博通：高通「密謀」被調查致股東大會推遲；聯發科屏息以待 高通股東會牽動手機晶片市場變化；快訊：美國監管機構要求高通推遲股東大會及董事選舉；半導體產業掀起搶人大戰，臺灣人才最受青睞；高功率RF元件成路由器趨勢 立積出貨量倍數成長；
1.博通：高通「密謀」被調查致股東大會推遲；集微網3月5日報導 博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地請求美國外資投資委員會（CFIUS）提出自願接受調查申請，從而導致高通年度股東大會的推遲。在今日早些時候的消息中，美國外國投資委員會（CFIUS）向高通發布臨時禁令，要求推遲舉行年度股東大會，同時推遲董事會選舉30天，從而使得CFIUS能夠全面調查博通對高通的收購交易。博通指出，此舉是高通為了保住現有董事會，阻止其股東投票支持博通提名的獨立董事候選人而採取的「絕望」舉措。博通還提到，目前在與博通的幾次溝通中，高通從未提及主動向CFIUS申請調查一事，包括在今年2月14日、23日的兩次會面，這是故意向博通及高通股東隱瞞此事。3月3日，現總部位於新加坡的博通公司表示，計劃在5月中旬完成總部從新加坡到美國的轉移。如果博通順利遷回美國，將規避因為外國公司併購帶來的監管障礙。美國財政部長曾表示，因為收購到目前為止沒有真正進行，他並不確定CFIUS是否有權限來進行審核。但對於博通提出的6名董事，CFIUS將進行審核，因為這些股東有可能控制高通董事會。博通表示，無論CFIUS採取什麼形式的審查，將積極全面配合。（編譯 張軼群）（校對/範蓉）2.聯發科屏息以待 高通股東會牽動手機晶片市場變化；集微網消息，據臺媒報導，智慧型手機在歷經一段時間的出貨低迷加上庫存調整後，預估第二季起在新機報到下，將嗅到復甦氣味，另外，值得關注的是，高通原計劃在美國時間3月6日召開股東會，股東會結果將左右整體移動晶片市場的發展。Android手機在歷經幾季的疲軟，加上第一季的淡季時序和去庫存化，市場看好智慧型手機晶片市場將自3月底開始復甦，主要動能就是來自於新手機的推出以及庫存建立需求，由於今年智慧型手機市場來說，中端智能機的市場需求將更勝高端機款，這和聯發科對於智能機晶片市場的布局剛好符合，聚焦中低端晶片的應用將使得聯發科在這一波市場中受益，最重要的是P60晶片相當具有競爭力，包括其性能和價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP的出貨比重再提升，今年有機會衝上20%。聯發科今年淡旺季明顯，尤其是下半年將大有可為，成長動能不僅來自P60，還有來自於新的非Helio處理器，儘管高通會以驍龍S632發動反擊，成為聯發科P60的最大勁敵，但由於聯發科的毛利率持續提升，加上下半年預計推出數個中低端的AP，有利其市佔率成長，預計非Helio的AP毛利率將從約30%回到35%以上。另外，最值得關注的是，高通股東會結果將左右整體移動晶片市場的發展，一旦併購案成真，高通不排除會就此退出中低端手機AP市場，屆時市場勢必重新洗牌，換句話而言，其將有助於聯發科在2019年的市佔率持續成長。路透社消息顯示，美國財政部表示，美國外國投資委員會（CFIUS）向高通發布臨時禁令，要求推遲與3月6日即將召開的年度股東大會，同時推遲董事會選舉30天，從而使得CFIUS能夠全面調查博通對高通的收購一事。3.快訊：美國監管機構要求高通推遲股東大會及董事選舉；集微網3月5日消息：路透社消息稱，美國財政部表示，美國外國投資委員會（CFIUS）向高通發布臨時禁令，要求推遲與3月6日即將召開的年度股東大會，同時推遲董事會選舉30天，從而使得CFIUS能夠全面調查博通對高通的收購一事。高通原計劃3月6日舉行年度股東大會，屆時將對博通提出的6名董事會人選進行投票表決，如果全部通過，那麼將在原11人的高通董事會中佔據多數席位，將會對博通未來收購一事產生影響，但博通方面一直表示不能也不願意控制高通的董事會。3月3日，現總部位於新加坡的博通公司，表示，計劃在5月中旬完成總部從新加坡到美國的轉移。如果博通順利遷回美國，將規避因為外國公司併購帶來的監管障礙。此前，包括美國聯邦調查局，國土安全部，國防部和能源局等部門都對CFIUS提出建議，以併購將影響美國國家安全為由，希望CFIUS介入並嚴格審核。美國外資投資委員會（CFIUS）是一個聯邦政府委員會，由11個政府機構的首長和5個觀察員組成，美國財政部長擔任委員會主席。美國外資投資委員會的成員來自包括國防部、國務部以及國土安全部等。此前，儘管面臨多方催促，但CFIUS對此次併購一直持觀望態度，美國財政部長曾表示，因為收購到目前為止有沒有真正進行，他並不確定CFIUS是否有權限來進行審核。但對於博通提出的6名董事，CFIUS將進行審核，因為這些股東有可能控制高通董事會。手機中國聯盟秘書長王豔輝表示，CFIUS開始介入博通收購高通一事肯定是高通或博通遊說的結果，其實在中國也一樣，做為政府主管部門未必對行業很了解，所謂遊說也就是通過專業人士向相關主管進言。針對博通欲收購高通案，知情人士指出，近日CFIUS也就其是否有權在此案成案前就介入審查進行辯論，包括美國司法部、國土安全部、國防部及能源部出席CFIUS代表官員，都認為CFIUS應在3月6日以前開始審查此案，因為高通有在為美國政府從事具敏感性業務，就算目前此案仍在初步階段，仍存在國安疑慮。部分CFIUS代表官員並詢問為何尚未開始審查博通收購高通案，顯示其心急程度。若CFIUS未能在3月6日前採取行動，等於將設下讓海外企業了解到，可透過董事會董事投票策略規避美國政府審查的危險先例。另外，CFIUS官員們也關注若高通研發實力在博通買下後遭削弱，恐讓華為有進一步強化在電信設備產業既有強大地位的機會，導致美國電信營運商最終沒有其他選擇下，只能與華為合作。4.半導體產業掀起搶人大戰，臺灣人才最受青睞；集微網消息，隨著全球集成電路產業進一步走向成熟期，半導體併購放緩，企業進入整合期，集成電路人才的極度缺失浮出水面。根據Deloitte Consulting進行的調查顯示，為了迎頭趕上自動化系統、大數據以及機器學習驅動的數字業務，大約有85%的晶片供應商都需要新的人才類型。然而，其中有77%的廠商都表示人才短缺，特別是電子工程師。SEMI（國際半導體產業協會）月前指出，2017年全年半導體元件（晶片）營收躍升22％，達到將近4500億美元市值；半導體製造設備銷售上揚36％，加上材料則總值超過1040億美元；2018年晶片營收預料將再增加7％，半導體設備則將成長逾11％。特別要指出的是，新進人才是延續強勁成長、打破半導體產業所有營收紀錄的關鍵所在。SEMI全球總裁暨CEO Ajit Manocha指出，人才已經成為產業成長的瓶頸點。例如光是矽谷地區，相關企業就有數千個職缺待補，全球則有超過1萬個職缺。吸引新的應徵者並開發全球新興人力，是維持創新及成長步調的關鍵因素。對企業而言，半導體人才的培養是一個漫長的過程，尤其是在先進工藝、先進技術方面，更是花錢可能也達不到效果的，由此，半導體產業的搶人大作戰開始了。英特爾大連3D NAND產能擴張，赴臺挖角薪資比肩臺積電據臺灣媒體報導，全面擴大3D NAND Flash產能的英特爾大連廠，近期再度赴臺招募人才，3月中於臺大進行面談會，傳出薪資待遇以臺積電規格水平起跳。由於大連廠先前以實現大陸人才本地化為目標，英特爾此次來臺找尋人才，也引發業界關注。全球3D NAND Flash技術發展現為三星、SK海力士、美光∕英特爾、東芝所掌握，隨著眾廠陸續突破技術瓶頸與市場需求大增，近年紛紛宣布擴大產能以力守市佔。當中，英特爾近期動作頻頻，繼出乎外界預期於2018年1月初宣布與美光在完成第三代3D NAND Flash研發後將終止合作，各自尋找合作夥伴，並表示會持續擴張以3D NAND為主的大連廠產能後，近期再度來臺大舉招募人才。由於先前英特爾大連廠於2010年宣布建置及2015年轉型生產3D NAND Flash晶片時，均以大陸本土人才為主，並公開表示為實現高端人才本地化，逾300名大陸工程師當時前往美國、新加坡等地培訓，未來以承接外籍專家在該廠相關技術與管理的職務，事實上，過去大連廠工程師也多以大陸籍為主，此次來臺徵才也引發臺灣、大陸半導體業界關注。半導體廠商表示，英特爾大連廠多以大陸本土人才為主，也因為與當地政府合作，因此一直以來也高喊為大陸培育半導體人才計劃目標，此次來臺尋求人才也顯見大陸晶圓製造等相關半導體技術人才需求孔急，儘管大陸政府積極在各理工大學展開人才培育大計，大手筆聘請臺灣等國際專家師資，但對比臺灣累積多年的專業訓練與實戰經驗仍有差距，目前大陸難以滿足積極擴張的半導體人才需求，加上近年臺灣相關人才因薪資偏低，出走意願高，因此來臺招聘為最「經濟實惠」的方式。英特爾為吸引臺灣人才，傳出此次招聘薪資待遇，不論是應屆畢業生或有經驗的人才，至少會以臺積電基本規格水平起跳，絕對優於現職待遇。臺積電2018年大舉徵才3000名而除英特爾外，未來五年營收將以5~10%複合成長率前進，現已全面展開落腳南科的5納米、3納米先進位程大計的臺積電，2018年也將大舉徵才3,000名，校園徵才約1,000名，首場將於3月3日在臺大舉行，其他徵才管道招聘人數約2,000人，至年底估計員工人數將突破5萬人。據了解，臺積電光是基層技術員年薪加上分紅待遇就有至少新臺幣120萬元起跳，10年有經驗的工程師等級至少約10萬美元，此次2大半導體大廠同時在3月啟動徵才大計，雙雄比拚年薪、福利，也意外掀起新一波半導體產業搶人大戰。大陸IC人才全面缺乏，挖角不斷經過多年的發展，我國培養出了一批人才隊伍。但是無論數量還是質量，都還不足以支持當前產業快速發展的需要。具體來看，中國大陸當前的人才現狀主要存在兩個方面的問題：一是缺乏高端人才；二是集成電路領域的基礎性人才同樣缺乏。根據計算，到2020年，我國集成電路行業大概需要七八十萬從業人員。但我們現在只能滿足大概一半的需求量。中國的半導體廠商為了縮小差距、甚至實現趕超，不斷從各地引進人才等，發起了攻勢。最受關注的當屬去年梁孟松從三星跳槽到中芯國際。此外在美國矽谷，中國企業也展開了行動。2016年秋季，擴張半導體業務的紫光集團建立了設計基地。「我們正在開發新的存儲器」，一名40多歲的男性技術人員透露，從附近的美國美光科技和威騰電子跳槽到紫光的技術人員超過40人。「為了戰勝三星，需要拼命工作」，據稱他們在聖誕假期中也在工作。紫光2015年向美光科技提出的收購被美國政府否決，但對於從美國引進技術仍難掩熱情。而在沒有語言障礙的臺灣，這些企業大舉挖人的行動也已開始。如果跳槽到大陸企業，工資將達到之前的2～3倍。臺灣半導體巨頭的經營者感到頭疼，稱「去年被搶走100多人」。臺灣理科頂尖人才集中於半導體行業，收入也很高。稍早之前，臺灣媒體也披露比特大陸將在臺灣設點，並且開出了比一線IC設計大廠還高的薪水，挖角聯發科、晨星、創意等大廠的ASIC及人工智慧領域精英。近日前臺灣DRAM廠商南亞科表示中國相關廠商已陸續挖走約50人，為了留下重要技術人才，該公司也砸下了重金，針對重點技術人才，祭出約500人規模的留才方案，現階段以發放現金為主。但是，在待遇方面他們顯然難以抗衡大陸企業。值得注意的是，雖然高薪挖角、海外引進人才可以在短時間彌補一定的國內半導體產業高端領軍人才缺口，但是對於基礎性人才，就要依靠加強大學教育與企業的培訓能力了。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍經濟曾特別指出，解決我國集成電路人才不足問題，要抱著改革的心態，通過供給側結構性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題。只有這樣才能建立起長效的發展機制。（校對/範蓉）5.高功率RF元件成路由器趨勢 立積出貨量倍數成長；集微網消息，據臺媒報導，應WiFi信號穿牆能力，全球路由器大廠紛紛搶攻高功率雙頻802.11ac wave2.0領域，路由器搭載天線數量增加，帶動射頻元件立積（4968）WiFi FEM使用量大增，法人預期第2季隨著國際大廠路由器推出，出貨量將倍數成長。法人指出，高功率的RF元件成為未來路由器趨勢，20dBm、22.5dBm 的產品需求將會成長，帶動立積產品出貨單價提升，隨著2018年WiFi將導入802.11ax，MU-MIMO與高頻無線電波傳輸趨勢未變，路由器使用的FEM將出現價、量均增的情況，成為立積營收成長的最大基石。近年來，房屋的建築結構越來越複雜，WiFi信號衰減越發明顯，為了解決普通路由器WiFi穿牆能力差的痛點，今年消費電子展各大路由器廠商紛紛推出高功率雙頻802.11ac wave2.0路由器，搶攻WiFi龐大市場，由於採取MU-MOMO技術，搭載的天線數量增加，連帶提高立積FEM使用量。另外，在手機部分，智慧型手機內WiFi規格同樣從802.11n提升到802.11ac，三合一FEM開發比重上升，對立積出貨單價具有正面效益。END