戴偉民:半導體發展從SiPaaS到SiFaaS

2021-01-09 網易手機

第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會今天在合肥召開。信息技術在過去經歷了計算時代、通訊時代,當前正步入「感知」時代,用戶對傳感器的需求將呈現爆發式增長。傳感器作為信息產業的重要組成部分,是新技術革命和信息社會的重要技術基礎,廣泛應用於各行各業。「物聯天下,傳感先行」,以微機電系統技術為基礎的智能傳感器發展水平已成為衡量一個國家是否具有國際競爭優勢的重要標誌。

今天上午是今天峰會的主論壇,在四位嘉賓/領導致辭之後,主導半導體和傳感器產業的巨頭們也紛紛開始進行演講,通過不同的維度,與大家共同分享半導體以及傳感器行業的目前發展現狀以及未來的發展趨勢。

受全球經濟發展不景氣的影響,近期國際半導體大廠不斷進行併購、重組、裁員等調整,而中國半導體產業則在資本與政策的扶持下邁入跨越式發展階段。至此,全球半導體產業進入了又一輪洗牌與升級期。相應地,半導體產業的商業模式也需要升級。芯原作為領先的IC設計服務提供商,親歷了產業數次變革,幾年前推出了SiPaaS(晶片平臺即服務)商業模式以快速應對市場變化,取得了可喜的發展和成就。


芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民博士正在進行演講


芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民博士正在進行演講

芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民博士將在此次展會上進行演講《物聯網:從晶片平臺即服務到晶片功能即服務》,與大家分享最新的半導體技術發展趨勢,提出SiFaaS(晶片功能即服務)的理念,並探討半導體產業商業模式的發展未來方向,助推辦到的產業的長足繁榮。

戴偉民,博士,於2001年8月創辦了芯原並一直但仍公司董事長、總裁兼執行長。戴博士是世界電子工程師協會多晶片木塊國際會議的創辦主席,世界電子工程師協會晶片封裝綜合設計研討會的創辦主席。目前,戴博士擔任創科技國際聯盟常務副理事長,中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長,伯克利大學上海校友會會長。

戴博士一直致力於中國市場的自主創新和引進再創新,尤其是近兩年間,中國的半導體產業得到了空前的發展,各級政府也十分關注和支持半導體的建設和發展。雖然客觀上來看,儘管半導體的研發單位數量眾多但總體技術水平與西方發達國家和臺灣相比還有較大差距,但任何產業的發展都需要一個漫長的過程,中國市場的仍然非常具有發展潛力。

本文來源:中關村在線 責任編輯: 王曉易_NE0011

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