1.【芯調查】「產能緊缺專題」之二 MOSFET缺貨/漲價 全是8英寸產能的錯？
2.小米首發驍龍875穩了？雷軍將參加高通驍龍技術峰會；
3.數碼論：補上系統短板，vivo有望衝擊國內手機市場第一；
4.2020年印度智慧型手機出口預計達15億美元，三星穩坐第一；
5.中國移動宣布與華為、紫光展銳、MTK完成首批5G聯合實驗室認證；
6.TrendForce：榮耀明年仍面臨晶圓供貨吃緊窘境，預計市佔2%；
7.iPhone 12 Pro拆解：成本406美元，韓國佔比26.8%最高；
1.【芯調查】「產能緊缺專題」之二 MOSFET缺貨/漲價 全是8英寸產能的錯？【編者按】 8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發的「多米諾骨牌」效應正在向全行業傳導：設計廠商等不到產能或面臨客戶流失風險，該如何自救？上遊的產能緊缺和漲價對下遊的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網特推出晶圓代工的「多米諾骨牌」系列專題報導，邀請業界知名專家、分析師和企業代表，對此進行全方位的解讀與報導。
集微網報導 國內半導體市場的缺貨之風已成一個普遍現象，除去各種MCU、電源管理晶片等，MOSFET也已淪為「重災區」。MOSFET本是電力電子裝置的必備，周期性相對較弱，行業整體增長穩健，但是今年初的疫情破壞了正常供應節奏，打破了正常的供需平衡。供應鏈本預期疫情穩定之後，情況會有好轉，但是缺貨漲價的情況卻越發嚴重。「近期國外品牌都缺貨，尤以英飛凌最為嚴重，國產品牌則全部都缺。」一位經銷商告訴集微網，現在市場上的MOSFET價格普遍上漲，幅度在10-20%之間。集微網此前曾有報導，在9月中旬，包括富滿電子、德瑞普、金譽半導體在內的三家深圳MOSFET廠商就陸續向下遊客戶發布漲價通知。10月13日，富滿電子再次發布調價通知稱，由於晶圓價格大幅上漲，將針對8205系列產品出貨單價在原價基礎上，再上調0.05元。類似的情況亦出現在多家國內功率器件廠商身上，據集微網了解，有些企業雖然沒有明確地表示要漲價，但都會根據市場行情做相應的調整。如果僅是漲價，下遊廠商還勉強可以接受，但是如果有錢也難以購買，則讓廠商面臨捉襟見肘之困境。一位國內充電樁企業的負責人就表示，公司所需要的MOSFET，無論國外或國內，基本都存在缺貨現象。「今年什麼都缺，太不容易了。」除去漲價之外，交期延長就是缺貨最明顯的表現。功率器件巨頭英飛凌在今年4月時曾表示，某些產品的交貨時間可能超過26周，訂單確認頁面最長可達52周，訂單交貨時間大大增加。目前看來，情況並沒有緩解。安森美、意法半導體(ST)等也有同樣的狀況，這些IDM大廠的主力產能皆位於東南亞國家，年中時出現了供應不足、交期延長的情況，至今也未全面恢復。根據IHS的統計，2019年全球MOSFET市場規模為76億美元，國內市場佔比達到39%。而從MOSFET市場格局來看，英飛凌、安森美、東芝、ST以及瑞薩合計佔據了61%的國內市場份額。國際大廠供應不足，自然會使得缺貨的現象表現明顯。缺貨就是供需失衡的重要表現。一方面是需求急劇增長，一方面是產能嚴重短缺。深圳尚陽通科技有限公司市場總監王彬表示，疫情平穩之後，行業產能雖然在Q2時候有一些恢復，但是仍然積壓了一大部分的需求，尤其是電腦、家電、快充這種在上半年被壓抑的需求，到將近Q4這個階段開始集中爆發。「另外一方面是受到中美貿易戰這種國際關係的影響，國內的廠家都在進行國產器件的替換和備貨，也造成了需求的集中釋放。」王彬補充道。這種快速爆發的市場需求，個人電腦是一個縮影。由於新冠疫情帶來的遠程辦公/教育商機，個人電腦的需求從第二季度開始一路上衝。結合疫情和市場供需的情況，供應鏈認為出貨態勢將至少有望持續到2021年第一季，未來甚至有望變成新常態。這波商機拉動下，MOSFET需求也水漲船高。供應鏈原來的預期是，這波去庫存化要延續到2020年底。但是個人電腦從第二季度提前步入旺季，加上需求延續到下半年，使MOSFET庫存水位迅速在年中就降至健康水位，再疊加產能不足，使得MOSFET市場已經面臨供需失衡。從供給端來看，MOSFET主要依靠8英寸及6英寸晶圓代工，而這正是產能短缺的重災區。華安證券近期在發布的研報中指出，從供給方面看，2019年至今，指紋識別、攝像頭個數增加等應用興起帶動指紋識別晶片以及CIS需求大幅增加，上述晶片佔用大量8英寸晶圓代工產能。這當中還沒有計算用量更大的MCU、電源管理 IC、傳感器、射頻晶片等產品，這些晶片大多採用8英寸晶圓製造。據統計，汽車、移動終端及可穿戴設備中超過70%的晶片是在不大於8英寸的晶圓上製造的。還有一個重要原因，由於中國對疫情控制有力，率先進入復工復產狀態，使得全球市場的很多訂單都轉移到中國內地，這就包括了手機、家電、電腦等產品。這些領域的產品也正是晶圓廠的產能消耗大戶，所以中國內地的8英寸晶圓產品缺貨最為嚴重。當前，各大晶圓代工廠的8英寸產能已經爆滿，如國內8英寸代工廠如華虹、華潤微產能利用率均接近滿載，聯電的8英寸晶圓代工產能更是滿載到2021年下半年。這波產能緊張傳到至下遊，還會使得國內很多採用 Fabless模式的MOSFET廠商，面臨晶圓代工環節成本增加的壓力。根據中信建投在今年9月28日披露的研報中指出，最近部分設計和分銷廠商對MOS產品提價20%，應對上遊晶圓代工環節的成本增加，主要是階段性補庫存需求，及8英寸晶圓產能瓶頸所致。此外，還有一種看法是由於電源管理IC及大尺寸面板驅動IC需求旺盛，且同步在8英寸晶圓代工廠量產情況下，毛利相對低的MOSFET產能自然受到擠壓。一位業內人士認為，在全球範圍內確實有這種現象，但是中國大陸的晶圓代工廠對功率器件和其他IC的產線劃分還是比較明晰的，產能排擠的事較少發生，最大的問題還在於供需失衡。作為成熟的功率器件，MOSFET 工作頻率高、開關損耗小的特點決定了其有著最廣泛的需求。根據Yole統計，MOSFET 已經是功率器件中最大品類，約佔到整個功率器件市場的40%。隨著電子整機、消費類電子產品等產業鏈下遊行業市場份額的擴張，MOSFET市場規模仍有可觀的發展空間。汽車電氣化給MOSFET 帶來巨大的增量，下遊電子整機對節能環保的需求在拉動其需求量增長的同時，也帶動了產品結構的快速升級。同時，5G 商用化進程的開始，推動MOSFET的需求量成倍增長。王彬告訴集微網，除了快充這種迅速爆發的領域，其他MOSFET的應用市場都有穩定的增長，特別是在國家新基建政策的引領下，充電樁、5G基站都有很大的成長。王彬所在的尚陽通公司是國內功率器件器件的領軍品牌，特別是在充電樁電源和5G通訊電源領域，這些市場在今年成長了20-30%。充電樁是整個電動車生態中的一環，而根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院的數據顯示，2021 年的電動車銷量預估成長36.7%，佔全球新車銷售量近4%，將是MOSFET重點發展的領域。同時，5G 基站所採用的MOSFET數量將是4G基站的4倍以上，且隨著建設速度越來越快，市場對功率組件需求正明顯的快速增加。面對如此洶湧的需求增長，現有的晶圓產能早已千瘡百孔。為此，不少MOSFET廠商已經開始將產品從8英寸線轉移到12英寸線上。這一信息也得到了國內某晶圓廠內部人士的確認。這位人士告訴記者，MOSFET轉向12英寸線，從年初就開始了，現在產能也經滿了。他還告訴記者，用12英寸線做MOSFET，理論上成本更低，只是現在還有新廠折舊在計，還不能體現。這不失為一個很好的思路，也是未來MOSFET發展的趨勢。不過總體來看，擴充產能才是解決問題的根本。只是遠水不解近渴，即使中國大陸新投產的晶圓廠佔全球的40%，也未必能一下子填平這個差距。所以，MOSFET的供需失衡還將與行業的高速發展共存一段時間。（校對/Kelven）
2.小米首發驍龍875穩了？雷軍將參加高通驍龍技術峰會；集微網11月24日消息，昨日晚間，高通正式宣布將於北京時間12月1日、12月2日晚22點舉辦2020年度高通驍龍技術峰會。本次峰會還邀請了雷軍當演講嘉賓，此前有傳言稱，小米將國內首發驍龍875。據悉，本次高通驍龍技術峰會將通過高通官網、Qualcomm中國官方微博全程直播。高通將攜手移動行業領袖，分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、遊戲、AI和計算等，同時也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關進展。高通將正式發布旗下最新SoC驍龍875，代號Lahaina，採用三星5nm EUV工藝打造，八核心設計，CPU為一顆2.84GHz的Cortex X1+三顆2.42GHz的A78+四顆1.8GHz的A55組成，同時集成新一代Adreno GPU。高通官方的預告中透露，雷軍此次參加高通驍龍技術峰會將帶來最新產品進展，可能會宣布小米11是否會搭載驍龍875，以及發布日期。除了雷軍，本次峰會還邀請了索尼移動通信公司總裁Mitsuya Kishida、一加手機首席營銷官Kyle Kiang等演講嘉賓。（校對/零叄）
3.數碼論：補上系統短板，vivo有望衝擊國內手機市場第一；集微網消息，本月18日，vivo正式發布了萬眾期待的OriginOS（中文名：原OS），在筆者看來vivo已經補上了系統短板，有望衝擊國內手機市場第一名的寶座，我們從以下方面來說明：1、左右逢源的系統：雖然華米OV的系統都是基於Android深度定製，但是vivo的OriginOS卻與其他三家的不同，不僅UI界面創意十足、美觀實用，而且對新老用戶都很友好，可謂是左右逢源，我們來舉兩個例子。OriginOS的「交互池」支持調整操作手勢、控制中心呼出位置、系統導航方式，只要是用戶熟悉且喜歡的交互方式，OriginOS都能組合、重現，並且每一種組合都不會造成操作上的混亂。OriginOS的「變形器」功能，提供不同的視窗風格和圖標風格，滿足不同用戶群體的審美需求。用戶簡單選擇，就能擁有個性化的OriginOS創新桌面，並且可以「一鍵穿越」，回歸傳統桌面。差異化的場景和視覺風格能夠適應不同的用戶群體以及不同的場合，彰顯個性。對新用戶而言，能從OriginOS的「交互池」中找到自己滿意交互方式，從「變形器」中領略不同的UI風格（比換主題之類的，強多了），這是其他手機廠商的系統所不能給予的；對老用戶而言，儘管OriginOS的風格大變，但是它並沒有把FuntouchOS的交互方式與UI界面捨棄，他們仍然能夠從「交互池」與「變形器」中找到自己熟悉的味道。此外，「原子組件」、「超級卡包」、「原景視窗」等的功能，給人耳目一新的感覺，接入國家政務服務平臺、生活服務擴展、智能家居、智能車載等的加入，給OriginOS的實用性添上了濃墨重彩的一筆。2、國內領先的硬體加持：自從2018年1月份vivo全球首發了屏幕指紋技術開始，vivo在國內領先的硬體優勢開始凸顯。2018年6月份，vivo全球首發商用手機升降式攝像頭；2019年，vivo全球首發商用A77架構的Exynos 980；2020年vivo全球首發商用手機微雲臺；如果算上vivo APEX概念機首發展示的全屏幕指紋等黑科技的話，可以毫不誇張的說，vivo的硬體代表了國內手機廠商的最高水平。縱觀vivo這些年在硬體方面的表現，最先展示新技術、最先商用新技術，有理由相信，vivo的硬體在接下來會大放異彩。3、相對穩定的產品線調整：vivo在華米OV四大巨頭中，產品線調整是相對穩定的。華為在出售榮耀後，網傳它只保留了P系列、Mate系列兩條產品線，nova系列、暢享系列等，則是給了榮耀；小米則是只保留了MIX系列、數字系列、青春系列，砍掉了Play系列（2018年登場，只出了一代）、CC系列（2019年登場，只出了一代）等；OPPO砍掉了多年已久的R系列，剛出兩代機型的Ace系列，後面也沒了（網傳由realme接手），就剩下了A系列、Reno系列、Find系列。而vivo除了主打線下的Y系列、時尚拍照的X系列一直保留之外，還新增了主打自拍的S系列，原先針對線上市場布局的Z系列、U系列，則是劃分給了定位數碼達人的子品牌iQOO，NEX則是從系列升級為獨立品牌或者子品牌，官方給它的主張是「成就之悅」，估計是定位高端商務市場。vivo的產品線有保留、有新增、有調整，跟華為、OPPO、小米相比，產品線的變動相對穩定，這在競爭激烈的中國手機市場很難得。讓vivo有望衝擊國內手機市場第一名寶座，也有華為巨變這一外部情況。根據知乎大神 @安乎都護府長史 給出的數據顯示，截至2020年9月份，華為系的累計佔有率46.4%，在賣掉榮耀之後，理想狀態下，華為的市場佔有率大約會在30%~35%之間，考慮到華為自身海思麒麟晶片數量有限、相關供應商未拿到供貨許可，使得華為在國內手機市場舉步維艱，預計市場佔有率，在明年會跌破30%，這就給了排在第二位的vivo一個登頂國內手機市場的機會。
4.2020年印度智慧型手機出口預計達15億美元，三星穩坐第一；集微網消息，市場研究公司techARC發布最新報告指出，2020年，印度智慧型手機總出口額預計將創歷史新高，達到15億美元，這將佔印度出口手機總額的98％以上。數據顯示，自2020年1月至2020年9月，印度共計出口1,280萬部手機。其中含智慧型手機1,090萬部。具體地說，三星以1160萬部遙遙領先，其中含980萬部智慧型手機，其次是小米，智慧型手機出貨量為60萬部，Lava共出口20萬部。此外，前5名智慧型手機出口商還有vivo和OnePlus。另外，三星A51成為印度出口最多的智慧型手機，印度出口的前十大智慧型手機也均來自三星。從出口地區來看，印度手機出口的前五大目的地分別是阿聯、美國、俄羅斯、南非和義大利。techARC創始人兼首席分析師Faisal Kawoosa表示，「如今，印度向24個國家（地區）出口手機，其中一些國家還會進一步向其他市場出口，比如阿聯，使得印度製造的手機面向數百萬用戶。」Faisal Kawoosa還稱，印度政府最近宣布的生產掛鈎激勵(PLI)計劃獲得了包括10個手機製造商在內的16家電子公司的支持，將進一步加強印度在全球移動市場中的地位。
5.中國移動宣布與華為、紫光展銳、MTK完成首批5G聯合實驗室認證；集微網11月24日消息，來自中國移動終端實驗室官方微信公眾號的消息顯示，中國移動目前已經與華為、紫光展銳、MTK完成首批5G聯合實驗室認證。官方表示在5G商用一年之際，中國移動已在5G測試領域，面向晶片、終端廠商等合作夥伴通過管理對標、標準對標、方法對標共建5G聯合實驗室。通過與廠商拉齊雙方質量管控標準，建立質量管理協同機制，提升了產業的質量管理水平，提高了終端的產品質量，加快了整體質量管控的效率，促進終端社會化測試體系的建設。2020年11月20日，中國移動已與華為、紫光展銳、MTK 3家合作夥伴完成首批5G聯合實驗室認證，包括5G NSA模式的射頻、協議、RRM、NS-IoT、MTBF；5G SA模式的射頻、協議、RRM、NS-IoT等9個模塊。中國移動表示，在未來，它將會更加積極的與產業鏈合作夥伴開展合作，共同推進端到端質量的提升，推動5G終端產業快速發展，攜手共築5G產業的新生態。 中國移動已經與合作夥伴完成了首批5G聯合實驗室認證，不知道中國聯通、中國電信在這方面的進展如何？集微網也將對此持續關注。（校對/零叄）
6.TrendForce：榮耀明年仍面臨晶圓供貨吃緊窘境，預計市佔2%；集微網消息，TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業務，2021年榮耀還是會面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市佔約2%，華為則約4%。值得注意的是，考量蘋果將受惠部分華為的高端轉單，以及小米、OPPO、vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看，事實上已超過華為所釋出的市佔，而榮耀的加入將加劇市場競爭，後續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。集邦諮詢預計榮耀將藉由既有的獨立運作模式，通過多方渠道合作，迅速回歸智慧型手機市場。對於榮耀新團隊來說，當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制，包含零組件購入、研發設計、GMS搭載等，是否能因正式與華為拆分而不受其約束，還尚需時間定奪。集邦諮詢指出，以往榮耀專注年輕群體，線上表現活躍，與小米客戶群重疊性高，因而復出後對小米的影響程度較OPPO、vivo來的深，但若無法取得GMS進而拓展海外市場，影響程度則有限。榮耀恐無法繼續使用海思晶片，是否同樣能深受消費者青睞有待觀察，此外，採購規模縮小導致成本上升，將考驗團隊對於獲利與成本的應變能力。11月17日，多家企業在《深圳特區報》發布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司籤署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。出售後，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。隨後華為發布官方聲明回應指出，在產業技術要素不可持續獲得、消費者業務受到巨大壓力的艱難時刻，為讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續，華為投資控股有限公司決定整體出售榮耀業務資產。華為聲稱，共有30餘家榮耀代理商、經銷商聯合發起了本次收購，這也是榮耀相關產業鏈發起的一場自救行為。（校對/零叄）
7.iPhone 12 Pro拆解：成本406美元，韓國佔比26.8%最高；日經新聞拆解蘋果最新版iPhone，發現iPhone 12 Pro的零組件成本佔比以韓國最高，甚至已超越美國，凸顯韓國供應商的重要性正在升高。中國臺灣生產的零組件，則佔iPhone 12 Pro成本的11.1%。日經新聞與研究機構Fomalhaut Techno解決方案公司合作，拆解蘋果iPhone 12和iPhone 12 Pro。報告指出，iPhone 12 Pro的成本為406美元，來自韓國和美國的零阻件分別佔這支手機成本的26.8%及21.9%；與去年秋季開賣的iPhone 11相比，韓國的佔比增加9.1個百分點，美國則減少3.9個百分點。若與今年春季上市的新款iPhone SE比較，韓國零組件的佔比更大增22.4個百分點，日本下滑12.1個百分點。蘋果這款低階手機和之前幾代iPhone，都採用日本顯示器（Japan Display）和其他日本製造商的LCD面板。報導指出，韓國的佔比大增，主因蘋果決定所有iPhone 12系列均採用OLED顯示器技術，這些面板均由韓國的三星顯示器（Samsung Display）和樂金顯示器（LGD）供應。此外，三星也是iPhone 12的存儲晶片供應商。不過，日本高科技公司的佔比仍相當可觀；iPhone 12 Pro的三鏡頭相機，包括廣角鏡頭和遠攝鏡頭，採用的CMOS感測元件主要由Sony供應。經濟日報
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