芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民:Chiplet技術...

隨著半導體製造工藝的持續演進，電晶體集成度的不斷提升，一種小晶片（Chiplet）的發展理念被提出，成為當前熱點話題。芯原股份董事長兼總裁戴偉民指出，並非每種晶片都需要5nm這樣的尖端工藝，因為不是每一家公司都能負擔起5nm工藝的成本，於是Chiplet這種將不同工藝節點的小晶片封裝在一起的新技術應運而生，它的發展將為摩爾定律的繼續演進提供重要手段。

Chiplet其實也可以算是一種SiP技術，是系統級晶片（SoC）中IP模塊的晶片化，其主要目的是為了提高良率和降低成本，同時提高設計的靈活度，降低設計周期。一般來說，一顆SoC晶片中會包含許多不同的IP模塊，隨著晶片製造工藝已經演進到7nm、5nm，但並不是所有IP模塊都需要做到7nm、5 nm，把一些IP模塊單獨拿出來，做成一個標準化功能的小晶片，這個就可以稱為Chiplet。

為了讓IP更具象、更靈活的被應用在Chiplet裡面，芯原提出了IP as a Chip（IaaC）的理念，旨在以Chiplet實現特殊功能IP從軟到硬的「即插即用」，解決7nm、5nm及以下工藝中性能與成本的平衡，並降低較大規模晶片的設計時間和風險。目前，芯原的5nm項目已經取得初步成果，相關晶片的設計研發已經開始，晶片設計中NPU IP的邏輯綜合已完成，初步仿真結果符合期望目標。戴偉民在演講中還特別強調了，封裝和接口對於Chiplet的重要性。