1.一周動態：中芯國際籤署上市輔導協議、燧原科技宣布完成B輪融資7億元、三安光電MiniLED晶片批量供貨三星；
2.由思瑞浦申請上市淺談國內模擬IC；
3.無錫新基建又添新勢力，捷普綠點50億元5G智造產業基地項目籤約落戶；
4.上海新陽：光刻膠產品處於實驗研發和中試開發階段 中期業績同比或明顯下降；
5.涉及人工智慧、先進位造等領域，常熟國家大學科技園舉行項目集中簽約；
6.未來三年5G產業主營業務收入突破1000億，重慶欲躋身全國5G第一梯隊
1.一周動態：中芯國際籤署上市輔導協議、燧原科技宣布完成B輪融資7億元、三安光電MiniLED晶片批量供貨三星；
集微網消息，中芯國際天津公司申報進口世界單體規模最大8英寸生產線；中芯國際籤署上市輔導協議；北汽-Imagination等合資成立汽車晶片設計公司核芯達；三安光電MiniLED晶片批量供貨三星；華星光電t4工廠明年下半年將全面達產………
項目動態
中芯國際天津公司申報進口世界單體規模最大8英寸生產線
據天津海關消息，日前，中芯國際集成電路製造（天津）有限公司向天津海關申報進口世界單體規模最大的8英寸集成電路生產線，投產後企業月產能可達15萬片晶圓。
2016年10月18日，中芯國際正式啟動中芯天津產能擴充項目，該項目預計投資額為15億美金。據西青區政府辦消息，2018年中芯國際天津產能擴充項目中的重要組成部分，中芯國際天津有限公司集成電路生產線項目二期工程中的最大建築物T1B主生產廠房正式封頂。
三安光電MiniLED晶片批量供貨三星
5月7日，三安光電在回復投資者提問時表示，公司目前MiniLED晶片批量供貨三星，其他客戶有的在驗證，有的少量供貨。
2018年2月，三安光電與三星電子籤訂了 《預付款協議》。據悉，廈門三安和三星電子將持續討論MicroLED戰略合作，待廈門三安達到大規模量產產能時，三星電子將考慮廈門三安作為首要供應方，並協商探討一個雙方都可以接受的供應協議。
工信部批覆組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心
工信部官網消息，近日，工業和信息化部批覆組建國家高性能醫療器械創新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。
其中，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。
華星光電t4工廠明年下半年將全面達產
據武漢自貿區最新消息，今年一季度，華星光電t4項目一期進入產能爬坡階段。t4項目二期、三期均在緊鑼密鼓展開，進入廠房裝修階段。二期項目主要設備預計7月份到廠安裝，三期項目設備年底可運抵安裝，明年下半年武漢華星t4工廠將全面達產。
粵芯二期：年底前進入設備調試，最快明年上半年投產
日前，據南方日報報導，粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明博士表示，今年年底之前，投資65億元的二期項目將進入設備調試，爭取明年上半年實現量產。我們希望更快實現對進口的替代，並滿足全球供應的需求。
粵芯半導體二期擴產項目於2月28日籤約，粵芯半導體二期建設將新增投資65億元，專注於65-90nm模擬工藝平臺，生產高精度數模轉換晶片、高端電源管理晶片、光學傳感器、車載及生物傳感晶片等產品。
鯤鵬處理器、海光處理器助力打造地方產業生態
4月29日，鯤鵬計算產業生態重慶中心揭牌儀式舉辦，中軟國際與華為軟體技術有限公司、重慶西永綜合保稅區管理委員會籤署戰略合作協議，打造「鯤鵬計算產業生態重慶中心」。 鯤鵬計算產業生態重慶中心將以華為鯤鵬處理器為核心，建設全棧的鯤鵬IT基礎設施及行業應用，培育和發展鯤鵬計算產業上下遊企業，將重慶建設成為中國計算產業高地。
5月4日，成都超算中心所有樓棟的主體結構完成施工，進入到外牆施工階段。據四川觀察報導，該項目爭取下半年正式完工，項目建成後將填補我國超算中心體系在西部地區布局的空白。
此前，中科曙光信息產業股份有限公司總裁歷軍曾表示，成都超算中心將搭載我國自主研發的晶片，採用成都設計的海光處理器，建設世界一流的超級計算機和超級計算中心，成為服務和支撐科學研究、商業仿真和計算、氣象、大數據、人工智慧等行業重要的IT基礎設施。
林德氣體為積塔半導體建造的一臺制氮機在上海開機成功
近日，林德氣體宣布，其為積塔半導體建造的一臺制氮機在上海開機成功，目前開機運行的為計劃建造的兩臺高純制氮機中的第一臺，第二臺預計將於2022年上線啟用。
積塔特色工藝生產線建設項目總投資359億元，2020年3月30日，積塔半導體特色工藝生產線正式投片。
太倉、南通分別迎來陛通半導體設備項目、半導體光電產業鏈園項目
4月29日，上海陛通半導體能源科技股份有限公司（以下簡稱「陛通半導體」）與江蘇太倉市高新區進行半導體設備項目投資協議籤約。陛通半導體總投資10億元，主要為12英寸納米級離子化學氣相沉積PECVD和8英寸微米級反應離子物理濺射沉積RiD的先進工藝及裝備研發和製造基地，專注於開發與發展半導體集成電路產業的高端設備製造。
4月30日，由蘇州納川投資管理有限公司投資設立的半導體光電產業鏈園項目籤約落戶南通高新區。項目總投資30億元，擬吸引40家左右高科技企業，力爭引進和自主培育2至3家上市企業，達產後預計產值可超50億元。
雲南楚雄、安徽合肥兩地集中開工
4月29日，楚雄川至電子材料有限公司半導體材料項目在雲南楚雄高新區開工。該項目佔地面積約33畝，計劃總投資1億元，主要建設年產40噸高純磷、60噸高純銦、5噸高純鎵生產線。 據楚雄高新技術產業開發區消息，該項目建成後將填補國內同類高端產品空白，打破高純磷等材料依賴進口的局面。
5月8日，安徽省第五批貫徹「六穩」暨合肥經開區重大項目·空港國際小鎮集中開工動員大會在合肥空港經濟示範區舉行。此次集中開工項目包括東華軟體總部基地、蔚來汽車中國總部、華東科技存儲器封測等戰略性新興產業項目55個，總投資775億元。
企業動態
中芯國際籤署上市輔導協議
上海證監局官網消息顯示，5月6日，中芯國際籤署上市輔導協議，保薦及輔導機構為海通證券、中金公司。
5月5日，中芯國際曾宣布，4月30日公司董事會通過決議案批准建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，待股東特別大會批准以及必要的監管批准後，公司將向上海證交所申請人民幣股份發行。
北汽-Imagination等合資成立汽車晶片設計公司核芯達
近日，北汽產投與Imagination集團、翠微股份共同籤署協議，合資成立北京核芯達科技有限公司。
據北汽產投官方消息，該公司是第一家由中國國有整車企業與國際晶片巨頭合資成立的汽車晶片設計公司，將專注於面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互晶片研發，為以北汽集團為代表的國內車企在汽車晶片領域提供先進解決方案。
回應放假傳聞，富士康：大陸各廠區運作正常無大規模裁員及休假
近日，網傳由於國外疫情擴散，造成國外蘋果手機需求下降，進而導致富士康訂單銳減，為此，深圳富士康將放假4個月變相裁員的消息。據新京報報導，富士康科技集團回復記者稱，目前集團大陸各廠區運作正常，並無所謂大規模裁員及休假情況。
燧原科技宣布完成B輪融資7億元
5月7日，專注人工智慧領域雲端算力平臺的燧原科技宣布完成B輪融資7億元人民幣，由半導體產業基金武嶽峰資本領投。據了解，本輪資金將用於產品量產和業務規模化，技術支持團隊擴充，高端專家人才引進，以及繼續投入第二代雲端訓練及推斷產品的開發。
天眼查信息顯示，上海燧原科技有限公司成立於2018年3月，是一家人工智慧領域神經網絡解決方案提供商，其產品是針對雲端數據中心開發的深度學習高端晶片，定位於人工智慧訓練平臺。
SynSense完成近億元A輪融資
據和利資本官方消息，瑞士類腦晶片初創企業SynSense（"芯辰類腦"，原名"aiCTX"）近日宣布已完成近億元人民幣A輪融資。
據悉，該輪融資由和利資本領投，默克、中科創星、科沃斯、雲丁、亞昌投資等跟投。芯辰類腦是一家專注於神經形態運算及類腦邊緣運算處理器、智能傳感器設計與開發的高科技公司。
和利資本官方消息顯示，和利資本執行合伙人張飈表示，非常看好類腦技術的前景，堅信SynSense將會是第一個把此技術落地的公司。
中科納通完成數千萬元新一輪融資
近日，中科納通（Nanotop）宣布完成新一輪A+輪數千萬元融資，本輪融資由遨問創投領投。據悉，中科納通本輪融資主要用於補充訂單生產流動資金和新產品研發。
中科納通成立於2012年，是在中國科學院和北京市共同支持下成立的電子新材料企業。其官網顯示，中科納通專注電子產業，提供電子新材料的定製研發，服務於消費電子、5G通信和電子元器件三大領域。
至晟微電子完成近億元A輪融資
南通至晟微電子有限公司近日完成新一輪近億元A輪融資，由容億投資和耀途資本領銜，拓金資本、盛宇資本等機構跟投，並預計將有優秀行業投資機構跟進完成數千萬A+輪融資，本輪融資由勢能資本擔任獨家財務顧問。
南通至晟微電子技術有限公司是一家專注於射頻微波集成電路設計的高科技企業。（校對/小如）
2.由思瑞浦申請上市淺談國內模擬IC；
編者按：本文作者臨芯資本 鄒俊軍，集微網經授權轉載。
4月20日，上交所正式受理了3PEAK思瑞浦科創板上市申請。
作為國內最優秀的模擬IC公司之一，奮鬥了近10年之後的思瑞浦即將邁入新的徵程。
透過思瑞浦，我們可以看到國內模擬IC發展的縮影。
思瑞浦的特質
思瑞浦算得上是國內老牌子的模擬（偏信號鏈）產品公司了。也是一個讓人印象深刻的IC公司。 在模擬晶片領域積累了大量的技術經驗，並以此開發了涵蓋信號鏈和電源管理領域（當然，電源目前還是其需要再夯實的產品線）的多品類模擬晶片產品。
體現出來的業績不錯。招股書披露，2017年至2019年，分別實現營業收入1.12億元、1.14億元、3.04億元；分別實現淨利潤512.47萬元、-881.94萬元、7098.02萬元。基本具備了做成全系列模擬集成電路產品平臺型公司的潛質了。
筆者認為有三大看點：
團隊很牛。公司高管團隊基本是學霸，博士起步，多有海外知名晶片公司的從業經驗，技術實力強悍。創始人周博士，在摩託羅拉半導體部門工作近十三年，負責工藝、器件與模擬設計研發。CTO應峰，在TI曾擔任混合數字IC設計部門技術經理。其他如負責市場的宋浩然等，也都是在國際大廠有豐富工作經驗。
這樣的團隊配置，幾個靠譜的人聚在一起，事情基本就算成了一半吧！
幹事很專注。目前模擬IC在3PEAK的整體業務中佔比近100%。 現有1000餘款產品，主要分為線性器件、轉換器、接口器件和電源管理四大產品系列，以及模擬前端等特定應用產品。拳頭產品主要是信號鏈的運算放大器產品系列。
是一個很純正專注於模擬的公司，而且主攻中高端的非消費級市場，這其實是不容易的。
持續的創新。公司近十年下來，在低功耗設計上積累了大量的經驗與設計IP，同時在產品一致性、可靠性上也積累頗豐。因此，才能不斷推出具有高性能、高可靠性、高性價比優勢的產品系列。
比如其代表性產品之一的16bit 單通道、電壓輸出型、精密模數轉換器TPC116S1，性能上可以實現小於0.5LSB的DNL和小於4LSB的INL，整體的晶片面積通過設計優化大幅度減小，達到國際歐美同類產品的二分之一，整體性能超越國際歐美同類產品。
模擬是個好賽道，也是門好生意
市場大，產業鏈長，集中度不高
模擬IC基本上就是所有電子產品的標配。
市場大，水大魚大。據統計，2018年中國模擬晶片市場規模近2270億元，同比增長6.23%，近五年複合增速為9.16%。當前中國模擬晶片市場佔全球比例超過50%，且市場增速高於全球平均水平。
集中度不高，「有機可乘」。國內市場Top5模擬IC供應商（主要指的就是TI、ADI、NXP、英飛凌、意法半導體等國際模擬晶片巨頭）的市場份額總和約為35%，廠商的市場集中度低。
國產自給率低，不僅僅是「替代」。國內模擬廠商的自給率不到20%，在高端領域比如通信/汽車/數據中心等就更低，在5%以下。
下遊應用廣泛，客戶海量。不展開了，太多，，，
從產品形式上劃分， 模擬IC分為通用型模擬 IC（佔39% ）和專用型模擬IC（佔61%）。通用型模擬IC市場約211億美元。可以分為兩大類：電源管理類和信號類 ，信號類又可分為數據轉換晶片（AD/DA）、 數據接口晶片、放大器等等；
（這裡不討論專用型模擬IC，比如射頻（RF）收發器、顯示驅動器、觸摸傳感器、汽車傳動控制器等等。實際上專用模擬IC的市場更大。）
生命周期長，盈利穩定，可做成百年老店
模擬IC強調的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性。產品一旦達到設計目標就具備長久的生命力，生命周期長達 10 年以上的模擬 IC 產品也不在少數。這與數字/邏輯晶片的製程、工藝廝殺差別太大。
如經典的音頻運算放大器 NE5532，自上世紀70年代末推出，直到現在還是最常用的音頻放大IC 之一，其生命周期超過30年。
所以，我們就能看的TI爺爺算起來都已經90歲了，其12.5萬個產品裡面，有一些真的就是以極低邊際成本發貨出去收錢回來，毛利率能高到65%。以目前的情勢看，「活」成《百歲人生》應該不成問題，還特別有質量。
採用成熟製程或特殊工藝，製造環節資本投入較小
由於模擬晶片不需要使用最新技術，因此製造模擬晶片的製造設備的成本比製造高級邏輯晶片的製造設備的成本低得多。目前來看，模擬電路多採用 8 寸 晶圓，0.18um/0.13um 以上的製程。同時，依賴資深工程師，非標準化的設計和製造。這其中，優秀的模擬工程師非常重要。
當然，模擬 IC 設計的技術壁壘高，優秀行業人才稀缺，這也是國內面臨的挑戰。
從國內模擬IC行業的發展看，現階段仍然存在一些「發展過程中的問題」：一是研發投入要求很高；二是集中在初級產品階斷的公司大量聚集，同質化競爭激烈導致利潤空間少；三是市場離散大，競爭性強，難成規模。
而這些，可以在發展中去逐步解決，相信市場的力量。
對模擬IC行業的幾個判斷
創新是模擬IC的永恆主題
如何通過創新的方式，做出更高性能、更高精度、更高集成度、更低功耗的產品，成為模擬IC發展的大方向。
比如最通常的模擬IC——電源管理產品，一方面在提升集成度、模塊化、數位化不斷進階，另一方面新型應用拉升了對GaN、SiC等材料需求，如快充、高壓等領域。
摩爾定律也未嘗不是創新在推動著呢？
在各細分領域仍然處於創業的窗口期
針對模擬IC行業的特點，以及當前的產業發展情勢，筆者認為，除了存量市場，圍繞一些新興的應用需求，比如5G、物聯網、智能電錶和電動汽車等，本土優秀的晶片公司與國外大廠基本處在同一競爭水平，如果能根據客戶需求協同做定製化產品開發，機會很多。（巨頭們不願幹或者不想幹或者幹不好的活兒，反倒是國內公司「粘」住客戶的時候，，，）
具體來講：
當仁不讓的就應該是電源管理（細分為線性穩壓器、DC/DC 開關穩壓器、電源MOSFETs、LED驅動器等等），佔據通用模擬市場的59%，市場約137億美元，成為模擬大佬們的必爭之地。就連射頻前端大玩家Qorvo都要收購做電源/電機驅動的Active-Semi，當然，它玩的是高附加值的模擬和混合信號 SoC ，打的組合拳。
同時，相應的GaN、SiC等材料也將帶來產業變革。
其次，是信號鏈的數據轉換晶片（AD/DA），佔據通用模擬市場約15%，市場約36億美元。這裡面高速AD/DA到現在為止都是美國對國內禁運的產品。轉換器當前在5G通信/基站當中有較大的需求，價值量也比較大。
第三，是各類放大器，佔據通用模擬市場的16%左右，市場約36億美元。
第四，是接口，佔據通用模擬市場的10%左右 ，市場約23億美元。
筆者認為，當前的時點，在一個近600億美金的大市場裡，只要能把所處細分領域的「豆腐」磨好，即使你只是幹了個相對冷門的時鐘或者隔離，也會有獨特的價值。
產業內的併購、整合將伴隨而來
夢想站在模擬IC珠穆朗瑪峰（即使是半山腰）的企業，基於產業發展戰略適當的進行併購，以此逐步豐富、完善自己的產品線和提升研發實力，是非常重要的。
比如，之前以信號鏈見長的ADI，2016年花了148億美元收購當時全球第八的電源管理產品廠商Linear，實現產品線的進一步補充和完善，一舉成為堅實的全球模擬老二。
國內的模擬/電源管理IC一哥——矽力傑，2016年通過併購 Maxim的智慧電錶及能源監控部門以及NXP的 LED 照明業務部門，獲得了寶貴的技術和產品，以及客戶渠道資源。
基本上，對於國內相對領先的公司（主要是上市公司），提升技術、擴充品類是面臨的核心問題，也是面臨的「成長的煩惱」。 霸主TI有12.5萬種產品（含嵌入式等），客戶10萬個，而國內的聖邦有1200多種，客戶2000多個，可行而知，，，
筆者認為，當前國內的模擬IC發展的競爭格局，在某些領域已經到了進行一定程度的併購整合階段了。比如電源方面，在相對新興的、進入門檻不是很高、能快速起量的快充、無線領域，就有一些技術/團隊還不錯的創業公司，另外包括驅控等方面，A股近10家相關的上市公司是可以有所作為的。
對於立志成為平臺型模擬公司的大玩家，主業聚焦、產品單一但仍有一定競爭力的A股公司（要看眼力了，IPO門檻降低之後，，，），其實也可以逐漸被納入視野範圍，談嘛。
而放眼開去， MPS的電源、BMS、馬達驅動及其工藝，足以讓每一個國內模擬公司垂涎。Semtech也值得讓IOT、RF領域的大玩家高度關注。還有一串。要敢想，，，
機會，總是留給有準備的人。
IDM是模擬晶片的最優路徑
對於IDM模式選擇這件事，筆者認為，適合的就是好的。先吃飽吃好吧！
從全球半導體產業的演進看，當體量到一定程度，IDM是模擬IC廠商做大規模，改進工藝，降低成本，提升利潤率的最優選擇。
所以我們看到了矽力傑的大手筆，上來就是12英寸線，耗資約180億元人民幣。這是絕大部分公司想過但還幹不了的事情吧。
但是，對於大部分的Fabless公司，通過虛擬IDM（或者Semi-fabless），與下遊Foundry進行相對緊密的捆綁式協作，在當前應該是主流。
「後浪」的中國模擬IC大有可為。也期待著他們早日進入全球TOP10行列。
還會是那個謎一般的存在——華為海思嗎？
3.無錫新基建又添新勢力，捷普綠點50億元5G智造產業基地項目籤約落戶；
集微網消息，5月8日，捷普綠點5G智造產業基地項目籤約儀式舉行。據悉，美國捷普集團將繼續擴大在無錫高新區的投資，建設5G移動通訊終端精密零部件智造產業基地。
圖片來源：無錫高新區融媒體中心
捷普綠點5G智造產業基地項目，規劃用地約200畝，計劃總投資額為50億元，項目投產後預計未來產值可超100億元。
據無錫日報報導，無錫市長杜小剛表示，無錫高新區與捷普綠點合作打造5G移動通訊終端精密零部件智造產業基地，既是無錫做好「六穩」「六保」工作、搶抓國家「新基建」政策機遇的務實舉措，也是深入實施產業強市戰略、推進數字經濟高質量發展的必然要求。
據了解，美國捷普集團是全球最大的電子合約製造服務商之一，在無錫的公司主要從事通訊設備、數據存儲設備、移動通訊終端精密零部件的生產和維修。隨著此次項目的籤約落地，捷普綠點精密電子（無錫）有限公司將在無錫高新區綜合保稅區內，建設新的5G移動通訊終端精密零部件智造產業基地。（校對/小如）
4.上海新陽：光刻膠產品處於實驗研發和中試開發階段 中期業績同比或明顯下降；
集微網消息 5月8日，上海新陽在2019年度網上業績說明會上接受投資者提問時表示，公司KrF厚膜光刻膠配套的光刻機一季度已完成安裝調試，目前進入試運行階段。KrF厚膜中試產線在安裝調試建設當中。目前，公司光刻膠產品還處於實驗室研發和中試開發階段，未來主要服務於國內晶片製造公司。
對於公司兩臺光刻機何時到位，上海新陽稱，公司購買的ArF光刻機準備運輸中，時間尚不能確定。I線光刻機已完成招投標，在進行採購中。另外，公司今年會加大光刻膠業務的投入。並且在未來幾年都會對光刻膠技術與產品開發進行較大投入。
除光刻膠外，公司繼續圍繞電子電鍍和電子清洗兩大核心技術，持續研發創新，不斷滿足產業和客戶需求，增強我國半導體關鍵工藝材料與核心技術自主可控能力。目前，上海新陽晶片銅互連電鍍液與清洗液產品在國內同行業中是全國第一。
關於合肥工程進程，上海新陽稱，公司在合肥投資設立第二生產基地的項目目前正處於前期準備工作當中，由於受疫情影響進度有所延緩。第二生產基地僅僅生產半導體功能性材料。
據了解，上海新陽主營業務為半導體業務及塗料業務兩大類。今年一季度雖然受到疫情影響半導體業務與去年同期相比繼續保持著快速增長的趨勢，增長了28%；塗料業務受疫情影響，業務下降較多，與去年同期相比下降了23%。
對於中期業績，上海新陽表示，公司去年同期因將持有的上海新昇股權轉讓給滬矽產業，因此產生較大的投資收益，上述因素會導致公司的中期業績與去年同期相比有明顯下降。公司大力提升主營業務的增長，尤其是半導體業務，從而提升公司主營業務的盈利能力，但疫情還在蔓延，因此對主營業務的影響還無法預計，公司中期業績尚無法明確判斷。（校對/Lee）
5.涉及人工智慧、先進位造等領域，常熟國家大學科技園舉行項目集中簽約；
集微網消息，5月8日，江蘇常熟國家大學科技園舉行項目集中簽約儀式。現場共籤約4個項目，總投資共3億元，涉及人工智慧、先進位造、檢測服務領域。
圖片來源：常熟國家高新區
以下是此次籤約的4個項目：
銳馳智光雷射傳感器項目由銳馳智光(北京)科技有限公司投資，總投資1億元人民幣，項目專注於雷射傳感器的研發、製造及自動駕駛等智能交通領域的相關應用。
悅瑞定製化雷射增材裝備項目由上海悅瑞三維科技股份有限公司投資，總投資1億元，重點進行3D列印定製化雷射增材裝備產業化。
悅瑞定製化雷射增材裝備項目由上海悅瑞三維科技股份有限公司投資，總投資1億元，重點進行3D列印定製化雷射增材裝備產業化。
動力與儲能電池檢測項目由廣東倍特睿檢測科技有限公司、北京大學分子工程蘇南研究院與常熟大學科技園有限公司聯合設立，總投資5000萬元，業務涵蓋動力電池、儲能電池、能源材料、新型動力電池等測試與檢測。（校對/小如）
6.未來三年5G產業主營業務收入突破1000億，重慶欲躋身全國5G第一梯隊
集微網消息，5月8日，重慶召開全市5G發展推進大會。據悉，截至2020年4月底，重慶累計建成5G基站2.8萬個，約佔全國基站總數的10%。
圖片來源：重慶發布
目前重慶已聚集起5G核心關聯企業近100家，產業鏈覆蓋晶片模組、射頻器件、天饋線、智能終端等環節，建成了西南地區首家天饋線檢測實驗室，大唐5G微基站區域總部基地、射頻（5G）前端晶片及模組產業化等重點項目加快建設。
當前，重慶將以網絡建設為基礎，以產業培育為主線，以賦能行業為方向，培育發展5G新產業新業態新模式。未來三年，重慶為加快5G發展，定下以下行動計劃目標：
5G網絡方面，建成5G基站超過10萬個，5G網絡覆蓋能力處於全國第一梯隊。
5G產業方面，構建集5G關鍵材料、晶片模組、核心器件、終端、軟體及應用等為一體的產業發展生態體系，5G產業主營業務收入突破1000億元。
5G產業補鏈成群方面，重慶將補齊補強第三代半導體、濾波器、功率放大器等基礎材料與核心零部件產業；支持重點電子企業研發融合5G技術的超高清視頻產品，推動vivo、OPPO等5G智能終端產品落地；補齊天饋線發展產業鏈。
為實現上述目標，重慶將加快5G網絡建設、培育壯大5G優勢產業、積極實施5G融合應用12大優先行動。
在培育壯大5G優勢產業方面，重慶將加快培育微基站產業，加快發展5G智能終端（設備）產業；不斷壯大5G晶片產業，加快發展5G通信模組，促進5G元器件軍民融合，做強5G晶片與元器件產業；完善天饋線產業鏈，進一步強化天饋線產業發展；注重5G關鍵材料引育和5G關鍵材料研發與推廣，加快發展5G關鍵材料；強化基於5G的工業軟體研發和基於5G的行業應用軟體研發，形成5G軟硬體同步發展的態勢；加快建設5G產業技術創新體系，切實推進5G產業技術創新；注重引導產業集聚，積極打造「3+X」5G產業格局。到2022年，確保形成千億級5G產業集群。
此外，重慶還將推動5G產業補鏈成群，積極對接5G產業鏈上下遊合作夥伴，做強5G晶片與元器件產業，補齊補強第三代半導體、濾波器、功率放大器等基礎材料與核心零部件產業。支持重點電子企業研發融合5G技術的超高清視頻產品，推動vivo、OPPO等5G智能終端產品落地，不斷提升5G智能終端配套能力。（校對/圖圖）
*此內容為集微網原創，著作權歸集微網所有。未經集微網書面授權，不得以任何方式加以使用，包括轉載、摘編、複製或建立鏡像。