1.威剛：明年上半年DRAM價格仍相對穩定；
芯科技消息，內存模組大廠威剛5日公告9月合併營收為26.37億元新臺幣（下同），累計第三季合併營收達87.46億元，為5年來單季高點。展望未來，威剛表示，第四季Intel CPU供貨不確定性為內存市場帶來較多幹擾，但DRAM價格效應有助於推升搭載容量與刺激需求回籠；至於明年上半年，因DRAM新產能增加有限，加上電競、IoT、車載等新需求動能持續成長，預期DRAM價格仍將相對穩定。
威剛說明，在傳統旺季備貨需求下，第三季合併營收較上一季成長逾1成，較去年同期成長7.18%，其中DRAM產品營收表現亮眼，單季營收達58.82億元，較上一季成長17.38%，佔整體營收比重也明顯提升至67.25%；非DRAM產品營收比重為32.75%，包括SSD及外接式硬碟需求均穩步回溫。
由於第四季Intel CPU供貨不確定性為內存市場帶來較多幹擾，但價格下跌有助於推升搭載容量與刺激需求回籠，威剛強調，公司將秉持多元化採購策略，保持庫存靈活度，因應第四季不同客戶需求，全力衝刺全年營運。（校對/樂川）
2.蘋果帶起晶片設計風潮，臺灣IC設計業淪為「抬轎」人？；
當蘋果（Apple）投入晶片設計後，臺灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」。 當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後，客戶很可能自組AI晶片設計團隊走人，IC設計業者直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。
蘋果今年的新機銷售已經兩周，其中頂級五萬多元的高價iPhone XS Max在美國的銷售超過外界預期，而根據《科技新報》，中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出「預期iPhone XS Max的需求量是iPhone XS的3到4倍。 」
十年發展，軟硬整合真正意涵：連晶片都自己設計在這次九月的蘋果產品發表會，蘋果介紹自家A12 Bionic還特別強調，這是第一個量產的7奈米處理器。
而自從蘋果在2010年推出自行研發的手機SoC A4後，就不斷透過併購吸納晶片設計人才。 現在不僅是iPhone 、連 iPad 、 Mac 和 Apple Watch 等產品全都搭載蘋果自家晶片。 而由蘋果帶領的風潮，也吹到了其他公司，如從Google與Tesla甚至礦機業者比特大陸，全都走上自行設計晶片這條路，完全控制最核心的晶片設計，軟體系統平臺與硬體設計。
為什麼大廠紛紛開始自行研發AI晶片？
資策會MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀分析，由於AI晶片需要大量的矩陣運算，原有的GPU效能不敷使用，需要更客制化的晶片，但市面上還沒有商品能夠滿足此需求，加上IC設計不如以往困難，因此大廠更傾向自己研發， 而且自行研發晶片也可以拿掉通用晶片中不需要的功能，成本更容易控制等好處。
工研院：垂直整合是臺灣IC設計產業的困境自2007年蘋果第一支iPhone問世以後，臺灣科技業者更積極地談論「軟硬整合」，但當時僅著重在軟體與硬體之間的設計與用戶體驗，成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是後來物聯網品牌業者的重要課題， 而聯發科等臺灣IC設計業者並不認為這樣的風潮和自己切身相關，但十多年後進入AI晶片時代，軟硬整合四個字，有了更為清晰的輪廓，就是整合到連晶片都自行設計，也因此連上遊的IC設計業者也開始牽涉其中。
工研院信息與通訊研究所所長闕志克指出，「當產品能到達數千萬等級的規模（臺積電製程昂貴，自行設計晶片必須有龐大市場支撐，才有辦法回本），廠商自行設計AI晶片的機會就很大了。 」
這些公司有強烈客制晶片需求，不用聽令於lntel、高通與聯發科等公司。 也就是說，臺灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」，當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後，客戶很可能就拍拍屁股，直接自組AI晶片設計團隊走人，IC設計業者未來直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。
相比之下，中國IC設計業者的衝擊比較沒有這麼大。 闕志克指出「中國有足夠多的系統品牌公司，有基本市場可支撐IC設計業者，做市場上的嘗試。 但對臺廠來說，保有原有勢力就已經相當吃力，這是整個產業的困境。 」
臺積電「向上管理」成間接競爭對手而且，在垂直整合時代來臨前，很可能會出現「類垂直整合模式」，此模式中如臺積電等晶圓代工公司可能成為IC設計業者「間接」的競爭對手。
先說什麼是類垂直整合？ 鈺創科技董事長盧超群指出半導體產業鏈的上下遊以更開放更緊密，好似同一間公司式的合作研發新產品，臺積電提供InFO封裝技術，獨吃蘋果訂單就是最佳案例。 臺積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，讓臺積電擠下三星獨吃蘋果訂單，處於晶片製造端的臺積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作，讓這個技術成功應用在iPhone裡。
那「間接」又是什麼意思？ 目前蘋果與Google等走向垂直整合的科技廠都得依賴臺積電的晶圓代工製造，而臺積電提供頂尖技術，協助客戶完成從IC設計到製造封測端等流程，這種「向上（客戶）管理」術，對IC設計廠帶來間接影響。
你能做晶片，難道我不能做手機嗎？而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮，對臺灣IC設計廠商來說並非壞事，當臺廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰後，也許會迫使往品牌發展，也就是說在垂直整合的時代，聯發科與高通等業者做手機也並非不可能。 不過，品牌廠商往上遊走自行設計晶片，與零組件廠商往下遊走做產品品牌的難度不同。 闕志克坦言，「做品牌並非臺廠擅長」。
而除了品牌與營銷端的大挑戰，在技術端，算法也一個挑戰，葉貞秀指出，「過去臺廠多依賴Android系統等廠商給的指令，諮詢原有的固定規格設計，但在AI晶片時代，算法更為複雜多樣且尚無制式規格，這是臺廠所不熟悉的領域。 」數字時代
3.中美貿易戰客戶觀望 被動器件大廠國巨9月營業額罕見下滑；
芯科技消息，被動器件大廠國巨5日公布9月自結合併營業額為102.54億元新臺幣（以下單位同），較8月小幅下滑3.3%，為今年除傳統農曆年淡月以來首度出現月營業額下滑情況，累計第3季整體收入為306.68億元，季增率59.4%；累計今年前9月合併業績為609.37億元，較去年同期增加169.6%。
國巨不諱言，9月營業額較8月下滑，主要是受中美貿易關稅的影響，部份大中華區客戶因調整庫存而降低需求，但其它非受中美關稅影響的大中華區及歐美客戶需求仍然暢旺。不過，第3季傳統旺季營業額出現下滑，是否是需求鬆動的轉折，備受市場關注。
展望第4季，國巨表示，除被動器件產業進入淡季，加上中美貿易爭端持續緊繃，甚至可能擴大，大中華區終端客戶採取保守觀望態度，國巨對第4季的業績也將謹慎保守看待。
國巨強調，將持續優化產品組合、提升公司國際競爭力的策略不變，公司將兢兢業業保持營運成長動能，對全球景氣及產業前景審慎應對。（校對/樂川）
4.環球晶圓擬斥資4.38 億美元，南韓廠擴產；
半導體矽晶圓廠環球晶圓啟動南韓廠擴產計劃，預計斥資 4.38 億美元，擴增 12 吋晶圓產線，月產能目標為 15 萬片，預計 2020 年量產。
環球晶圓表示，南韓廠位於首爾以南 80 公裡處的天安市，這次擴產計劃是依據客戶確認的長約訂單進行，新增的產能將全數提供給長約客戶。
除南韓廠擴產計劃外，環球晶圓同時公布 9 月營收新臺幣 50.08 億元，月減 3.5%，不過，仍為單月業績歷史次高水平。
受惠半導體矽晶圓市場持續供不應求，環球晶圓訂單持續滿載，產品價格也調漲，第三季營收達 151.62 億元，較第二季再增加 5.5%，續創歷史新高，並已連續 11 季業績成長。
環球晶圓指出，包括車用電子、5G、內存、物聯網、人工智慧、高速運算等應用的新世代產品需求持續增加，半導體矽晶圓需求穩定成長，今年營運展望樂觀，可望繳出亮眼成績單。中央社
5.Xilinx發表AI專用處理器Versal，推理效能是Tesla V100的8倍
晶片製造商Xilinx發表專為人工智慧推理設計的處理器Versal，採用臺積電7奈米FinFET工藝技術，Xilinx宣稱，其Versal AI Core系列，人工智慧推理效能約是Nvidia的GPU Tesla V100的8倍。
Xilinx發表了第一款使用適應性運算加速平臺（Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP）的處理器Versal，Versal ACAP結合了純量處理引擎、可適應硬體引擎， 以及具先進內存和接口技術加持的智能引擎，可以為任何應用程式提供強大的異構加速。 而且Versal ACAP最大的特性是，其硬體和軟體皆可程序化和優化，開發人員或是數據科學家可以使用符合標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中間件和框架來實作。
官方提到，Versal系列產品使用臺積電7奈米FinFET工藝技術，是第一個結合軟體可程序性以及專有領域硬體加速的平臺。 該產品組合包含六個系列，提供雲端、無線通信、邊緣運算以及端點等不同市場，各式應用可擴展的人工智慧推理功能。
Xilinx宣稱，其專有的7奈米ACAP晶片，具備遠遠超過現場可程序化邏輯門陣列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）晶片的人工智慧處理能力，而FPGA晶片是現在大規模應用在數據中心的處理器 ，可以針對不同的計算任務，進行實時的重新程序化。
Versal晶片具有多功能和通用特性，Xilinx稱其為全新的處理單元分類。 Versal晶片結合Xilinx自家FPGA技術、兩個高性能的Arm處理器核心、兩個低功耗Arm處理器和一個專用的人工智慧運算引擎。 宣稱其人工智慧推理效能是Tesla V100的8倍，和英特爾Xeon CPU相比則是其43到72倍。
Versal產品系列包括，特別針對高效能需求應用設計的Versal Prime、Premium和HBM系列，另外還有AI Core、AI Edge和AI RF系列，這三個系列則採用了先進的人工智慧引擎。 Xilinx表示，人工智慧引擎是新型的硬體模塊，目的是要滿足低延遲的人工智慧推理需求，支持無線和雷達等高級DSP實作。 其與Versal可適應硬體引擎緊密結合，能實現應用程式加速，透過調校硬體和軟體能獲得更好的效能。
Xilinx目前只與幾個早期合作夥伴合作，Versal Prime系列和Versal AI Core系列將於2019年下半年正式推出，此外，其Versal產品的軟體開發環境，包括驅動程序、中間件、函式庫以及軟體框架， 也將於2019年提供。iThome