1.【芯歷史】靠著併購「發家」的環球晶圓，如今打破半導體矽片產業格局
2.低電容、低殘壓！維安半導體放電管在安防領域乘風破浪
3.【數碼吐槽大會】高通打破晶片命名傳統 驍龍888為迎合中國市場？
4.Mate 40 Pro+要停產？華為李小龍：謠言
5.魅族回應 「暗中給手機植入木馬」：未參與相關非法事件
1.【芯歷史】靠著併購「發家」的環球晶圓，如今打破半導體矽片產業格局
集微網消息，11月30日，全球第三大半導體矽片廠商環球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導體矽片廠商Siltronic（世創），若收購最終實現，環球晶將坐上半導體矽片市佔率「一哥」的寶座。
此次對於世創的收購，將是環球晶史上最大的併購。環球晶表示，該筆收購預計於12月第二周正式籤訂商業合併協議，目前雙方已進入最後協商階段。臺灣媒體的報導指出，環球晶為全球營收規模第三大的半導體矽片廠商，世創為第四大，若完成合併，環球晶將成為業界第二大廠商，僅次於日本信越。
有關環球晶圓的歷史得從另一家公司說起。
前身
環球晶圓的前身為臺灣光伏面板用矽晶圓的最大製造商中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業部。
中美矽晶於1981年成立於新竹科學工業園區，是目前中國臺灣最大的3英寸至12英寸矽晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線及半導體、太陽能及藍寶石三大產品線。
為使旗下半導體、太陽能及藍寶石三大事業部各自有更大的成長動能與更顯著的經營績效，中美矽晶於2011 年10 月1 日完成企業體的獨立分割，此次分割後中美矽晶保留太陽能事業，將旗下半導體事業以及藍寶石基板事業進行分割，並分別設立100% 持有之環球晶圓股份有限公司以及中美藍晶股份有限公司。
獨立之後的環球晶圓在董事長徐秀蘭的帶領下，用併購策略走上了快速發展的道路。
併購
獨立後的環球晶圓於2012年收購了全球排名第六、以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials（現為CoorsTek）的半導體晶圓業務，擴大了業務範圍，也打響了併購之路的發令槍。
2016年5月，當時排名全球第六的環球晶圓宣布以3.2億丹麥克朗，收購丹麥Topsil旗下半導體事業群。
環球晶圓當時表示，通過這項收購案，可讓產品組合更完整，擴增高功率元件的市場，除了供應亞洲FZ晶圓需求，利用Topsil既有通路，以歐洲員工服務歐洲客戶。
同年8月，環球晶圓宣布以總計6.83 億美元，收購排在第四位的美國 SunEdison Semiconductor （SEMI）。11月，環球晶圓已通過美國外國投資委員會（CFIUS）通知審查程序，即將完成對第4大晶圓生產商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）的收購，12月2日收購案順利完成，成為中國臺灣最大、全球第三大的半導體晶圓供應商。
SEMI成立於1959年，是矽晶圓領域的先鋒，前身為美國密蘇裡州聖彼得市的「孟山都電子材料公司」的一個部門，當時叫做MEMC。1989年，一個德國公司收購了MEMC，並發起了一連串的併購，最後MEMC再度作為一個美國公司亮相，並在2009年收購了太陽能供應商SunEdison，並在2013年改名為SunEdison。
2014年，SunEdison分拆其矽晶圓業務，聚焦在太陽能。並將其矽晶圓業務的公司改為SunEdison Semiconductor，而SunEdison最後卻破產了。同年5月，SEMI作為晶圓生產商獨立上市，在2016年的前兩個季度相繼虧損1280萬美元、2590萬美元。
徐秀蘭在收購記者會上表示，藉此次收購市佔率將能夠接近信越和 SUMCO 等優秀的日本企業。另外，徐秀蘭也希望環球晶圓通過收購 SEMI能產生協同效應，借該公司擁有製造高效率節能產品的技術，以及SEMI 在針對高效能半導體晶圓方面具有的優勢，使得雙方能夠相互合作，並且高效率的進行技術開發，實現共贏。
有分析師指出，環球晶圓這次收購 SEMI，除了能增加市場佔有率外，還能在靠低價崛起的中國大陸地區企業中保持競爭力。另外，在高純度半導體用矽晶圓市場，由於日本廠商一直處於壟斷地位，環球晶圓通過對SEMI的技術吸收，在提高工藝水平的同時降低成本，以價格戰的方式打破本來由兩家日本企業壟斷的高純度半導體用矽晶圓市場。
對於合併後綜效，徐秀蘭預期，環球晶圓收購SEMI後、加上之前收購Topsil半導體事業群，新的環球晶圓可提供完整的半導體矽晶圓解決方案，從3寸到12寸、從普通晶圓、磊晶到SOI晶圓等，幾乎全部矽晶圓產品線都可執行，專利布局也不會限縮，晶圓研究室資源可以共享成果。
環球晶圓指出，雙方合併後，新的環球晶圓12英寸矽晶圓月產能可到75萬片，8英寸矽晶圓月產能超過100萬片，6英寸矽晶圓以下月產能是83萬片。
當時半導體晶圓市場中，日本信越化學和 SUMCO 市佔率接近，估計合計市佔率超過 50% 。而環球晶圓和SEMI合併後，合計市佔率將達到 17% 左右。調查研究機構顧能日本的副主任研究員小川貴史指出，環球晶圓就是意圖通過收購來降低成本的方式，打破本來由兩家日本企業的壟斷的市場。而這對於日本企業來說，將來就有可能成為威脅。
早在那時，有臺灣媒體就傳出有半導體基金將要收購總部位於德國慕尼黑的矽晶圓廠世創。而在這之前的幾年，世創的營收一直穩居矽晶圓市場前三，直到環球晶圓收購SEMI完成後，才打破了這種平衡。
世創被收購像是一種預言，又或許是市場趨勢的使然。
分析人士對此次環球晶圓收購世創指出，近年來，世創的營收在逐年減少。矽片產業常年保持較為穩定的格局，整體規模一直保持在110億美元左右，在全球波動周期中，作為大宗產品的半導體矽片領域，對於生產經營的壓力不小。
同時，半導體矽片產業以及半導體產業鏈一直呈現出向日本、韓國、中國臺灣以及東亞國家和地區的轉移之勢，目前美國已經沒有半導體矽片生產廠商，身處歐洲的世創在經營發展上也愈發遭遇到挑戰。
「從環球晶圓過去發展歷史看，雖然其不斷通過併購擴張規模，但其整合效果不錯，已經多個國家設有生產據點，其併購整合能力值得學習借鑑。」
未來
此次重磅出手，在行業分析人士看來，環球晶圓野心不小。因為此次收購將一改多年來半導體矽片相對穩定的格局，形成三足鼎立之勢，也將對日系廠商在該領域的核心地位產生威脅。同時，中國臺灣在半導體產業鏈中的重要性日益凸顯。
徐秀蘭表示，半導體市場明年會比今年出色，2022年更將優於2021年，目前環球晶圓各尺寸的半導體矽晶圓生意都很不錯，12英寸產能幾乎都滿載運作，而在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12英寸大矽片。
去年矽片銷售額佔全球半導體製造材料行業近四成的市場份額，為半導體材料最大市場。對於半導體矽片廠商而言，資金人才高投入、研發難度、認證周期長等因素對新進入者造成了較高門檻。全球半導體矽片主要供應商在2000年前後超過25家，經過20年的收購兼併，逐漸形成前五家供應商份額超過90%的寡頭市場格局。
行業人士指出，產業兼併是半導體行業發展的基本手段，想獲取技術，擴大市場份額，目前看環球晶圓此次收購主要是意在將市場份額規模做大，有助於進一步鞏固行業壟斷性優勢，同時增加其抗風險能力。
環球晶圓收購後的實力倍增，也打破半導體矽片市場的一片安靜，能在4年內做到如今三分天下之勢，當年徐秀蘭的併購策略，卻是人定勝天。
2.低電容、低殘壓！維安半導體放電管在安防領域乘風破浪
集微網消息，隨著圖像處理技術的發展，對圖像清晰度即圖像像素要求逐漸提升。同時，圖像處理晶片國產化迭代進程加快，也對圖像處理晶片前端保護器件的性能要求越來越高，尤其是應用於視頻口的保護器件，對其電容和鉗位電壓(殘壓)更為關注。
對此，專注深耕保護器件領域的維安(WAYON)，推出了低電容、低殘壓、高性能的半導體放電管——WEOS4-80/8ASx系列產品，目前已大量供貨於安防及網通市場。
精確導通、快速響應
維安(WAYON)WEOS4-80/8ASx系列產品英文縮寫為TSS(Thyristor Surge Suppresser)，是一種開關型的過電壓保護器件，使用時可直接跨接在被保護電路兩端，具有精確導通、快速響應、浪湧吸收能力強、可靠性高等特點。適用於安防領域視頻監控系統DVR(硬碟錄像機即數字視頻錄像機)和NVR(網絡硬碟錄像機)中BNC接口(同軸接口)浪湧防護。
DVR
TSS工作原理：
開路狀態：TSS在電路正常工作時，器件無動作，此時其高阻保證兩線間是完全斷開的。
Normal Circuit Operation
短路狀態：當電路中有瞬態過壓超過了TSS 保護電壓閾值時, TSS器件將會導通，將瞬態電流短路到地，保證了被保護設備的安全。
Operation during a Fault
低成本、高性能
曾幾何時，安防監控採集畫面不僅清晰度差，而且有嚴重的幹擾和雪花噪點，大大降低了監控的畫質。隨著視頻監控技術的發展以及圖像處理晶片迭代更新，視頻高畫質化已經成為不可逆轉的趨勢，然而，為滿足高清的需求，就不得不犧牲了一部分晶片的抗浪湧能力。
維安WEOS4-80/8ASx系列產品通過工藝調整，優化線路布局，僅使用單級保護方案，即可有效保護後級圖像處理IC晶片，極大的降低了整體成本。
WEOS4-80/8ASx在電路中的典型應用
同時，WEOS4-80/8ASx的低電容設計，能滿足更高圖像清晰度的像素需要，而低殘壓設計，則讓後級圖像處理IC晶片的適用範圍更廣。此產品在0080工藝平臺上進一步優化，通過對關鍵工藝的結深、濃度以及版圖分布進行改進，得到了一系列性能優化的產品。
V - I Characteristics
晶片結構示意圖
浪湧發生時TSS動作波形圖
因此，WEOS4-80/8ASx系列產品性能領先於國內大多數廠商的同類型產品，主要封裝形式為常規SMB/SMA封裝和小型化DFN2020-2L(2*2)封裝，可滿足小空間、低電容、低殘壓的產品應用場景。
封裝外形圖
定製化開發服務
維安半導體放電管深耕網通和安防領域，已向網通和安防領域的多家知名客戶量產出貨。在應用方案設計階段，公司可以針對客戶不同的應用需求進行定製化的保護器件產品開發，或與客戶一起對應用方案進行優化。
WEOS4-80/8ASx主要系列規格
在晶片方面，維安推出低殘壓工藝平臺、低電容工藝平臺以及均衡參數工藝平臺，並通過一系列工藝優化，推出了殘壓電容均更優的產品。
在封裝方面，維安推出了小型化封裝系列產品，雙路集成系列產品，以及小型化DFN封裝產品，目前已大量供貨市場，受到了客戶的廣大好評。
WAYON始終堅持「以客戶為導向，以技術為本，堅持艱苦奮鬥精神」的核心價值觀，致力於通過技術創新引領市場，努力成為全球電路保護元器件及功率半導體的領先品牌。
維安半導體有限公司長期招募如下崗位：
職位一：研發工程師（上海/西安/無錫）
要求：碩士及以上，微電子等相關專業；
職位二：產品工程師（上海/西安/無錫）
要求：本科及以上，電子類相關專業；
職位三：應用工程師（上海/西安/無錫/深圳）
要求：本科及以上，電子類相關專業；
職位四：測試工程師（上海/西安）
要求：本科及以上，電子類相關專業；
職位五：FA工程師（上海）
要求：本科及以上，物理、材料、電子類相關專業；
職位六：GP工程師（上海）
要求：本科及以上，環境類相關專業，英語良好；
職位七：質量工程師（CQE/SQE 上海/西安）
要求：大專及以上，理工科背景，有半導體相關工作經驗優先考慮；
職位八：工藝/封裝工程師（西安/無錫）
要求：大專及以上，理工科背景，有半導體從業經驗優先考慮。
簡歷投遞方式：
聯繫人：人力資源王小姐；
聯繫電話：021-68969993；
電子郵箱：wangsm@way-on.com
3.【數碼吐槽大會】高通打破晶片命名傳統 驍龍888為迎合中國市場？
近日高通新一代旗艦晶片正式發布，但是命名卻跳過驍龍875，取名為驍龍888，很多討論認為，這是一款非常迎合中國市場的產品，因為「888」在中國寓意幸運和吉祥。這次高通旗艦晶片打破命名規則，除了迎合中國市場，背後還有哪些深度考量？
打破傳統命名規則背後有何用意？
對於這次打破傳統命名規則，從高通作出的解釋來看主要有兩方面原因。首先，888在中國是一個非常幸運的數字，中國品牌又是高通最重要的合作夥伴，高通公布首批14家使用驍龍888處理器品牌中，其中12家都是來自中國，為中國消費者的使用習慣改變命名也是情理之中。
圖源：微博
其次是高通認為在過去10年左右時間中，8系列一直是高通旗艦晶片，雖然8系列之後兩位數字一直在改變，但是8這個數字作為開頭從未改變。這是高通和OEM廠商做了很多的營銷，讓消費者明白8系列就是最頂級的產品、最頂級的體驗，而888是最頂級產品才可以擁有的名字。
圖源：網絡
為何開始迎合中國市場？
我們都知道高通8系列是旗艦晶片，但是與蘋果的A系列和海思的麒麟9系列相比銷量差距很大。據IDC的數據顯示，上半年中國600美元以上價位段的高端智慧型手機市場容量約為2350萬臺，華為和蘋果各佔4成以上份額，搭載高通8系列處理器的其他手機廠商的份額不足12%。
圖源：IDC
現在華為高端晶片受阻，小米、OPPO、vivo等廠商開始衝擊高端市場，高通8系列旗艦晶片擴大市場份額的機會來了，做出迎合中國廠商的舉動也很好理解。去年的旗艦晶片驍龍865採用外掛驍龍X55數據機被吐槽不是真正的5G SOC。今年驍龍888採用集成X60數據機，是高通品牌旗下首款集成式5G晶片，意義重大。888被中國人視為財富和繁榮的象徵，既能代表最頂級，又能迎合中國市場，這無疑是高通旗艦晶片最好的名字。
高通的競爭對手正在快速崛起
值得注意的是，在高通公布的首批搭載驍龍888移動平臺的合作廠商名單中，並沒有三星，而且驍龍888移動平臺採用的是三星5nm工藝打造。11月份三星發布首款採用5nm製程的Exynos 1080，並宣稱這是一款專門為中國市場用戶打造的晶片 。據韓媒BusinessKorea報導，三星電子系統LSI業務部將在2021年向中國智慧型手機品牌小米、OPPO和vivo供應其Exynos系列處理器。
圖源：網絡
從Counterpoint公布的今年二季度全球手機AP（應用處理器）市場分析報告來看，在中國市場，受華為海思擠壓，高通市場份額嚴重下滑，現在海思麒麟晶片無法生產，顯著受益的是高通、聯發科和三星。三星自從和vivo合作研發新品之後，逐漸擴大中國市場份額，若高通下一代處理器漲價，三星可以憑藉更優惠的價格拿下小米和OPPO的訂單。在中高端產品獲得更多客戶認可之後，三星可以逐步向高通統治的旗艦市場滲透。
圖源：Counterpoint
除了三星，聯發科對高通的威脅也越來越大。今年聯發科在中低端5G市場推出天璣800系列、天璣720等多款產品，搶佔了不少高通中端市場。與此同時，聯發科也沒有停止衝擊高端晶片市場。儘管去年發布的天璣1000系列表現不佳，但近日一款聯發科全新晶片曝光，採用6nm製程工藝的，代號為「MT6893」，安兔兔跑分為622409分，CPU成績高達175351分，GPU得分高達235175分，超越了高通去年的旗艦處理器驍龍865，有著非常不錯的性能表現。而且該款晶片目前是還是工程機型，後續經過優化，跑分還有提升空間。此外，爆料稱這款並不是聯發科旗艦新品，定位僅僅是中高端晶片。由此來看明年聯發科或能拿出性能強悍的旗艦晶片，並且憑藉價格優勢，在高端市場和高通分一杯羹。
結語：
在驍龍888發布之前，有業內人士認為高通公司在旗艦處理器領域主要的競爭來自海思和三星，而三星的旗艦晶片與高通相比還有差距，華為海思受困于禁令限制，這將有利於高通在中國市場取得更大的份額。在高端旗艦缺少競爭對手的高通或將形成壟斷，在產品定價上有更多的話語權，旗艦晶片可能會漲價。
但現在來看，三星和聯發科的中高端晶片與高通相比差距正在逐漸縮小，若高通旗艦晶片漲價，只會給三星和聯發科機會。在美國不斷出手打壓華為的背景下，高通更擔憂中國手機製造商可能會因反美情緒上升，轉向其他晶片設計公司。隨著5G時代的到來，沒有廠商想失去中國這個世界最大手機市場的份額，迎合中國市場，搶佔市場份額才最重要的。（校對/Wilde ）
4.Mate 40 Pro+要停產？華為李小龍：謠言
華為Mate40系列手機自從10月份發布以來一直很搶手，基本處於脫銷狀態，甚至京東商城的Mate 40 RS都已經將預售方式改為抽籤模式隨機抽選。由於晶片供應受限，消費者懷疑是否Mate40 Pro+將要停產了？對此，華為消費者業務第一手機產品線副總裁李小龍予以了否認。
日前數碼博主放出一張圖片，李小龍空降粉絲群中否認了有關華為Mate40 Pro+停產的市場傳聞。李小龍表示，「別信謠言，離停產還早著呢。」華為 Mate 40 Pro+ 搭載麒麟 9000 晶片，八核心設計，包括一個 3.13GHz A77 大核心、三個 2.54GHz A77 中核心、四個 2.04GHz A55 小核心，24 核心的 Mali-G78 GPU，採用 6.76 英寸的 88 度超曲 + 雙挖孔式全面屏，支持 90Hz 高刷新率。
由於美國對華為的禁令，臺積電已於9月15日停止向華為出貨基於其5nm製程的麒麟9000。餘承東也在8月7日表示，由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法製造，將成為絕唱。麒麟9000是全球第一顆5nm製程手機晶片，此前媒體報導，因應美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量，提前儲備「麒麟9000」庫存，分析人士估算最後出貨不到1000萬片，顯然無法滿足Mate40系列手機的龐大需求。
Mate40 Pro+手機的12+256GB版售價8999元，不過目前官網上已經顯示缺貨。
5.魅族回應 「暗中給手機植入木馬」：未參與相關非法事件
新浪科技訊 12月6日上午消息，魅族Flyme在其官方微博上回應有關「暗中給手機植入木馬」的報導，稱魅族堅持合法經營，未參與相關非法事件，未來將繼續深耕手機安全業務，保障手機信息安全。
此前紅星新聞報導稱，通過中國裁判文書網翻閱發現，金立參股的一子公司通過和其他公司合作，曾將木馬程序植入到約2652萬臺金立手機中，以「拉活」的方式賺錢。除了金立參股的子公司致璞科技外，這家公司還和魅族科技合作開展過「拉活」業務。新浪科技
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