| 時間：2020年12月15日 12:06:02 中財網 |
原標題:
光力科技:2020年向特定對象發行A股股票募集說明書（二次修訂稿）
股票代碼：300480 股票簡稱：
光力科技上市地點：深圳證券交易所
光力科技股份有限公司
GL TECH Co.,Ltd.
（河南省鄭州市高新開發區長椿路10號）
2020年向特定對象發行A股股票
募集說明書
（二次修訂稿）
保薦機構（主承銷商）
廣東省深圳市福田區中心三路8號卓越時代廣場（二期）北座
二〇二〇年十二月
重大事項提示
公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本募集說
明書中「第五節 本次發行相關的風險因素」的全部內容，並特別關注以下重要事
項。
一、募投項目產品存在銷售不及預期不能充分消化產能的風險
目前封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，如ASM、DISCO、K&S、Shinkawa、
Besi，其中日本DISCO壟斷了全球70%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場。
國內市場在劃片設備領域除了ADT公司所佔不足5%左右的份額外，其餘絕大部
分市場份額被日本DISCO和東京精密ACCRETECH所佔據，特別是在晶圓切割劃
片
高端裝備、核心技術和核心零部件方面處於領先地位。相關國產半導體設備
與國外產品相比在技術水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭
能力，在全球市場中所佔的份額很小。
與此同時，封裝設備的下遊封裝測試領域廠商較為集中，2019年全球封測
前十強的市場佔有率達到約81.2%，其中中國大陸的三家廠商（
長電科技JCET、
通富微電TF、
華天科技HUATIAN）市場佔有率為20.1%。目前中國大陸主要封測
廠商設備主要依靠進口，雖然近年來國家重大科技02專項加大支持，但整體上
國產封裝設備缺乏產業政策培育和來自封測客戶的驗證機會。我國封裝設備整
體上仍處於低端，在集成電路高端晶片的封裝工藝中應用較少，個別機型依靠
定製化需求打入市場，還未形成批量生產帶動高端研發的良性循環。
目前國內封裝設備公司中主要涉及劃片設備的公司為江蘇京創先進電子科
技有限公司和瀋陽和研科技有限公司，其他少量涉及的公司為中電科電子裝備
集團有限公司和深圳市華騰半導體設備有限公司，各公司劃片設備情況如下：
公司名稱
劃片設備情況
瀋陽和研科技有限公
司
銷售的主要為切割LED等產品的6寸、8寸手動切割設備，其中新
型號DS9260是一款12英寸全自動精密劃片機。該機型實現了晶圓
從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大
功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大
幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率
江蘇京創先進電子科
設備包含多款不同型號劃片機，主要應用於基板等工藝要求不高的
技有限公司
產品切割，其中新型號AR9000為全自動上下料、定位、劃切、清
洗一體機型，雙軸對裝加工，軸間距優化縮減，加工效率較單軸大
幅提升，最大加工尺寸300×300mm，可定製方形器件加工，適應
性更廣，適用12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石
英等材料的精密切割；廣泛用於IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、
QFN、DFN、BGA、光學光電、通訊等行業
中電科電子裝備集團
有限公司
擁有6-12英寸系列產品，全系列擁有手動、半自動及全自動機型，
適用於IC、LED晶圓、分立器件等晶圓製造行業，同時適用於QFN、
光學玻璃、陶瓷、熱敏電阻等多個行業，可劃切材料涉及矽、石英、
氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等
深圳市華騰半導體設
備有限公司
設備包含數款型號劃片機，其中新型號FAD1221A-雙刀劃片機為其
新一代高性能、全自動單雙軸12英寸機型，具有高效率、高良品
率、自動上下料系統，自動對刀、自動校準、非接觸測高、軟體自
動補償，軟體操作界面簡單，人機互動性強
報告期內，公司劃片設備的產品產能、產量及銷量情況（未含ADT公司）
如下：
產品分類
項目
（臺）
2020年1-9月
2019年
2018年
2017年
半導體封裝
裝備-劃片機
產能
12
14
14
14
產量
9
13
11
12
銷量
5
13
11
12
產銷率
55.56%
100.00%
100.00%
100.00%
受疫情影響，LP公司及的產銷量在2020年均出現一定程度的下降，截至
2020年11月末，公司劃片機產品已籤訂訂單且尚未驗收確認的合同金額為
495.12萬元（全部為LP公司的訂單，光力瑞弘的訂單為DEMO訂單未產生收入）。
公司本次募投項目的實施主體為光力瑞弘，募投項目建成後將形成年產300
套半導體精密劃片設備及系統的產能，具體涉及雙軸12"/8"半自動切割機、雙
軸12"/8"全自動切割機和雙軸12"/8"自動切割系統。光力瑞弘目前主要開展半
導體切割劃片設備的研發工作，產品於2020年6月推出後開始建設小規模產能
用於客戶Demo，截至2020年9月末的產量為4臺/套，月產能約為3臺/套。
公司雖然通過併購LP公司、LPB公司和參股ADT公司在開拓半導體產業高
端裝備製造業務奠定基礎，使公司在此領域快速擁有技術、品牌、客戶、市場
等多方面的競爭力，相關產品已經成熟並成功面世，並已籤署了多項DEMO及意
向訂單；同時，公司和日本DISCO是行業內僅有的兩家既有劃片設備，又有核
心零部件——高精密氣浮主軸的公司，可以實現核心器件與劃片機的優化設計
匹配，性能及精度穩定，瀋陽和研、江蘇京創、中國電科等國內其他劃片機生
產企業的核心零部件——氣浮主軸主要從LPB公司和其他海外公司採購。但目
前高端封裝設備基本被國外公司所壟斷，本次募投項目產品與全球領先的日本
DISCO、東京精密ACCRETECH等公司相比在技術細節、切割應用積累、多樣性技
術解決方案等方面還有一定差距，追趕其產品技術尚需要一定的時間和積累；
同時，目前中國大陸主要封測廠商主要依靠進口設備，本次募投項目的產品尚
需通過大面積的DEMO測試後方可投入市場，而DEMO時間一般需3-6個月且結
果尚無法預知，未來實現大面積國產替代需要一定的時間和積累，且劃片設備
僅屬於封裝設備的細分領域之一，市場規模和增速保持相對穩定，本次募投項
目達產後存在銷售不及預期導致新增產能不能完全消化進而影響募投項目效益
的風險。
綜上，目前封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，在本次募投項目產品涉及的
劃片設備領域，日本DISCO和東京精密ACCRETECH佔據了絕大部分國內市場的份
額，本次募投項目產品與上述公司在技術細節、切割應用積累、多樣性技術解決
方案等方面還有一定差距，追趕其產品技術尚需要一定的時間和積累。同時，封
裝設備的下遊封裝測試領域廠商較為集中，目前中國大陸主要封測廠商主要依靠
進口設備，本次募投項目的產品尚需通過大面積的DEMO測試後方可投入市場，
而DEMO時間一般需3-6個月且結果尚無法預知，未來實現大面積國產替代需要
一定的時間和積累，且劃片設備僅屬於封裝設備的細分領域之一，市場規模和增
速保持相對穩定，公司提請投資者關注本次募投項目達產後銷售不及預期導致新
增產能不能完全消化進而影響募投項目效益的風險。
目 錄
重大事項提示................................................................................................................ 1
一、募投項目產品存在銷售不及預期不能充分消化產能的風險..................... 1
目錄............................................................................................................................... 4
釋義............................................................................................................................... 7
第一節 發行人基本情況 ............................................................................................. 9
一、公司基本情況................................................................................................. 9
二、公司股本結構和前十大股東......................................................................... 9
三、公司股權結構圖........................................................................................... 10
四、控股股東、實際控制人情況....................................................................... 11
五、公司所處行業的主要特點及行業競爭情況............................................... 11
六、公司主要業務模式、產品或服務的主要內容........................................... 21
七、公司現有業務發展安排及未來發展戰略................................................... 25
八、公司對外投資情況....................................................................................... 28
第二節 本次向特定對象發行股票方案概要 ........................................................... 30
一、本次發行的背景和目的............................................................................... 30
二、本次向特定對象發行概要........................................................................... 34
三、募集資金投向............................................................................................... 36
四、發行對象及與發行人的關係以及本次發行是否構成關聯交易............... 36
五、本次向特定對象發行是否導致公司控制權發生變化............................... 37
六、本次向特定對象發行的審批程序............................................................... 37
第三節 董事會關於本次發行募集資金使用的可行性分析 ................................... 38
一、本次募集資金使用計劃............................................................................... 38
二、募集資金投資項目的具體情況及可行性分析........................................... 38
三、本次募集資金投資項目與公司現有業務的關係....................................... 55
四、本次發行對公司經營管理和財務狀況的影響........................................... 55
五、募集資金投資項目可行性分析結論........................................................... 56
第四節 董事會關於本次發行對公司影響的討論與分析 ....................................... 57
一、本次發行後公司業務收入結構、股東結構、公司章程、高管人員結構變
化情況................................................................................................................... 57
二、本次發行後公司財務狀況、盈利能力及現金流量的變動情況............... 57
三、公司與發行對象及發行對象的控股股東及其關聯人之間的業務關係、管
理關係、關聯交易及同業競爭等變化情況....................................................... 58
四、本次發行完成後，上市公司與發行對象及發行對象的控股股東和實際控
制人可能存在的關聯交易的情況....................................................................... 58
五、本次發行完成後，公司不存在資金、資產被控股股東及其關聯人佔用的
情形，或公司為控股股東及其關聯人提供擔保的情形................................... 58
六、本次發行對公司負債情況的影響............................................................... 58
第五節 本次發行相關的風險因素 ........................................................................... 60
一、募投項目產品存在銷售不及預期不能充分消化產能的風險................... 60
二、商譽減值的風險........................................................................................... 62
三、煤炭行業政策變化風險............................................................................... 63
四、實控人股權質押的風險............................................................................... 65
五、應收帳款回收風險....................................................................................... 66
六、核心人員流失風險....................................................................................... 66
七、技術風險....................................................................................................... 66
八、宏觀經濟環境風險....................................................................................... 67
九、股票價格波動風險....................................................................................... 67
十、每股收益和淨資產收益率被攤薄的風險................................................... 67
十一、發行風險................................................................................................... 67
十二、新冠肺炎疫情引發的生產經營風險....................................................... 68
第六節 與本次發行相關聲明 ................................................................................. 69
發行人及全體董事、監事、高級管理人員聲明 .............................................. 70
發行人控股股東、實際控制人聲明 .................................................................. 73
保薦人（主承銷商）聲明 .................................................................................. 74
保薦機構總經理聲明 .......................................................................................... 75
保薦機構董事長聲明 .......................................................................................... 76
發行人律師聲明................................................................................................... 77
會計師事務所聲明............................................................................................... 78
發行人董事會聲明............................................................................................... 79
釋義
在本募集說明書中，除非文義另有說明，下列詞語具有如下特定含義：
一、普通詞彙
發行人、公司、光力科
技
指
光力科技股份有限公司
LP、LP公司
指
Loadpoint Limited，公司控股子公司，註冊地在英國
LPB、LPB公司
指
Loadpoint Bearings Limited，公司全資子公司，註冊地在英國
先進微電子
指
先進微電子裝備（鄭州）有限公司
ADT、ADT公司
指
Advanced Dicing Technologies Ltd，先進微電子下屬公司，註冊
地在以色列
DISCO、DISCO公司
指
主要經營精密研削切割設備的製造銷售回收等，以及精密加工
設備和精密零部件的加工，註冊地在日本
本次發行/本次向特定
對象發行
指
光力科技股份有限公司2020年向特定對象發行A股股票
實際控制人
指
趙彤宇
股東大會
指
光力科技股份有限公司股東大會
董事會
指
光力科技股份有限公司董事會
監事會
指
光力科技股份有限公司監事會
中國證監會
指
中國證券監督管理委員會
深交所
指
深圳證券交易所
發行人律師
指
北京海潤天睿律師事務所
發行人會計師
指
致同會計師事務所（特殊普通合夥）
《公司法》
指
《中華人民共和國公司法》
《證券法》
指
《中華人民共和國證券法》
《上市規則》
指
《深圳證券交易所股票上市規則》
《實施細則》
指
《上市公司向特定對象發行股票實施細則》
《管理辦法》
指
《上市公司證券發行管理辦法》
本說明書
指
光力科技股份有限公司2020年向特定對象發行A股股票募集說
明書
報告期
指
2017年、2018年、2019年和2020年1-9月
交易日
指
深圳證券交易所的正常營業日
A股
指
在深交所上市的每股面值為人民幣1.00元的公司普通股
元、萬元、億元
指
人民幣元、萬元、億元
二、專有詞彙
封測、半導體封裝測試
指
半導體封裝測試，指對通過中間測試的晶圓按照產品型號及功
能需求，進行多種封裝工藝加工和最終測試得到獨立晶片的過
程
IC設計
指
集成電路設計
熱電性
指
指電介質的極化強度隨溫度變化而改變，從而在其表面發生電
荷的釋放和吸收的性質
註：本募集說明書中部分合計數與各加數直接相加之和在尾數上存在差異，這些差異是
由於四捨五入造成的。
第一節 發行人基本情況
一、公司基本情況
項目
內容
中文名稱
光力科技股份有限公司
英文名稱
GL TECH Co., Ltd.
成立日期
1994年1月22日
統一社會信用代碼
91410100170167831Q
註冊資本
249,343,810.00元
法定代表人
趙彤宇
註冊地址
鄭州高新開發區長椿路10號
股票簡稱
光力科技股票代碼
300480
股票上市地
深圳證券交易所
電話
0371-67858887
公司網址
www.gltech.cn
經營範圍
傳感器、變送器、檢測(監測）儀器儀表及控制系統、安全設備、
環保設備、機電設備、防護裝備、防爆電氣設備研發、生產、
銷售及維護；系統集成及技術轉讓、技術諮詢、技術服務；機
械、電子產品的來料加工；儀器儀表的檢測與校驗；從事貨物
和技術的進出口業務；機電設備安裝；計算機軟體開發；計算
機系統服務；計算機硬體技術開發、製造、銷售、技術諮詢及
技術服務；通信設備的製造、銷售及技術服務；房屋租賃。
二、公司股本結構和前十大股東
截至2020年9月30日，公司股本結構如下：
股份性質
股份數量（股）
比例（%）
限售條件流通股
84,016,569
33.70
無限售條件流通股
165,327,241
66.30
總股本
249,343,810
100.00%
截至2020年9月30日，公司前十大股東情況如下：
股東名稱
股東性質
持股數量
（股）
持股比例
（%）
有限售條件
股份數量
（股）
質押或凍結的
股份數量（股）
股東名稱
股東性質
持股數量
（股）
持股比例
（%）
有限售條件
股份數量
（股）
質押或凍結的
股份數量（股）
趙彤宇
境內自然人
96,269,603
38.61
72,202,202
31,715,610
深圳市信庭至
美半導體企業
（有限合夥）
境內非國有
法人
18,420,000
7.39
0.00
0.00
寧波萬豐隆貿
易有限公司
境內非國有
法人
11,384,907
4.57
11,343,680
5,100,000
陳淑蘭
境內自然人
8,629,765
3.46
6,472,324
0.00
邵雲保
境內自然人
7,459,800
2.99
0.00
0.00
孫慧明
境內自然人
4,365,979
1.75
0.00
0.00
鄧躍輝
境內自然人
2,350,000
0.94
0.00
0.00
鄭熙佳
境內自然人
2,211,557
0.89
0.00
0.00
楊燕靈
境內自然人
2,032,700
0.82
0.00
0.00
李祖慶
境內自然人
2,024,364
0.81
0.00
0.00
合計
-
155,148,675
62.23
90,018,206
36,815,610
三、公司股權結構圖
截至2020年9月30日，公司股權結構圖如下：
實際控制人：趙彤宇
寧波萬豐隆貿易有限公司
光力科技股份有限公司
Loadpoint
Limited
Loadpoint
Bearings
Limited
鄭州光力
瑞弘電子
科技有限
公司
常熟市亞
邦船舶電
氣有限公
司
鄭州光力
景旭電力
技術有限
公司
蘇州萊得
博微電子
科技有限
公司
光力（蘇
州）智能裝
備技術研
究院有限
公司
北京卓越
訊通科技
有限公司
38.61%
73
.7
0
%
4.57%
100%
100%
100%
100%
10%
56%
70%
70%
先進
微電子裝備（鄭州）有限公司
上海精切半導體設備有限公司
Advanced Dicing Technologies Ltd
15.31%
100%
100%
四、控股股東、實際控制人情況
截止2020年9月30日，趙彤宇先生直接持有公司股份96,269,603股，通過
寧波萬豐隆貿易有限公司控制公司股份11,384,907股，合計佔公司總股本
249,343,810股的43.18%，為公司的控股股東及實際控制人。
趙彤宇先生， 1967年7月出生，環境工程專業，工學碩士， EMBA。1987
年至2000年，任河南電力試驗研究所技術幹部；2001年3月至2011年1 月，
任光力有限執行董事、法定代表人；2011年1月至今，任
光力科技董事長、法
定代表人，寧波萬豐隆董事長、法定代表人，2016年10月至今，兼任
光力科技總經理。
五、公司所處行業的主要特點及行業競爭情況
公司主營業務分為半導體封測裝備和安全生產監控裝備兩大板塊。公司半導
體封測裝備業務主要為研發、生產、銷售用於半導體等微電子器件封裝測試環節
的精密加工設備以及開發、生產基於空氣軸承的主軸，用以定位或將零件加工至
亞微米級精度；公司安全生產監控裝備主要以研發、生產各類高精傳感器，構建
基於智能感知、智能傳輸和智能分析技術、面向物聯網和大數據分析的智能安全
監測監控技術解決方案，為工業生產過程中安全監測監控提供超前感知、風險預
警和危害預測專業技術保障。
根據證監會發布的《上市公司行業分類指引》（2012 年修訂），本公司所屬
的行業為：儀器儀表製造業（行業代碼：C40）和專用設備製造業（行業代碼：
C35）。
（一）行業的基本情況
1、半導體封測裝備行業發展情況
根據SEMI2018年報告數據，全球封裝設備約為42億美元。另外根據 2018
年VLSI數據，半導體設備中，晶圓代工廠設備採購額約佔80%，檢測設備約佔8%，
封裝設備約佔7%，矽片廠設備等其他約佔5%。假設該佔比較穩定，結合SEMI 最
新數據，2019年全球半導體製造設備銷售額達到598億美元，此前預計2020年全
球半導體設備銷售額將達到608億美元，據此計算出 2019、2020 年全球封裝設
備市場空間約為41.86、42.56億美元。結合二者全球封裝裝備市場空間在40-42億
美元。
國際上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封裝設備廠商的收入體量在50-100
億元，其中K&S在線焊設備方面全球領先，球焊機市場率64%，Besi、ASM Pacific
壟斷裝片機市場，Disco則壟斷全球 2/3以上的劃片機和減薄機市場，表明全球
封裝設備的競爭格局也和製程設備、測試設備一樣，行業高度集中。
國內裝片機主要被ASM Pacific、Besi、日本 FASFORD和富士機械壟斷，艾
科瑞斯實現國產化突破；倒片機也被ASM Pacific、Besi壟斷，中電科實現倒片機
國產化突破；線焊設備主要來自美國 K&S、ASM Pacific、日本新川等外資品牌，
暫無國產品牌進入主流封測廠；劃片切割/研磨設備則主要被DISCO、東京精密
等壟斷，中電科實現減薄設備國產化突破；塑封系統/塑封機也主要被 TOWA、
ASM Pacific、APIC YAMADA壟斷。
2、安全生產監控裝備行業發展情況
隨著我國經濟的高速發展，國家對能源的需求也日益增長。煤炭是我國儲量
豐富的重要傳統能源。我國煤炭資源豐富，但井工礦約佔93.5%，在世界主要產
煤國家中開採條件最複雜，礦中含瓦斯比例高，高瓦斯和有瓦斯突出的礦井佔
40%以上，與此對照的是世界其他主要產煤國家井工煤礦僅佔20%～30%，其餘
為露天開採。
根據國務院制定的《能源發展戰略行動計劃（2014-2020年）》，堅持「節約、
清潔、安全」的戰略方針，加快構建清潔、高效、安全、可持續的現代能源體系。
重點實施節約優先戰略、立足國內戰略、綠色低碳戰略、創新驅動等四大戰略，
到2020年，一次能源消費總量控制在48億噸標準煤左右，煤炭消費總量控制在42
億噸左右；非化石能源佔一次能源消費比重達到15%，天然氣比重達到10%以上，
煤炭消費比重控制在62%以內。因此，在我國能源消費結構中，煤炭的地位將會
逐步下降，但從中長期來看，仍將佔有主體地位。隨著煤礦開採深度和開採強度
的不斷增加，相對瓦斯湧出量平均每年增加1立方米/噸煤左右，高瓦斯礦井數量
每年增加4%，煤與瓦斯突出礦井數量每年增加3%，礦井突出危險性加大、瓦斯
治理難度加大。我國的煤炭工業仍長期停留在有人機械化開採水平，仍有大量人
員從事井下作業，生產效率較低，安全隱患多，歷年來礦難事故頻發，人員傷亡
和經濟損失較為嚴重，煤礦安全已成為我國經濟發展中的熱點和難點問題之一。
礦井有少人作業、無人作業的迫切需求。隨著多功能MEMS傳感器、物聯網在井
下水、火、瓦斯、煤塵、頂板等災害防治方面應用，煤礦安全監控愈發重要，故
煤礦安全監控類產品的市場應用前景良好。煤礦安全監控系統的裝備可大大提高
礦井安全生產水平和安全管理效率，有效預防煤礦安全事故的發生。隨著大數據、
雲計算、物聯網、網絡通信技術的發展，安全監控系統向著多系統融合、跨系統
應急聯動方向演進，實時監測的同時拓展到趨勢預測，BI及大數據的多維、多尺
度分析結果使管理人員更加全面掌握礦井「發生了什麼」、「為什麼發生」、「如何
不發生」。國家煤礦安全監察局近年來相繼頒布了一系列法規，明確了安全監控
系統、井下作業人員管理系統、瓦斯抽採監控等納入國家、省兩級聯網，以實現
「一數一源、一源多用」。
下一代煤礦安全監控系統，由信息化監測監控向智能化的事故超前分析決
策、預警預報轉變，由單系統並行向多系統集成轉變，逐步實現瓦斯、水害、火
災、衝擊地壓等災害的集成綜合監控，除了能常規報警外，還能做到事故前系統
聯動報警，做到違法違規行為進行智能化監控。煤礦安全監控系統由安全生產環
境監測保障系統轉變為安全生產綜合保障系統，由生產過程監測系統轉變為生產
過程質量管理系統，礦井安全監控系統在煤礦生產安全中的作用與影響更加凸
顯。
（二）影響行業發展的有利因素及不利因素
1、半導體封測裝備行業
（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇
中國集成電路行業增長迅速，半導體行業重心持續由國際向國內轉移。中國
半導體產業發展較晚，但憑藉著巨大的市場容量，中國已成為全球最大的半導體
消費國。根據CSIA數據，2018年國內集成電路市場規模為985億美元，同比增
長18.53%，2010年至2018年國內集成電路市場複合增長率達到21.10%，高於
全球市場同期年複合增長率，中國已經超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的
集成電路市場。隨著半導體製造技術和成本的變化，半導體產業正在經歷第三次
產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快
調整，中國集成電路的需求將持續增長。
（2）國家政策大力支持
集成電路產業是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰略性的產業，作為現代信息
產業的基礎和核心產業之一，在保障國家安全等方面發揮著重要的作用，是衡量
一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。國家為扶持集成電路行業
發展，制定了多項引導政策及目標規劃。第一，國家為規範集成電路行業的競爭
秩序，加強對集成電路相關智慧財產權的保護力度，相繼出臺了《集成電路設計企
業及產品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》、《集成電路布圖設
計保護條例實施細則》等法律法規，為集成電路行業的健康發展提供了政策保障。
第二，國家出臺了若干優惠政策，從投融資、稅收、出口等各個方面鼓勵支撐電
路行業的發展，具體政策包括《財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信
息化部關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》、《國務院關於印
發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》等，為集成電路企
業的發展創造了有利的市場環境。第三，國家制定了《集成電路產業研究與開發
專項資金管理暫行辦法》、《國務院關於印發「十三五」國家科技創新規劃的通知》
等目標規劃，將集成電路裝備列為國家科技重大專項，積極推進各項政策的實施。
國家政策的落地實施為產業發展破解融資瓶頸提供了保障，有力促進集成電路專
用設備行業的可持續良性發展。
（3）全球封裝設備呈寡頭壟斷格局
國際上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封裝設備廠商的收入體量在 50-100
億元，其中 K&S 在線焊設備方面全球領先，球焊機市場率 64%，Besi、ASM
Pacific 壟斷裝片機市場，Disco 則壟斷全球 2/3以上的劃片機和減薄機市場，
表明全球封裝設備的競爭格局也和製程設備、測試設備一樣，行業高度集中。
（4）先進封裝設備國產化率略高於傳統封裝產線
據中國國際招標網數據統計，國內某先進封裝產線上的工藝設備國產化率高
達 20%-50%，主要在幹法刻蝕設備、曝光機、清洗機、去膠機、塗膠顯影等都
有實現國產化突破，但封裝用 CVD、PVD、編帶機、電鍍設備、檢測設備、切
割劃片機、貼片機、拋光研磨等後道封裝設備的國產化率依然較低，目前仍主要
依賴於進口。
2、安全生產監控裝備行業
（1）國家對煤礦安全生產工作的重視程度不斷提高
煤礦安全是我國安全生產工作的重中之重，關係著數百萬煤礦工人的生命安
全，歷來受到國家的高度重視。在礦井總數大幅下降的同時，煤炭總產量略有提
升，國家對煤礦安全生產的要求不斷提高。
2016年，頒布的《煤礦安全規程》，從「預防為主」原則、體現科技進步，
將「通風安全監控」修訂為「監控與通信」，增加了井工煤礦井下傳感器布置的
密度，規定了全量程甲烷傳感器、雷射甲烷傳感器的應用，新增了聯網功能。
2016年，國家發展改革委、國家能源局下發了《煤炭工業發展「十三五」
規劃》，明確了「利用物聯網、大數據等技術，推進煤礦安全監控系統升級改造，
構建煤礦作業場所的事故預防及應急處置系統，加強對水、火、瓦斯、煤塵、頂
板等災害防治，全面推進災害預防和綜合治理。重點推進災害嚴重礦區致災因素
排查推動物聯網、大數據、雲計算等現代信息技術在煤炭行業的集成應用，服務
煤炭生產、災害預防預警」。該項政策有利於大力推動煤礦安全生產監控行業的
發展。
2020年，國家發展改革委、國家能源局、應急部、國家煤礦安監局、工業
和信息化部、財政部、科技部、教育部聯合下發《關於印發化發展的指導意見>的通知》，強調了煤礦智能化建設，從國家層面規劃了三個階
段目標以及保障措施，以實現智能感知、智能決策、自動執行的智能化煤礦。《關
於開展首批智能化示範煤礦建設推薦工作有關事項的通知》（國能綜通煤炭
〔2020〕79 號），各煤炭企業紛紛啟動了智能化示範煤礦的建設。該政策有利於
煤礦安全生產監控行業的跨系統、跨專業、跨界的融合發展。
國家不斷頒布新的強制性規定不僅可以進一步提高我國煤礦行業的安全生
產水平，也有利於煤礦安全監控行業的長遠發展。
（2）煤礦安全生產監控行業發展在資金規模和行業人才方面遇到瓶頸
隨著我國煤礦開採的井深不斷增加，對煤礦安全生產監控技術的要求在不斷
提升，需要將現代地質、電子、通訊網絡、計算機、工程、人工智慧等多學科的
應用技術與井下實際經驗進行不斷融合，因而在研發實驗裝備和人才培養方面要
求很高。一方面高水平模擬井下環境實驗室投資規模較大，需要企業具有較強的
資金實力，另一方面具有豐富經驗的複合型人才培養周期較長，成型慢，因此資
金規模和行業人才成為了制約煤礦安全生產監控行業發展的瓶頸。
（三）行業與上下遊行業間的關係
1、半導體封測裝備行業
（1）與上遊關聯性
本行業上遊主要為電子元器件、連接件、電纜、PCB、結構件、電源和工控
機等原材料，向機械加工廠採購生產材料與服務。優質的上遊產品或服務有助於
設備產品的可靠性和穩定性。從整體來看，上遊行業市場較為成熟、產品供應相
對穩定，本行業的原材料和零部件採購需求能夠得到充分保障。
（2）與下遊關聯性
本行業下遊主要為封裝測試廠商，下遊客戶通過對滿足測試的晶圓進行劃片
切割變成為特定晶片，因此，下遊行業的需求直接決定半導體封裝設備銷量，下
遊的需求升級和行業發展對本行業的快速發展起到良好的帶動作用。
2、安全生產監控裝備行業
（1）與上遊關聯性
本行業上遊主要為電子元器件、機械加工件等零部件及鋼鐵、
有色金屬等基
礎原材料。總體而言，上遊行業各種原材料供應充足，供貨廠商眾多，市場競爭
程度較高，整體市場價格較為穩定。而本行業為技術密集型行業，產品附加值較
高，利潤空間大，且規模較大的企業出於長遠考慮，均會與供應商建立長期合作
關係，具有一定議價能力。因此，上遊原材料價格波動對本行業影響不明顯。
（2）與下遊關聯性
煤礦安全監控行業的下遊主要為煤炭開採行業，產品應用於煤礦「一通三防」
監測監控、人員與設備定位、重要機房硐室無人值守、智能化採掘工作面、煤礦
大數據分析與數據
可視化及物聯網，因此，煤礦安全監控行業與煤炭開採行業的
發展緊密相關。
煤礦安全監控系統是煤炭安全生產的必要裝備與綜合保障系統，隨著5G、
大數據、雲計算與邊緣計算、人工智慧、物聯網的推廣應用，井工煤礦日益謀求
減人提效、流程再造與管理變革，由此帶來煤礦安全監控系統的數據挖掘以及由
此衍生的服務，市場需求量巨大。
此外，由於煤炭行業的特殊性，安全事故一旦發生將會對煤礦生產企業和當
地政府造成很大的負面影響。因此，下遊煤炭企業對於監控系統設備的選擇標準
主要看重產品的質量和使用效果，這就為競爭實力較強的企業帶來了良好的市場
發展機遇。
（四）行業競爭情況
1、行業的競爭格局
（1）半導體封測裝備行業
半導體設備行業呈現高集中度格局，全球主要半導體設備製造商主要集中在
美國、日本、荷蘭等國。半導體設備製造行業具有很高的技術壁壘、需要大量資
金和人力投入，是典型的資本密集、技術密集型行業。我國半導體設備行業被國
際企業壟斷，本土企業發展相對滯後。經過多年發展，我國半導體設備產業已具
備一定規模，但仍遠落後於美國、日本等製造強國。
公司所處的行業為半導體行業中的集成電路封裝子行業，主要從事集成電
路的封裝裝備，從全球範圍來看，國際廠商具有較強的競爭優勢，掌握了先進
的技術和經驗，國內的企業起步較晚，但發展迅速，正在逐步縮小與國際廠商
之間的差距。國際上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封裝設備廠商的收入
體量在50-100億元，其中Disco 壟斷全球2/3以上的劃片機和減薄機市場，表
明全球封裝設備行業高度集中。
（2）安全生產監控裝備行業
目前，參與該行業的企業主要分布在江蘇、北京、山東、江蘇、安徽、北
京、河南、重慶、山西、河北等省市，規模較大的生產煤礦安全監控設備的企
業一般在全國範圍內銷售其產品，而規模較小的企業一般在所在地區附近銷售
其產品。
我國煤礦安全監控產業聚集區域與我國煤炭資源聚集區域並不完全匹配，
我國煤炭資源主要集中在中西部地區，而煤礦安全監控產業則集中在中東部地
區，存在這種錯位格局主要是我國各地製造業基礎存在顯著差異所致。山西、
河南既是煤炭資源大省，又是煤礦安全監控產業聚集區，綜合區位優勢比較明
顯。山西、河南兩省的煤礦安全監控生產企業既可向其他煤炭資源大省銷售產
品，又可滿足本省需求，未來市場發展空間很大。
2、行業進入壁壘
（1）半導體封測裝備行業
1）技術水平要求高，需要持續的生產實踐積累
集成電路封測裝備行業屬於技術密集型的行業，行業的進入需要豐富的生
產加工經驗的積累，技術水平要求較高。集成電路行業屬於高度標準化的行
業，表現在產品上，各種形式的封裝產品是標準化的，行業的創新主要體現為
產品生產工藝上的創新，技術水平主要體現為產品加工的工藝水平。生產工藝
的創新和技術水平主要來源於企業長時間、大規模的生產實踐和研究開發，需
要持續的生產經驗的積累。
2）資本需求大
集成電路封測裝備行業同時屬於資金密集型行業，生產所需的機器設備大
部分要從國外進口，資金需求量較大。同時由於近年來原材料價格持續上漲，
對公司流動資金的要求增加，小企業可能無法承擔價格上漲而造成的成本壓
力，因此也增加了行業新進入者的市場風險。
3）人才要求高
集成電路行業屬於高科技行業，專業技術歸根結底都掌握在人才的手中，
企業的人才供應主要有兩個來源，一是靠自己培養，二是從外部引進，目前行
業內掌握專業技術的人才供給是有限的，尚不能滿足行業發展的需求，因此對
新進入的企業而言，如何解決人才供應是比較棘手的問題。
4）客戶對品牌及企業嚴格的認證制度
根據行業的特性，下遊客戶對設備供應商的品牌極為看重，ADT和LPB品
牌在行業內已分別有20年、50年的歷史積累和認可度，能幫助公司快速切入下
遊企業。公司在與下遊客戶建立合作關係、接受訂單前，需要接受客戶對產品
的嚴格認證，而這些認證基本都是依據國外寡頭、壟斷者制訂的行業標準，該
項認證不僅僅包括對公司質量體系的認證，對公司的內部生產管理流程審查，最
關鍵的是對公司產品可靠性是否達到行業標準等進行的現場試切、認證考核。
（2）安全生產監控裝備行業
1）安全標誌審查認證壁壘
由於煤礦安全生產關係著井下每一個工人的生命安全，因而世界各國都對
礦用產品設置了嚴格的準入條件。根據《中華人民共和國安全生產法》、《煤礦
安全規程》、《礦用產品安全標誌監督管理細則》及相關規定，煤礦使用的涉及
安全生產的產品，必須經過嚴格的審查認證並取得煤礦礦用產品安全標誌，未
取得煤礦礦用產品安全標誌的，不得使用。該規定對新進入者起到限制的作
用，是行業的準入壁壘。
2）綜合技術壁壘
由於我國煤田地質條件複雜，較國外煤礦平均井深更深，因而對煤礦安全
生產監控系統的技術水平和可靠性要求更高。同時，煤礦安全生產監控不僅融
合了現代地質、電子、傳感器、通訊網絡、計算機、工程、人工智慧等多學科
的應用技術，還需要防隔爆設計技術、安全火花電路設計技術等專業技術。因
此它對研發、生產煤礦安全生產監控設備企業的理論研究和實際應用水平都有
較高的要求，所需人才多為複合型人才，因而對新進入企業有較高的技術壁
壘。
3）研發技術積累壁壘
煤礦安全生產監控行業的研發、設計過程中需要大量專業知識和長時間的
經驗積累，同時很多專用儀器設備和特殊生產工藝也是在長期研發、生產過程
中根據實踐經驗自主研製和總結的，並非投入大量資金就可馬上獲得此類研發
經驗、研發設備，因而這也成為行業新進入者的主要壁壘之一。
4）品牌壁壘
由於行業的特殊性，煤礦企業對礦用安全設備的可靠性要求很高，行業主
管部門在出臺大量礦用安全設備技術標準的同時還出臺了礦用安全設備現場安
裝、使用、維護等技術標準，對煤礦安全生產監控系統的現場使用提出了很高
的技術要求並進行嚴格的監督管理，客戶對設備製造企業的產品質量、技術服
務水平等有較高的要求。因此，設備製造企業的品牌樹立是需要通過客戶在長
期使用產品過程中對產品質量、技術服務水平、售後服務及時性等多方面考察
來確立的，設備製造企業的品牌認同度越高則市場拓展就會越快，這些對不重
視品牌建設的企業和新進入者都將構成市場障礙。
3、主要競爭對手
（1）半導體封裝裝備行業
企業名稱
成立時間
主營業務
2019年末營
業收入（億元
人民幣）
2019年末淨利潤
（億元人民幣）
日本DISCO公
司
1937-05-05
主要從事晶圓切割
劃片機生產
92.47
18.12
日本
ACCRETECH公
司
1949-3-28
主要從事半導體制
造裝置生產
57.29
4.64
（2）安全生產監控裝備行業
企業名稱
成立時間
主營業務
2019年末收
入（億元）
2019年末淨利潤
（億元）
寧波理工環境
能源科技股份
有限公司
2000-12-12
公司主要提供智慧
環保解決方案、智慧
環保與智能電網建
設等服務
10.05
3.11
尤洛卡精準信
息工程股份有
限公司
1998-12-29
主要從事煤礦安全
監測業務
4.72
0.57
重慶
梅安森科
技股份有限公
司
2003-05-21
煤礦安全生產監測
監控設備及成套安
全保障系統研發、設
計、生產、銷售服務
2.71
0.23
六、公司主要業務模式、產品或服務的主要內容
（一）公司的主要產品及其用途
1、半導體封測裝備業務
主要為研發、生產、銷售用於半導體等微電子器件封裝測試環節的精密加工
設備以及開發、生產基於空氣軸承的主軸，用以定位或將零件加工至亞微米級精
度。主要產品有：半導體等微電子器件基體的劃片、切割系列設備，該系列設備
是半導體器件（如集成電路晶片、電子元器件、MEMS和各類傳感器等）製造的
關鍵設備之一；高性能高精密空氣主軸、空氣靜壓主軸、旋轉工作檯、 精密線
性導軌和驅動器等，該系列產品主要應用於半導體工業晶片封裝的精密高效切割
工序。
2、安全生產監控裝備業務
公司安全生產監控裝備業務主要以研發、生產各類高精傳感器，構建基於智
能感知、智能傳輸和智能分析技術、面向物聯網和大數據分析的智能安全監測監
控技術解決方案，為工業生產過程中安全監測監控提供超前感知、風險預警和危
害預測專業技術保障。主要產品有：安全監控系統、瓦斯抽採監控設備及系統、
粉塵監測設備、粉塵監測及治理系統、礦井火情監控系統、檢測儀器（含部件）
及監控設備，用於鍋爐節能及減排的雷射氨逃逸、雷射氨檢漏、飛灰含碳量監測
設備、專用配套設備等。
（二）公司主要產品的工藝流程
1、半導體封測裝備產品生產工藝
2、安全生產監控裝備產品生產工藝
（三）主要經營模式
1、半導體封測裝備業務
1）採購模式
根據生產需求在合格供應商範圍內進行採購。
2）生產模式
半導體封測裝備業務主要集中在境外LP公司和LPB公司，英國兩個控股子
公司採用「以銷定產」，根據客戶的訂單合理安排生產。
3）銷售模式
以直銷為主、代銷為輔。
4）研發模式
主要分兩種：一種是客戶導向，即根據某個或某些客戶實際需求，開發特定
型號和功能的產品。另一種是市場導向，分析市場現狀和趨勢，研發市場需求旺
盛的產品。
2、安全生產監控裝備業務
1）採購模式
公司制定有《採購管理制度》等採購相關制度，該制度對發行人採購管理體
系、合同審批權限、採購、付款流程及權限設置、供應商管理等作了相應規定，
符合企業內部控制基本規範及其配套指引的要求。具體的結算方式根據合同約定
有所不同，一般常年合作的合格供應商約定貨到驗收合格，供方開具增值稅發票
後付款，部分供應商要求款到發貨。公司主要通過銀行轉帳、票據背書等方式向
供應商支付貨款。
公司專門設立採購部門來確保採購的物料和產品滿足規定要求，使採購活動
處於受控狀態。公司根據銷售計劃、生產計劃綜合考慮合理的庫存水平進行定期
採購，在重質量、遵合同、守信用、服務好的前提下選擇合格的供應商，並與之
建立穩定的合作關係。公司的採購範圍包括原材料、輔助材料、配套件、外協件、
工具、生產設備、檢驗設備等為生產服務的採購活動。
公司採購原材料時，除經批准的緊急特殊情況外，一般精選三家以上的供應
商進行詢價，進行充分的價格、產品質量、付款等綜合比較後，與選定的供應商
協商或招標確定價格，籤訂採購合同。大額（大於或等於 20 萬元）的採購價格
確定原則上實行招標制度。
2）生產模式
公司採用訂單式與計劃式相結合的生產方式。其中，設備類產品及系統類產
品的標準零部件以計劃式生產為主，主要依據對市場需求的預測以及往年同期銷
售情況制定生產計劃。公司採用訂單式與計劃式相結合的生產方式可以降低企業
生產成本，避免產品庫存積壓，給企業帶來效益上的最大化。
公司的生產計劃分為年度、季度、月度和周計劃。對於公司的設備類產品及
系統類產品的標準零部件，由公司根據發展戰略規劃結合對市場需求的預測以及
往年同期銷售情況制定年度生產計劃。生產部門根據年度生產計劃進行產能規
劃，每周組織供貨溝通會討論主計劃及備發貨過程中可能存在的問題。生產部門
一般會在每個月月初重點討論月度計劃事情，形成決議後制定指導性的採購計劃
及生產計劃，同時，每周根據訂單、物料、車間等具體情況制定出生產系統周計
劃。對於公司的系統類產品的非標零部件，在籤訂合同後，公司的技術部門根據
客戶個性化需求進行硬體產品設計，並將設計圖紙、工藝說明等文件和樣機交給
生產部門，執行特殊訂單的生產。
3）銷售模式
客戶主要是大型煤炭企業，對煤礦安全監控產品技術、質量要求較高，其設
計、安裝、調試、售後維修等都需要專業技術支撐。在營銷過程中給客戶提供專
業化的技術服務非常重要。公司在售前技術支持、售中現場調試服務、售後維護
服務中，一般直接派員、定期上門服務。公司銷售以直銷為主、經銷為輔，通過
在各主要客戶集中區域設立營銷服務網點的方式為客戶提供技術支持及售後服
務。
七、公司現有業務發展安排及未來發展戰略
2019年公司完成了安全生產監控裝備和半導體封測裝備雙主業並駕齊驅的
戰略布局。2020年開始至2025年，
光力科技將在這個大的戰略布局下，上下同
心，眾志成城，努力把第一業務板塊——安全生產監控裝備業務板塊打造成國內
行業標杆；努力把第二業務板塊——半導體封測裝備業務板塊打造成業內領先。
2020年是公司落實五年發展規劃、加快發展的開局之年。眾所周知，疫情
給國內外經濟造成的不利影響在很長一段時間將持續存在，由此給企業帶來諸多
的不確定性和風險。但公司經營管理層在董事會的領導下，堅定地走技術驅動的
發展路線，堅持技術創新；堅持降本增效，努力提升公司生產過程的自動化和信
息化水平；堅持走以中國為根基的國際化發展道路，沿著公司既定的雙主業戰略
發展方向----安全生產監控裝備和半導體封測裝備兩大業務板塊，圍繞年初制訂
的目標和計劃，堅定不移地貫徹落實，在生產經營、研發創新、市場開拓、併購
整合等方面做了大量的工作，積極採取措施，做好生產計劃和降本增效工作，著
力加快半導體封測裝備領域的整合和發展，進一步提高公司核心競爭力和抗風險
能力。
（一）安全生產監控裝備業務板塊
公司在煤礦和電力行業耕耘多年，積累了大量的行業經驗、技術和客戶資源，
擁有核心競爭優勢，鑄造了優異的行業品牌，在客戶的心目中樹立了「光力是一
家技術驅動型高科技企業，其產品技術含量高、性能可靠，能解決現場實際需求」
的口碑。多年來，公司的財務指標優於同行可比上市公司。今後，公司將在第一
業務板塊將進一步夯實競爭優勢，打造行業標杆。
（1）自2019年以來持續推動的降本增效工作正在陸續呈現良好效果，在
2020年上半年，產品成本有較大幅度降低，公司盈利能力提高。
（2）公司緊抓國家新的瓦斯防突細則出臺帶來的市場機會，發揮核心產品
市場優勢，促進客戶升級改造建立技術平臺，推廣透地通信人員精確定位系統和
採空區火源定位系統，借著國家開始加大智能礦山建設的東風，進一步加大市場
開拓力度，深挖市場需求，繼續保持行業的領先地位。
（3）電力安全和節能環保業務，繼續聚焦大客戶，聯手行業專家，大力推
動雷射氨逃逸、NOx在線監測、噴氨優化、飛灰含碳等新技術產品的市場銷售和
發展。
（二）半導體封測裝備業務板塊
半導體設備的進入門檻極高，下遊客戶對設備供應商的品牌極為看重，沒有
一定的品牌歷史積澱，很難打開下遊半導體製造企業的大門。公司現在擁有生產
切割劃片機的兩個品牌LP、ADT及切割劃片機核心零部件——高精密氣浮電主
軸品牌LPB，其中的LP是全球第一家發明半導體劃片機的企業，ADT現在是全球
排名第三的切割劃片機製造企業。這三家企業均已在全球產業鏈中發展數十年，
積累了大量的行業經驗、技術和客戶資源。目前，公司是全球行業內為數不多的
既有切割劃片機設備又有高精密主軸的企業之一。這些資源為公司儘快開拓市場
奠定了堅實的基礎。
（1）2020年6月，公司收購LP公司和LPB公司剩餘少數股權，目前
光力科技已持有LPB公司100%股權，LP公司85%股權，LP剩餘15%股權收購工作正在加
快推進中。本次收購完成後，英國LP和LPB成為公司全資子公司，有利於加快公
司國際化戰略的實施，更好地整合資源，加快公司在半導體領域新產品研發和國
產化步伐，進一步奠定公司在半導體封測裝備業務領域堅實的戰略基礎。
（2）由鄭州研發團隊攜LP、LPB 及ADT研發團隊的工程師合力研發打造的
8230全自動雙軸晶圓切割劃片機在2020年6月亮相SEMICON China 2020國際半
導體展會，引起關注，獲得好評。目前8230陸續在客戶處驗證。公司將持續加大
研發投入，加快研發創新的步伐，加快新產品的量產。
（3）目前國外疫情嚴重，國際間交往和出行都被嚴格限制，但公司克服重
重困難，對LP、LPB、ADT的業務、研發、生產、供應鏈進行融合和整合，效果
已逐步呈現。組建的中國區銷售和服務團隊，正全力以赴推廣適合中國本土封測
需求的8230全自動雙軸晶圓切割劃片機；構建的全球供應鏈中心正在快速推進
中，為批量化生產提供了保障。
（4）2020年9月，公司在鄭州航空港區的物聯網和半導體
高端裝備智能製造
產業基地開工建設，預計2021年底一期廠房設施建成交付使用。項目建成後，公
司將擁有更優良智能的辦公和生產環境，極大地提升研發和生產條件及能力。建
成物聯網和半導體封測裝備全球研發和生產基地，實現半導體封測裝備國產批量
化生產供貨，夯實公司發展基礎，促進公司長遠發展。
面向未來，我們將肩負著使命和責任，堅定不移地走技術驅動的發展路線，
在國家煤礦智能化建設和半導體國產化建設的大潮下，努力經營安全生產監控裝
備和半導體封測裝備兩大主營業務，國內外員工齊心協力，朝著既定目標，努力
打造核心競爭力，腳踏實地，工匠精神，追逐夢想，堅持不懈。
八、公司對外投資情況
（一）最近一期對外投資情況
公司圍繞主營業務進行了相關的產業布局，截至2020年9月30日，相關對外
投資情況如下：
單位：萬元
序號
公司名稱
投資時間
持股比例
已投資金額
1
北京卓越訊通科技有限公司
2016-3-25
10.00%
500.00
2
先進微電子裝備（鄭州）有
限公司
2019-5-21
15.31%
6,000.00
發行人上述對外投資符合主營業務及戰略發展方向，不屬於財務性投資。
（二）被投資企業與發行人主營業務的關係
公司對外投資主要為圍繞公司主業進行了產業布局，具體情況如下：
1、卓越訊通主營業務為大數據採集、大數據系統設計和開發，與公司安全
監控系統具有高度協同關係，通過投資卓越訊通有利於公司推進安全生產監控
裝備產品創新和業務協同。
2、先進微電子以其全資子公司上海精切半導體設備有限公司收購以色列
ADT公司100%股權，以色列ADT公司為全球排名第三的切割劃片機製造企業，已
有數十年的經驗，在半導體切割精度方面處於行業領先水平，軟刀在業界處於
領先水平。公司全資子公司英國 Loadpoint Bearings 公司是標的公司核心部
件的供應商，因而能更好地發揮公司與ADT公司在產品、銷售渠道、研發技術的
協同效應，進一步奠定公司在半導體封測裝備領域拓展的戰略基礎，提升公司
的綜合競爭力，符合公司戰略布局和長遠發展目標。
（三）發行人通過投資將有效協同行業上下遊資源以達到戰略整合或拓展主業
的目的
公司投資卓越訊通有利於公司提升安產生產監控系統產品的創新水平，更
能滿足部分下遊客戶需求，實現安全生產監控產品的拓展和業務布局。公司投
資先進微電子有利於發展第二主業半導體封測裝備業務，促進半導體封測裝備
業務的本土化布局，公司將有效整合國際化技術資源以及創新研發能力，實現
中國半導體高端切割劃片系統的國產化替代。
公司通過投資卓越訊通，順利實施完成「河南煤礦安全檢查局礦用設備監
察管理系統項目」、「小河邊煤礦安全生產風險智能監測系統項目」等多個項
目，此外，卓越訊通還為公司提供日常技術諮詢等。投資卓越訊通為公司帶來
產品創新和客戶資源，實現了主營業務的拓展。
公司為加快發展半導體封測裝備業務的發展，通過投資先進微電子間接持
有ADT公司15.31%股權，ADT公司主營業務為在全球範圍內面向半導體、微電子
行業提供研發、製造和銷售劃片機設備和耗材（包括刀片等），並按照客戶需
求提供定製化的切割解決方案。ADT公司在半導體後道封測裝備領域已有數十年
的經驗，在半導體切割精度方面處於世界領先水平。其自主研發的劃片設備最
關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至0.1微米的控制精度，達到業內領
先水平。ADT公司的軟刀在業界處於領先地位，客戶認知度較高。ADT公司具備
按照客戶需求提供定製的刀片和微調特性的工程資源。本次投資能有效發揮公
司與 ADT 公司在產品、銷售渠道、研發技術的協同效應，實現公司半導體封測
裝備業務的重點布局。
第二節 本次向特定對象發行股票方案概要
一、本次發行的背景和目的
（一）本次發行的背景
1、國家大力推動擁有自主智慧財產權的半導體設備及其核心技術發展
晶片是信息化時代最核心的要素之一，中國在半導體產業中特別是核心晶片
自給率極低，對於國家和企業而言尤為不利，無論從國家安全還是電子
信息產業的發展而言，全力推動半導體產業鏈發展目前已經成為了全國上下的一致共識。
近年來，國家接連出臺一系列相關政策支持和引導半導體產業的發展，促進
半導體產業的生態環境建設和產業鏈優化，鼓勵IC設計、晶片製造、封裝測試
和設備廠商的協同發展。在國家科技重大專項以及各地方政府、科技創新專項的
大力支持下，國產半導體設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，
不少核心工藝設備已經通過用戶端考核進入批量生產階段，在國內集成電路大生
產線上運行使用。
2、半導體及半導體封裝設備領域市場前景廣闊
近年來，中國半導體產業高速發展，根據中國半導體行業協會統計，2019
年中國半導體產業實現銷售額7,562億元，較2018年同比增長15.80%，遠高於
全球半導體行業的整體增速，預計未來幾年中國半導體行業增速仍將保持較高的
增速。
由於市場對於微型化、更強功能、更低功耗及熱電性能改善的產品需求不斷
提升，半導體封裝技術的精密度、複雜度和定製性繼續增強，並導致眾多半導體
製造商將封裝業務外包給專門的封裝外包企業，不僅有利於提升產品品質，同時
還可以降低此資本密集度較高行業的資本支出。中國半導體封裝業在整個半導體
產業中發展較早，規模和技術已看齊世界大廠。根據中國半導體行業協會數據，
我國半導體封裝行業一直保持高速發展，2019年中國半導體封裝市場規模2,350
億元，較2018年同比增長7.1%。未來，隨著5G通訊網絡、人工智慧、汽車電
子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場需求不斷擴大，為國內
封裝企業提供了良好的發展機會，帶動半導體產業的發展，推動先進封裝的需求
擴張，成為封裝領域新的增長動能。
同時，半導體設備是半導體產業發展的基礎，中國的半導體封裝產業規模和
技術發展較快，但使用的設備仍然主要依賴進口，國產化問題尚未解決，目前國
產半導體專用設備因技術和應用工藝開發等尚不完備，高端設備產品仍然依賴進
口。在中國半導體設備市場，國內企業市場份額極低，且市場佔有率提升緩慢，
設備的國產化和核心技術的自主化是涉及國家經濟發展的問題之一。
3、公司擁有半導體封裝領域先進精密切割技術和核心零部件
公司下屬LP公司的主營業務為研發、生產銷售用於半導體等微電子器件精
密加工的設備，主要產品對半導體晶圓、晶片封裝基板及微電子元器件基體進行
高精度、高可靠性切割系列設備，是半導體器件（如集成電路晶片、電子元器件、
MEMS和各類傳感器等）製造過程中的關鍵設備之一，可用於半導體晶片製造、
航空航天和軍工等領域，屬於光機電一體化的
高端裝備製造業。1968年，LP公
司在全球第一個發明了加工半導體器件的劃片/切割機，目前產品主要銷往歐洲
和北美的晶片製造業、傳感器製造業、高新材料製造業、航空航天、軍工領域、
大學和研究機構等，並在亞洲市場有少量銷售。在加工超薄和超厚半導體器件領
域，LP公司產品擁有領先優勢。
公司下屬LPB公司在開發、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作檯、空
氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處於業界領先地位。1971年，
LPB公司的氣浮主軸被安裝在劃片機上，是世界上第一個在半導體劃片機上使用
氣浮主軸的公司。LPB公司產品廣泛應用在半導體工業晶片封裝工序——精密高
效切割劃片設備、隱形眼鏡行業的精加工設備等領域，具有超高運動精度、超高
轉速和超高剛度的突出優勢。LPB公司長期與英國的大學、研究機構和大中型的
跨國公司合作，已把核心產品的製造經驗細化成一系列易理解的電腦程式模
塊，並在空氣軸承系統中的直流無刷電機方面做出了創新，開發出基於空氣承載
的主軸定位精度達到了納米級，通常在10納米以下，在滿足客戶對高性能空氣
主軸和新概念主軸需求方面在業界居於領先地位。LPB公司不僅能提供關係到切
割劃片設備性能的最核心部件，同時也為國際上其他公司提供對半導體晶圓等硬
脆材料進行研磨、拋光等設備所須的高性能空氣主軸。
公司參股投資收購的以色列ADT公司前身為美國K&S公司（庫力索法半
導體有限公司）以色列切割設備及刀片製造銷售部門，2003年被投資者收購併
成立ADT公司，在半導體、微電子後道封裝裝備領域已有幾十年的經驗，在半
導體切割劃片精度方面處於行業領先水平，其自主研發的切割劃片設備最關鍵的
精密控制系統可以對步進電機實現低至0.1微米的控制精度。ADT公司的生產軟
刀在業界處於領先地位，客戶認知度較高。ADT公司具備按照客戶需求提供定
制的刀片和微調特性的工程資源，能夠為客戶提供量身定製的整體切割劃片解決
方案。ADT產品的部分性能在全球處於領先地位，
光力科技是行業內僅有的兩
家既有切割劃片機設備，又有核心零部件——高精密氣浮主軸的公司，綜合競爭
優勢突出。
綜上所述，通過併購，公司擁有了半導體封裝設備領域精密切割劃片技術和
核心零部件的研發、生產、客戶定製化製造和技術服務能力，可利用中國巨大的
市場需求和本土化製造優勢，提升產品核心競爭力，快速開展相關業務。
（二）本次發行的目的
1、拓展半導體封裝設備業務，提升公司在半導體領域的核心競爭力
為加速國際化整體戰略的實施，掌握半導體精密製造設備核心技術，同時
把握半導體
高端裝備製造中國及亞洲可觀的商業機會，公司自上市後大力開拓
國際業務板塊，擁有了包括高性能高精密空氣主軸、旋轉工作檯、空氣靜壓主
軸、精密線性導軌和驅動器產品生產和技術研發的實力，為公司開拓半導體產
業
高端裝備製造業務奠定了堅實的基礎，使公司在此領域快速擁有了技術、品
牌、客戶、市場等多方面的競爭力。公司進一步拓展半導體封裝設備業務可以
加快公司半導體裝備製造業務國產化的進度，可為公司在半導體
高端裝備製造
領域的主營業務獲取更多和更穩定的營業利潤提供保障。
2、發展高端封測設備核心技術，滿足半導體高端封測工藝需要
隨著全球電子
信息產業的轉移、我國在電子類產品的消費升級，促使我國半
導體產業的升級加速，但半導體產業的升級也對配套裝備製造商提出了更高的要
求，要求配套裝備製造商提升技術水平、擴大生產規模，滿足市場需求，進而促
進半導體產業升級。
目前國產設備加工精度不高，不能滿足先進封裝技術的加工需求。公司經過
多年經營，通過併購英國LP公司、LPB公司，同時通過參股先進微電子，先進
微電子以其全資子公司上海精切半導體設備有限公司收購以色列ADT公司
100%股權，公司已經擁有了國際知名品牌、全球客戶資源和供應鏈、行業領先
的技術優勢、及經驗豐富的優秀管理人才，目前亟需擴大生產規模。順勢而為推
進半導體
高端裝備智能製造產業基地項目既是公司謀求長遠發展的必然選擇，也
是市場的必然要求。
半導體封裝設備主要應用於IC和各種半導體傳感器、MEMS等電子元器件
的封裝測試環節。隨著5G、人工智慧、大數據等應用的不斷擴張，對半導體器
件性能的要求不斷提高，而先進封裝技術在提升晶片性能方面展現的巨大優勢，
吸引了全球各大主流IC封裝廠商在先進封裝領域進行持續布局。隨著先進封裝
方式的發展，要求封裝廠商和封裝設備持續提供更加微型化、更強功能、更高復
雜度以及定製性的服務。原有的封裝設備逐步被淘汰，封裝廠需要購買新的封裝
設備，以適應不斷演進的工藝技術需求。先進封裝技術中對於晶圓的尺寸、質量、
良率、效率有多重要求，這就要求切割劃片過程非常穩定、高效，同時能夠滿足
足夠小的加工尺寸。本次發行募集資金投資項目所生產的切割劃片設備及系統應
用於封裝的前段工藝中的晶圓切割，達產後所生產的切割劃片設備及系統可滿足
先進封裝技術對晶圓切割的要求。
3、優化資本結構，補充流動資金
公司業務屬於資金密集型和技術密集型行業，公司日常經營活動必須具備充
足的營運資金保障。而要實現上述產業規劃，公司將需要更多的流動資金投入到
研發、採購、生產、人員、營銷等業務環節。公司若僅通過自身積累將很難滿足
業務快速擴張的需求，公司未來存在較大的營運資金缺口。為此，公司將充分利
用上市公司融資平臺的優勢，擴大直接融資規模，本次募集資金用於補充流動資
金，可以在一定程度上解決公司業務擴張過程中的資金需求，有利於公司戰略規
劃的成功實施。
二、本次向特定對象發行概要
（一）發行股票的種類和面值
本次向特定對象發行的股票種類為境內上市人民幣普通股（A股），每股面
值為人民幣1.00元。
（二）發行方式及發行時間
本次發行股票採取向特定對象發行的方式，在經深圳證券交易所審核通過並
獲得中國證監會關於本次向特定對象發行同意註冊文件的有效期內擇機發行。
（三）發行對象及認購方式
本次向特定對象發行股票的發行對象不超過35名，為符合中國證監會規定
條件的法人、自然人或其他合法投資組織；證券投資基金管理公司、
證券公司、
合格境外機構投資者、人民幣合格境外機構投資者以其管理的二隻以上產品認購
的，視為一個發行對象；信託公司作為發行對象，只能以自有資金認購。
最終發行對象將在本次發行申請獲得深圳證券交易所審核通過和中國證監
會同意註冊後，根據發行對象申購報價的情況，由公司董事會與保薦機構（主承
銷商）協商確定。
本次向特定對象發行的所有發行對象均將以人民幣現金方式認購本次向特
定對象發行的股票。若國家法律、法規、規章及規範性文件對向特定對象發行股
票的發行對象有新的規定，公司將按新的規定進行調整。
（四）定價基準日、定價方式和發行價格
本次發行的定價基準日為本次發行的發行期首日。
本次發行的發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的
80%（定價基準日前20個交易日股票交易均價=定價基準日前20個交易日股票
交易總額/定價基準日前20個交易日股票交易總量）。若公司在本次發行的定價
基準日至發行日期間發生除權、除息事項，將對前述發行價格作相應調整。
最終發行價格將在本次發行經過深圳證券交易所審核通過並獲得中國證監
會同意註冊後，按照中國證監會、深圳證券交易所的相關規定，根據競價結果
由公司董事會根據股東大會的授權與本次發行的保薦機構（主承銷商）協商確
定。
若公司股票在定價基準日至發行日期間發生派息、送股、資本公積金轉增
股本等除權、除息事項，前述發行底價將作相應調整，調整方式如下：
1、分紅派息：P1=P0-D
2、資本公積轉增股本或送股：P1=P0/(1+N)
3、兩項同時進行：P1=(P0-D)/(1 +N)
其中，P0為調整前發行價格，D為每股分紅派息金額，N為每股資本公積
轉增股本或送股數，P1為調整後發行價格。
（五）發行數量
本次向特定對象發行A股股票的發行數量按照募集資金總額除以發行價格
確定，同時本次發行股票數量不超過74,803,143股（含本數），最終發行股票數
量上限以深圳證券交易所審核通過並報中國證監會同意註冊的數量為準。若公司
股票在定價基準日至發行日期間發生分紅派息、資本公積轉增股本等除權、除息
事項，則發行數量將作相應調整。
（六）限售期
本次發行完成後，發行對象所認購的公司本次發行股份自發行結束之日起6
個月內不得轉讓，法律、法規及規範性文件對限售期另有規定的，依其規定。在
上述股份鎖定期限內，認購對象就其所認購的本次發行的股份，由於公司送紅股、
轉增股本的原因增持的公司股份，亦應遵守上述約定。
限售期滿後按照中國證監會及深圳證券交易所的有關規定執行。
（七）上市公司滾存未分配利潤的安排
在本次向特定對象發行完成後，由公司新老股東按本次發行完成後各自持有
的公司股份比例共同享有本次發行前公司的滾存未分配利潤。
（八）上市地點
在限售期滿後，本次向特定對象發行的股票將在深圳證券交易所創業板上市
交易。
（九）決議有效期
本次向特定對象發行決議的有效期為自股東大會審議通過之日起12個月。
三、募集資金投向
本次向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過55,000.00萬元，扣除發
行費用後擬用於以下項目，具體如下：
單位：萬元
序號
項目名稱
項目投資總額
募集資金投入額
1
半導體智能製造產業基地項目（一期）
40,228.98
40,000.00
2
補充流動資金項目
15,000.00
15,000.00
合計
55,228.98
55,000.00
在本次向特定對象發行募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目進
度的實際情況以自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關規定的程序予
以置換。
若實際募集資金淨額少於上述項目投入金額，在最終確定的本次募集資金投
資項目範圍內，公司將根據實際募集資金數額，按照項目的輕重緩急等情況，調
整並最終決定募集資金的具體投資項目、優先順序及各項目的具體投資額，募集
資金不足部分由公司自籌解決。
四、發行對象及與發行人的關係以及本次發行是否構成關聯交易
公司尚未確定具體的發行對象，因而無法確定發行對象與公司的關係。具體
發行對象與公司之間的關係將在本次發行結束後公告的《發行情況報告書》中予
以披露。
五、本次向特定對象發行是否導致公司控制權發生變化
截至本說明書出具之日，公司總股本為249,343,810股，其中，趙彤宇直接
持有公司38.61%的股份，通過寧波萬豐隆貿易有限公司控制公司4.57%的股份，
為公司控股股東和實際控制人；
本次向特定對象發行股票數量不超過74,803,143股（含本數），若按發行數
量的上限實施，則本次發行完成後公司總股本將由發行前的249,343,810股增加
到324,146,953股。據此計算，趙彤宇合計控制公司107,654,510股佔公司總股本
的33.21%，趙彤宇仍為公司實際控制人。
因此，本次發行不會導致公司控制權發生變化。
六、本次向特定對象發行的審批程序
（一）本次向特定對象發行已履行的程序
1、2020年9月14日，
光力科技召開第四屆董事會第六次會議審議通過了
本次向特定對象發行股票方案；
2、2020年9月30日，
光力科技2020年第一次臨時股東大會審議通過本次
向特定對象發行股票方案。
（二）本次向特定對象發行尚需履行的程序
本次向特定對象發行股票方案尚需獲得深圳證券交易所的審核通過以及中
國證監會的同意註冊。
第三節 董事會關於本次發行募集資金使用的可行性分析
一、本次募集資金使用計劃
本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過55,000.00萬元，扣除發行費
用後擬用於以下項目，具體如下：
單位：萬元
序號
項目名稱
項目投資總額
募集資金投入額
1
半導體智能製造產業基地項目（一期）
40,228.98
40,000.00
2
補充流動資金項目
15,000.00
15,000.00
合計
55,228.98
55,000.00
在本次向特定對象發行募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目進
度的實際情況以自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關規定的程序予
以置換。
若實際募集資金淨額少於上述項目投入金額，在最終確定的本次募集資金投
資項目範圍內，公司將根據實際募集資金數額，按照項目的輕重緩急等情況，調
整並最終決定募集資金的具體投資項目、優先順序及各項目的具體投資額，募集
資金不足部分由公司自籌解決。
二、募集資金投資項目的具體情況及可行性分析
（一）半導體智能製造產業基地項目（一期）
1、項目概況
本項目擬建設3棟生產廠房、2棟生產配套用房、1棟研發樓、1棟生活樓，
用於建設半導體劃片機生產線，進行集成電路封裝過程中的精密劃片設備及系統
的生產、調試、檢測，同時引進設備、招募人員進行生產管理。
預計項目建成後，形成年產300套半導體精密劃片設備及系統的產能。
2、項目實施的必要性
（1）發展擁有自主智慧財產權的半導體設備核心技術是國家政策的貫徹體現
中國半導體產業中特別是核心晶片自給率極低，對於國家和企業而言尤為不
利，無論從國家安全還是電子
信息產業的發展而言，全力推動半導體產業鏈發展
目前已經成為了全國上下的一致共識。
半導體高端加工裝備是半導體產業發展的基礎，設備的自主化是涉及國家經
濟發展的核心問題之一，政府從政策層面，予以稅收、產業發展、金融等多項優
惠政策。近年來，國家出臺了多項優惠政策支持中國半導體設備發展，並在《中
國製造2025》對於半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90~32nm
工藝設備國產化率達到50%，實現90nm光刻機國產化，封裝關鍵設備國產化率
達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒
式光刻機國產化。到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封裝設備
的國產化。
在上述情形下，公司大力發展擁有自主智慧財產權的半導體設備核心技術是順
應市場需要和政策要求的體現。
（2）發展高端封裝設備核心技術是滿足半導體高端封裝工藝的需要
隨著先進封裝技術和封裝方式的發展，要求封裝廠商和封裝設備持續提供在
工藝加工能力上提供更加微細化、更強功能、更高複雜度以及可定製化的服務。
原有的封裝設備逐步被淘汰，封裝廠需要購買新的封裝設備，以適應不斷演進的
技術需求。
晶圓切割劃片是半導體晶片製造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓
製造中屬後道封裝工序，隨著晶圓直徑越來越大，單位面積上集成的IC越來越
多，留給分割的劃切道也越來越小。同時，隨著晶圓減薄工藝技術的發展以及疊
層封裝技術的成熟，晶片的厚度越來越薄，對晶圓切割劃片設備性能的要求也越
來越高，作為IC後封裝生產過程中關鍵設備之一的晶圓切割劃片機，也由
150mm、200mm發展到300mm。
公司經過多年的經營發展，通過併購英國LP公司、LPB公司，同時通過參
股先進微電子，先進微電子以其全資子公司上海精切半導體設備有限公司收購以
色列ADT公司100%股權，已經擁有了國際知名品牌、全球客戶資源和供應鏈、
行業領先的技術優勢、及經驗豐富的優秀管理人才團隊，目前亟需擴大生產規模。
順勢而為推進半導體
高端裝備智能製造產業基地項目既是公司謀求長遠發展的
必然選擇，也是市場的必然要求。
（3）拓展半導體高端封裝設備業務是滿足國內先進封裝市場的需要
中國半導體產業趕上世界先進水平仍需時日，但封裝技術門檻相對較低，國
內發展基礎相對較好，中國半導體封裝行業的發展速度相比半導體的IC設計和
製造業更快。目前大陸半導體封裝廠商與業內領先廠商的技術差距正在縮小，基
本已逐漸掌握最先進的封裝技術。從長遠看，隨著國內上遊晶片設計公司的崛起，
下遊配套晶圓代工廠建廠邏輯和規劃的兌現，輔以國家政策和產業資本的支持，
國內封裝企業有望繼續保持快速增長。
在國內先進封裝市場快速增長的背景下，相對應的是高端封裝設備被國外公
司所壟斷。在
高端精密切割劃片設備領域，日本DISCO、東京精密ACCRETECH、
以色列ADT三家公司佔據了該領域較大的市場份額，國產半導體設備與國外產
品相比在技術水平上仍有巨大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市場競爭能力，在
全球市場中所佔的份額很小，相關半導體設備的國產替代空間很大。公司通過並
購英國LP公司、LPB公司、參股ADT公司擁有了行業領先的技術優勢及經驗
豐富的優秀管理人才，擁有了國際知名品牌、全球客戶資源和供應鏈，在高端精
密切割劃片設備領域擁有世界一流的技術水平，通過發展滿足先進封裝技術的高
端封裝設備替代進口設備，是滿足國內先進封裝市場的需要。
LP公司與ADT公司均為研發、生產、銷售半導體切割劃片設備的公司，LPB
公司是LP公司和ADT公司等半導體切割劃片設備公司的核心零部件高精密氣浮
主軸的核心戰略供應商，同時也為國際上其他公司提供研磨、拋光設備所需的
高性能空氣主軸，但三家公司的主要業務及客戶均在海外。公司通過併購LP公
司、LPB公司和參股ADT公司為開拓半導體產業
高端裝備製造業務奠定了基礎，
使公司在此領域快速擁有技術、品牌、客戶、市場等多方面的競爭力。截至目
前，公司已擁有包括高性能高精密空氣主軸、旋轉工作檯、空氣靜壓主軸、精
密線性導軌和驅動器產品生產和技術研發的實力，具有半導體封裝設備領域精
密切割技術和核心零部件的研發、生產、客戶定製化製造和技術服務能力，可
利用中國巨大的市場需求和本土化製造優勢，提升產品核心競爭力，快速開展
相關業務。
公司本次募投項目半導體智能製造產業基地項目建成後，相關產品應用於
半導體封裝領域，歸屬於半導體產業。半導體產業、半導體封裝行業、半導體
設備行業、半導體封裝設備行業均具有廣闊的市場前景，國家近年來也接連出
臺一系列相關政策支持和引導半導體產業的發展，促進半導體產業的生態環境
建設和產業鏈優化，鼓勵IC設計、封裝和設備廠商協同發展。本項目國產化實
施恰逢這一重要的歷史時刻，具有重大的意義。
（4）拓展半導體封裝設備業務是公司提升核心競爭力的需要
為加速國際化整體戰略的實施，掌握半導體精密製造設備核心技術，同時把
握半導體
高端裝備製造中國及亞洲可觀的商業機會，公司自上市後開拓國際業務
板塊，擁有了包括高性能高精密空氣主軸、旋轉工作檯、空氣靜壓主軸、精密線
性導軌和驅動器產品生產和技術研發的實力，為企業開拓了半導體產業和高端裝
備製造業務領域，並在此領域擁有了技術、品牌、客戶、市場等多方面的競爭力，
拓展半導體封裝設備業務可以為公司在半導體領域提升核心競爭力，從而在半導
體領域的主營業務獲取更多和更穩定的營業利潤提供保障。
LP公司和ADT公司的產品主要應用於半導體等微電子器件的製造領域，我
國在該領域的產品以進口設備為主，目前LP公司和ADT公司產品主要銷往歐
洲和北美，但該領域產品的最大市場在中國和其它亞洲市場，公司將把握中國及
亞洲的商業機會積極拓展市場；LPB公司的主要產品主要供應LP公司和ADT
公司，屬於核心零部件，三家公司的業務協同性可以進一步提升更高的切割劃片
設備的產品質量，同時降低生產成本；同時，LP公司、LPB公司、ADT公司的
產品屬於光機電一體化的裝備，未來和公司原有生產安全監控系統的各類產品可
以共享一個技術平臺，降低產品的製造成本、提高產品的競爭力，從而提升公司
獲利能力和股東價值。
3、項目建設的可行性
（1）國家產業政策大力支持半導體產業發展
近年來，國家接連出臺一系列相關政策支持和引導半導體產業的發展，促進
半導體產業的生態環境建設和產業鏈優化，鼓勵IC設計、封裝和設備廠商協同
發展，相關政策如下：
時間
政策
部門
主要內容
2000年
6月
《鼓勵軟體產業和
集成電路產業發展
若干政策》
國務院
集成電路的核心政策，在投融資政策、稅收政策、
產業技術政策、出口政策、收入分配政策等方面
對集成電路產業實施優惠。
2002年
1月
《關於進一步鼓勵
軟體產業和集成電
路產業發展稅收政
策》
財政
部、國
稅總局
把稅收優惠範圍擴大到集成電路產業上遊的涉及
企業和下遊製造商。
2009年
4月
《電子
信息產業調
整和振興規劃》
國務院
我國電子
信息產業要圍繞九大重點領域，完成確
保骨幹產業穩定增長、戰略性借
新產業實現突破、
通過新應用帶動新增長的任務。
2010年
1月
《關於加快培育和
發展戰略性新興產
業的決定》
國務院
著力發展集成電路、新型顯示、高端軟體、高端
伺服器等核心基礎產業。
2011年
2月
《進一步鼓勵軟體
產業和集成電路產
業發展若干政策》
國務院
加大對重大科技專項資金支持，鼓勵和引導社會
資金、金融企業向該領域投入，支持企業進行知
識產權專利申請，支持企業引入海外人才。明確
提出將繼續實施軟體增值稅受優惠政策。
2011年
11月
《關於退還集成電
路企業採購設備增
值稅期末留抵稅
額》
財政
部、國
稅總局
解決集成電路重大項目企業採購設備引起的增值
稅進項稅額佔用資金問題，決定對其因購進設備
形成的增值稅期末留抵稅額予以退還。
2012年
2月
《集成電路產業
「十二五」發展規
劃》
工信部
到「十二五」末，產業規模再翻一番以上，培訓
骨幹設計企業，骨幹晶片製造企業、骨幹封裝企
業，形成一批創新活力強的
中小企業。
2012年
7月
《「十二五」國家
戰略性新興企業發
展規劃》
國務院
提升高性能集成電路產品自主開發能力，突破現
金和特色晶片製造工藝技術，先進封裝、測試技
術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，培育集
成電路產業競爭新優勢。
2014年
6月
《國產集成電路產
業發展推進綱要》
工信部
以設計為龍頭、製造為基礎、裝備和材料為支撐，
以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，
推動集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨
越發展。
2015年
3月
《鼓勵集成電路產
業發展企業所得稅
政策》
財政部
符合條件的企業自獲利年度起，第一年至第二年
免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法
定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
2015年
5月
《中國製造2025》
國務院
將集成電路及專用裝備作為「新一代信息技術產
業」納入大力推動突破發展的重點領域，提升集
成電路設計、製作、封裝和測試的自主發展能力。
時間
政策
部門
主要內容
2016年
11月
《我國集成電路產
業「十三五」發展
規劃建議》
國務院
到2020年全行業銷售收入達到9300億元；
16/14nm製造工藝實現規模量產，封裝測試技術進
入全球第一梯隊，關鍵裝備和材料進入國際採購
體系。
2017年
4月
《科技部關於發「十三五」材料
領域科技創新專項
計劃>的通知》
科技部
第三代半導體材料與半導體照明整體達到國際先
進水平，部分關鍵技術達到國際領先水平。
2018年
3月
《關於集成電路生
產企業有關企業所
得稅政策》
財政
部、稅
務總
局、發
改委、
工信部
2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於
65nm或投資額超過150億元，且經營期15年以
上的集成電路生產企業或項目，前五年免徵企業
所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減
半徵收企業所得稅。
2020年
8月4日
《新時期促進集成
電路產業和軟體產
業高質量發展的若
幹政策》
國務院
國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、
測試企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至
第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%
的法定稅率減半徵收企業所得稅。國家鼓勵的集
成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件
由工業和信息化部會同相關部門制定。
半導體設備市場正處於下遊市場強勁增長和生產工藝更新的雙重利好時期，
處於行業景氣上升階段。在全球半導體周期性影響和全球半導體產業轉移以及以
美國為首的部分西方國家對中國實施前所未有的技術封鎖的背景下，中國不斷出
臺相關政策，以空前的力度支持中國半導體產業並帶動巨額資金支持中國半導體
產業發展，國內晶圓代工產線和IDM（整合元件製造商，Integrated Device
Manufacturing）產線迎來建設高峰，帶來巨大設備需求空間，行業景氣向好帶動
中國半導體設備需求到高增長區間。本項目國產化實施恰逢這一重要的歷史時
刻，具有重大的意義。
（2）半導體及半導體封裝設備領域市場前景廣闊
募集資金投資項目建成後，相關產品應用於半導體封裝領域，歸屬於半導體
產業。半導體產業、半導體封裝行業、半導體設備行業、半導體封裝設備行業均
具有廣闊的市場前景。
近年中國半導體產業高速發展，根據中國半導體行業協會統計，2019年中
國半導體產業實現銷售額7,562億元，較2018年同比增長15.80%，遠高於全球
行業整體增速，預計未來幾年行業增速仍將保持較高增速。
由於電子信息市場對於半導體產品的微型化、更強功能性及熱電性能改善的
需求提升，半導體封裝技術的精密度、複雜度和定製性繼續增強，並導致眾多半
導體製造商將封裝業務外包給專門的封裝外包企業，不僅有利於提升產品品質，
同時還可以降低此資本密集度較高行業的資本支出。中國半導體封裝業在整個半
導體產業中發展較早，規模和技術已經不落後於世界大廠。根據中國半導體行業
協會數據，我國半導體封裝行業一直保持高速發展，2019年中國半導體封裝市
場規模2,350億元，較2018年同比增長7.1%。未來，隨著5G通訊網絡、人工
智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場需求不斷
擴大，為國內封裝企業提供良好的發展機會，帶動半導體產業的發展，推動先進
封裝的需求，成為封裝領域新的增長動能。
（3）公司重點布局半導體封裝設備領域，在半導體後道封裝
高端裝備領域
具有較為明顯的領先優勢
公司先後收購英國LP公司、LPB公司，參股收購以色列ADT公司，藉助
收購海外優質資產，引進先進核心技術，重點布局半導體封裝裝備業務。LP公
司主要產品用於半導體等微電子器件的劃片、切割系列設備，該設備是半導體器
件製造的關鍵設備之一；LPB公司主要產品包括高性能高精度空氣主軸、旋轉工
作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器等，其主要應用於半導體工業晶片
封裝的精密高效切割工序，此外在隱形眼鏡行業的精加工領域也有廣泛應用；
ADT公司產品包括切割劃片機、劃片刀和外圍設備，其晶圓切割劃片機市場佔
有率位列世界前列，自主研發的切割劃片設備最關鍵的精密控制系統可以對步進
電機實現低至0.1微米的控制精度，達到業內領先水平。ADT公司的軟刀技術水
平處於世界領先地位，客戶認知度較高。公司收購的海外優質資產，在半導體封
裝設備領域具有全球較為領先技術實力，奠定了公司在半導體後道封裝
高端裝備領域的領先優勢。
綜上，公司通過併購擁有半導體封裝設備領域精密切割技術和核心零部件的
研發、生產、客戶定製化製造和技術服務能力，可利用中國及亞洲巨大的市場需
求和本土化製造優勢，提升產品核心競爭力，快速開展相關業務。
（4）公司原有業務板塊擁有較強的協同效應以保障項目經濟指標的達成
經過多年發展，公司已經在原有業務板塊積累了豐富的軟、硬體技術經驗以
及產品可靠性製造經驗，培養出了大批優秀的管理人才、軟硬體及結構設計等研
發人才、精密加工製造人才。公司是河南省首家通過CMMI5級軟體認證的企業，
核心管理團隊經過多年錘鍊，相互配合密切，具有敏銳的戰略眼光和洞察力，管
理團隊成員充分認同企業的核心文化和發展戰略。
公司於SEMICON China 2020國際半導體展會展出了本土化研製的雙軸12
寸全自動劃片機，除了繼承了LP公司、LPB公司和ADT公司幾十年積累下來
的經驗和技術外，研發團隊也將公司長期積累的軟體技術精華和在複雜電磁幹
擾、高溼、高粉塵等惡劣環境下長期可靠工作的微電子技術植入到產品中，為產
品的快速研發成功和成本控制做出了貢獻，目前該產品已經成熟並成功面世。
同時，公司作為上市公司經過多年的經營，在生產、管理、品牌方面積累了
豐富經驗，可有力保障本項目的產品能夠順利實現量產，並通過現有ADT公司、
LP公司、LPB公司的客戶資源和銷售網絡，完成銷售目標，保障完成本募集資
金投資項目的業務目標和經濟指標。
4、項目建設規劃
（1）項目實施主體
項目的實施主體為鄭州光力瑞弘電子科技有限公司，為公司全資子公司。
（2）項目投資額及建設周期
項目建設期2年，總投資金額為40,228.98萬元，擬使用募集資金投入
40,000.00萬元，具體投資概算及資金使用計劃如下：
序號
費用類別
投資金額
投資總額
比例
募集資金
投入額
是否屬
於資本
性支出
建設期
第一年
建設期
第二年
1
建設投資
17,237.91
15,097.69
32,335.60
80.38%
32,335.60
是
2
設備投資
5,054.90
1,914.00
6,968.90
17.32%
6,968.90
是
3
鋪底流動資金
-
924.48
924.48
2.30%
695.50
否
合計
22,292.81
17,936.17
40,228.98
100.00%
40,000.00
-
募集資金投資項目根據國家和行業規定編制投資估算，建築工程費參考了當
地相應建築工程造價平均水平，設備購置費按設備購置計劃及設備市場價格進行
了估算，項目建設期的進度安排如下：
序號
建設內容
3月
6月
9月
12月
15月
18月
21月
24月
1
方案設計及施工圖設計
2
建築招標
3
建設施工
4
室內裝修工程
5
室外工程
6
建設工程驗收
7
設備採購及安裝調試
8
人員招募及培訓
9
試生產
（3）項目建設內容
項目擬在自有土地上建設3棟生產廠房、2棟生產配套用房、1棟研發樓、1
棟生活樓，用於建設半導體劃片機生產線，進行集成電路封裝過程中的精密劃片
設備及系統的生產、調試、檢測，同時引進設備、招募人員進行生產管理，其中
建築工程包括生產廠房、生產配套用房、研發樓、生活樓、倉庫堆場、附屬設施
等工程新建，設備引進主要包括生產設備、運輸設備及辦公設備等。項目所使用
的土地面積80畝，預計項目建成後將形成年產300套半導體精密劃片設備及系
統的產能。
5、項目實施能力儲備情況
公司經過多年的經營，在研發、生產管理、營銷及配套服務、人力資源管理
方面積累了豐富經驗，可有力保障本項目的產品能夠順利實現量產，並通過現有
LP公司、LPB公司及所參股的ADT公司的客戶資源和銷售網絡，完成銷售目標，
保障完成本募集資金投資項目的業務目標和經濟指標，募投項目的實施不存在障
礙。
研發方面，公司始終堅持自主研發的科技戰略，緊跟市場需求與國際技術發
展趨勢，建立了專業的研發機構，打造了一支集應用研究與生產實踐緊密結合，
橫跨微電子、光電傳感測量、機械精密加工、工業自動化、軟體工程等多專業的，
具備持續創新能力的研發隊伍；生產管理方面，公司建立了物料可靠性認證平臺，
從源頭保證物料品質，產品核心零部件的組裝、調試等工藝技術要求較高的環節
由研發人員直接操作，有效避免普通工人因對操作規程熟練程度不高而可能導致
的操作失誤，公司對生產過程的高標準、嚴要求為產品的高端定位提供可靠的品
質保障；營銷及配套服務方面，公司長期從事電子設備及系統的研發設計、生產
製造、安裝調試與技術服務，具備一體化綜合服務能力，並在產品研發設計、生
產製造、安裝調試及技術服務等眾多環節建立了完整的服務流程及體系，憑藉先
進的技術、可靠的品質和及時的客戶響應能力贏得客戶的認可，並在鄭州和蘇州
成立試切實驗室和技術服務中心，未來計劃在集成電路產業集中區域設立銷售分
支機構，形成營銷服務網絡的戰略布局，為快速發展提供運營支持；人力資源管
理方面，公司併購了英國LP公司、LPB公司，整合了英國研發技術人員，參股
了以色列ADT公司優化加強了國內研發技術團隊，同時與國內知名院校成立國
際聯合實驗室，保證了技術人才水平和有效使用，並對核心管理及技術人員實行
了股權激勵，為保留高層次人才起到了重要作用，提升了公司員工的凝聚力和戰
鬥力。
公司先後派出多批次國內研發技術人員到LP公司進行學習以及與ADT公司
展開學術交流，已為國內團隊培養了30餘名優秀的研發人員，涉及硬體、結構、
軟體以及應用等方面，國內研發團隊已經完全掌握了劃片設備的核心技術，為
公司半導體業務後續發展奠定了良好的基礎。產品方面，公司國內研發團隊於
2018年初牽頭並聯合LP公司自主研發了12寸雙軸半自動晶圓切割機6230，在
SEMICON China 2019國際半導體展會上發布；2019年，國內研發團隊繼續牽頭
聯合LP公司在6230的基礎上自主研發打造了全自動雙軸晶圓切割機8230，在
SEMICON China 2020國際半導體展會上發布，目前該產品已經成熟並成功面世，
並與部分下遊客戶初步達成40餘臺的購買意向，目前正按照排期計劃組織生產
和DEMO。
截至目前，公司已擁有包括高性能高精密空氣主軸、旋轉工作檯、空氣靜
壓主軸、精密線性導軌和驅動器產品生產和技術研發的實力，具有半導體封裝
設備領域精密切割技術和核心零部件的研發、生產、客戶定製化製造和技術服
務能力，公司同時向國家知識產權局申請了7項相關技術和設備的專利並獲得
了受理。
在使用境外子公司或參股公司的技術、專利情況方面，公司早期半導體封
測裝備業務的研發涉及使用了LP公司的有關技術，根據公司與LP公司於2016
年籤訂的技術使用許可協議，LP公司授權公司使用其機械工程設計、機械組裝、
試驗程序等設計文件，以及銷售相關特許產品，協議未約定授權使用期限，但
LP公司有權在公司違反協議相關約定的前提下終止授權協議，公司就本次授權
向LP公司一次性支付了使用費。截至目前，協議授權的相關技術尚不屬於英國
政府明令限制或禁止的事項，同時其目前為公司全資子公司，相關技術的使用
與合作研發不存在糾紛或潛在糾紛，該技術使用許可協議正常履行中。LPB公司
方面，公司未使用其有關技術；ADT公司方面，公司未使用其有關技術，僅與
ADT公司開展了有關學術交流。
6、項目預期效益
（1）測算原則
項目計算期為12年，其中建設期2年（T01-T02年），達產期2年（T1-T2
年），達到生產能力後，再連續生產8年，經營期為10年（T1-T10年）。
T01
T02
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
T9
T10
建設期
運營期
計算期
假定項目建設期不產生銷售收入，T1年達到設計生產能力的50%，T2年達
到設計生產能力的70%，T3年達到設計生產能力的90%，T4年達產100%。在
對項目進行經濟效益測算時，預測期為T1至T3年，並假定T4年及以後年度營
業收入、成本費用等參數保持穩定。
（2）銷售收入測算
產品銷售單價根據市場同類產品歷史價格水平、結合市場價格變動趨勢及公
司未來定價策略，並本著謹慎性的原則，假定計算期內T1至T10年的產品單價
保持不變。
項目完全達產後，年銷售收入為64,200萬元，增值稅5,842萬元，城市維護
建設稅409萬元，教育附加稅292萬元。
（3）成本費用及利潤測算
人工成本根據項目勞動定員、當地薪酬水平及公司具體情況確定；折舊與攤
銷方面，房屋建築物折舊年限為20年，機器設備折舊年限為10年，殘值率均為
5%，運輸設備折舊年限為5年，殘值率均為5%，電子及其他設備折舊年限為5
年，殘值率均為5%。按年限平均法計提折舊或攤銷。假設所得稅稅率15%，相
關測算分析如下：
單位：萬元
項目
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
T9
T10
主營業務收入
32,100
44,940
57,780
64,200
64,200
64,200
64,200
64,200
64,200
64,200
主營業務成本
15,342
21,097
26,931
29,977
30,180
30,391
30,615
30,850
31,097
31,356
稅金及附加
272
491
631
701
701
701
701
701
701
701
經營利潤
16,486
23,352
30,218
33,522
33,319
33,108
32,884
32,649
32,402
32,143
銷售費用
2,568
3,595
4,622
5,136
5,136
5,136
5,136
5,136
5,136
5,136
管理費用
4,776
6,681
8,222
8,992
8,992
8,992
8,628
8,628
8,628
8,628
研發費用
3,852
5,393
6,934
7,704
7,704
7,704
7,704
7,704
7,704
7,704
利潤總額
5,290
7,683
10,440
11,690
11,487
11,276
11,416
11,181
10,934
10,674
所得稅費用
794
1,152
1,566
1,754
1,723
1,691
1,712
1,677
1,640
1,601
淨利潤
4,497
6,531
8,874
9,937
9,764
9,585
9,703
9,503
9,294
9,073
項目達產後，年均銷售收入63,397.50萬元，年均淨利潤9,466.64萬元，平
均毛利率52.46%，平均淨利率14.80%。
（4）預期效益測算結果
經測算，項目全投資內部收益率為18.19%（稅後），投資稅後回收期4.91
年（含建設期），項目的經濟效益較好。
（5）效益測算的謹慎性及合理性
1）與現有業務毛利率的對比分析
報告期內，公司半導體封裝裝備類產品的毛利率分別為40.66%、34.98%、
34.47%和44.36%。本次募投項目達產後預計平均毛利率52.46%較目前的半導體
封測裝備類產品高的原因主要系目前公司境外下屬半導體封測裝備的原材料供
應鏈的約40%以上都源自中國大陸，如電子元器件、電控箱、線纜、部分鑄造件
及鈑金件等，本次募投項目建成後，原材料的採購成本、物流成本以及相關人
力成本都會有一定幅度的下降，同時公司正在加大國內原材料供應鏈體系建設，
最大程度的進行原材料供應鏈的國產替代，本次募投項目建成後，公司的原材
料採購量也隨之加大，對於採購價格也將更具議價能力。綜上所述，公司本次
募投項目預測的平均毛利率較目前的半導體封測裝備類產品高具有合理性。
2）與同行業可比公司相同業務毛利率的對比分析
公司
毛利率
2017年
2018年
2019年
平均
長川科技57.10%
55.60%
51.15%
54.62%
北方華創36.59%
38.38%
40.53%
38.80%
DISCO
59.20%
58.90%
60.10%
59.40%
光力科技半導體智能製造產業基地項目（一期）
52.46%
註：可比公司選取了2家與本次募集資金投向同屬半導體設備行業的A股上市公司長
川科技、
北方華創，以及所屬的細分領域較為領先的日本DISCO公司數據來源：Wind、公
司年報
從可比公司的平均毛利率數據來看，公司預測半導體智能製造產業基地項目
（一期）的平均毛利率為52.46%較為謹慎、合理。
綜上，公司募投項目效益測算涉及的產品單價根據市場情況確定，原輔材料
及動力費用則根據產品材料消耗及現行市場價格測算，同時也充分考慮了折舊、
修理費、人員薪酬及根據歷史情況預測的期間費用的影響，與現有業務和同行業
可比公司相同業務毛利率具有可比及合理性，募投項目測算合理，具有謹慎性。
7、項目的實施準備和進展情況
目前，公司已完成本項目的環境影響評價審批、募投項目備案工作，並取得
本項目所涉土地的使用權。
（1）本項目環評審批情況
項目已取得鄭州航空港經濟綜合實驗區（鄭州新鄭綜合保稅區）規劃市政建
設環保局《關於半導體智能製造產業基地和基於物聯網技術的安全生產裝備及系
統建設項目環境影響報告表（報批版）的批覆》（批覆文號：鄭港環表［2019］
35號）。
（2）本項目的備案情況
項目已取得鄭州航空港經濟綜合實驗區（鄭州新鄭綜合保稅區）經濟發展局
（安全生產監督管理局）《河南省企業投資項目備案證明》（項目代碼：
2018-410151-35-03-069165）。
（3）本項目的土地情況
公司已取得項目所涉土地的《不動產權證》。
8、半導體封測裝備產品現有產能、產量及銷量情況
報告期內，公司半導體封測裝備產品產能、產量及銷量情況（未含ADT公
司）如下：
產品分類
項目
（臺）
2020年1-9月
2019年
2018年
2017年
半導體封裝
裝備-劃片機
產能
12
14
14
14
產量
9
13
11
12
銷量
5
13
11
12
產銷率
55.56%
100.00%
100.00%
100.00%
半導體封裝
裝備-主軸
產能
1,050
1,800
1,600
1,200
產量
676
1,697
1,435
922
銷量
676
1,697
1,435
922
產銷率
100.00%
100.00%
100.00%
100.00%
受疫情影響，LP公司及LPB公司的產銷量在2020年均出現一定程度的下降，
截至2020年11月末，公司劃片機產品已籤訂訂單且尚未驗收確認的合同金額
為495.12萬元（全部為LP公司的訂單，光力瑞弘的訂單為DEMO訂單未產生收
入）。
截至2020年11月末，公司參股的ADT公司劃片機產品已籤訂訂單且尚未
驗收確認的合同金額為2,343.88萬元。
報告期內，LPB公司對ADT公司的銷售情況如下：
單位：萬元
項目
2020年1-9月
2019年
2018年
2017年8-12月
金額
佔比
金額
佔比
金額
佔比
金額
佔比
LPB公司對ADT公司
主軸銷售情況
275.27
15.25%
229.45
9.72%
450.03
15.93%
191.60
20.56%
註：公司與2017年8月完成對LPB公司並表，佔比指佔LPB當期銷售總額的比例
本次募投項目的實施主體光力瑞弘最近一年一期的產品產能、產量及銷量
情況如下：
單位：臺/套、件
期間
產品名稱
產能
產量
銷量
產銷率
產能利
用率
2020年1-9月
劃片機
4
4
0%
0%
100%
其他
15
12
12
100%
80.00%
2019年度
劃片機
0
0
0
0%
0%
其他
20
11
11
100%
55.00%
注1：光力瑞弘目前主要開展半導體切割劃片設備的研發工作，產品於2020年6月推
出後開始建設小規模產能用於客戶Demo，截至2020年9月末的月產能約為3臺/套，產能
處於持續提升的過程中以應對大量的客戶Demo訂單，2020年1-9月產銷率為0主要系DEMO
訂單未認定為銷售所致
注2：光力瑞弘的其他產品主要為UV照射儀、晶圓清洗機、晶圓貼膜機、揭膜機等
9、項目新增產能、潛在客戶、同行業競爭情況、市場容量情況
公司本次募投項目半導體智能製造產業基地項目（一期）擬建設3棟生產
廠房、2棟生產配套用房、1棟研發樓、1棟生活樓，用於建設半導體劃片機生
產線，進行集成電路封裝過程中的精密劃片設備及系統的生產、調試、檢測，
同時引進設備、招募人員進行生產管理，預計項目建成後，形成年產300套半
導體精密劃片設備及系統的產能，具體涉及雙軸12"/8"半自動切割機、雙軸
12"/8"全自動切割機和雙軸12"/8"自動切割系統，潛在客戶正是國內的半導體
封測企業。公司已於SEMICON China 2020國際半導體展會展出了本土化研製的
雙軸12寸全自動劃片機8230，除了秉承LP公司、LPB公司和ADT公司幾十年
積累下來的經驗和技術外，研發團隊也將公司長期積累的軟體技術精華和在復
雜電磁幹擾、高溼、高粉塵等惡劣環境下長期可靠工作的微電子技術植入到產
品中，為產品的快速研發成功和成本控制做出了貢獻，目前該產品已經成熟並
成功面世。
目前本次募投項目產品已獲得
華天科技、積高電子、甬矽電子、記憶科技
等二十多家客戶DEMO訂單，目前已有多臺設備在客戶處進行演示及試用；公司
還與部分下遊客戶初步達成40餘臺的購買意向，目前正按照排期計劃組織生產
和DEMO，公司預計該DEMO訂單未來基本可轉為銷售訂單。
（二）補充流動資金
1、項目基本情況
公司擬將本次募集資金中的15,000.00萬元用於補充流動資金，以滿足公司
未來業務發展的資金需求，提高公司持續盈利能力，增強公司資金實力，提高抗
風險能力。
2、項目實施的必要性和可行性
（1）公司雙主業並駕齊驅，定位
高端裝備，市場發展機遇前景廣闊
公司的核心管理團隊經過多年錘鍊，相互配合密切，具有敏銳的戰略眼光和
洞察力，管理團隊成員充分認同企業的核心文化和發展戰略。2015年7月公司
上市以來，一方面持續做強做大原有第一安全生產監控裝備業務板塊，一方面馬
不停蹄通過境外併購布局第二半導體封裝裝備業務板塊，完成了雙主業並駕齊驅
的戰略布局。目前，公司雙主業務板塊正面臨較大市場發展機遇。
安全生產監控裝備業務方面，經過多年發展，公司已經積累了豐富的軟、硬
件技術經驗、產品可靠性製造經驗，培養出了大批優秀的管理人才、軟硬體及結
構設計等研發人才、精密加工製造人才。在該領域，公司具有核心競爭優勢，盈
利能力出色。目前國家對煤礦智能化發展有清晰的規劃，以數位化、網絡化、智
能化為方向，推進網絡安全和煤礦智能化，加快工業網際網路、新一代通信技術、
雲計算、大數據、人工智慧、虛擬實境等現代信息技術在煤炭工業領域的推廣應
用。公司在該領域擁有核心競爭優勢，所以有很好的發展空間。
在半導體封測裝備業務方面，半導體器件等微電子製造業是我國大力發展的
產業，進口設備在半導體器件製造領域佔據壟斷地位，近年來，我國每年進口半
導體晶片總額超過2000億美元，半導體器件等微電子製造業已成為國家大力發
展的產業。根據《國家集成電路產業發展推進綱要》《中國製造2025》等文件，
未來中國對半導體製造行業的投資將達1500億美元，到2025年前使中國製造的
集成電路在國內市場份額從9%擴大至70%。報告期內，公司收購兩個英國半導
體公司LP和LPB，參股以色列ADT公司，使得公司在半導體後道封裝裝備領
域具有更強的競爭能力。公司正在進一步整合和優化國內外產業鏈，全力以赴推
進半導體後道封裝裝備國產化的進程。
（2）募集資金用於補充流動資金是公司強化主業發展，抓住行業機遇的需
要
公司堅持走以中國為根基的國際化發展道路，沿著既定的雙主業戰略發展方
向----安全生產監控裝備和半導體封裝裝備兩大業務板塊，在生產經營、研發創
新、市場開拓、併購整合等方面做了大量的工作，進一步提高公司核心競爭力。
上述產業規劃的穩步開展將使公司的業務實現跨越式發展。但由於相關產業
屬於資金密集型和技術密集型行業，公司日常經營活動必須具備充足的營運資金
保障。而要實現上述產業規劃，公司將需要更多的流動資金投入到研發、採購、
生產、人員、營銷等業務環節。公司若僅通過自身積累將很難滿足業務快速擴張
的需求，公司未來存在較大的營運資金缺口。為此，公司將充分利用上市公司融
資平臺的優勢，擴大直接融資規模，本次募集資金用於補充流動資金，可以在一
定程度上解決公司業務擴張過程中的資金需求，有利於公司戰略規劃的成功實
施。
（3）堅持自主研發的科技戰略，建立以充分滿足市場個性化需求為目標的
科技成果轉化體系
自成立以來，公司始終堅持自主研發的科技戰略，緊跟市場需求與國際技術
發展趨勢，建立了專業的研發機構，打造了一支集應用研究與生產實踐緊密結合，
橫跨微電子、光電傳感測量、機械精密加工、工業自動化、軟體工程等多專業的，
具備持續創新能力的研發隊伍。截止2020年9月末，公司累計獲授權專利300
餘項，其中發明專利60餘項，三項專利分別獲得第十四屆、第十五屆、第十七
屆中國專利獎優秀獎。公司還先後承擔了科技部、國家發改委和工信部等九項目，
多項產品被列入國家重點新產品、國家火炬計劃以及國家重點推廣技術。
本次向特定對象發行籌措資金將有助於補充公司業務發展所需的流動資金，
公司一方面全面推動ADT公司、LP公司、LPB公司在業務、研發、生產、供應
鏈、產品等方面整合和深度合作，重建銷售和服務團隊，加大市場開拓力度，全
面提升公司在該領域的整體競爭力，全力以赴的推進半導體後道封裝裝備國產化
的進程，充分發揮中國本土化生產的成本優勢；另一方面，公司將繼續加大研發
投入，充分發揮國內外研發團隊各自優勢和強化協同效應，加快研發創新的步伐，
加快新產品在客戶處的驗證工作；此外，公司將加大相關設施配置，擴大產業規
模，為加速拓展中國及亞洲市場提供更有力的支持。
綜上，本次向特定對象發行股票募集資金用於補充流動資金符合公司所處行
業發展的相關產業政策和行業現狀，符合公司當前實際發展情況，有利於公司經
濟效益持續提升和企業的健康可持續發展，有利於增強公司的資本實力，滿足公
司經營的資金需求，實現公司發展戰略。本次向特定對象發行股票募集資金用於
補充流動資金符合《創業板上市公司證券發行註冊管理辦法（試行）》《發行監管
問答——關於引導規範上市公司融資行為的監管要求》關於募集資金運用的相關
規定，方案切實可行。
三、本次募集資金投資項目與公司現有業務的關係
本次募集資金投資項目與公司主營業務緊密相關，符合國家相關的產業政策
以及未來公司整體戰略發展規劃，將進一步壯大公司的經營規模和實力，增強公
司的市場競爭力，實現公司長期可持續發展，促進公司價值及股東利益的快速穩
健增長。
四、本次發行對公司經營管理和財務狀況的影響
（一）本次發行對公司經營管理的影響
本次向特定對象發行募集資金將用於半導體智能製造產業基地項目（一期）
及補充流動資金，符合國家相關的產業政策以及未來公司整體戰略發展方向，具
有良好的市場發展前景和經濟效益。本次向特定對象發行及募集資金投資項目實
施將加快半導體封裝劃片機
高端裝備本土化進程，進一步優化公司產品結構，降
低生產成本，提高盈利能力，有助於進一步提升公司的綜合競爭力以及鞏固公司
在行業中的地位。
（二）本次發行對公司財務狀況的影響
本次向特定對象發行募集資金到位後，公司資產總額與淨資產總額將同時增
加，資金實力將得到有效提升；另一方面，由於本次發行後總股本將有所增加，
募集資金投資項目產生的經營效益在短期內無法體現，因此公司的每股收益等在
短期內存在被攤薄的可能性。但是，本次募集資金投資項目將為公司後續發展提
供有力支持，未來將會進一步增強公司的可持續發展能力。
五、募集資金投資項目可行性分析結論
綜上所述，本次募集資金投資項目符合國家產業政策及公司發展戰略，產品
符合市場需求，上述項目的實施助推半導體
高端裝備國產化替代，有利於公司經
濟效益的提高，並將進一步增強公司核心競爭力，提升公司經營業績和公司價值，
從而提高股東回報。因此，本次向特定對象發行股票募集資金擬投資項目是切實
可行的。
第四節 董事會關於本次發行對公司影響的討論與分析
一、本次發行後公司業務收入結構、股東結構、公司章程、高管人
員結構變化情況
（一）本次發行完成後公司業務、收入結構變化情況
本次向特定對象發行的募集資金將用於半導體智能製造產業基地項目（一
期）及補充流動資金，與公司目前主營業務結構及未來業務發展戰略相適應。本
次發行完成後，將有利於提高公司的資金實力，促進公司業務的發展，增強公司
綜合競爭實力，擴大公司收入規模，提升公司盈利能力，公司業務、收入結構不
會發生重大變化。
（二）本次發行完成後公司股東結構變化情況
本次向特定對象發行股票完成前後，公司控股股東和實際控制人的地位不會
發生變化。
（三）本次發行完成後公司章程變化情況
本次向特定對象發行完成後，公司股本將相應增加。公司將按照發行的實際
情況對公司章程中與股本相關的條款進行修改，並辦理工商變更登記。
（四）本次發行對高管人員結構的影響
截至本募集說明書出具之日，公司尚無對高級管理人員結構進行重大調整的
計劃。本次發行後，不會對高級管理人員結構造成重大影響。
二、本次發行後公司財務狀況、盈利能力及現金流量的變動情況
本次發行後，公司的總資產、淨資產將相應增加，資產負債率將有所下降，
公司的財務結構得到改善，償債能力進一步增強。募集資金投資項目順利實施後，
公司的盈利能力將得到提升，經營活動的現金流量將進一步增加。
三、公司與發行對象及發行對象的控股股東及其關聯人之間的業務
關係、管理關係、關聯交易及同業競爭等變化情況
本次向特定對象發行股票完成後，公司與控股股東及其關聯人之間的業務關
系、管理關係、關聯交易等方面繼續保持獨立，並各自承擔經營責任和風險。本
次發行不會導致公司與實際控制人、控股股東及其關聯人之間產生同業競爭或新
增關聯交易。
四、本次發行完成後，上市公司與發行對象及發行對象的控股股東
和實際控制人可能存在的關聯交易的情況
本次向特定對象發行股票完成後，公司與控股股東、實際控制人及其關聯人
之間不會因此次向特定對象發行產生新的關聯交易。本次向特定對象發行股票完
成後，若本公司與控股股東、實際控制人及其關聯人之間發生關聯交易，本公司
將嚴格按照中國證監會、深交所等發布的相關法律法規、公司章程及其他規定，
對關聯交易事項進行審議、批准，遵照市場化原則公允、公正地確定交易價格，
並履行信息披露的義務。
五、本次發行完成後，公司不存在資金、資產被控股股東及其關聯
人佔用的情形，或公司為控股股東及其關聯人提供擔保的情形
截至本募集說明書出具之日，公司的資金使用或對外擔保嚴格按照法律法規
和公司章程的有關規定履行相應授權審批程序並及時履行信息披露義務，不存在
被主要股東及其關聯人違規佔用資金、資產或違規為其提供擔保的情形。本次發
行完成後，公司不存在資金被控股股東及其關聯人佔用的情形，或公司為控股股
東及其關聯人提供擔保的情形。
六、本次發行對公司負債情況的影響
截至2020年9月30日，公司合併口徑的資產負債率為14.78%。由於近年
來市場競爭較為激烈，以及疫情帶來的國內及國際經濟發展的不確定性加大，
公司經營風險相應加大，本次發行募集資金到位後，公司資產總額和淨資產相
應增加，將降低公司的負債率優化公司資產結構，增強公司抗風險能力。
本次發行完成後，公司不存在通過本次發行大量增加負債（包括或有負債）
的情況，不存在負債比例過低、財務成本不合理的情況。
第五節 本次發行相關的風險因素
一、募投項目產品存在銷售不及預期不能充分消化產能的風險
目前封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，如ASM、DISCO、K&S、Shinkawa、
Besi，其中日本DISCO壟斷了全球70%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場。
國內市場在劃片設備領域除了ADT公司所佔不足5%左右的份額外，其餘絕大部
分市場份額被日本DISCO和東京精密ACCRETECH所佔據，特別是在晶圓切割劃
片
高端裝備、核心技術和核心零部件方面處於領先地位。相關國產半導體設備
與國外產品相比在技術水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭
能力，在全球市場中所佔的份額很小。
與此同時，封裝設備的下遊封裝測試領域廠商較為集中，2019年全球封測
前十強的市場佔有率達到約81.2%，其中中國大陸的三家廠商（
長電科技JCET、
通富微電TF、
華天科技HUATIAN）市場佔有率為20.1%。目前中國大陸主要封測
廠商設備主要依靠進口，雖然近年來國家重大科技02專項加大支持，但整體上
國產封裝設備缺乏產業政策培育和來自封測客戶的驗證機會。我國封裝設備整
體上仍處於低端，在集成電路高端晶片的封裝工藝中應用較少，個別機型依靠
定製化需求打入市場，還未形成批量生產帶動高端研發的良性循環。
目前國內封裝設備公司中主要涉及劃片設備的公司為江蘇京創先進電子科
技有限公司和瀋陽和研科技有限公司，其他少量涉及的公司為中電科電子裝備
集團有限公司和深圳市華騰半導體設備有限公司，各公司劃片設備情況如下：
公司名稱
劃片設備情況
瀋陽和研科技有限公
司
銷售的主要為切割LED等產品的6寸、8寸手動切割設備，其中新
型號DS9260是一款12英寸全自動精密劃片機。該機型實現了晶圓
從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大
功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大
幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率
江蘇京創先進電子科
技有限公司
設備包含多款不同型號劃片機，主要應用於基板等工藝要求不高的
產品切割，其中新型號AR9000為全自動上下料、定位、劃切、清
洗一體機型，雙軸對裝加工，軸間距優化縮減，加工效率較單軸大
幅提升，最大加工尺寸300×300mm，可定製方形器件加工，適應
性更廣，適用12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石
英等材料的精密切割；廣泛用於IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、
QFN、DFN、BGA、光學光電、通訊等行業
中電科電子裝備集團
擁有6-12英寸系列產品，全系列擁有手動、半自動及全自動機型，
有限公司
適用於IC、LED晶圓、分立器件等晶圓製造行業，同時適用於QFN、
光學玻璃、陶瓷、熱敏電阻等多個行業，可劃切材料涉及矽、石英、
氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等
深圳市華騰半導體設
備有限公司
設備包含數款型號劃片機，其中新型號FAD1221A-雙刀劃片機為其
新一代高性能、全自動單雙軸12英寸機型，具有高效率、高良品
率、自動上下料系統，自動對刀、自動校準、非接觸測高、軟體自
動補償，軟體操作界面簡單，人機互動性強
報告期內，公司劃片設備的產品產能、產量及銷量情況（未含ADT公司）
如下：
產品分類
項目
（臺）
2020年1-9月
2019年
2018年
2017年
半導體封裝
裝備-劃片機
產能
12
14
14
14
產量
9
13
11
12
銷量
5
13
11
12
產銷率
55.56%
100.00%
100.00%
100.00%
受疫情影響，LP公司及的產銷量在2020年均出現一定程度的下降，截至
2020年11月末，公司劃片機產品已籤訂訂單且尚未驗收確認的合同金額為
495.12萬元（全部為LP公司的訂單，光力瑞弘的訂單為DEMO訂單未產生收入）。
公司本次募投項目的實施主體為光力瑞弘，募投項目建成後將形成年產300
套半導體精密劃片設備及系統的產能，具體涉及雙軸12"/8"半自動切割機、雙
軸12"/8"全自動切割機和雙軸12"/8"自動切割系統。光力瑞弘目前主要開展半
導體切割劃片設備的研發工作，產品於2020年6月推出後開始建設小規模產能
用於客戶Demo，截至2020年9月末的產量為4臺/套，月產能約為3臺/套。
公司雖然通過併購LP公司、LPB公司和參股ADT公司在開拓半導體產業高
端裝備製造業務奠定基礎，使公司在此領域快速擁有技術、品牌、客戶、市場
等多方面的競爭力，相關產品已經成熟並成功面世，並已籤署了多項DEMO及意
向訂單；同時，公司和日本DISCO是行業內僅有的兩家既有劃片設備，又有核
心零部件——高精密氣浮主軸的公司，可以實現核心器件與劃片機的優化設計
匹配，性能及精度穩定，瀋陽和研、江蘇京創、中國電科等國內其他劃片機生
產企業的核心零部件——氣浮主軸主要從LPB公司和其他海外公司採購。但目
前高端封裝設備基本被國外公司所壟斷，本次募投項目產品與全球領先的日本
DISCO、東京精密ACCRETECH等公司相比在技術細節、切割應用積累、多樣性技
術解決方案等方面還有一定差距，追趕其產品技術尚需要一定的時間和積累；
同時，目前中國大陸主要封測廠商主要依靠進口設備，本次募投項目的產品尚
需通過大面積的DEMO測試後方可投入市場，而DEMO時間一般需3-6個月且結
果尚無法預知，未來實現大面積國產替代需要一定的時間和積累，且劃片設備
僅屬於封裝設備的細分領域之一，市場規模和增速保持相對穩定，本次募投項
目達產後存在銷售不及預期導致新增產能不能完全消化進而影響募投項目效益
的風險。
綜上，目前封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，在本次募投項目產品涉及的
劃片設備領域，日本DISCO和東京精密ACCRETECH佔據了絕大部分國內市場的份
額，本次募投項目產品與上述公司在技術細節、切割應用積累、多樣性技術解決
方案等方面還有一定差距，追趕其產品技術尚需要一定的時間和積累。同時，封
裝設備的下遊封裝測試領域廠商較為集中，目前中國大陸主要封測廠商主要依靠
進口設備，本次募投項目的產品尚需通過大面積的DEMO測試後方可投入市場，
而DEMO時間一般需3-6個月且結果尚無法預知，未來實現大面積國產替代需要
一定的時間和積累，且劃片設備僅屬於封裝設備的細分領域之一，市場規模和增
速保持相對穩定，公司提請投資者關注本次募投項目達產後銷售不及預期導致新
增產能不能完全消化進而影響募投項目效益的風險。
二、商譽減值的風險
截至2020年9月30日，公司商譽帳面價值為17,222.55萬元，佔期末資
產總額為19.18%。2018年末、2019年末，公司已對包含商譽的相關資產組進行
減值測試，並對計提了商譽減值準備。截至本募集說明書出具之日，被收購公
司Loadpoint Limited、常熟市亞邦船舶電氣有限公司、Loadpoint Bearings
Limited、鄭州光力瑞弘電子科技有限公司雖上半年受疫情影響業績出現下滑情
況，但隨著各公司採取積極應對的方式，目前各公司經營已恢復正常，未出現
經營持續惡化的情況，因此不存在減值跡象。但若未來上述公司在技術研發、
市場拓展、經營管理方面出現問題，所處行業出現市場競爭加劇、政策變化等
重大不利變化，可能導致被收購公司未來盈利水平不達預期。若被收購公司未
來經營中無法實現預期的盈利目標，則可能造成公司的商譽資產發生減值風險，
甚至形成減值損失，從而可能對公司的財務狀況和經營業績造成一定的不利影
響。
三、煤炭行業政策變化風險
（一）煤炭行業主要法律法規
序號
法律、法規、部門規章及政策名稱
頒布部門
施行時間
1
《中華人民共和國礦山安全法》
全國人大常委會
2009年
2
《中華人民共和國安全生產法》
全國人大常委會
2014年
3
《中華人民共和國煤炭法》
全國人大常委會
2016年
4
《中華人民共和國職業病防治法》
全國人大常委會
2018年
5
《中華人民共和國計量法》
全國人大常委會
2018年
6
《中華人民共和國大氣汙染防治法》
全國人大常委會
2018年
（二）煤炭行業主要產業政策
序號
政策名稱
主要內容
1
《國家中長期科學和技術
發展規劃綱要
（2006-2020）》
「三、重點領域及其優先主題」章節「10．公共安全」
部分明確指出重點研究煤礦等生產事故、突發社會安
全事件和自然災害、核安全及生物安全等的監測、預
警、預防技術；重點研究煤礦災害、重大火災、突發
性重
大自然災害、危險化學品洩漏、群體性中毒等應
急救援技術
2
《裝備製造業調整和振興
規劃實施細則》
「三、產業調整和振興的主要任務」之「(一)依託十大
領域重點工程，振興裝備製造業」之「9.生態環境和民
生」明確提出「大力發展煤礦瓦斯等安全檢測設備」
3
《能源生產和消費革命戰
略（2016—2030）》
提出：「提出對能源消費總量和能耗強度實施雙控，
根本扭轉能源消費粗放增長方式，要求2020年煤炭消
費在一次能源中的比重降到58%以下，非化石能源與
天然氣等低碳能源的聯合佔比達到25%。」
序號
政策名稱
主要內容
4
《關於進一步推進煤炭企
業兼併重組轉型升級的意
見》
提出「通過支持有條件的煤炭企業之間實施兼併重
組。大力推進不同規模、不同區域、不同所有制、不
同煤種的煤炭企業實施兼併重組，推進中央專業煤炭
企業重組其他涉煤中央企業所屬煤礦，鼓勵各級國資
監管機構設立資產管理專業平臺公司，對國有企業開
辦煤礦業務進行整合，支持煤炭企業由單一生產型企
業向生產服務型企業轉變。」
5
《煤炭工業發展「十三五」
規劃》
《煤炭工業發展「十三五」規劃》提出「十三五」期間重
點任務：提高煤礦 安全生產水平，加強職業健康監
護。「在瓦斯防治方面，高瓦斯和煤與瓦斯突出 礦井
全部建成瓦斯抽採系統，做到先抽後採、抽採達
標。」「建設完善礦井監測監控、人員定位、緊急避險、
壓風自救、供水施救和通信聯絡等安全避險系統，全
面提升煤礦安全保障能力。」
6
《關於全面深入開展煤礦
安全生產大排查的通知》
國家煤礦安監局發布的《關於全面深入開展煤礦安全
生產大排查的通知》要求：從即日起到2021年底，以
「一通三防」和「打非治違」等為重點，在強化煤礦重大
安全風險分析研判基礎上，對煤礦企業和正常生產建
設煤礦採、掘、機、運、通等主要系統，瓦斯、衝擊
地壓、水、火、煤塵等重大災害超前治理情況，瓦斯
抽採、石門揭煤、巷道貫通、採空區密閉、井下動火、
放炮等關鍵環節開展安全生產大排查。
（三）煤炭行業政策變化風險
1、政策管控不斷強化，行業監管更為嚴格
我國煤炭政策管控不斷強化，新增產能項目審批收緊。國家能源局在《關
於調控煤炭總量優化產業布局的指導意見》中提出「各地不得核准新建30萬噸/
年以下煤礦、90萬噸/年以下煤與瓦斯突出礦井，煤礦改擴建、技術改造項目規
模不得低於《煤炭產業政策》規定的最低規模。同時，加強對現有煤炭生產能
力管理，查處超能力生產行為；加快淘汰落後產能，繼續淘汰9萬噸/年及以下
煤礦，鼓勵具備條件的地區淘汰9萬噸/年以上、30萬噸/年以下煤礦，鼓勵各地
主動關閉災害嚴重或扭虧無望礦井。」若未來煤炭行業政策進一步縮緊，可能會
對公司煤礦安全監控業務造成不利影響。
2、煤炭需求保持低速增長，產能過剩壓力長期存在
近年以來，風光水核等
新能源裝機容量大幅增加，根據《十三五能源發展
規劃》，到2020年
新能源發電在一次能源消費中要達到15%，當前已達14.3%。
核電受季節性影響較小，且機組容量提高後，發電量與發電增速將繼續維持；
水電的增量與來水量有關，三季度是水電旺季，增量明顯，例如2019年二季度
水電增量消化掉整個發電增量的一半。我國已進入傳統能源穩步發展與
新能源加快開發並存的新時期，
太陽能、核電、風電、水電等清潔能源替代作用逐步
增強，對煤炭擠壓效應將逐步顯現，煤炭需求將進入長期低速增長期，可能不
利於公司煤礦安全監控業務的長遠發展。
3、壓縮煤炭產能，減少煤礦數量
自2016年2月國務院出臺《關於煤炭行業化解過剩產能實現脫困發展的意
見》以來，許多中小煤礦關停重組，具有一定發展潛力但抗風險能力較弱的中
小企業被優勢企業收購兼併，煤質差、成本高等缺乏競爭力的煤礦將會陸續退
出市場，產能向大型煤礦轉移，截至2019年末，全國煤礦數量減少至5,300處
左右。若未來下遊煤炭行業政策進一步縮緊，可能會對公司煤礦安全監控業務
造成不利影響。
4、加快能源
結構調整，提升非化石能源比重
河南省受自然稟賦影響，能源結構偏煤問題突出，2017年全省煤炭消費量
2.3億噸，佔一次能源消費總量比重達73.6%，高於全國13個百分點。為貫徹
《河南省汙染防治攻堅戰三年行動計劃（2018-2020年）》，完成國家下達的「十
三五」煤炭消費總量控制目標，河南省政府辦公廳印發了《河南省煤炭消費減量
行動計劃》，總體思路是壓減非電行業煤炭消費，確保完成國家下達河南省「十
三五」煤炭消費總量下降10%的目標，力爭達到15%左右。隨著下遊煤炭行業
消費總量下降，煤炭需求降低，可能會對公司煤礦安全監控業務造成不利影響。
四、實控人股權質押的風險
公司實際控制人股權質押股權股數為31,715,610股，佔發行人總股本比例為
12.72%，趙彤宇先生作為上市公司實際控制人，為了服務上市公司戰略發展規劃
需要，降低上市公司直接投資可能面臨的風險，順利與地方優質資源開展戰略合
作而以個人名義提供的履約增信擔保。股票質押擔保物受二級市場股價的影響，
如果股票質押擔保物價值下降，甚至達到平倉線，公司實際控制人質押的股票可
能存在平倉風險。
五、應收帳款回收風險
截至2020年9月30日，公司應收帳款淨額14,696.04萬元，應收帳款餘
額相對較大，對公司資金的流動性產生不利影響。公司通過梳理應收帳款管理流
程，優化信用政策，實現全程信用跟蹤管理。在銷售和回款的各個環節，對應收
帳款進行實時追蹤，加大績效考核力度，加速應收帳款的回款。針對一些帳齡偏
長的欠款，成立專門清欠組，進行專項管理。但未來若宏觀經濟環境、客戶經營
狀況等發生重大變化，將加大公司應收帳款發生壞帳的風險。
六、核心人員流失風險
公司所處行業為技術密集型行業，技術的先進性對公司的發展十分重要，核
心技術人員對公司的產品創新、持續發展起著關鍵的作用，主要高管及關鍵技術
人員的穩定對公司的發展具有重要影響。儘管公司制定了嚴格的保密制度，採取
了嚴密的技術保護及一系列吸引和穩定核心技術人員的措施，與相關人員籤訂了
《保密協議》等，而且截至目前，公司未發生過技術洩密的情況，但仍存在由於
管理不善或競爭挖角導致關鍵人才流失、核心技術洩密的風險，對公司持續經營
和盈利能力產生不利影響。
七、技術風險
作為科技型企業，近年來，公司不斷加大研發投入，積極推動相關核心技
術的進一步研發和產品創新，並取得了多項發明專利。隨著公司業務規模擴
大，公司將針對新的業務領域進行技術研發和儲備工作，但如果公司對新領
域、新市場的技術創新失敗或產品創新不能滿足市場需求、新產品市場暫時不
成熟或銷售策略滯後，將對公司未來發展帶來不利影響。
八、宏觀經濟環境風險
公司所處行業受宏觀經濟及市場供需狀況的影響，會隨著整體經濟狀況或
市場環境的變化而出現一定的波動。未來全球經濟和貿易形勢仍存在一定不確
定性，全球宏觀經濟整體面臨下滑風險，全球範圍內的資源流動及配置受到一
定限制，全球金融市場亦出現波動和調整趨勢。如果國內外經濟形勢和產業政
策發生重大變動，將使得未來一定時期內公司的市場環境、經營業績、研發項
目進度等方面存在不確定性風險。
九、股票價格波動風險
本次向特定對象發行股票將對公司的財務狀況和生產經營發生重大影響，
並進而影響公司股票價格。然而，股票價格不僅取決於公司的經營狀況，同時
也受國家宏觀經濟形勢、重大產業政策、全球經濟形勢、股票市場的供求變化
以及投資者的心理預期等多方面因素的影響。由於以上多種不確定性因素的存
在，公司股票可能會產生脫離其本身價值的波動，從而給投資者帶來投資風
險，投資者對此應有充分的認識。
十、每股收益和淨資產收益率被攤薄的風險
本次向特定對象發行完成後，公司淨資產規模和股本總額相應增加。由於
募投項目建設和產生效益需要一定周期，如果公司營業收入及淨利潤沒有立即
實現同步增長，則短期內公司每股收益和淨資產收益率將存在下降的風險。
十一、發行風險
由於本次發行只能向不超過35名符合條件的特定對象定向發行股票募集資
金，且發行結果將受到證券市場整體情況、公司股票價格走勢、投資者對本次
發行方案的認可程度等多種內外部因素的影響。因此，公司本次向特定對象發
行存在發行募集資金不足的風險。
十二、新冠肺炎疫情引發的生產經營風險
自2020年初以來，世界各地陸續爆發了新冠肺炎疫情，對正常的社會經濟
活動產生了較為嚴重的影響。儘管我國的疫情防控形勢持續向好，但是國外疫
情管控不力，對公司境外子公司造成不利影響。公司將密切關注疫情形勢的發
展，做好防範工作的同時確保經營活動的穩定開展。如果出現疫情二次爆發等
不可抗力風險，可能會對公司的生產經營造成不利影響。
第六節 與本次發行相關聲明
發行人及全體董事、監事、高級管理人員聲明
本公司及全體董事、監事、高級管理人員承諾本募集說明書內容真實、準確、
完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，並承
擔相應的法律責任。
全體董事籤名：
趙彤宇
李祖慶
張健欣
李玉霞
楊勝強
王 紅
尤笑冰
江 泳
王 林
光力科技股份有限公司
年 月 日
發行人及全體董事、監事、高級管理人員聲明
本公司及全體董事、監事、高級管理人員承諾本募集說明書內容真實、準確、
完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，並承
擔相應的法律責任。
全體監事籤名：
朱瑞紅
樊俊嶺
趙帥軍
光力科技股份有限公司
年 月 日
發行人及全體董事、監事、高級管理人員聲明
本公司及全體董事、監事、高級管理人員承諾本募集說明書內容真實、準確、
完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，並承
擔相應的法律責任。
全體高級管理人員籤名：
曹 偉
王新亞
陳登照
光力科技股份有限公司
年 月 日
發行人控股股東、實際控制人聲明
本人承諾本募集說明書內容真實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導性陳
述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，並承擔相應的法律責任。
控股股東及實際控制人：
趙彤宇
光力科技股份有限公司
年 月 日
保薦人（主承銷商）聲明
本公司已對募集說明書進行了核查，確認本募集說明書內容真實、準確、完
整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並承擔相應的法律責任。
法定代表人：
張佑君
保薦代表人：
秦國安 洪建強
項目協辦人：
劉凱
中信證券股份有限公司
年 月 日
保薦機構總經理聲明
本人已認真閱讀《
光力科技股份有限公司2020年向特定對象發行A股股票
募集說明書》的全部內容，確認募集說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重
大遺漏，並對募集說明書的真實性、準確性、完整性、及時性承擔相應法律責任。
總經理：
楊明輝
中信證券股份有限公司
年 月 日
保薦機構董事長聲明
本人已認真閱讀《
光力科技股份有限公司2020年向特定對象發行A股股票
募集說明書》的全部內容，確認募集說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重
大遺漏，並對募集說明書的真實性、準確性、完整性、及時性承擔相應法律責任。
董事長：
張佑君
中信證券股份有限公司
年 月 日
發行人律師聲明
本所及經辦律師已閱讀募集說明書，確認募集說明書內容與本所出具的法律
意見書不存在矛盾。本所及經辦律師對發行人在募集說明書中引用的法律意見書
的內容無異議，確認募集說明書不因引用上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述
或重大遺漏，並承擔相應的法律責任。
北京市海潤天睿律師事務所 籤字律師：
負責人：羅會遠
王肖東
從燦
年 月 日
會計師事務所聲明
本所及籤字註冊會計師已閱讀募集說明書，確認募集說明書內容與本所出具
的審計報告等文件不存在矛盾。本所及籤字註冊會計師對
光力科技股份有限公司
在募集說明書中引用的上述報告內容無異議，確認募集說明書不致因上述內容而
出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對引用的上述內容的真實性、準確性
和完整性承擔相應的法律責任。
籤字註冊會計師：
王高林 張任飛
會計師事務所負責人：
李惠琦
致同會計師事務所（特殊普通合夥）
年 月 日
發行人董事會聲明
1、根據公司未來發展規劃及行業發展趨勢，同時結合公司的資本結構、融
資需求以及資本市場發展情況，公司董事會將根據業務情況確定未來十二個月內
是否安排其他除本次向特定對象發行外的股權融資計劃。若未來公司根據業務發
展需要及資產負債狀況安排其他股權融資時，將按照相關法律、法規、規章及規
範性文件履行相關審議程序和信息披露義務；
2、為有效防範本次向特定對象發行股票可能帶來的即期回報被攤薄的風險，
公司擬採取以下具體措施，保證此次募集資金的有效使用，提升公司經營業績，
實現公司業務的可持續發展和對股東的合理投資回報：
（1）推進募投項目建設，加快實現預期目標
公司本次募集資金投資項目為半導體智能製造產業基地項目（一期）和補充
流動資金項目，符合國家產業政策及公司未來戰略規劃方向，具有良好的市場發
展前景和經濟效益，隨著項目建成投產，公司整體經營業績和盈利能力將逐步提
升，有利於減少本次向特定對象發行對股東即期回報的攤薄。本次募集資金到位
後，公司將充分調配資源，合理制定計劃，加快推進募投項目的建設，使募投項
目儘早達到達產狀態，實現預期效益。
（2）加強經營管理和內部控制，提升盈利能力
公司將努力提高資金的使用效率，完善並強化投資決策程序，設計更合理的
資金使用方案，合理運用各種融資工具和渠道，控制資金成本，提升資金使用效
率，節省公司的各項費用支出，全面有效地控制公司經營和管控風險。
（3）加強募集資金管理，提高資金使用效率
為規範募集資金使用管理，公司已根據《公司法》《證券法》《深圳證券交易
所創業板股票上市規則》《上市公司監管指引第2號—上市公司募集資金管理和
使用的監管要求》等相關法律、法規、規範性文件以及公司《募集資金管理制度》，
對公司募集資金的存儲、使用、審批、監督管理等作出了明確規定。
本次募集資金到位後，公司將嚴格遵守《募集資金管理辦法》，開設募集資
金專項帳戶，按照約定用途合理使用募集資金，並積極配合保薦機構和監管銀行
對資金使用情況進行定期檢查監督，確保公司規範、有效使用募集資金。
（4）完善公司治理架構，強化內部控制管理
公司將嚴格遵循《公司法》《證券法》《上市公司治理準則》等規定要求，不
斷完善公司法人治理結構，確保股東、董事、監事能夠充分有效行使相應權利和
職責，為公司發展提供制度保障。同時，公司將進一步加強企業經營管理和內部
控制，優化預算管理流程，降低運營成本，全面有效地控制公司經營和管控風險，
提升整體經營效率和盈利能力。
（5）嚴格執行利潤分配政策，優化投資回報機制
為進一步完善公司利潤分配政策，為股東提供持續、穩定、合理的投資回報，
公司根據中國證監會《上市公司監管指引3號—上市公司現金分紅》及《關於進
一步落實上市公司現金分紅有關事項的通知》等相關規定，結合公司實際情況，
制訂了《公司未來三年股東回報規劃（2020-2022）》。本次向特定對象發行完成
後，公司將繼續嚴格執行公司分紅政策，在符合利潤分配條件的情況下，積極給
予投資者合理回報，確保公司股東特別是中小股東的利益得到切實保護。
3、本次發行攤薄即期回報的，發行人董事會已按照國務院和中國證監會有
關規定作出承諾並制定了兌現填補回報的具體措施，具體內容如下：
「1、承諾不無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不採用
其他方式損害公司利益。
2、承諾對本人的職務消費行為進行約束。
3、承諾不動用公司資產從事與本人履行職責無關的投資、消費活動。
4、承諾由董事會或薪酬與考核委員會制定的薪酬制度與公司填補回報措
施的執行情況相掛鈎。
5、未來公司如實施股權激勵，承諾公司股權激勵的行權條件與公司填補
回報措施的執行情況相掛鈎。」
（本頁無正文，為《
光力科技股份有限公司2020年向特定對象發行A股股
票募集說明書董事會聲明》之蓋章頁）
光力科技股份有限公司董事會
年 月 日
中財網