1.【IPO價值觀】本川智能研發費用逐年走低，存貨和應收帳款居高風險潛藏
2.國內PA廠商競爭的背後，PAMiD成突圍關鍵點
3.科創板光晶片第一股，仕佳光子將逐步從「無源+有源」走向光電集成
4.項目一期預計投資4.5億元，利歐股份攜手眾挺智能入局IGBT晶片及模組領域
5.華泰聯合證券樊燦宇：產業整合驅動 半導體企業將迎來更多併購機遇
6.【每日收評】集微指數跌0.38% 臺積電收購力特在臺南科技園區的工廠
1.【IPO價值觀】本川智能研發費用逐年走低，存貨和應收帳款居高風險潛藏
集微網消息 中國作為全球PCB行業的最大生產國，佔全球PCB行業總產值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%。尤其是在5G通信、汽車電子等行業的爆發後，更促進了國內PCB市場需求增加，PCB產品市場前景廣闊。近年來，不少PCB企業發展迅猛，並嘗試謀求上市融資發展，其中就包括本川智能。
在本次IPO之前，本川智能曾在2016年於新三板掛牌，但本川智能「為滿足經營及中長期發展戰略的需要」自2018年6月8日起終止在全國中小企業股份轉讓系統掛牌。隨著創業板試行註冊制，本川智能又重新啟動IPO擬在創業板上市。從招股書可知，近三年，本川智能業績保持高速增長，但在技術加速迭代，PCB廠商紛紛加大研發投入的背景下，本川智能研發費用率卻與營收趨勢相悖，逐年降低。此外，本川智能的應收帳款周轉率和存貨周轉率低於同行，反映了本川智能在營運能力上的不足。
研發費用率逐年走低
資料顯示，本川智能在通信設備、工業控制、汽車電子等產品應用領域布局較深。在通信應用領域，本川智能從3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術發展趨勢，在行業中具有較強的競爭優勢。產品目前主要應用於5G NR Massive MIMO天線系統、5G微基站一體化系統、5G mm Wave 無線傳輸系統和5G介質濾波器等基站設備領域。在汽車電子領域，本川智能產品主要應用於車身電子系統、新能源汽車的主控模塊及電池管理系統等方面。
多領域深度布局的本川智能與眾多下遊行業領先企業建立了穩定合作關係。近三年，本川智能主要客戶有通宇通訊、京信通信、安費諾、國人通信、立訊精密、萊斯信息等國內外知名通信設備商。在汽車電子領域，本川智能也有貴博新能、舜宇光學和國軒高科等客戶。
穩定的客戶帶來了豐厚業績回報,但其營收規模仍不及同行。2017-2019年，本川智能營業收入年複合增長率達 24.65%；歸母淨利潤複合增長率為 63.68%。總體來看，本川智能業績高速增長，且盈利能力強勁。
儘管如此，從2019年主營業務對比來看，本川智能與業內可比公司仍存在巨大差距。2019年崇達技術、明陽電路、興森科技、滬電股份、深南電路等幾家可比公司的主營業務收入均值為51.19億元，而本川智能主營業務收入僅為4.55億元,與同行存在巨大差距。
一般來說，主營業務收入規模小的公司，其研發費用佔比隨著營業收入增長而有所加大，但本川智能情況卻相反。
2017-2019年，本川智能研發費用佔營業收入比例分別為5.71%、5.30%和4.43%。研發費用佔比逐年走低，與營收增長趨勢相背離。此外，從研發費用項目來看，研發費用主要是用於人員薪酬和材料投入。
從研發費用佔比來看，2019年同行研發投入佔比均值為5.06%，超過本川智能的4.43%。2019年，工信部發放5G商用牌照，宣告中國正式進入5G商用元年，在此趨勢下，PCB廠商加大5G研發投入，按主營業務收入均值51.19億元和研發佔比5.06%來算，滬電股份等可比公司一年研發投入為2.59億元，而本川智能的研發投入只有0.2億元。從研發投入來看，本川智能雖布局5G較早，但5G研發投入很有限。
存貨和應收帳款周轉率不及同行
儘管盈利能力不錯，但在應收帳款周轉率、存貨周轉率等涉及營運能力的指標上，本川智能仍存在不足。2017-2019年各期期末，本川智能應收帳款的帳面價值分別為7，112.90萬元、11，902.54萬元及16，678.45萬元，佔流動資產的比例分別為39.37%、46.56%及45.15%，整體呈上升趨勢。
對此，本川智能表示，隨著市場競爭的加劇、經營規模的擴大和新業務的不斷開展，客戶數量及應收帳款餘額將可能持續增長。如果部分客戶出現支付困難、拖延付款等現象，本川智能將面臨無法及時收回貨款的風險。
應收帳款佔據流動資產近一半，令其資產流動性變差，而應收帳款周轉率低則體現了本川智能在營運能力上不如行業內可比公司。2017-2019年，本川智能的應收帳款周轉率分別為4.21%、3.64%和3.07%，呈逐年降低的趨勢。
通過與可比公司對比可知，近三年本川智能應收帳款周轉率均低於同行平均水平。對此，本川智能解釋稱，上述同行業可比公司為行業領先企業，業務規模較大，對下遊客戶的議價能力更強，應收帳款周轉率水平整體較高；為積極布局未來5G市場，公司加大了對境內通信領域客戶的供貨力度和規模，而本川智能給予該類客戶的信用帳期整體更長。
除了應收帳款外，本川智能的存貨佔比也很高。2017-2019年各期末，本川智能存貨帳面價值分別為6，514.65萬元、5，527.09萬元和5，314.60萬元，佔當期流動資產比例分別為36.06%、21.62%和14.39%。隨著存貨市場價格的波動，存在發生存貨跌價損失的風險。
註冊會計師表示，存貨佔比高的企業往往需要高周轉率來加快存貨的變現速度，增強資金流動性同時可以減少存貨的跌價損失。通過與行業可比公司的存貨周轉率對比發現，近三年，本川智能的存貨周轉率低於行業可比公司，這也導致了它的存貨佔用水平處於高位。
此外，本川智能在印製電路板現有產量為48.73 萬平方米、產能利用率為89.30%的基礎上，擬募集資金用於投資建設年產48萬平高頻高速、多層及高密度印製電路板生產線項目，達產後本川智能的產能接近翻番。
不過，在PCB產業轉移的後半程，內地廠商將憑藉成本、效率等優勢逐步搶佔高端PCB的市場份額。而沒形成規模效應降低成本且營運效率不高的本川智能，通過此次IPO擴產能否助其提高運營水平？（校對/Arden）
2.國內PA廠商競爭的背後，PAMiD成突圍關鍵點
集微網消息，陰影未曾消散，美對華為的「絞殺」還在持續加劇。近日，華為消費者業務CEO餘承東宣布，華為5G晶片麒麟9000將成絕版的消息，在業內激起千層浪。
在一片錯愕和惋惜之餘，關於華為「缺芯」的擔憂一度甚囂塵上。特別是代工環節的「卡脖子」，對華為自研的手機PA晶片的影響也不可避免。
可以預見的是，美對華為的打壓或將常態化，危與機俱存。對於國內眾多PA廠商而言，低端市場的4G PA晶片具備成熟的性能和量產能力，而在5G商用的關鍵時期，國產PA廠商也在加速突圍，向集成度更高的PAMiD領域發力。
PAMiD成突圍關鍵點
業內周知，在PA晶片領域，目前國內在中低端上的國產替代產能趨於過剩，但在中高端領域與國際巨頭還存在較大差異。
隨著高集成的射頻前端，包括濾波器、PA、開關集成的PAMiD和DiFEM高集成產品，在中高端領域的應用越來越廣泛，歐美企業已佔據了領先的優勢。
而對於國內廠商而言，不論是研發實力，還是供應鏈的整合能力，都較為羸弱。現如今，當前4G的PAMiD還在突圍中，而5G也面臨同樣的問題。國產集成封裝領域仍未有能夠脫穎而出的企業，缺少高性能的濾波器雙工器集成技術。
就國內終端品牌對國內供應鏈的扶持而言，目前低端市場還有較多玩家在內，而在中高端領域，高集成的PAMiD將具備更多的議價籌碼。
「目前國內PA廠商，有部分代表性企業還是不錯的。只是FAB主要集中在中國臺灣，5G PAMiD中的濾波器，現在還是以外採為主。」某業內人士向集微網表示。
談及未來PA市場的核心競爭力，不少廠商表示：國內的濾波器、PA企業應該走高度協同合作的路線，加速在PAMiD產品在高端領域的突圍。
「PAMiD的爆發，需要等國內濾波器技術趕上日本和美國的水平才能爆發，預計還需要兩三年左右。」國內某PA廠商負責人表示。
與此同時，也有業內人士表示，基於成本和性價比等要素的影響，PAMiD產品能規模量產，代工仍是主要掣肘之一。
為此，上述業內人士表示：「未來，能夠自主可控的全產業鏈的IDM模式，將會成為主流。」
IDM模式將成下一個賽道？
基於5G麒麟晶片將要絕版的背後，在一片嘆息聲中，有業內人士表示：「華為有在跟MTK和高通談基帶晶片，我覺得對華為的影響不大；這次美國的打壓更多影響到海思晶片的代工，不太影響華為跟外面購買基帶晶片或者射頻前端晶片。」
此外，集微網了解到，除了臺積電之外，因穩懋和三安的技術和設備等也涉及到美國的管制範疇，在華為的代工上也遭受限制。
對此，業內人士表示：「原則上，海思的產品都不能在外面代工了，而國內其他PA廠商則不會受到影響。」
值得注意的是，在美對華「極限施壓」事件的持續發酵中，業內也有傳言稱，華為將自建或合作走IDM模式，實現晶片設計、生產、封裝、測試，全部獨立完成。
基於此，集微網向業內人士了解到，「IDM模式比較適合類似於存儲、image sensor類的產品，不太適合一般模擬、射頻、數字類產品。」
與之相對的是，「能夠自主可控的全產業鏈的IDM，將會成為主流。這也是眾多PA廠商著力殺出重圍，即將開啟的下一段賽程。」也有另外的業內人士表達了不同的看法。
不容置疑的是，當下的華為境遇仍是比想像中更為嚴峻，製造環節的缺失，設備和製程上遭遇的多重掣肘，或將對其晶片產品的核心競爭力打折扣。
此外，對華為而言，在IDM模式的產業鏈布局上，也不是一蹴而就的。諸如此前的英特爾，在IDM這條路上也歷經不少磨難，其在晶片研發投入和製程工藝兩大環節都只是差強人意，其7納米製程工藝因意外或導致延後，也引發業內傳言其將放棄IDM模式的諸多猜想。
這也意味著，如華為餘承東所言的「彎道超車或半道超車」都並非易事，仍有不少難關待闖，破局之路道阻且長。（校對/Lee）
3.科創板光晶片第一股，仕佳光子將逐步從「無源+有源」走向光電集成
集微網消息（文/依然）8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡稱「仕佳光子」）在上海證券交易所科創板掛牌上市。公開信息顯示，仕佳光子作為光通信首家光晶片企業正式上市，成為科創板光晶片第一股。
仕佳光子科創板IPO於2020年3月24日被受理後，6月10日即獲上市委員會審核通過，審核周期僅用時78天。
（來源： 仕佳集團）
據悉，仕佳光子聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光晶片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器晶片系列產品、AWG晶片系列產品、DFB雷射器晶片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等，其產品主要應用於骨幹網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了部分光晶片產品的國產化和進口替代。
招股書顯示，隨著技術和工藝水平的提升，仕佳光子目前已成功實現20餘種規格的PLC分路器晶片國產化，PLC分路器晶圓的良品率達到98%以上。同時，公司根據行業發展趨勢，積極延伸PLC分路器晶片產品的產業鏈，PLC分路器晶片系列產品由晶圓、晶片逐步拓展到器件。
目前，仕佳光子憑藉PLC分路器晶片全球市場佔有率第一，成為全球最大的PLC分路器晶片製造商。
據鶴壁日報報導，河南仕佳光子科技股份有限公司董事長葛海泉表示，仕佳光子將依託在光晶片領域積累的研發和產業化優勢，逐步從「無源+有源」走向光電集成，結合公司在光晶片及器件、室內光纜、線纜材料等橫向、縱向產業布局中的綜合服務能力，不斷提升國內外市場競爭力。
據華泰聯合證券消息，仕佳光子客戶涵蓋英特爾、中航光電、泰科電子、波若威、AOI、太平通訊等國內外光通信行業主要廠商。仕佳光子將繼續布局有源/無源大規模光電子集成晶片研發，突破無源與有源光電子集成結構及工藝兼容性技術，開發AWG+LDs（雷射器）、AWG+PDs（探測器）、AWG+EAMs（調製器）和AWG+SOAs（放大器）等集成化產品。
光晶片是整個光通信產業的核心部件和基石，但是目前我國晶片主要依賴進口，晶片自主可控對國家信息安全的重要性日益凸顯。
針對光通信行業尤其是光晶片領域與國外的差距，「國家十三五戰略性新興產業發展規劃」等政策文件，明確提出了加快推進國產自主可控替代計劃，推動核心光電子晶片研發與應用突破，確立光電子晶片技術在寬帶網絡建設、國家信息安全建設中的戰略性地位。（校對/小北）
4.項目一期預計投資4.5億元，利歐股份攜手眾挺智能入局IGBT晶片及模組領域
集微網消息，8月13日，利歐股份近日發布公告稱，公司及全資子公司福建平潭元初投資有限公司（以下簡稱「平潭元初」）與上海眾挺智能科技有限公司（以下簡稱「眾挺智能」）籤署了《合資協議書》，各方將就IGBT晶片及模組生產項目以合資公司的形式開展合作。
合資公司將從境外引進行業資深人士，組成核心研發、技術及管理團隊。由於境外人士設立持股平臺需要較長的時間周期，約定先由平潭元初設立有限合夥企業作為持股平臺（以下簡稱「持股平臺」），未來業務團隊成員以入夥的方式進入持股平臺並通過有限合夥企業間接持有合資公司股權。
平潭元初與持股平臺合計以貨幣形式出資200萬元人民幣投資設立合資公司，合計持有合資公司100%股權，其中平潭元初持股0.01%，持股平臺持股99.99%。
持股平臺出資完成後，利歐股份、眾挺智能分別以貨幣形式向合資公司增資，其中，利歐股份出資人民幣5,100萬元，眾挺智能出資人民幣2,900萬元。增資完成後，利歐股份持股佔合資公司註冊資本的51%；眾挺智能持股佔合資公司註冊資本的29%；平潭元初與持股平臺合計持股佔合資公司註冊資本的20%。
據披露，合資公司名稱為上海獅門微電子有限公司，註冊資本達人民幣1000萬元，經營範圍包括功率半導體的設計、測試、封裝、生產及銷售，半導體晶片、集成電路、新型電子元器件及其相關附件的設計、生產和銷售；碳化矽和氮化鎵晶體材料的研發、生產及銷售；軟體的開發、銷售及服務，經營進出口業務等。
本項目產品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業級、車規級IGBT及使用碳化矽及氮化鎵材料的IGBT（最前沿的IGBT半導體材料技術），還可根據客戶需求定製各類工業級及車規級IGBT，重點應用於高端製造、新能源（風電、光伏發電）、軌道交通、新能源汽車、國防軍工等領域。
本項目一期工程計劃投資3條生產線，預計投資額為4.5億元人民幣。第一條生產線預計在合資公司設備到廠後6個月實現量產。
利歐股份表示，IGBT廣泛應用於高端製造、新能源（風電、光伏發電）、軌道交通、新能源汽車、國防軍工等領域。電機是公司民用泵、工業泵產品的核心部件，智能控制設備（變頻器）在電機產品中廣泛使用。IGBT作為能源轉換與傳輸的核心器件,是智能控制設備的核心器件，顯著提高用電效率和質量，具有高效節能和綠色環保的特點。另外，通過投資理想汽車，公司充分了解到IGBT在電動車領域應用的重要性，IGBT的好壞直接影響電動車功率的釋放速度。
基於上述的理解和認知，利歐股份決定投資IGBT項目。當前的IGBT市場主要被歐、美、日等國壟斷，國內的IGBT嚴重依賴進口。近年來，電子元器件的國產化成為一種趨勢，IGBT這樣的核心器件更是國家大力發展的重點產業之一。IGBT產品技術含量高，公司投資IGBT項目，通過內生培育，可以實現產業鏈向上延伸，提高高科技產品的銷售佔比，為公司在高端製造領域培育新的利潤增長點；公司在目前時點投資IGBT項目，使公司在半導體產業及早實現布局和卡位，有利於確立公司在該行業的先發優勢；公司致力於生產、銷售高端的IGBT產品，實現對國外高端進口產品的國產化替代。
據悉，利歐股份的主營業務分為機械製造業務和數字營銷業務兩部分，公司機械製造業務主要從事泵和園林機械的研發、製造和銷售，在整個泵業領域覆蓋了較為完整的產業鏈。公司數字營銷服務已覆蓋營銷策略和創意、媒體投放和執行、效果監測和優化、社會化營銷、精準營銷、流量整合等完整的服務鏈條，成功建立了從基礎的網際網路流量整合到全方位精準數字營銷服務於一體的整合營銷平臺。
2020上半年，利歐股份實現營業收入73.56億元，比上年同期增長5.41%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2.62億元，比上年同期增長15.58%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤2.42億元，比上年同期增長85.99%。（校對/Candy）
5.華泰聯合證券樊燦宇：產業整合驅動 半導體企業將迎來更多併購機遇
集微網消息 近年來，隨著消費電子的市場洗牌不斷，汽車、工業、人工智慧又給半導體行業提供了新的機遇，半導體產業併購開始加速實現「橫向協同和縱向整合」。同時，併購不斷回歸理性，產業邏輯凸顯，而登陸科創板打開了科創企業發展的新徵程，基於未來做大做強的訴求，企業有動力和需求開展產業整合，註冊制為科創公司帶來了更多的新興行業併購機會。
在此背景下，相關半導體企業終將會獨立上市或基於產業整合邏輯併入上市公司主體，實現企業的持續快速發展，這將為A股半導體及消費電子產業鏈企業帶來一系列併購機遇。據集微網統計，過去一年，在半導體和消費電子產業企業中，A股市場涉及重大資產併購重組的案例近60起。這其中包括聞泰科技收購安世半導體、兆易創新收購思立微、匯頂科技收購NXP VAS業務，以及聖邦股份收購鈺泰半導體等等。
為了助力A股半導體企業了解併購潮下的策略，以及如何避開誤區、把握機遇，8月13日（周四）10:00，集微網邀請華泰聯合證券投行業務線併購部總監樊燦宇做客第十七期「開講」，帶來以《A股上市公司併購重組策略及發展趨勢——基於半導體行業視角》為主題的精彩演講，為你解析基於半導體行業視角的A股併購重組策略，結合半導體行業併購訴求，從戰略規劃、時機把握、方案設計等方面避開常見誤區，抓住產業發展及資本市場改革帶來的併購機遇。
點這裡觀看回放
近10餘年來 A股資本市場保持快速發展
近10餘年來，隨著我國經濟的快速增長，A股資本市場保持快速發展。據Wind及華泰聯合證券統計數據顯示，2008年末、2019年末及2020年7月末，我國A股上市公司總數分別為1,581家、3,760家、3,922家。總市值分別為12.14萬億元、59.29萬億元、73.82萬億元。其中，2020年前7個月我國上市公司總市值較2008年增長508.22%
華泰聯合證券總監樊燦宇表示，「由於我國A股市場估值水平高於歐美、香港等發達證券市場，所以登陸A股意義還在於獲得了融資效率很高的平臺。企業通過融資平臺，除了IPO的首發融資之外，還可以非公開發行、公開增發、配股、可轉債、公司債等」。自2009年以來，上市公司股權和債權融資規模持續增長。到2019年底，A股上市公司3,760家，平均每家上市公司2019年資本市場融資額達44.77億元。
相較於港股和美股，A股資本市場整體估值和流動性較高。自2010年以來，受益於經濟的復甦，美股走出一波上升行情。截至2020年8月7日，標普500指數漲幅已累計達到195.79%。較於美國「慢牛」走勢，國內資本市場波動性較大，呈現出「牛短熊長」的態勢，自2015年6月A股上漲至5,178.19的高點後，指數開始回調；2018年下半年以來，受全球經濟波動及中美貿易摩擦影響，A股市場呈現出波動走高趨勢。
截至2020年8月7日，上證綜指、深為證成指市盈率分別為14.83倍、33.74倍，而同期港股恒生指數市盈率僅為10.54倍。可以看出A股市盈率高於同期港股。另外，由於國內投資人的散戶化特點，國內資本市場的高估值和高流動性特徵在未來較長的一段時間內仍為A股市場的特徵，但機構化和頭部化趨勢愈加明顯。
中國併購市場整體情況
在併購重組方面，2014年以來，中國併購重組市場熱情持續較高，在全球併購市場中佔據重要地位。2015年-2016年，中國企業跨境併購持續升溫；不過，從2017年起，由於對外投資及行業管控趨嚴，且國際政治經濟環境複雜，尤其是今年疫情影響，中國企業跨境併購數量與金額有所回落，但仍然是有一些不錯的跨境併購機會的。
從美國資本市場來看，其經歷了五次併購浪潮，依次經歷了橫向、縱向、多元化和金融槓桿推動，符合產業發展的演變規律；而中國市場在產業併購之前，經歷了一段部分以套利驅動的併購浪潮。
A股半導體行業併購重組代表性案例——聞泰科技收購安世半導體
在A股重組併購案例方面，聞泰科技收購安世半導體是A股半導體行業併購重組的典型代表。該併購案例前後經歷兩個階段，其一是收購控制權的交易，其二是完成少股股權的併購。交易方案設置上充分體現了市場化併購的特點，可圈可點的地方很多。聞泰科技收購安世半導體具有顯著的產業邏輯，可以形成協同效應。藉助雙方的優勢，聯合創新，開發面向5G時代的模組產品，布局智能汽車、智能硬體等新興領域。此次收購也得到了市場的廣泛認可，龍頭企業的價值得到了初步的展現。
什麼是「併購重組」
在重大資產重組規則方面，併購側重在於上市公司股權結構的調整，落腳點在於股東準入，適用法規是《上市公司收購管理辦法》；重組主要是上市公司資產、負債及業務的調整，其落腳點在於資產業務準入，適用法規是《上市公司重大資產重組管理辦法》。
樊燦宇表示，「自出現以股權類證券作為支付手段後，上述兩類可通過一項交易同時完成，因此二者界限逐漸模糊。總體上講，併購重組會對上市公司股權控制結構、資產和負債結構、主營業務及利潤構成產生較大的影響。」
併購需要制定清晰的戰略「謀定而後動」
在併購戰略制定中，需要考慮目的、方向、標的、時機等因素。其一併購重組目的是否匹配產業戰略，包括橫向/縱向擴張、資產剝離、出售，聚焦主業等，其方向要考慮是否符合行業發展或者國家產業政策；標的選取要考慮其規模及其合理性，估值與體量是否匹配，商業模式是否成熟、併購之後如何整合等問題；在時機把握方面，是否符合宏觀的經濟形勢。所以企業應綜合考慮自身情況和外界形勢，制定合適的併購戰略。謀定而後動。
而在時機把握方面，需要考慮標的稀缺性、商譽問題爆發、股價合理性、政策環境、併購需求等問題。樊燦宇認為，當前行業併購需求具有普遍性，併購的成交難度在減弱，非理性狂熱在減退。
併購方案的制定體現各方的利益博弈與平衡
關於併購方案設計，樊燦宇表示，「交易方案系多因素的組合，價格僅是其中的一個因素。應多層次、立體化構架交易，根據對於支付方式、股份鎖定期限、業績承諾、管理團隊任職等條件的需求，綜合進行博弈，實現利益平衡。」
併購要避開常見「誤區」
在併購重組中，部分企業還存在一些誤區。其一是戰略層面，存在機會主義、市值管理驅動下去「買概念」、「蹭風口」、倉促轉型等；其二是交易談判存在重博弈，輕共贏的情況，不進行詳細盡調，盲目相信對賭，未做好交易各方平衡；其三是執行層面缺乏對中介機構認識，簡單認為中介機構就是攢材料的，需要選聘優秀的服務機構，那麼中介機構也需要幫助企業把握節奏、排除風險，才能達到高效、規範、平衡的要求；其四是輕視整合，整合是併購當中非常重要的課題，甚至決定成敗，真正的整合應當貫穿交易始終，核心是對人的判斷，而且要根據不同行業進行區分。
半導體產業將迎來更多併購機遇
資本市場為包括半導體行業在內的高成長創新型企業提供了發展、壯大的平臺，將資本市場充足的資金與上市公司先進的科學技術、創新的盈利模式和高速的發展機會有機結合。上市公司可以有效利用資本市場融資平臺的優勢，對所在行業其他公司開展併購和整合。樊燦宇認為，半導體公司集資金密集、人才密集、技術密集於一身，可以通過產業併購的方式，實現可持續發展。
據Wind統計數據顯示，截至2020年8月9日，科創板半導體上市公司為19家，涵蓋設計、封測、設備、材料等領域廠商，總體以半導產業鏈的上、中遊公司居多。目前，科創板半導體上市公司估值普遍較高，12家市值超過了100億，14家市盈率超過了100倍。反映了半導體公司的成長性和資本市場對半導體行業的青睞。
關於併購估值，樊燦宇認為，不同於二級市場估值，半導體行業A股上市公司的併購估值，需在現有A股併購規則框架下，考慮可比公司、可比交易的情況、評估及估值技術是否符合邏輯、整合和賦能預期、結合支付方式及發股估值、二級市場估值情況等因素並進行綜合評判。
併購逐漸回歸理性產業邏輯加強
目前，併購活動已從證券化套利驅動到產業整合驅動不斷演進，而基於產業邏輯的整合將會是未來重組的主要驅動因素。橫向併購與縱向併購為主要方向，通過併購突出強化主業，實現協同效應，增強綜合競爭力；同時，多元化併購助力企業實現轉型，從傳統經濟轉向新興經濟。
上市公司下屬子公司分拆上市日趨活躍
與此同時，上市公司分拆上市也趨於活躍。2019年12月，證監會發布《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》。分拆上市政策鬆綁使得上市公司的分拆上市行為趨於活躍，2020年上半年，共有29家A股上市公司公告分拆上市預案；分拆上市的上市公司市值（公告時點）以300億元以下為主，達20家；300—500億元有4家；500億元以上市值有5家。
註冊制給半導體行業帶來更多併購機遇
此外，在註冊制下，半導體行業將迎來更多併購機遇。其一是科創板及創業板併購重組審核效率大大提升。截至2020年年中，科創板重大資產重組共審核通過1單，也是華泰聯合協助科創板第一股華興源創完成的科創板發股重組第一單。
其二是科創板上市企業不斷增多帶來的新興行業併購機會。以晶片半導體行業為例，登陸科創板打開了高科技企業發展的新徵程，基於未來做大做強的訴求，企業有動力和需求開展產業整合。其三是科創板上市公司預計是未來開展跨境併購交易的主力軍之一。受益於高估值、行業成長性強且與境外市場緊密對接，管理層海外經驗豐富有利於管理整合等因素，科創板公司有望成為下一波上市公司跨境併購的核心動力。
除了精彩主題演講之外，樊燦宇還針對網友的問題進行詳細解答。以下是問答實錄：
網友一：企業併購過程中頻繁出現的併購方與被併購方的交叉持股的情況，並沒看到相關法律禁止，那我們證監會監管的邊界在哪裡？怎麼看其中出現抽逃出資的情況？
樊燦宇：從技術層面來講，交叉持股如果是通過發股交易所形成的，其實可以在方案論證層面進行避免。公司法對交叉持股有規定，如果上市公司參與併購基金，在併購基金裡面作為出資人，那麼通過發股收購，可能會產生交叉持股，但如果把交易結構向上挪一層，去收購GP/LP的份額，其實本身可以避免交叉持股。
第二，對於不可避免產生交叉持股，需要看具體情況。如果持股比例不大，股權結構比較清晰，那麼可以進行合理論證，如果交叉持股佔比較高，可能會重點關注，要有後續清理的方案去符合公司法的要求。
總結一下的話，交叉持股本身並不是必須禁止，其可以通過交易方案設置避免掉，或者是形成之後再解決，包括股比高還是低，進行保留或者清理，其要求也是不一樣的。
網友二：怎麼看待增發時候出現的一二級市場的倒掛現象？
樊燦宇：對於詢價類定增來講，首先定價基準是前20天再打8折，如果在發行定價期間股價是上行的趨勢，那麼發行底價跟當前市價有比較大的價差，甚至有6折或7折的現象。如果一些優質企業的產業發展邏輯很強，未來成長的預期也很明確，那麼這種企業發行的最終價格可能會遠高出其發行底價。另外，如果企業基本面沒那麼好，或者發行工作不是很到位，可能發行價格比當前價格就沒有多大的折扣率。當然還要考慮發行期間整個大盤的走勢。
目前，A股分化越來越明顯，投資主體的機構化，包括頭部效應的分化，都是很明確的發展趨勢，企業應該要與承銷商制定好發行策略。
網友三：有個數據，就是 A股市盈率中位數30.38倍，遠高於美股市盈率中位數17.34倍。也就是說，A股市盈率中位數接近於兩倍的美股。但是我們上市公司的利潤卻遠低於美股，這對於我們A股併購過程中對估值是否有所考量？
樊燦宇：這其實是一個很大的課題，我的理解不一定全面，主要有幾點跟大家分享一下。第一，要看到A股與境外市場處於不同發展階段，以及產業發展的不同歷史階段。相較於歐美成熟的市場，目前A股還沒達到特別成熟的階段。第二，A股的供給歷史上比較有限。近兩年，尤其註冊制之下，供給不斷增加，從單純經濟學原理來看，供給增加後對於估值逐漸回歸理性，肯定是一個中長期的有力的帶動因素。第三，A股散戶化的特徵帶來了高換手率、高流動性，一定程度上也帶動了估值水平，但隨著整個投資主體的機構化，將會不斷去拉平或者差異縮小。
當然也要考慮到，包括像今年疫情以來，中國在復工復產方面走在世界前面，率先恢復經濟增長，其實對於外資也有一個很大的吸引力。以半導體產業為例，在5G市場以及國產替代的邏輯下，會有比較大的紅利帶動。目前國內半導體企業成長性很高，市場前景較好，也能反映在估值上面。
(校對/Lee)
6.【每日收評】集微指數跌0.38% 臺積電收購力特在臺南科技園區的工廠
（集微網 張浩）截至8月13日收盤，滬指漲0.04%，報3320.73點，成交額為3871.62億元（上一交易日成交額為4807.31億元）；深成指跌0.13%，報13291.32點，成交額為4943.30億元（上一交易日成交額為6029.30億元）；創指跌0.49%，報2622.64點。
從盤面上看，農業種植、磷化工、豬肉板塊表現強勢，生物疫苗、光刻膠、酒店餐飲板塊領跌。
半導體板塊小幅下跌。集微網從電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封測、分銷等領域選取了112家半導體公司作了統計，其總市值下跌0.60%。
在112家半導體公司中，47家公司市值上漲，和而泰、鴻遠電子、富瀚微、華燦光電、萬盛股份漲幅居前；63家公司市值下跌，芯源微、北鬥星通、華特氣體、萬業企業、木林森跌幅居前。
資金流入/出方面，半導體板塊主力資金淨流出靠前，市場表現較差。據同花順數據，種植業與林業、光學光電子、農產品加工、證券板塊主力淨流入靠前，生物製品、有色冶煉加工、醫療器械服務、基礎化學板塊主力淨流出靠前。
招商證券認為，預計市場將會繼續震蕩上行，市場仍處在2019年初開啟的兩年半上行周期中，逐漸從流動性驅動轉為基本面驅動。雖然貨幣政策寬鬆程度有所削弱，但當前市場增量資金仍在持續流入。中國經濟數據持續改善，企業盈利增速持續回升，即將到來的二季報更多行業將會迎來改善。但我們需要開始關注股票市場供給加大、減持加大對市場資金供求的邊際影響。
全球動態
8月11日，拜登在經過多次推遲後，終於宣布了今年總統大選的搭檔為卡馬拉•哈裡斯，哈裡斯將也成為美國主要政黨歷史上第一位少數族裔女性副總統候選人。這一決定宣布後，兩黨輿論機器立刻行動起來，民主黨方面普遍讚揚哈裡斯是拜登明智的選擇，而保守派輿論則將此前集中攻擊拜登的火力轉向了哈裡斯。
德國《法蘭克福匯報》12日報導稱，德國在5G網絡招標中將實施對技術和「政治可信度」進行審核的兩階段審批模式。審核「政治可信度」依據的法律可能是德國內政部頒布的網絡信息安全法。按照該法，只有德國總理府、外交部等多個部門同時表示反對，才能否決已通過第一階段審核的供應商。由於德國總理府等部門已多次強調不會對華為發布禁令，因此德媒分析認為，德國不會「跟風」英美，禁用華為。
日本厚生勞動省12日發布數據稱，截至7日與新冠疫情蔓延有關的解僱、停止僱用包括預估人數在內達到44148人。較一周前的7月31日增加2757人，其中臨時工及派遣員工等非正式員工有1548人，佔比近6成。
亞太地區，截至8月13日收盤，恒生指數下跌0.08%，日經225上漲1.78%，韓國綜合上漲0.21%。
美股市場，截至周三（8月12日），道瓊指數漲289.93點，漲幅1.05%，報27976.84點；納斯達克指數漲229.42點，漲幅2.13%，報11012.24點；標普500指數漲46.66點，漲幅1.40%，報3380.35點。
美股周三收高，科技股漲幅領先。納指上漲逾2%，標普500指數逼近歷史最高收盤紀錄。關於疫苗進展的消息推動全球市場風險情緒高漲。疫苗企業Moderna宣布獲美國政府1億劑疫苗訂單，價值超15億美元。
費城半導體指數上漲72.43點，漲幅3.36%，報2,227.22點。
從個股看，費城半導體成份股漲多跌少，其中，超威半導體、高通公司、英偉達漲幅居前，超威半導體上漲7.45%；僅克裡科技下跌0.44%。
歐洲方面，截至周三（8月12日），歐洲三大股普遍上漲，英國富時100上漲3.36%，法國CAC40上漲0.9%，德國DAX上漲0.86%。
索羅斯周三表示，他已不再參與由美聯儲流動性助長的市場泡沫，並警告在11月大選之前川普「仍然非常危險」。「我們處於危機之中，這是自二戰以來我一生中經歷的最嚴重的危機。我將其描述為一個革命性時刻，各種可能性的範圍比要平時大得多。正常情況下不可思議的事情目前不僅變為可能，而且實際上發生了。人們迷失了方向，感到恐懼。他們所做的事情對他們自己和整個世界都是有害的。」
個股消息/A股
芯源微——芯源微在互動平臺上表示，「奉天一號」是芯源微針對前道光刻工藝開發的塗膠顯影機。公司生產的前道Barc（抗反射層）塗膠設備已通過上海華力工藝驗證，可滿足客戶28nm技術節點加工工藝。公司塗膠顯影機14nm製程的研發尚未正式啟動，目前仍處於計劃階段。
聖邦股份——近期，半導體行業的聖邦股份發布了中報，2020上半年實現營業收入4.66億元，同比增長57.41%；歸母淨利潤1.05億元，同比增長73.39%。2020 Q2實現營業收入2.73億元，同比增長48.48%，環比增長41.38%；歸母淨利潤0.74億元，同比增長67.00%，環比增長144.62%。相當不錯的業績。公司表示，按計劃順利推進超低失真雙路模擬開關等新產品的研發，不斷開發新品類，形成更為全面的模擬晶片產品線布局。受益於在模擬集成電路行業較為全面的產品線布局覆蓋，公司上半年業績快速增長。
通富微電——通富微電在互動平臺表示，公司是聯發科國內封測業務最主要的合作廠商之一。國產替代大趨勢下，公司會優先採購性價比高的國產設備，長川科技也是供應商之一。
個股消息/其他
臺積電——據臺北《經濟日報》，臺積電收購力特在臺南科技園區的工廠。臺積電未來將拆除該址現有廠房重建新廠房，以應因索尼打造專屬代工廠的需求。
高通——8月11日，美國聯邦第九巡迴上訴法院推翻了此前聯邦地方法院對高通的反競爭訴訟判決，認為聯邦貿易委員會並沒有足夠證據證明高通涉嫌非法壟斷。高通股價聞訊低開高走，在納指跌1.69%、標普500指跌0.80%的情況下，收盤漲2.32%報108.83美元/股。
SK海力士——8月13日消息，半導體公司SiFive宣布獲得6100萬美元的E輪融資。此輪融資由SK海力士領投，新投資者Prosperity7 Ventures和現有投資者Sutter Hill Ventures、威騰電子的風險投資部門、高通風險投資基金（Qualcomm Ventures）、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital參投。
集微網重磅推出集微半導體產業指數！
集微半導體產業指數，簡稱集微指數，是集微網為反映半導體產業在證券市場的概貌和運行狀況，並為投資者跟蹤半導體產業發展、使用投資工具而推出的股票指數。
集微網觀察和統計了中國「芯」上市公司過去一段時間在A股的整體表現，並參考了公司的資產總額和營收規模，從112家集微網半導體企業樣本庫中選取了30家企業作為集微指數的成份股。
樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領域的各個方面。
截至8月13日收盤，集微指數收盤點數為5297.67點，較前一交易日下跌20.30點，跌幅0.38%。
（校對/Humphrey)
【每日收評】作為長期專題欄目，將持續關注中國「芯」上市公司動態，歡迎讀者爆料交流！（聯繫人：張浩 微信：super_hoho）
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