集微網推出集成電路微信公共號：「天天IC」，重大新聞即時發布，天天IC、天天集微網，積微成著！掃描文末二維碼添加關注。
國際要聞：
博通欲收購高通、Marvell傳洽談收購Cavium；Imagination同意賣給Canyon Bridge;
華爾街日報消息，博通有意斥資1,000億美元收購高通，最快將在本周末向高通提出收購報價，可望創下半導體產業史上最大合併案。媒體盛傳若能成局，Hock E. Tan精明的財務頭腦或許能協助高通重上軌道。
消息人士稱美國晶片集團Marvell洽購同業Cavium進入尾聲。截至周五收盤，Cavium的市值約為45億美元，而Marvell的估值超過90億美元。若該交易完成，新公司的市值將超過140億美元，收入規模約35億美元。
Canyon Bridge創始人周斌涉嫌內幕交易，在美被起訴。周斌否認與尹少華內幕交易一事，表示並無作案動機，也並未從中獲利，將出庭辯護，同時否認收購Lattice將告吹。Imagination公司同意以5.5億英鎊（7.3億美元）的價格將公司賣給 Canyon Bridge。
Fingerprint（FPC）在瑞典發布屏內指紋識別方案，該技術可以在智慧型手機的顯示面板上任意位置捕獲與識別使用者的指紋。這種破壞性的屏內指紋技術是基於超聲波傳感器技術，可以穿透2cm厚度的玻璃獲取指紋信息，支持OLED和LCD顯示屏，FPC擁有多項專利。
本土IC：
國內首顆物聯網AI晶片問世；張汝京CIDM落地廣州；華力12吋廠房完工；
杭州國芯發布國內首款物聯網人工智慧晶片GX8010，採用臺積電40nm工藝製程，多核異構的架構把NPU、DSP、NPC等集成在一顆晶片中，具備低功耗、可離線、可移動的優勢，可面向AI語音識別的物聯網產品應用。目前該晶片已初步量產，正式放量預計要到明年初，終端要到明年上半年上市。
今年9月，黃埔區政府、廣州開發區管委會與被譽為「中國晶片教父」的張汝京博士籤署協同式晶片（CIDM）項目合作備忘錄。張汝京及團隊計劃聯合晶片設計公司、終端應用企業與晶片製造廠，一期總投資約68億元，用地面積約20萬平方米，產能設計為8寸晶片每月3萬片、12寸晶片每月1萬片，預計產值達到31.6億元。
11月2日，華力12英寸先進生產線建設項目生產廠房主體結構順利完成，項目正式邁入動力機電安裝階段。
概念股：
順絡電子1.2億增資信柏陶瓷；鉅泉光電IPO首發過會申請被否；大陸IC上市公司第三季度六成業績增長;
順絡電子增資1.23億元，將「精細陶瓷產品產業化項目」轉移至信柏陶瓷實施。預計該項目2018年10月能夠完成投資和建設；達產後信柏陶瓷將新增精細陶瓷產品產能10,100萬片，其中陶瓷指紋片新增產能10,000萬片，陶瓷外觀件100萬片。未來國內一眾手機廠商都會考慮採用陶瓷方案，行業機構預計到2020年陶瓷後蓋市場空間將超過300億元。
鉅泉光電科技（上海）股份有限公司的首發申請未獲通過。發審委提出，招股說明書披露發行人股東眾多且分散，無實際控制人，提出5大方面共計14個問題。
天通股份擬以自有資金1億元增資全資子公司天通吉成機器技術有限公司，用於天通吉成半導體晶體生長、研磨拋光、CMP設備和AMOLED模組設備的研發投入，有利於公司半導體材料與裝備的國產化戰略布局。
揚傑科技擬7200萬元收購成都青洋電子材料有限公司60%股權。通過本次對外投資，揚傑科技將實現上遊關鍵原材料的內部配套，保證功率半導體晶片及器件產品的優良品質，並能降低產品的單位成本，有利於增強公司的整體盈利能力。
自9月份以來表現強勁的中芯國際昨天繼續大幅上漲，現報13.86港元，漲9.48%，最新總市值為645.30億港元。從集微網基本確認梁孟松加盟中芯國際開始，兩個月時間中芯國際股價上漲已經超過九成。
大陸A股集成電路股一改以往業績疲態，前三季有超過六成公司業績成長顯著。東財Choice數據顯示，截至10月31日，大陸25家集成電路上市公司已全數公布第三季財報，其中16家前三季業績年成長，包括兆易創新、士蘭微、國科微 等7家公司前三季業績增幅超過1倍。長電科技、華天科技、通富微電 、晶方科技前三季淨利潤分別年增176.63%、33.03%、0.44%、113.72%。歐比特、士蘭微、國科微等前三季業績增幅均超過100%；富滿電子、潔美科技、中穎電子 等前三季增幅則超過四成。
基金總覽：
青島近30億半導體產業基金計劃曝光；SK海力士無錫二廠開建；
10月31日，韋爾股份、耐威科技分別宣布將參與由青島城市建設投資 (集團)有限責任公司主導投資設立的產業投資基金「青島海絲民和半導體基金企業（有限合夥）」（暫定名），並聯合拉薩君品創業投資有限公司、青島民和德元創業投資管理中心（有限合夥）。該基金規模為人民幣30億元，韋爾股份、耐威科技各出資6000萬元，主要方向是併購境外成熟優質半導體公司及投資境內高成長半導體公司，重點布局設計公司、設備公司、小型晶圓及封測平臺。
11月1日，兆易創新與青島城投、青島民和德元創業投資管理中心（有限合夥）籤署《青島海絲民易半導體投資中心基金企業（有限合夥）合夥協議》，基金募集規模為7.5億元。該基金總募集規模為人民幣7.5億元，兆易擬使用自有資金6,000萬元，側重於集成電路領域併購整合及有核心競爭力公司的投資。
無錫設立總規模200億元的產業投資基金，加快推進集成電路產業發展。韓國SK海力士自2005年在無錫綜保區設立以來，歷經5期重大投資累計投資超過105億美元，近日宣布與無錫市政府籤約海力士新建第二工廠專案，總投資86億美元，項目建成後，將形成月產20萬片10納米級晶圓的生產能力。
鼎暉投資（CDH Investments）正聯手商湯科技，計劃融資30億元人民幣，用以投資那些致力於研發AI技術的科技公司。目前該融資計劃並未公開。
行業重磅：
媒體評共青城賽龍公司事件：守住政商邊界才是根本；樂視IPO被傳造假；
10月30日，鈦媒體發表題為《創始人離奇被捕，深圳賽龍突然死亡之謎》的報導，引發轟動。因「賽龍風波」而被全國關注的共青城市，對於網絡的質疑就同洲電子1.5億元款項、索要股權等部分質疑對新京報記者做出了獨家回復。共青城相關負責人稱，同洲電子此前注資的1.5億元款項事件，警方已經介入調查。截止到目前，賽龍尚欠江西省內各家銀行等市場主體7.36億元。
經濟學家張五常將中國經濟高速增長的秘密歸因於縣域競爭。不管真實作用究竟有多大，這種競爭是客觀存在的。在地方政府口袋比較癟的時候，再怎麼競爭政府自己也不會有什麼損失。但是地方政府口袋鼓起來之後，誘惑就出現了，風險隨之而來。
樂視被傳IPO造假，孫宏斌陷入股票復牌兩難抉擇。一條關於多名證監會發審委員被採取強制措施的消息震動了資本圈，其中，與樂視網關係密切的大華會計師事務所董事、執行合夥韓建旻也出現在被關押的發審委員大名單中，並且報導直指韓建旻被關押的原因，很可能與樂視IPO造假有關。北京一證券律師稱：「現在還不能判斷影響，如果證監會認定樂視網重大違規，那麼樂視網將面臨退市。」
重磅！360將借殼江南嘉捷回歸A股。本次交易中，擬置入資產的資產總額與交易金額數值為504億元，佔上市公司2016年末資產總額28.17億元的比例為1789.27%，超過100%。本次交易完成後，上市公司實際控制人變更為周鴻禕。周鴻禕深夜發朋友圈，稱「團隊半夜還在奮鬥，謝謝大家幾年來的堅持、堅強、堅韌」。
揭秘華為竟然搞了3年自動駕駛！去年10月，華為被傳將於加拿大零部件製造商、整車代工商麥格納合作造車。2013年，華為針對汽車推出了車載通信模塊ME909T。2017年2月，華為在其一向很活躍的德國開展5G自動駕駛測試。3月，華為與高通一起宣布將在香港利用C-V2X系統打造智能移動系統（ITS）。今年6月，上海的世界移動大會上，華為與上汽、移動合作，演示了一輛無人駕駛車。準確地說是遠程駕駛。
手機中國：
SA：小米2018年有望超越蘋果華為；「華米OV」四家今年總出貨量將突破4億部；
Strategy Analytics稱，儘管小米智慧型手機發貨量目前位於全球第五位，但其發貨量增速在前五大智慧型手機製造商中最高。 若保持這種勢頭，小米有望在2018年成為全球第二大智慧型手機供貨商。
IDC研究報告顯示，今年第三季度全球智慧型手機出貨量達3.731億部，較2016年第三季度的3.634億部增長2.7％。排名前五的的廠商依次為：三星，蘋果，華為，OPPO，和小米，合計佔據53.6%的市場份額。
據海外媒體報導，2017年，中國前四大手機廠商華為、小米、OPPO、vivo 的全年全球智慧型手機總出貨量將突破4億部，在國內的手機總出貨量將佔據中國手機總出貨量的逾60%。同時預計2018年，全球前十大手機廠商中將有7家是中國公司：華為、OPPO、vivo、小米、聯想、中興及金立。其中，華為明年將在全球手機市場排名第三。OPPO和vivo將延續出色表現，在明年保持在前五行列。
面板動態：
京東方擬通過子公司收購法國SES；蘋果為臉部識別技術收購七家公司；
10月30日，京東方擬通過全資子公司以不超過每股30歐元的價格收購法國零售數位化解決方案提供商SES-imagotagSA（以下簡稱「SES」）50.01%以上的股份且實現對SES合併財務報表，並已通過董事會審議。京東方擬通過此次收購獲得SES系統解決方案能力，產品技術和市場資源，以及全球化運營系統；收購完成後，公司通過近5年對SES的全面融合，基本能夠實現併購目的，即補足零售領域的系統解決方案能力。
MIC日前指出，為落實臉部辨識技術，蘋果自2009年起就投入相關技術的研發，2010年開始收購臉部辨識相關企業，至2017年為止，共收購七家與臉部辨識技術發展相關之公司。
智慧財產權：
高通財報認列臺灣7.78億美元罰款；再次起訴蘋果稱其違反共同協議使英特爾獲利；
高通已於2016財年第四季度認列臺灣做出的7.78億美元罰款支出，成為上季獲利大降主因。 高通方面仍未放棄在臺灣提出上訴，並對外表示，與蘋果間訴訟將是長期抗戰。近期市場盛傳蘋果將於2018年起全面棄用高通的基帶晶片，改用英特爾和聯發科產品，但高通已表示明年度的蘋果機型已通過驗證，否認上述消息。
有消息透露高通在本周三於加州州法院再次向蘋果發起訴訟，指責蘋果向英特爾分享它們的專利代碼。該訴訟聲稱，蘋果違反了與高通籤訂的有關允許移動晶片與手機其餘部分進行交互的軟體合同。
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