斷拓寬產品在新業態、新行業中的應用，聘請海外具有先進研發經驗和專業學識
的高級人才增強核心技術研發能力，繼續加強產品高基頻
、
小型化、薄型化、高
精度等方向的研究力度。公司在高、中
端
諧振器
和
振蕩器市場迎來
「
國產替代
」
機
遇。
3
、公司以打造成為全球先進的
「
頻率控制與選擇
」
壓電石英晶體元器件供應
商為目標，具備良好的技術水平和客戶資源儲備
公司擁有先進的生產製造技術水平和新產品研究開發能力，已有多項產品通
過知名企業平臺認證。公司在壓電石英晶體元器件生產環節方面掌握了一系列核
心技術，包括高基頻
、
小型化壓電石英晶片生產技術
，
多層、多金屬濺射鍍膜技
術
，
高精密點膠技術
，
離子刻蝕調頻技術
和
高頻連續脈衝焊接技術等，能夠生產
附加值較高的高基頻
、
小型化
SMD
諧振器
、
TSX
熱敏晶體
及
TCXO
振蕩器
等產
品。公
司
目前已取得高通、
英特爾（
Intel
）
、
聯發科
（
MTK
）
、海思、展銳
、絡達
(
A
iroha)
、恆玄（
B
ES
）、瑞昱（
Realtek
）、翱捷科技（
A
SR
）、移芯、芯翼
等多個
平臺和方案商對於多項產品的認證。
本次向特定對象發行完成後，公司將進一步深化拓展公司主營業務，滿足
5G
及以上技術平臺對壓電石英晶體元器件的需求，
實現進口替代。
（二）本次發行的目的
1
、抓住
5G
及以上技術平臺帶來的市場機遇，實現公司高端壓電石英晶體
元器件產業化，滿足行業發展需求
我國
5G
及以上技術平臺商用加速將帶動智慧型手機換機潮，開啟萬物互聯
新
浪潮。
2019
年
11
月，三大運營商正
式上線商用套餐，
5G
及以上技術平臺商
用
正式啟動。
中國聯通網絡技術研究院預測，到
2024
年，中國
5G
用戶將突破
10
億戶；到
2025
年，中國
5G
用戶滲透率將達
90%
以上。隨著
5G
網絡的成熟，從
智能穿戴生態，到
智能家居、智能汽車、
智慧交通、智慧城市、工業物聯網的萬
物互聯的浪潮將正式開啟。
5G
及以上技術平臺產品形態和應用場景的拓展對高基頻
、
小
型化
壓電石英
晶體元器件的需求將大幅增加
。
為滿足行業需求，
公司將加快落實戰略布局，利
用已有的技術優勢，提升高端壓電石英晶體元器件規模，開
拓
更多市場，儘快實
現高端產品的進口替代
，更好地服務客戶。
2
、實現新技術、新工藝，擴大市場規模，提升公司核心競爭力
本次募投項目為高基頻
、小型化
壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項
目。該項目對於公司把握當前
5G
及以上技術、物聯網高速發展的行業機遇，加
強公司產品在高基頻
、
小型化、高精度方向的戰略布局，提升公司高端產品的核
心競爭力具有重要作用。上述項目的實施將顯著擴大公司高基頻
、
小型化新產品
的生產規模，滿足客戶和市場的要求，從而增強公司在相關業務領域的競爭能力，
為公司業績增長提供保證。
3
、補充公司營運資金，
提
升公司抵禦風險能力
公司目前資產規模
較小，通過債務融
資獲得的資金規模有限。隨著下遊應用
行業對石英晶體元器件的需求增加，公司對於資金的需求也比較大。因此公司擬
通過向特定對象發行股票進一步提升公司資本實力，有效滿足公司經營規模迅速
擴張所帶來的資金需求，並提升公司的市場競爭力。此外，利用本次向特定對象
發行股票募集資金可一定程度上降低公司的融資成本，提高公司的短期償債能
力。
因此，本次向特定對象發行的募集資金部分用於補充流動資金，公司資金實
力將得到進一步增強，能有效緩解公司快速發展產生的資金壓力，提升公司的償
債能
力
，有利於降低公司財務風險，提高公司整
體抗風險能力。
二、發行對象及與發行人的關係
本次向特定對象發行股票的發行對象不超過
35
名（含
35
名），為符合中國
證監會規定的證券投資基金管理公司、
證券公司、信託投資公司、財務公司、保
險機構投資者、合格境外機構投資者，以及符合中國證監會規定的其他法人、自
然人或其他合格的投資者。證券投資基金管理公司、
證券公司、合格境外機構投
資者、人民幣合格境外機構投資者以其管理的二隻以上產品認購的，視為一個發
行對象；信託投資公司作為發行對象的，只能以自有資金認購。
最終發行對象由股東大會
授
權董事會在本次發行經過深交所審核並取
得中
國證監會同意註冊的批覆後，按照中
國證監會相關規定及本預案所規定的條件，
根據詢價結果與本次發行的保薦機構（主承銷商）協商確定。若國家法律、法規
對向特定對象發行股票的發行對象有新的規定，公司將按新的規定進行調整。
截至本募集說明書籤署日，公司尚未確定本次發行的發行對象，因而無法確
定發行對象及其與公司的關係。
三、發行證券的價格或定價方式、發行數量、限售期
（一）發行股票的種類和面值
本次發行的股票種類為境內上市的人民幣普通股（
A
股），每股面值為人民
幣
1.00
元。
（二）發行方式及發行時間
本次發行的股票全部
採取向特定對象發行
的方式。公司將在中國證監會作出
的同意註冊決定的有效期內選擇適當時機向特定對象發行股票
。
（三）發行價格及定價原則
本次發行的定價基準日為本次發行的發行期首日，本次發行的發行價格不低
於定價基準日前
20
個交易日（不含定價基準日，下同）公司股票交易均價的
80%
（定價基準日前
20
個交易日公司股票交易均價
=
定價基準日前
20
個交易日公司
股票交易總額÷定價基準日前
20
個交易日公司股票交易總量）。
若公司股票在定價基準日至發行日期間發生派息、送股、資本公積金轉增股
本等
除
權除息事項，本次發行價格將按以下方法
作相應調整：假設調整前發行價
格為
P0
，每股送股或轉增股本數為
N
，每股增發新股或配股數為
K
，增發新股
或配股價格為
A
，每股派息為
D
，調整後發行價格為
P1
，則：
派息：
P1=P0
-
D
送股或轉增股本：
P1=P0/(1+N)
增發新股或配股：
P1=(P0+A
×
K)/(1+K)
三項同時進行：
P1=(P0
-
D+A
×
K)/(1+K+N)
本次向特定對象發行股票的最終發行價格將在公司本次發行申請獲得深交
所審核通過並經中國證監會作出同意註冊決定後，由董事會根據股東大會的授
權，和保薦機構
（
主承銷商）按照相關法律、法規和文件的
規定，根據投資者申
購報價情況協商確定
。
（四）發行數量
本次向特定對象發行股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，同時本
次向特定對象發行
A
股股票數量不超過
60,000,000
股（含），不超過本次向特定
對象發行前公司總股本的
30%
。最終發行數量將在本次發行獲中國證監會作出同
意註冊決定後，由公司董事會根據公司股東大會的授權和發行時的實際情況，與
本次發行的保薦機構（主承銷商）協商確定。
在本次向特定對象發行股票的董事會決議公告日至發行日期間，若公司發生
送紅股、資本公積金轉增
股
本、股權激勵、股票回購註銷等事項引起
公司股份變
動，本次向特定對象發行股份
數量的上限將根據中國證監會相關規定進行相應調
整。
（五）限售期
本次發行對象認購的股份自發行結束之日起
6
個月內不得轉讓。法律法規、
規範性文件對限售期另有規定的，依其規定。
本次發行股票結束後，由於公司送紅股、資本公積金轉增股本等原因增加的
公司股份，亦應遵守上述限售期安排。限售期結束後發行對象減持認購的本次向
特定對象發行的股票按中國證監會和深圳證券交易所的有關規定執行
。
四、募集資金投向
本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過
50,0
0
0.00
萬元（含），扣除發
行費用後的
募集資金淨額擬投資於以下項目：
單位：萬元
序號
項目名稱
投資總額
擬投入募集資金金額
1
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產
業化生產基地建設項目
45,232.40
40,000.00
2
補充流動資金
10,000.00
10,000.00
合計
55,232.40
50,000.00
註：企業的項目備案名稱與項目可研報告名稱存在不同
在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況
通過自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置
換。若本次募集資金淨額低於
上述項目擬投入募集金額，不足部分公司自籌解決。
在不改變本次募集資金投資項目的前提下，
公司董事會可根據項目的實際需求，
對上述項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整
。
五、本次發行是否構成關聯交易
截至本募集說明書籤署日，公司尚未確定具體的發行對象，最終是否存在因
關聯方
認購公司本次向特定對象發行股票構成關聯交易的情況，將在發行結束
後公告的《發行情況報
告書》中予以披露。
六、本次發行是否將導致公司控制權發生變化
截至本募集說明書籤署日，新疆惠倫直接持有公司
58,090,980
股股份，持
股比例為
24.66%
，是公司的控股股東。趙積清持有新疆惠倫
92%
份額，任新疆
惠倫執行事務合伙人，是公司的實際控制人。
本次發行數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過本次發行前總
股本的
30%
，為確保公司實際控制權的穩定性，發行過程中，發行人將結合市場
環境和發行人股權結構，對本次發行的認購者作出認購上限限制。
因此，本次向特定對象發行股票不會導致本公司控制權發生變化。
七、本次發行方案取得有關主管部門批准的情況以及尚需呈報批准的
程序
本次發行方案已經
2020
年
7
月
30
日召開的公司第三屆董事會第十五次會
議、
2020
年
9
月
4
日召開的第三屆董事會第十六次會議和
2
020
年
8
月
1
8
日召
開的
2
020
年第二次臨時股東大會審議通過。本次向特定對象發行股票尚需深交
所審核通過並經中國證監會作出同意註冊決定。
在完成上述審批手續之後，公司將向深交所和中國證券登記結算有限責任公
司深圳分公司申請辦理股票發行、登記和上市事宜，完成本次向特定對象發行股
票全部呈報批准程序。
上述呈報事項能否獲得同意注
冊，以及獲得同意註冊的時間，均存在不確定
性。提請廣大投資者注意
審批風險。
第三節
董事會關於本次募集資金使用的可行性分析
一、本次募集資金使用計劃
本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過
50,000.00
萬元（含），扣除發
行費用後的募集資金淨額擬投資於以下項目：
單位：萬元
序號
項目名稱
投資總額
擬投入募集資金金額
1
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產
業化生產基地建設項目
45,232.40
40,000.00
2
補充流動資金
10,000.00
10,000.00
合計
55,232.
40
50,000.00
註：企業的項目備案名稱與項目可研報
告名稱存在不同
在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況
通過自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置
換。若本次募集資金淨額低於上述項目擬投入募集金額，不足部分公司自籌解決。
在不改變本次募集資金投資項目的前提下，公司董事會可根據項目的實際需求，
對上述項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整。
二、本次募集資金使用的基本情況
（一）高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目
1
、項目基本情
況
本項目預計總投資
45,232.40
萬元，擬使用募集資金投入
40,000.00
萬元，用
於高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地的建設，實施單位擬為公
司全資子公司
惠倫晶體（重慶）科技有限公司，擬建設周期為
1
年。本項目主要
生產高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產品，以滿足
5G
及以上技術和物聯網
對高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產品的需求，實現高、中端壓電石英晶體
元器件產品的進口替代。
2
、項目投資概算
本項目預計總投資
45,232.40
萬元，擬使用募集資金投入
40,000.00
萬元，具
體投資構成如下：
單位：萬元
序號
投資類別
投資金額
使用募集資金金額
投資金
額佔比
1
建設投資
7,826.40
7,500.00
17.30%
2
設備投資
33,186.00
32,172.60
73.37%
3
鋪底流動資金
4,220.00
327.40
9.33%
合計
45,232.40
40,000.00
1
00
.
00
%
3
、募投項目測算過程
（
1
）
假設條件
假設項目測算期為
12
年，
T
年起項
目建設投產正式啟動，那麼自
T+1
年將
可達到
50%
投產，
T+2
年後
80%
投產，
T+3
年
100%
投產
。本項
目完全達產後，
元件年產量將達
6
億隻，器件年產量將達
1.44
億隻
，總年產量達
7.44
億隻。
1
）
價格
目前，市場上高頻、小型化的石英晶體元器件產品主要向
Epson
、
NDK
、
KDS
和臺灣晶技等廠商進口。在價格測算中，公司遵循謹慎性原則，充分考慮
市場未來供需變化、新冠肺炎等外部因素影響，
SMD1612
、
TCXO2016
、
TSX2016
等
已量產
或小批量生產
的產品初始價格
略低於
市場價格，
SMD1210
、高頻
SMD2016
、高頻
TCXO1612
、高頻
TSX1612
等新產品的初始價格較
市場價格
低
1
0
%~
30
%
。
假設高頻
SMD2016
的初始平均價格為人民幣
0.60
元
/
只，從
T+2
年
至
T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降
6%
，從
T+5
年開始，與上年產品平均
價格保持穩定；
SMD1210
的初始平均價格為人民幣
0.60
元
/
只，從
T+2
年至
T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降
6%
，從
T+5
年開始，與上年產品平均
價格保持穩定。
SMD1612
的初始平均價格為人民幣
0.48
元
/
只，從
T+2
年至
T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降
4%
，從
T+5
年開始，與上年產品平均
價格保持穩定。
假設高頻
TCXO1612
初始平均價格為人民
幣
1.50
元
/
只，從
T+2
年至
T+4
年，各產品平均單價較上
年平
均
單價下降
6%
，從
T+5
年開始，與上年產品平均
價格保持穩定；
TCXO2016
初始平均價格為人民幣
1.04
元，從
T+2
年至
T+4
年，
各產品平均單價較上年平均單價下降
4%
，從
T+5
年開始，與上年產品平均價格
保持穩定。
假設高頻
TSX1612
初始平均價格為人民幣
1.40
元
/
只，從
T+2
年至
T+4
年，
各產品平均單價較上年平均單價下降
6%
，從
T+5
年開始，與上年產品平均價格
保持穩定；
TSX2016
初始平均價格為人民幣
0.7
元
/
只，從
T+2
年至
T+4
年，各
產
品平均單價較上年平均單價下降
4%
，從
T+5
年開始，與上年產品平
均價格保
持穩定。
由於公司購買的
TSX
熱敏晶體生產設備可兼容生產
TSX1612
、
TSX2016
，
實際生產過程中將根據下遊行業市場需求靈活安排生產兩類產品的數量，編制可
行性研究報告時以
TSX2016
為主體，價格按
TSX1612
和
TSX2016
的平均市場
價格測算。
註：本募投項目中高頻指頻率為
50MHZ
及以上頻率，小型化指
2016
及以
下尺寸。
2
）
產量
產能測算過程中，公司考慮了良品率的影響。本次募投項目
1
00
%
達產後，
剔除不良品（假設良品率為
9
0
%
左
右）的數量，預計每年可生產元件（
SMD
諧
振器）
6
0,000
萬
只
、器件（
TCXO
振蕩器、
TSX
熱敏晶體）
14
,
400
萬隻。公司
基於對未來市場需求的預測，計劃每年實際生產
SMD1612
產品
22
,
500
萬隻、
SMD1210
產品
15
,
000
萬隻、高頻
SMD2016
產品
22
,
500
萬隻，合計每年生產
SMD
諧振器
60
,
000
萬隻；計劃每年生產
TSX
2016
/
TSX1612
產品
2
,
400
萬隻、高頻
TSX
1612
產品
4,800
萬隻、
TCXO
2016
產品
2
,
400
萬隻、高頻
TCXO
1612
產品
4
,
800
萬隻，合計每年生產器件
14
,
400
萬隻。
（
2
）營業收入測算
根據上述假設，本募投項
目收入測算如下：
項目
T+1
T+2
T+3
T+4
T+5至T+12
SMD1612
產能（萬隻）
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.48
0.46
0.44
0.42
0.42
產量（萬隻）
11,250.00
18,000.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
收入（萬元）
5,400.00
8,294.40
9,953.28
9,555.15
9,555.15
SMD1210
產能（萬隻）
15,000.00
15,000.00
15,000.00
15,000.00
15,000.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.60
0.56
0.53
0.50
0.50
產量（萬隻）
7,500.00
12,000.00
15,000.00
15,000.00
15,000.00
收入（萬元）
4,500.00
6,768.00
7,952.40
7,475.26
7,475.26
高頻SMD2016
產能（萬隻）
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.60
0.56
0.53
0.50
0.50
產量（萬隻）
11,250.00
18,000.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
收入（萬元）
6,750.00
10,152.00
11,928.60
11,212.88
11,212.88
TCXO2016
產能（萬隻）
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
1.04
1.00
0.96
0.92
0.92
產量（萬隻）
1,200.00
1,920.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
收入（萬元）
1,248.00
1,916.93
2,300.31
2,208.30
2,208.30
高頻TCXO1612
產能（萬隻）
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
1.50
1.41
1.33
1.25
1.25
產量（萬隻）
2,400.00
3,840.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
收入（萬元）
3,600.00
5,414.40
6,361.92
5,980.20
5,980.20
TSX2016
產能（萬隻）
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.70
0.67
0.65
0.62
0.62
產量（萬隻）
1,200.00
1,920.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
收入（萬元）
840.00
1,290.24
1,548.29
1,486.36
1,486.36
高頻TSX1612
產能（萬隻）
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
1.40
1.32
1.24
1.16
1.16
產量（萬隻）
2,400.00
3,840.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
收入（萬元）
3,360.00
5,053.44
5,937.79
5,581.52
5,581.52
收入合計
25,698.00
38,889.41
45,982.59
43,499.67
43,499.67
（3）成本費用測算
成本費用估算遵循國家現行會計準則規定的成本和費用核算方法，並參照目
前企業的實際數據。主營成本為原材料成本、人工成本、製造費用。
原材料成本：主要包括基座、蓋片、晶棒、
IC
、電阻和輔材等，按目前市場
價格測算。
人工成本：項目計劃用工
300
人，人工成本包括工資薪
酬、社保、公積金和
福利費等，人均工資按
9.6
萬元
/
年測算。
製造費用：主要為固定資產折舊費、水電費、生產物料消耗等，按各產品產
量分攤。
（4）稅金測算
公司的所得稅稅率按
15%
計算（享受西部大開發政策，所得稅減按
15%
）；
公司的城建稅和教育附加費按增值稅額的
12%
計算，印花稅按銷售收入的
0.03%
計算。
（5）期間費用
本次募投項目產生的期間費用主要由銷售費用、管理費用、研發費用和財務
費用組成，其中銷售費用、管理費用、研發費用和財務費用分別佔達產
後營業收
入的
1.27%
、
4.12%
、
4.86%
和
2.05%
，期
間費用佔達產後營業收入的
12.31%
。
銷售費用主要包括銷報關費、運輸費、辦公費、差旅費及其他銷售費用等，
募投項目產品銷售由母公司統一負責，測算時沒有考慮銷售人員工資、社保及公
積金等，因此銷售費用率略低於母公司的銷售費用率。
管理費用主要包括員工的社保、公積金、福利費、辦公費、差旅費、通訊費、
水電費、業務招待費、車輛費用、會務費、教育培訓費及其他管理費用等，由於
管理職能
主要
由母公司負責，
生產線管理人員工資
計入
生產
成本
中
，
因此
管理費
用率低於母公司現
有水平。
研發費用主要包括研發人員工資、材料費、裝備調試費、燃
料動力費、委託
外部機構開發費及其他費用，由於設備折舊已全計入成本，測算時沒有考慮研發
過程中使用設備而發生的設備折舊費。
財務費用主要為利息支出
。
由於本次募投項目的投入資金
主要為
募集資金，
假設固定資產投資額的
50%
使用信貸資金來測算利息支出。
因此，募投項目
財務
利息支出低於母公司現有的財務費用率水平。
綜上，本次募投項目投產後預計效益測算具體情況如下：
單位：萬元
項目
T+1
T+2
T+3
T+4至
T+10
T+11
T+12
銷售收入
25,698.00
38,889.41
45,982.59
43,499.67
43,499.67
43,499.67
銷售成本
17,938.33
28,135.10
34,769.96
34,480.97
32,904.64
31,958.84
毛利
7,759.67
10,754.31
11,212.63
9,018.70
10,595.03
11,540.83
毛利率
30.20%
27.65%
24.38%
20.73%
24.36%
26.53%
營業稅金及
附加
193.21
277.52
308.04
271.33
271.10
270.99
銷售費用
326.36
493.90
583.98
552.45
552.45
552.45
管理費用
1,059.27
1,603.02
1,895.40
1,793.06
1,793.06
1,793.06
研發費用
1,249.66
1,891.15
2,236.08
2,115.34
2,115.34
2,115.34
財務費用
892.02
892.02
892.02
892.02
892.02
892.02
稅前利潤
4,039.16
5,596.70
5,297.11
3,394.49
4,971.06
5,916.98
所得稅
605.87
839.51
794.57
509.17
745.66
887.55
淨利潤
3,433.29
4,757.19
4,502.54
2,885.32
4,225.40
5,029.43
4
、項目經營前景
公司憑藉自身在壓電石英晶體元器件
方面豐富的研發、生產及銷售經驗，通
過在重慶建設生產線，立足重慶
作為手機及電腦產品新興集群高地，同時把握母
公司位於東莞電子製造中心的優勢，儘快打通面向國內主要電子廠商的銷售渠
道。隨著項目的實施以及產能的釋放，公司的重慶子公司將更具備更強產品交付
能力，快速、高效地響應客戶需求，進一步支撐公司的整體業績。
5
、與現有業務或發展戰略的關係
本項目的建成，將提升公司高基頻、小型化元器件產品的市場供應規模，增
強對下遊電子、通信網絡、移動終端等產業配套能力，有助於公司搶佔
5G
、
WIFI6
、
物聯網市場先機及迎接國產替代發展
機遇，增強公司石英晶體元器件產業鏈中的
市場影響力，縮小與日本、
中國臺灣地區廠商的差距。
6
、項目實施
準備與進展情況
截至本募集說明書公告日，本項目已取得重慶市萬盛經濟技術開發區發展改
革局出具的《重慶市企業投資項目備案證》（備案項目編碼：
2020
-
500110
-
39
-
03
-
132546
），已取得重慶市萬盛經濟技術開發區生態環境局出具
的《重慶市建設項目環境影響評價文件批准書》（渝（萬盛經開）環準
[2020]045
號）。
本次募投項目建設地點位於重慶市萬盛經開區魚田堡高新技術產業園，用地
面積
55,926
平方米，已
經取得相應的不動產權證書（證號：渝（
2020
）萬盛區
不動產權第
000773039
）。
程序類別
取得日期
證書文號
備案
2
020
年
7
月
2
9
日
《重慶市企業投資項目備案證》（備案項目
編碼：
2020
-
500110
-
39
-
03
-
132546
）
環評
2
020
年
8
月
2
0
日
《重慶市建設項目環境影響評價文件批准
書》（渝（萬盛經開）環準
[2020]045
號）
土地
2
020
年
7
月
2
8
日
不動產權證書（證號：渝（
2020
）萬盛區
不動產權第
000773039
）
7
、項目預計實施時間及整體進度安排
本項目建設周期
為
12
個月。項目具體工作包括研究與設計、工程施工、設
備採購、人
員招聘及培訓、設備調試、試產等。前
4
個月主要完成可行性研究報
告編制和審批、土地場坪，中間
4
個月主要完成土建工程建設、一期設備水電氣
安裝，後
4
個月主要完成人員招募培訓、原材料準備、試生產和產線鑑定。
項目中生產線第一年可達到
5
0
%
投產，第二年達產率為
8
0
%
，第三年達到
最大產能。
本募投項目前期準備工作已全面展開，項目申請報告的編制和前期的可行性
論證工作已完成，取得項目用地的土地使用權證（渝（
2020
）萬盛區不動產權第
000773039
），
並已完成項目備案和環評備案工作。公司已支付部分設備預付款，
包括
離子濺射鍍膜機、全自動晶片搭載點膠機、隧道烤膠爐、電清洗微調上料裝
載機、全自動離子刻蝕微調機、中間測試微調下料移栽機、全自動高真空退火爐
等設備。
8
、
資金預計使用進度、已投資金額及資金來源
高基頻、小型化項目資金預計使用進度、已投資金額及資金來源情況如下：
單位：萬元
項目名
稱
投資總額
預計使用進度
截至
2020
年
9
月
30
日
已投入
金額
（注）
已投入
資金來
源
募集資
金投入
金額
是否包
含本次
發行相
關董事
會決議
日前已
投入資
金
2020
年
202
1
年
高基頻、
小型化
項目
45,232.40
15,
000.00
30,232.40
11,575.71
自籌資
金
40,000.00
否
註：
截至
2020
年
9
月
30
日，已投入資金
11,575.71
萬元，其中
董事會決議日前已投入
資金
292.44
萬元，主要為
土建工程相關費用；在董事會決議日後投入
11,283.27
萬元，主要
為設備預付款
。
綜上，本次募集資金不包含本次發行相關董事會決議日前已投入資金。
根據
公司第三屆董事會第十六次會議審議通過的《關於公司
2020
年向特定對象發行
股票預案（修訂稿）的議案》，在本次募集資金到位前，公司將根據募
集資金投
資項目實施進度的實際情況通過自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相
關法規規定的程序予以置換。因此，募集資金到位後公司將對董事會決議日後投
資金額進行置換。
9
、本次募投項目產品、技術、市場與公司現有業務及前次募投項目的具體
區別和聯繫
本次募投項目產品有
SMD
諧振器、
TCXO
振蕩器、
TSX
熱敏晶體等石英晶
體元器件，包括高頻（
50MHZ
及以上頻率）、小型化（
2016
及以下尺寸）元件；
高頻（
50MHZ
及以上頻率）、小型化（
2016
及以下尺寸）
器件。
本次募投項目產品在下遊應用領域、客戶群體方面與公司現有
業務和前次募
投項目存在部分重疊。隨著
5G
及以上新技術平臺的應用對於壓電石英晶體元器
件的性能提出更高要求，壓電石英晶體元器件產品朝著高基頻、小型化的方向發
展，本次募投項目的實施將滿足客戶對高頻和小型化產品需求，從而增強公司在
相關業務領域的競爭能力，為公司業績增長提供保證。
項目
本次募投項目
公司現有業務
前次募投項目
產品
本項目主要產品為
SMD
諧振器、
TCXO
振蕩器、
公司現有產品主要為
DIP
諧振器、
SMD
諧振
本項目主要產品為
SMD
諧振器，包括
SMD2016
TSX
熱敏晶體，包括
SMD1612
、
SMD1210
、
高頻
SMD2016
、
TS
X2016
、高頻
TSX1612
、
TCXO2016
、
高頻
TCXO
1612
。
器、
TCXO
振蕩器、
TSX
熱敏晶體和安防聯網監
控系統產品，包括
DIP
-
S
、
SMD1612
、
SMD2016
、
SMD2520
、
SMD3225
、
SMD
其他、
TCXO3225
、
TCXO2520
、
TCXO2016
、
TSX2520
、
TSX2016
，主要為中低頻
率元件和器件。
和
SMD2520
。
技術
本次募投項目生產的石
英晶體元器件產品中的
晶片採用基於光刻
技術
的生產工藝；封裝方面
應用了元件封裝和器件
封裝工藝。
採用傳
統晶片生產工藝
和元件、器件封裝工藝。
採用傳統晶片生產工藝
和元件封裝工藝。
市場
除了原有的產品應用領
域以外，此次募投項目
主要涉及小型化、高基
頻元件和器件，更好滿
足
5G
及以上技術平臺、
WiFi6
、物聯網等產品形
態和應用場景對壓電石
英晶體元器件的需求。
產品被廣泛應用於通訊
電子、汽車電子、消費
電子、
移動互聯網、工
業控制、家用電器、航
天與軍用產品和安防產
品智能化等領域。
產品被廣泛應用於通訊
電子、汽車電子、消費
電子、
移動互聯網、工
業控制、家用電器、
航
天與軍用產品和安防產
品智能化等領域。
項目選
址
重慶萬盛經
濟開發區
東莞市黃江鎮
東莞市黃江鎮
實施主
體
全資子公司
惠倫晶體（重慶）科技有限公司
母公司
惠倫晶體母公司
惠倫晶體10
、是否存在重疊，是否能由現有生產線兼容生產，是否屬於重複建設
公司
現有
產品
生產線
位於東莞，
可生產
SMD3225
、
SMD2520
、
SMD
2016
、
SMD1612
、
TCXO
2520
、
TCXO2016
、
TSX
2520
、
TSX2016
等
產品
。
公司前次募投項目
產品
包括
SMD2016
和
SMD2520
。
本次募投項目
位於重慶
，計劃生產
SMD1612
、
SMD1210
、高頻
SMD2016
、
TCXO2
016
、高頻
TCXO1612
、
TSX2016
、高頻
TSX1612
等產品
，與前次募投產品
不
同
，
與現有產品存在差異
。
本次募投項目產品在下遊應用領域、客戶群體方面
與公司現有業務和前次募投項目存在部分重疊。
本次募投項目的產品中，
SMD1612
、
TCXO2016
為公司已量產產品，
TSX
2016
已小批量生產，
可由現有生產線兼容生產
。隨著
5G
、
物聯網
等
加速
發展，公司
預計市場
對
SMD1612
、
TCXO2016
、
TSX2016
的需求
較大，公司現有產能無法滿足
市場
需求，因此本次募投項目中
包含
SMD1612
、
TCXO2016
、
TSX2016
產線
建設，
以擴充上述產品產能
，不屬於重複建設
。
本次募投項目的產品中，
SMD1210
、高頻
SMD2016
、高頻
TCXO1612
、高
頻
TSX1612
為已試產或完成研發並生產樣品的產品，
其
晶片
生產技術與現有產
品不同
，需
採用基於光刻技術的生產工藝
，
不能由現有生產線兼容生產，
公司掌
握相關產品核心的晶片生產製造和封裝工藝
，不屬於重複建設
。
綜上，本次募投項目產品、技術等方面與現有產品的存在較大區別，通過本
次募投項目建設能夠進一步擴大小型化和高
頻化
SMD
諧振器產品產能，同時提
高
TCXO
振蕩器、
TSX
熱敏
晶
體等高附加值產品的供應能力，拓展盈利空間，
有助於公司搶佔
5G
、物聯網等市場先機及迎接國產替代發展機遇，提升公司在
壓電石英晶體元器件行業中的綜合競爭力。因此，本次募投項目不屬於重複建設。
1
1
、是否涉及新產品研發，相關產品具體類別、主要功能及目標客戶
本次募投項目涉及新產品研發，包括
SMD1210
、高頻
SMD2016
、高頻
TSX1612
、高頻
TCXO1612
，新產品的主要功能及目標客戶如下表所述：
產品名稱
主要功能
目標客戶
SMD1210
用
於超小模塊市場，提供系統
所需的基準時鐘。
手機廠商、藍牙廠商
，
包括蘋
果、三星、哈曼、
BOSE
等
高頻
SMD2016
針對小型模塊市場及網通應
用提供藍牙，
WIFI
等系統所
需的基準時鐘。
WIFI6
平臺廠商及其客戶，包
括英特爾、小米、普聯技術、
星網銳捷、新華三、
三六零等
高頻
TSX1612
針對手機，導航定位，
LTE/5G
等其他通訊市場提供系
統所
需的基準時鐘。
手機廠商，包括小米、
VIVO
等
高頻
TCXO1612
針對手機，導航定位，對講機，
LTE/5G
等其他通訊市場提供
系統所需的基準時鐘。
手機廠商，包
括三星等
12
、發行人的實施能力
本項目符合國家發展消費電
子
產業的相關政策，具有廣闊的下遊市場需求，
同時公司具有豐富的優質客戶資源、強大的研發能力和豐富的生產管理經驗，具
備本項目的實施能力。
13
、資金缺口的解決方式
本項目預計總投資
45,232.40
萬元，擬使用募集資金投入
40,000.00
萬元，如
果本次發行募集資金不能滿足公司項目的資金
需要，公司將利用自籌資金或通過
其他融資方式解決不足部分。
1
4
、
本次募投項目選址重慶的原因
公司選擇在重慶實施本次募投項目，主要是
考慮以下
幾個
方面原因：
一是重慶萬盛經濟開發區提供本次募投項目所需土地
。
2020
年
7
月，
重慶
惠倫
取得
萬盛區萬東鎮魚田堡用地面積
55,926
平方米的土地（證號：渝（
2020
）
萬盛區不動產權第
000773039
）
，可以有效滿足本次募投項目的建設需求
。
二
是重慶萬盛經濟開發區
給予產業扶持政策
。萬盛經開區
將該項目列入
區
重點項目，給予公司行政事業性收費優惠
，包括免徵項城市建設配套費、人防
易地建設費等，
同時本次
募
投項目實施主體重慶惠倫可享受西部大開發政策，
所得稅減按
15%
徵收。
三是
公司在重慶實施本次募投項目可以更好發揮產業鏈協
同
效應。
重慶是
國內重要的電子和汽車產業集聚區，公司下遊終端客戶
VIVO
、
OPPO
、傳音
控股
、
惠普、富士康、華碩
等國內外知名企業
等均在重慶
建設生產基地
，
在重慶實施
本次募投項目
將有利於公司更好對接服務下遊客戶，進一步發揮產業鏈協同效
應
。
（二）補充流動資金項目
基於公司業務快速發展的需要，公司本次擬使用募集資金
10,000.00
萬元補
充流動資金。
本次使用部分募集資金補充流動資金，可以更好地滿足公司生產、
運
營的日常資金周轉需要，優化公司的資本結構，降低財務風險和經營風險。
1
、公司的業務拓展需要保持較高的資金投入水平
公司主要產品為壓電石英晶體元器件，隨著
5G
時代的到來，預計國內市場
對壓電石英晶
體元器
件的需求將會出現爆發式增長。但是下遊應用市場的需求具
有多樣性和變化性，多樣性體現在通訊
電子、汽車電子、消費電子、物聯網、智
能穿戴、工業控制、家用電器、航天與軍用和安防智能化等應用市場對壓電石英
晶體元器件都有廣泛需求。變化性體現在各個行業對產品性能的要求各
有側重。
針對行業需求結構分散的特點，以及國內外銷售環境的變
化，公司需在研發
和銷售上保持較高的投入。研發層面，公司必須保持前瞻性研發投入，緊跟行業
最新發展技術，以保持技術先進性。銷售層面，公司需要加大國內銷售網絡和銷
售團隊的建設，以應對貿易戰和疫情等不
利外部
環境對境外銷售的影響。
本次募集資金中的
10,000.00
萬元用於補充流動資金，為公司
運營資本提供
穩定的資金來源，將有效支持公司研發投入和銷售網絡建設，增強公司的可持續
盈利能力。
2
、公司需要加大長期股權資本投入，保持較高的抗風險能力。
由於受宏觀環境、
行業特點和自身業績波動的影響，公司通過銀行渠道獲得
的融資規模
較小，一定程度上制約了公司的發展。一是
2018
年和
2019
年宏觀經
濟景氣度下行，銀行收緊銀根，公司獲得銀行融資的難度加大；二是公司處於石
英晶體元器件行業，行業特點決定了公司的設備主要為專有設備
，無法
通過設備
抵押獲得銀行信貸；三是公司
2018
年和
2019
年受商譽減值的影響，經營業績出
現
下滑，而未來盈利的釋放需要時間，導致銀行對公司的支持力度較小。截至
2020
年
9
月
30
日
，公司短期借款餘額為
6
,
140
.
00
萬元
，無長期借款餘額，借款
餘額佔已獲批銀行流動
資金貸款授信額度的
55
.
82
%
。
本次募集資金中的
10,00
0.00
萬元用於補充流動資金，公司可以有效規避外
部融資環境的不利變化對公司的影響，提升公司的抗風險能力。
總之，本次公司擬以
10,000.00
萬元募集資金補充流動資金符合相關政策和
法律法規規定
，符合
公司目前的實際情況和業務發展需求，有助於緩解公司在主
營業務經營的資金壓力，增強公司的抗
風險能力，有利於公司的經營業績提升和
業務的長遠發展。
三、本次募投項目建設的背景及必要性
（一）實現技術突破，打破國外壟斷，實現進口替代的需要
目前，我國已經成為世界電
子基礎材料和元器件的生產大國，部分產品產量
居世界前列。未來幾
年，隨著下一代網際網路、新一代移動通信、數位化產品的逐
步推進，電子整機產品的更新換代，對電子材料和元器件產業的發展提出了更高
的要求。新技術、新產品的開發和產業化所需的技術和資金門檻越來越高，投資
風險增
大，產品更新換代速度進一步加快，電子
信息產業鏈垂直整合和企業橫向
整合趨勢將更加明顯，產
業集中度不斷提高，國內企業面臨嚴峻挑戰。
從技術發展趨勢看，在下遊電子產業發展的推動下，壓電石英晶體元器件產
品開發方向主要呈現以下發展態勢：①高基頻、小型化；②高精度、
模塊化；③
低功耗；④綠色環保要求逐步提高，其中，高基頻和小型
化是最為重要的發展趨
勢。
公司自主研發和生產的壓電石英晶體高基頻、小型化產品，正符合行業對技
術發展的要求，產品規格將成為下一代主流成品的行業標準。高基頻、小型化產
品的量產，既打破國內壓電石英晶
體元器
件高端產品由境外廠商（主要是日本和
中國臺灣地區廠商）壟斷的格局，實現國內高端產品的進口
替代，同時也推動行
業技術水平的發展。
（二）搶佔高基頻、小型化先機，擴大國內市場佔有率的需要
隨著
5G
及以上技術和物聯網的加速發展，下遊電子產業對高基頻、小型化
產品的需
求與日俱增。三大運營商合計
2020
年計劃在
5G
網絡投資約
1,
803
億元，
同比大幅增長
338%
，
5G
將進入規模建設期。據估計
2020
年我國物聯網規模將
突破
1.5
萬億元，物聯網時代將帶動一系列相關產業的高速發展。由此可見，高
基頻、小型化壓電石英晶體元器件的
市場前
景非常廣闊。而
SMD1612
的量產和
SMD1210
的試產，使得公司的技術水平與國際先進
技術同步，使公司產品與國
際領先系列產品接軌，同時，也為公司在即將到來的由技術更新而引發的替代進
口中搶佔技術制高點及市場先機。
（三）拓展公司新盈利增長點的需要
目前公司
是國內壓電石英晶體元器件的龍頭企業之一，公司在技術及規模上
處
於國內行業前列，較早實現了
SMD1612
等小型化產品的量產和
SMD1210
的
試產。為了充分發揮自身主業的核心技術優勢，公司需要進一步引進國際先進的
高精度自動化生產設備，推動高基頻、小型化產品規
模產業
化，促進公司在業務
拓展中提升產品競爭力，實現新的利潤增長點。
四、本次募集資金使用的可行性分析
（一）項目實施符合國家支持的政策方向
電子元器件是新一代信息技術的重要支撐，是高端電子裝備、電子信息系統
以及武器裝備控制系統的重要基礎。
2016
年
1
月，工業和
信息化部發布《產業
技術創新能力發展規劃（
2016
－
2020
年
）》，將石英晶體振蕩器列為電子信息制
造業重點發展方向之一；
2016
年
11
月，國務院印發《
「
十三五
」
國家戰略性新興
產業發展規劃》，明確提出要推動電子器件變革性升級換代，提升新型片式元件、
光通信器
件、專
用電子材料供給保障能力。本項目積極開展高基頻
、
小
型化
壓電
石英晶體元器件產品的研發和生產
，符合國家所支持的政策方向。
（二）高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產品市場需求旺盛，5G及以上
技術平臺和物聯網的發展帶動下遊需求
5G
及以上技術被譽為
「
數字經濟新引擎
」
，是人工智慧、自動化
、
物聯網、
雲計算、區塊鏈、視頻社交等新
技術
新產業的基礎。世界各國和各類國際組織高
度重視
5G
及以上技術發展，紛紛把
5G
及以上技術列為優先發展的戰略領域，
積極支持
5G
及以上技術發展。
2019
年
6
月，我國工信部向運營商發放
5G
商用
牌照，
標誌著
我國正式進入
5G
商用元年。壓電石英晶體元器件是
5G
及以上技
術中核心的電子零部件之一，
5
G
及以上技術對石英晶體元器件在高基頻
、
小
型
化
等方面提出了更高的要求。以頻率和規格為例，華為、
中興通訊已將基站用壓
控石英晶體振蕩器從
3G/4G
所需的
122.88MHz
升級
到
5G
所需的
245.76MHz
；
通訊產品從
2G
、
3G
到
4G
所
需求的石英頻率組件由
3225
規格
24MHz
升為
48MHz
，而
5G
通訊產品的需求頻點及規格將進一步提升至
1612
規格
52MHz
、
76.8MHz
、
96MHz
等。這意味著，隨著
5G
建設的加速，高基頻
、
小型
化壓電石
英晶體元器件的需求將會急劇增長。
與此同時，在
5G
及以上技術的支撐下，物聯網將
成為繼計算機、網際網路之
後世界
信息產業的第三次浪潮。在實現物聯網的關鍵技術
FRID
射頻識別技術中，
高基頻
、
小型化的壓電石英晶體元器件如
SMD1612
、
SMD1210
等構成
其核心零
部件之一。據《
2018
－
2019
中國物聯網發展年度報
告》的數據顯示，
2018
年我
國物聯網產業規模已超
1.2
萬億元，物聯網業務收入較上年增長
72.9%
。江蘇、
浙江、廣東等省產業規模均超千億元，福建、重慶、上海、北京、江西等省市規
劃十三五期末達到千
億元規
模。根據工信部數據，預計
2020
年物聯網規模突破
1.5
萬億元
。高基頻
、
小型化壓電石英晶
體元器件作為實現物聯網的核心部件之
一，也因為物聯網的發展催生巨大的市場需求。
（三）項目具備成熟的技術條件，公司掌握了實現高基頻、小型化的關鍵
技術——基於半導體技術的光刻工藝
壓電石英晶體元器件朝著高基頻和小型化的方向發展，公司
近年來加大了研
發投入，
2017
年至
2020
年
1
-
9
月
研發投入分別為
1,942.44
萬元、
2,284.31
萬元、
2,299.96
萬元和
974.06
萬元
，佔營業收入的比例分別為
5.35%
、
7.16
%
、
7
.42%
和
3.95%
，公司目前已擁有了生產高基頻
、
小
型化
產品的光刻工藝技術。
高
基
頻方
面，公司掌握了光刻工藝生產技術，具備生產高
基
頻產品的能力。
當前行業內普遍使用的機械研磨工藝由於研磨晶片厚度的局限性，即晶片
AT
切
型厚度
28μm
（趨近
60MHz
）已近機
械研磨加工工藝極限，難以批量生產高基
頻壓電石英晶體元器件所需
的石英晶片（
5G
通訊技術通常要求
AT
切型厚度為
20
～
16
μm
甚至更薄，頻率要求為
80MHz
～
96MHz
）。而基於半導體工藝的光刻
工藝技術可以
突破
機械研磨工藝的限制，並成為高基頻
、
小型化壓電石英
晶體產
品批量生產的關鍵技術。
公司
緊跟當前國際行業前沿技術，目前已經
具備
光刻生
產設備及技術，為
5G
及以上技術平臺、物聯網所要求的高基頻產品的產業化奠
定堅實基礎。
小型化方面，
壓電
石英晶體元器件
產品規格尺寸隨著下遊應用領域的需求經
歷了
8045
→
7050
→
6035
→
5032
→
3225
→
2520
→
2016
→
1612
→
1210
等
變化過程，
目前小型化產品以
2
520
、
2016
、
1612
和
1210
為主導。
公司
是
國內
較早
量產
SMD2520
、
SMD2016
、
SMD
1612
小
型化壓電
石英晶體元器件產品
的廠商之一，
且
SMD1210
已完成
研製並處於試產階段。
本次募投項目產品主要集中在
2
520
→
2016
→
1612
→
1210
區
段，符合未來產業發展趨勢，可以有效滿足未來
5G
及以
上技術、智能穿戴設備行業的需求。
（四）公司擁有充足的人才儲備，為項目實施提供人才保障
公司擁有一支行業經驗豐富的管理
人才和技術人才團隊。截止
2020
年
9
月
3
0
日
，公司擁有
技術
人
員
212
人。一方面，公司注重內部優秀人才的培養，鼓
勵員工創新；另一方面，公司大力引進外部高端人才，豐富人才儲備。通過建立
高效的激勵機制和競爭機制，公司已具備項目實施所需的人才儲備。
五、本次發行對公司經營管理和財務狀況的影響
（一）本次發行對公司經營管理的影響
本次發行募集資金運用符
合國家相關的產業政策以及公司戰略發展方向。募
集資金到位後，將進一步增強公司的研發實力，提升公司的資本實力，增強公司
風險防範能力和競爭能力，鞏固公司及全體股東的利益，為公
司做大做強提供有
力的資金保障。
（二）本次發行對公司財務狀況的影響
本次向特定對象發行募集資金到位後，公司的財務狀況將得到進一步改善，
公司總資產及淨資產規模將相應增加，公司的資金實力、抗風險能力和後續融資
能力將得到提升。由於募集資金投資項目短期內不會產
生效益
，本次發行可能導
致公司淨資產收益率下降，每股收益攤薄。
本次發行完成後，上市公司將獲得
大額募集資金的現金流入，籌資活動現金
流入將大幅增加。未來隨著募投項目的逐步建成和投產，公司主營業務收入規模
將大幅增加，盈利水平將得以提高，經營活動產生的現金流入將得以增
加，從而
相應改善公司的現金流狀況。
第四節
董事會關於本次
發行對公司影響的討論與分析
一、本次發行完成後上市公司的業務及資產的變動或整合計劃
公司暫無在本次發行後對公司業務及資產的整合計劃。
二、本次發行完成後上市公司控制權結構的變化
截至本募集說明
書公告
日，新疆惠倫直接持有公司
58,090,980
股股份，持
股比例為
24.66%
，是公司的
控股股東；趙積清持有新疆惠倫
92%
份額，任新疆
惠倫執行事務合伙人，是公司的實際控制人。
本次發行數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過本次發行前總
股本的
30%
，
為確保公司實際控制權的穩定性，發行過程中，發行人將結合市場
環
境和發行人股權結構，對本次發行的認購者作出認購上限限制。
因此，本次向特定對象發行股票不會導致本公司控制權發生變化。此外，本
公司股權分布仍符合上市條件，本次發行亦不會導致本公司股權分布不具備上
市
條件
的情形。
三、本次發行完成後，上市公司與發行對象及發行對象的控股股東和
實際控制人從事的業務存在同業競爭或潛在同業競爭以及關聯交易
的情況
本次發行後，公司與控股股東及其關聯人之間的業務關係、管理關係均未發
生變化，也不會導致公司與控股股東及其關聯人產生同業競
爭和新的關聯交易
。
第五節
與本次發行相關的風險因素
一、對公司核心競爭力、經營穩定性及未來發展可能產生重大不利影
響的因素
（一）產品價格波動的風險
2017
年至
2019
年公司產品平均售價呈現下降趨勢。公司的主要產品壓電石
英晶體
元器件
是電子信息化產業
產品中
的頻率控制與選擇核心
元器件
，在國民經
濟各個領域如通訊電子、汽車電子、消費電子、
移動互聯網、工業控制、家用電
器、航天與軍用產品和安防產品智能化等領域均有廣泛應用。隨著技術水平及生
產效率的提高，下遊行業產品的價格有下降趨勢，導致了電子元器件產品的價格
下降，對
公司的盈利能力有一定的不利影響。
雖然
2020
年
1
-
9
月壓電
石英晶體
元器件
產品
價格有所回升，但是如果未來
市場競爭加劇，公司產品價格存在再次下降的風險。若公司不能有效的降低成本，
抵
消
產品平均價格下降的影響，可能導致毛利率出現下滑，從而影響公司的經營
業績。
（二
）原材料價格波動的風險
公司產品的主要原材料為晶圓、
晶棒、
基座
、
上蓋
和
IC
，
公司
主要向
京瓷
株式會社、住友化學株式會社、日本愛斯國際貿易株式會社、潮州三環
(
集團
)
股
份有限公司、北京
石晶光電科技股份有限公司
和臺灣威雅利電子
等採購
上述原材
料
，如果原材料價格發生
較大波動，
公司不能將成本壓力合理轉移，將
對公司
毛
利率造成
一定
不利影響，因此公司面臨一定的原材料價格變動風險。
（三）市場競爭加劇的風險
目前，公司依靠已經掌握的先進技術水平，能夠生產附加值較高的小型化
SMD
諧振器
、
TCXO
振蕩器
、
TSX
熱敏晶體
等
器件
產
品。如
果公司的技術研發
方向與行業技術發展潮流、市場需求變化趨勢出現偏差，或者滯後於技術發展潮
流和市場需求變化，將使公司在競爭中處於不利地位或面臨產品、技術被替代的
風險。同時，
壓電
石英晶體元器件的研發前期投入較大，如果銷售數量不能達到
預期，將面臨前期投入無法收回
的風險，給公司造成投資損失並影響公司盈利水
平。
（四）營業收
入及淨利潤波動的風險
公司營業收入和淨利潤波動變化十分明顯。
2017
年至
2020
年
1
-
9
月
，公司
營業收入分別為
36,327.82
萬元、
31,898.70
萬元、
30,994.27
萬元和
24,65
1.2
5
萬
元，歸屬於上市公司股東的淨利潤分別為
2,335.69
萬元、
-
2,229.44
萬元
、
-
13,295.20
萬元和
1,042.20
萬元。
2018
年、
2019
年公司連續兩年虧損，主要受資產減值、加大營銷網絡建設、
加強
5G
研發投入等因素影響。
2020
年
1
-
9
月，公司實現淨利潤
1,042.20
萬元，
主要是因為原材料成
本下降、部分產品價格回升、產能利用率提高、公司銷售戰
略取得一定成效，主營產品毛利率增加。若未來行業競爭加劇，出現產品價格下
滑、產能利用率降低、原材料成本上升等情形，將對公司業績形成不利影響。通
過對本
次募投項目敏感性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產品價格降
低
5%
，淨利潤將下降
4
9.08%
；若募投項目產能利用率下降
10%
，淨利潤將下降
23.01%
；若募投項目原材料成本上升
5%
，淨利潤將下降
36.95%
。
如果未來公司不能將研發、銷售等投入有效轉
化為提升收入規模、增強盈利
能力，將面臨收入下降、盈利下滑的風
險。
（五）應收帳款金額較高的風險
公司應收帳款
金額
較高。
2017
年至
2020
年
9
月
30
日
，公司應收帳款
帳面
價值
分別為
14,440.45
萬元、
13,086.82
萬元、
19,472.07
萬元和
1
9,6
11.25
萬元，
佔當期末資產總額的比例分別為
12.96%
、
13.19%
、
24.16%
和
19.30%
。受公司銷
售模式、結算方式、信用帳期、業務規模等多種因素影響，報告期內公司應收帳
款呈上升趨勢。應收帳款金額較高將影響公司的資金周轉和經營活動的現金流
量，給
公司的營運資金帶來一定的壓力。如果公司應收帳款
金額
持續增加，
存在
應收帳款不能按期回收或無法回收的風險，進而對公司業績和生產經營產生不利
影響。
（
六
）匯率風險
公司受匯率的影響主要體現在原材料及生產設備的採購及產品銷售兩個方
面。一方面，公司
部分
原材料及生
產設備
從國外進口，進口原材料和設備主要以
日元和美元結算，如果人民幣兌美元或兌日元貶值，公司以
美元或日元進口原材
料及設備的成本將上升。另一方面，公司的產品出口比重較高，且以日元和美元
為主要結算貨幣。
2017
年至
2020
年
1
-
9
月
，公司境外銷售收入分別佔
營業
收入
的
73.34%
、
67.85%
、
49.49%
和
4
3
.
84
%
，若人
民幣兌美元持續升值，將對產品出
口造成不利影響。
（七）中美貿易摩擦加劇的風險
2017
年至
2020
年
1
-
9
月，公司出口美國地區收入分別為
87.20
萬元、
281.55
萬元、
37.31
萬元和
38.
22
萬
元，佔當期營業收入的比例分別為
0.24%
、
0.88%
、
0.12%
和
0.1
6
%
，佔比較低
。但
2018
年
以來，
中美貿易摩擦
不斷
加劇，美國政府
已將華為等中國先進位造業的代表企業列入美國出口管制的
「
實體清單
」
中。若美
國不斷加強對
「
實體清單
」
的限制，可能短期內會給
包括
華為
在內的國內通訊廠
商、整機廠商
造成一定的負面影響，
公司
終端客戶主要包括手機、對講機、
TWS
耳機、
Pad
、
GPS
模塊、藍牙模塊、
WiFi
模塊等領域生產商，這些產品大部分在
美國對中國加徵關稅的清單之中，加徵關稅增加了美國消費者的購買成本，
可能
導致上述
產品出
口美國的金額減少，
通過產業鏈傳導，可能會給
公司的
生產經營
和盈利能力帶來潛在的不利影響。
同時，中美貿易摩擦不斷加劇
可能會
影響公司
的
出口業務，進而
可能造成
銷售收入
的下滑
。
（
八
）核心技術洩密風險
公司現有產品技術以及研發階段的多項產品和技術的自主智慧財產權是公
司
核心競爭力的體現。一旦公司的核心技術洩露，將會對公司的發展
產生較大的影
響。隨著公司規模的擴大，人員及技術管理的複雜程度也將提高，雖然公司已和
核心技術人員籤訂了《保密協議》和《競業禁止協議》，約定保密和競業禁止相
關事項，但是如果約束及保密機制不能伴隨著
公司的
發展而及時更新，一旦發生
核心技術的洩露的情況，公司的技術優勢將被削弱，業務發展將受到影
響。
（
九
）人才流失的風險
公司屬於技術密集型企業，優秀的員工素質與公司的發展緊密相關。經過多
年的培養與持續發展，公司已擁有一支穩定、高素質的技術人才隊伍，不斷地推
動公
司發展。若公司人才隊伍建設無法滿足公司業務快速增長的需求或者
發生核
心技術人員的流失，生產經營將受到一定的影響。儘管公司制定了有效的激勵機
制，但是隨著企業間和地區間人才競爭的日趨激烈，若核心技術人員流失，將給
公司生產經營和新產品研髮帶來負面影響。
（
十
）
商譽減
值風險
公司
2017
年收購廣州創想
雲科技有限公司，形成了一定金額的商譽，截止
2020
年
9
月
30
日
，公司商譽
帳面價值
為
2,262.50
萬元，佔公司合併報表口徑總
資產的比例為
2.23%
。
2018
年度，公司已根據被收購企業的實際經營情況並在保
持謹慎性的原則下對
10,423.06
萬元商譽計提減值準備；
2019
年度，公司繼
續計
提商譽減值準備
7,723.77
萬元；未來公司將繼續於每年年末對商譽進行減值測
試。被收購企業的經營業績受多方面因素的影響，具有一定不確定性，可能導致
該部分商譽存在一定減值風險。商譽減值將直接
影響公
司利潤，對公司的經營業
績造成不利影響。
（十
一
）新型冠狀病毒疫情風險
2020
年一季度
受新型冠狀病毒疫情風險影響，全國的各項生產經營活動均
受到不同程度的影響。目前國內疫情已得到較好控制，且公司採取多項有效的疫
情防控措施，全力保障公司正常的生產和運營，但若
境外輸入病例增多或後續防
控措施不到位，以及海外新型冠狀病毒的
疫情未能在短期內得到控制，終端產品
出口可能受阻，將傳導至處於上遊的石英晶體元器件產業
，進而
可能對公司經營
效益造成不利影響。
（十二）固定資產減值風險
報告期各期末，公司對生產線進行了減值測試，
並對長
期處於閒置狀態設備
計提了減值準備。本次募投項目實施後，將新增
SMD
諧振器產能
6
億隻、器
件
產能
1.44
億隻，新增設備
33,186.00
萬元。若本次募投項目實施後新產品價格、
產能利用率不及預期，將導致該類資產實際使用情況或產生的收益未達預期，存
在對其計提減值
準備的風險，從而對公司的利潤造成一定程度的影響。通過敏感
性分
析，其他條件不變的情況下，若募投項目產品產能利用率為
70%
，募投項目
淨現值為
-
3,019.39
萬元，設備將發生減值風險；若募投項目產品價格下滑
10%
，
募投項目淨現值為
-
1,980.83
萬元，設
備將出
現減值風險。
（十三）毛利率波動風險
報告期內，公司主營業務毛利率分別為
21.30%
、
25.31%
、
11.76%
和
19.04%
，
受原材料價格波動、產品價格及結構變化、下遊客戶需求波動等因素影響存在一
定的波動。以
SMD
諧振器
2019
年度毛利率為例，由於其單
位價格較
2018
年下
降
10.75%
，單位成本較
2018
年上升
7.90%
，導致毛利率較
2018
年下降
16.36
個
百分點。公司如果未來原材料價格出現較大波動，下遊客戶需求下降、行業競爭
加劇等因素導致產品價格下降，或者公司未能有效控制產品成本，則可能導致公
司
毛利率
水平波動甚至下降，對公司的經營造成不利影響。
二、可能導致本次發行失敗或募集資金不足的因素
（一）審核風險
公司本次發行的有關事項經公司董事會和股東大會審議通過後，尚需經深圳
證券交易所審核通過和證監會同意註冊。前述批准或核准均為本次向特定對象發
行的前提條
件，而能否獲得該等批准或核准存在不確定性，提請投資者注意本次
發行存在無法獲得批准的風險。
（二）本次發行攤薄即期回報的風險
本次向特定對象發行將增加公司的股本總額及淨資產規模，若公司淨利潤的
增長速度在短期內低於股本及淨資產的增長速度，則存在發行後每股收
益和淨
資
產收益率短期被攤薄的風險。
（三）股票價格波動風險
本公司的
A
股股票在深交所創業板上
市，除經營和財務狀況之外，本公司
的
A
股股票價格還將受到國際和國內宏觀經濟形勢、資本市場走勢、市場心理
和各類重大突發事件等多方面因素的影響。投資者在考慮投資本公司股票時，
應
預計到前述各類因素可能帶來的投資風險，並做出審慎判斷。
三、對本次募投項目的實施過程或實施效果可能產生重大不利影響的
因素
（一）募集資金投資項目無法正常實施的風險
公司在確定本次
向特定對象發行
股票募集資金投資項目時已作了充分的市
場調研和慎重的分析論證
，但相
關結論均是基於當前的國內外市場環境、國家產
業政策和公司發展戰略等前提條件。在項目實施及
後續經營過程中，如宏觀經濟
環境、產業政策、行業競爭格局、原材料價格、產品價格出現較大變化、技術快
速更新換代以及發生不可抗力或不可預見事項等情形，可能導致募集資金投資項
目
無法正常實施。
本次募投產品中的
SMD1210
、高頻
SMD2
016
、高頻
TCXO1612
和高頻
TSX1612
為新產品，達產後新產品銷售金額佔本次募投項目的
70%
左右。新產
品涉及新工藝、新技術
——
光刻技術，雖然公司已掌握相關生產技術，但尚未進
入大規模量產
階段，
且相關技術仍處於持續研發狀態，新產品量產後尚需進行平
臺或方案商認證，後續相關產品能否順
利量產、能否取得市場廣泛認可、能否獲
取客戶大批量生產訂單尚存在不確定性。若本次募投項目實施後新產品產量或銷
量低於預期，將導致募投項目效益不及預期。通過敏感性分析，本次募
投項目達
產後，其他條件不變的情況下，若新產品銷量下降
10%
，
將導致募投項目收入下
降
6.95%
，淨利潤下降
25.27%
。
（二）募集資金投資項目無法達到預期效益的風險
本次募集資金投資項目的預計經濟效益以市場同類產品和主要原材料的價
格水平、根據
技術發展水
平
及可
行性研究確定的成本水平等為基礎測算，但受未
來產品市場競爭格局、原材料價格、供求關係等多
重因素影響，本次
向特定對象
發行
股票募投項目存在不能達到預期經濟效益的風險。
公司前次募集資金投資項目未達到預期效益，主要是受行業下遊需求放緩、
行業競爭加劇等影響，導致產
品價格和銷量出現下滑，造成前次募投項目收入和
淨利潤不及預期。
若未來行業下遊需求繼續放緩、行業競爭加劇，本次募投項目
產品價格可能下降、銷量下滑，將對本次募投項目造成不利影響，可能導致本次
募投項目收入和淨利潤不達預期。通過敏感性分析，本次募投項目達產後，其
他
條件
不變的情況下，若募投項目產品價格下降
5.00%
，將導致募投項目收入下降
5.00%
，淨利
潤下降
49.08%
，產品價格波動對募投項目的淨利潤影響較大。
（
三
）新增折舊、攤銷費用導致的利潤下滑風險
本次募投項目設備投資總額為
33,186.00
萬元，土建投資
7,
826.40
萬元。
本
次募集資金投資項目建成後，公司固定資產將
大幅增加。在項目建設達到預定可
使用狀態後，
預計項目建成後第一年
將新增設備折舊
1,576.34
萬元、房屋折舊
371.75
萬元，
後續每年將新增大額折舊費和攤銷費。如公司募集資金投資項目未
實現預期收
益，募
集資金投資項目收益未能覆蓋相關費用，則公司存在因新增的
折舊攤銷費用較大而導致的利潤下滑
、影響公司經營業績風險。
第六節
與本次發行相關的聲明
一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明
本公司及全體董事、監事、高級管理人員承諾本募集說明書內容真實、準確、
完整，不存在虛假
記載、誤導性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，並承
擔相應的法律責任。
全體董事籤名：
趙積清
蔣為犖
王
軍
韓巧雲
肖德才
邢
越
高新會
譚立峰
姚作為
全體監事籤名：
王華山
金
奇
劉換章
全體
高級管理人員籤名：
姜健偉
韓巧雲
邢
越
劉
峰
葉國輝
李宗傑
翁秋霖
王
軍
鄧又強
潘毅華
廣東
惠倫晶體科技
股份有限公司
年
月
日
二、發行人控股股東、實際控制人聲明
本公司或本人承諾本募集說明書內容真實、準確、完整，不存在虛假記載、
誤導性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，並承擔相應的法律責任。
控股股東籤章：
新疆惠倫股權投資合夥企業（有限合夥）
法定代表人：
趙積清
實際控制人籤名
：
趙積清
年
月
日
三、保薦機構（主承銷商）聲明
本公司已對募集說明書進行了核查，確認本募集說明書內容真實、準確、完
整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並承擔相應的法律責任。
項目協辦人：
保薦代表人：
孫 堅 黃 春
保薦機構總經理：
熊劍濤
保薦機構董事長：
霍 達
招商證券股份有限公司
年
月
日
四、保薦機構（主承銷商）董事長、總經理聲明
本人已認真閱讀廣東
惠倫晶體科技股份有限公司募集說明書的全部內容，確
認募集說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，並對募集說明書真實
性、準確性、完整性、及時性承擔相應法律責任。
保薦機構總經理：
熊劍濤
保薦機構董事長：
霍 達
招商證券股份有限公司
年 月 日
五、會計師事務所聲明
本所及籤字註冊會計師已閱讀募集說明書，確認募集說明書內容與本所出具
的審計報告等文件不存在矛盾。本所及籤字註冊會計師對發行人在募集說明書中
引用的審計報告等文件的內容無異議，確認募集說明書不因引用上述內容而出現
虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並承擔相應的法律責任。
籤字註冊會計師：
陳瓊
陳延柏
肖桃樹
唐藝
賴其壽
會計師
事務所負責人：
楊志國
立信
會計師事務所（特殊普通
合夥）
2020
年
月
日
六、發行人律師聲明
本所及經辦律師已閱讀募集說明書，確認募集說明書內容與本所出具的法律
意見書不存在矛盾。本所及經辦律師對發行人在募集說明書中引用的法律意見書
的內容無異議，確認募集說明書不因引用上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述
或重大遺漏，並承擔相應的法律責任。
負
責
人：
李
強
_______________
經辦律師：
宣偉華
_______________
孫芳塵
_______________
國浩律
師（上海）事務所
年
月
日
第七節
其他事項
無
董事會聲明
一、除本次發行
外，根據已經規劃及實施的投資項目進度，綜合考慮公司資
本結構、融資需求等因素，公司未來12個月內不排除安排其他股權融資計劃。
若未來公司根據業務發展需要及資產負債狀況安排股權融資，將按照相關法律法
規履行審議程序和信息披露義務。
二、本次發行存在攤薄即期回報的風險，根據《國務院辦公廳關於進一步加
強資本市場中小投資者合法權益保護工作的意見》（國辦發[2013]110號）、《國
務院關於進一步促進資本市場健康發展的若干意見》
（國發[2014]17號）以及《關
於首發及再融資、重大資產重組攤薄即期回報有關事項的指導意見》（證監會公
告[2015]31號）的要求，為保障中小投資者的利益，公司就本次向特定對象發行
股票事項對即期回報攤薄的影響進行了認真分析並提出了具體的填補回報措施，
相關主體對公司填補回報措施能夠得到切實履行並做出了承諾，相關承諾及兌現
即期回報的具體措施如下：
（一）相關主體對公司填補回報措施能夠切實履行做出的承諾
1
、公司董事、高級管理人員對公司填補回報措施能夠得到切實履行作出的
承諾
公司全體董事、高級管理人員承諾如下：
（
1
）不得無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不採
用其
他方式損害公司利益；
（
2
）對自身的職務消費行為進行約束；
（
3
）不動用公司資產從事與其履行職責無關的投資、消費活動；
（
4
）由董事會或薪酬委員會制定的薪酬制度與公司填補回報措施的執
行情
況
相掛鈎；
（
5
）若公司後續推出股權激勵政策，承諾擬公布的公司股權激勵的行權條
件與
公司填補回報措施的執行情況相掛鈎；
（
6
）自本承諾出具日至公司本次向特定對象發行股票實施完畢前，若中國
證監會做出關於填補回報措施及其承諾的其他新的監管規定的，且上述承諾不能
滿足中國
證監會該等規定時，本人承諾屆時將按照中國證監會和深圳證券交易
所
的最新規定出具補充承諾；
（
7
）本人將切實履行前述有關填補即期回報措施及相關承諾，若違反該等
承諾並給公司或者股東造成損失的，本人願意依法承擔公司或者投資者的賠償責
任。
2
、公司控股股東
、實際
控制人對公司填補回報措施能夠得到切實履行作出
的承諾
公司控股股東、實際控制人承諾
如下：
（
1
）承諾依照相關法律、法規及公司章程的有關規定行使股東權利，承諾
不會越權幹預公司經營管理活動，不會侵佔公司利益；
（
2
）自本承諾出具日至公司本次向特定對象發行股票實施完畢
前，若中國
證監會和深圳證券交易所做出關於填補回報措施及其承諾
的其他新的監管規定
的，且上述承諾不能滿足中國證監會該等規定時，本企業
/
本人承諾屆時將按照
中國證監會的最新規定出具補充承諾；
（
3
）承諾切實履行公司制定的有關填補回報的相關措施以及本企業
/
本人對
此做出的任何有關填補回報措施的承諾，若本企業
/
本人違法該等承諾並給公司
或者投資者
造成損失的，本企業
/
本人願意依法承擔對公司或者投資者的補償責
任。
（二）公司應對本次
向特定對象發行
股票攤薄即期回報採取的措施
1
、加強募集資金管理，保證募集資金安全和募投項目的順利
實施
公司按照《創業板上市公司證券發行註冊管理辦法（試行）》
、《上市公司監
管指引第
2
號
—
上市公司募集資金管理和使用的監管要求》
、
《深圳證券交易所創
業板股票上市規則》及《深圳證券交易所創業板上市公司規範運作指引》等法規
的要求，建立了完善的《募集資金
管理制
度》，從制度上保證募集資金合理規範
使用，防範募集資金使用風險，保證募集資金投資項
目的順利實施，提升募集資
金使用效率，爭取早日實現預期收益。公司將根據《募集資金管理制度》和公司
董事會的決議，把募集資金存放於董事會指定的專項帳戶中。公司將根據《募集
資金管理制度》將
募集資金用於承諾的使用用途。公司本次向特定對象發行股份
的募集
資金到位後，可在一定程度上滿足公司業務發展的資金需求，優化公司財
務結構，綜合提升公司資本實力及盈利能力。
2
、加強經營管理和內部控制，提升經營效率和盈利能力
公司過去幾年的經營積累和技術
儲備為
公司未來的發展奠定了良好的基礎。
公司將努力提高資金的使用效率，完善並強化投資決策
程序，設計更合理的資金
使用方案，合理運用各種融資工具和渠道，控制資金成本，提升資金使用效率，
節省公司的各項費用支出，全面有效地控制公司經營和管控風險。
3
、加強募投項目推進力度，盡
快實現項目預期收益
本次發行募集資金投資項目的實施，有利於擴
大公司的市場影響力，進一步
提升公司競爭優勢，提升可持續發展能力，有利於實現並維護股東的長遠利益。
公司將加快推進募投項目建設，爭取募投項目儘快完成，實現對提高公司經營業
績和盈利能力貢獻，有
助於填
補本次發行對股東即期回報的攤薄。
4
、完善利潤分配政策，強化投資者回報機制
公司
現行《公司章程》已經建立健全有效的股東回報機制。本次發行完成後，
公司將按照法律、法規和《公司章程》的規定，在符合利潤分配條件的情況下，
積極推動對股東的利潤分配，有效維護和增加對股東
的回報。
按照中國證監會《關於進一步落實上市公司現金分紅有關
事項的通知》（證
監發
[2012]37
號）和《上市公司監管指引第
3
號
——
上市公司現金分紅》（中國
證監會公告
[2013]43
號）的規定，公司董事會制定了相應的《未來三年（
2020
年
-
2022
年）股
東回報規劃》，以細化《公司章程》相關利潤分配的條款，確保股
東對於公司利潤分配政策
的實施進行監督。
綜上，本次發行完成後，公司將合理規範使用募集資金，提高資金使用效率，
促進募投項目順利產生經濟效益，持續採取多種措施改善經營業績，在符合利潤
分配條件的情況下，積極推
動對股東的利潤分配，以保證此次募集資金有效使用、
有效防範即期
回報被攤薄的風險、提高公司未來的回報能力。
廣東
惠倫晶體科技
股份有限公司
董事會
年
月
日
中財網