集邦半導體觀察 發表於 2020-12-15 09:37:38
每一次通信技術的更新迭代，產業上下遊都面臨著格局重塑、行業洗牌的可能。而這兩年來產業內外部環境甚是複雜，使得上下遊市場格局更添變數。
根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處數據，第三季度全球前六大智慧型手機品牌市佔率排名預估為三星第一，OPPO、小米並列第二，蘋果、華為並列第四，vivo第六，這其實與此前的排名格局存在明顯變化。
集邦諮詢表示，疫情危機依舊是最大幹擾因素，加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產能限制等，未來產業發展趨勢仍有變量。
在下遊終端格局變動的同時，手機晶片市場亦迎來了衝擊5G時代至關重要的節點，錯過了，就可能落後一個時代。
今年以來，手機晶片廠商各顯神通，蘋果、三星、聯發科等廠商晶片新品已輪番登場，在最後一個月開始之際，高通亦祭出了大殺器。一場5G手機晶片大戰早已拉開帷幕。
高通祭出大殺器 高端晶片邁入5nm時代
12月1日，高通舉行2020高通驍龍技術峰會，正式發布了其最新5G旗艦晶片驍龍888。
據介紹，高通驍龍888採用5nm製程工藝，集成其第三代5G數據機及射頻系統驍龍X60，搭載基於Arm X1內核、A78內核和A55內核設計的Kyro 680 CPU以及Qualcomm Adreno 660 GPU；採用的第六代Qualcomm AI引擎包括了全新Qualcomm Hexagon 780處理器；此外，憑藉全新Qualcomm Spectra 580 ISP，高通首次在驍龍平臺上支持三ISP。
作為高通最新一代旗艦級5G手機SoC，驍龍888在參數配置和技術性能等方面均較上一代有了全面提升，尤其是其首次在8系列上晶片集成5G調製調諧器。整體而言，驍龍888對比目前已發布的高端5G手機晶片亦有其亮點，可謂高通祭出的一大殺器。
在技術峰會上，高通雖然沒有重點介紹驍龍888的製程工藝，但不得不說的是，隨著驍龍888的發布，5G手機高端晶片集體邁入5nm時代。
回顧去年發布的主流5G手機晶片，海思麒麟990、高通驍龍865、聯發科天璣1000等大都採用了7nm製程。今年9月，蘋果發布其A14仿生晶片，正式打響5nm晶片大戰第一槍，接著華為海思麒麟9000、三星Exynos 1080，均採用了5nm製程工藝。
據介紹，蘋果A14仿生晶片採用臺積電5nm製程，集成118個電晶體，電晶體尺寸以原子為單位，數量相較於採用7nm製程的A13仿生晶片增加了近40%；配置6核CPU+4核GPU，搭載新一代16核神經網絡引擎。
10月22日，華為海思5G手機SoC麒麟9000系列晶片亦正式面世。麒麟9000亦採用5nm製程工藝，集成153億個電晶體；配置8核CPU+全球首枚24核Mali-G78 GPU；NPU AI處理器採用2大核+1微核架構。
11月12日，三星發布Exynos 1080晶片。Exynos 1080採用三星自家5nm EUV FinFET工藝設計，採用八核CPU，包括一個Cortex-A78內核（2.8GHz）、三個Cortex-A78內核（2.6GHz）和四個Cortex-A55內核（2.0GHz）；GPU採用第二代Valhall架構ARM Mali-G78。
聯發科和紫光展銳雖然暫未推出5nm手機晶片，但目前其產品已探及7nm和6nm製程，相信5nm手機晶片不會等太久。業內消息稱，聯發科將於明年上半年發布5nm製程手機晶片，而三星方面也有消息稱明年還將再推出一款5nm旗艦級晶片。
三星攜手國產手機 意圖殺入公開市場？
談及三星，其舉動頗為耐人尋味。筆者注意到，三星將其Exynos 1080發布會地點選在了中國上海，而這款晶片由三星與vivo聯合研發並將由vivo新機率先首發。這一行為引起了業界的關注，其背後又意味著什麼？
事實上，這已不是三星首次與vivo合作，去年三星就曾與vivo合作推出Exynos 980並由vivo手機搭載首發。有觀點指出，從今年三星與vivo的再次合作，表明雙方互動關係良好，且去年vivo搭載三星Exynos 980的機型應該獲得了一定的市場支持。
相信業內對三星Exynos系列晶片並不感到陌生，曾幾何時，Exynos系列晶片也名噪一時、比肩高通。資料顯示，2011年2月三星宣布將旗下手機處理器命名為Exynos，主要應用於三星自家部分機型，很多年前曾供應過聯想，但其最主要的是多年獨家外銷於魅族。
然而，後來魅族與高通和解、擁抱聯發科，魅族與三星的多年合作似乎也走向終結。根據魅族官網所展示的手機型號，搭載三星Exynos晶片的機型仍停留在2018年4月發布的魅族15 Plus，搭載的是三星Exynos 8895。
在魅族之後，就鮮少聽聞三星公開Exynos系列晶片外銷情況，直至去年與vivo合作。如果說去年兩者的合作是小試牛刀，那麼今年三星與vivo的合作則展示了其更大的野心。
三星表示，Exynos 1080是專門為中國市場而設計的，還有媒體報導稱，明年三星還計劃將旗下Exynos晶片供應給小米、OPPO等其他中國手機廠商。這或意味著，三星將攜Exynos殺入手機晶片公開市場。
業內有觀點認為，三星或希望藉由Exynos晶片彌補其手機產品在中國市場的缺失，Exynos晶片開放銷售將為其在中國市場找到新的業務增長點打開一扇門；
另一方面，三星手機晶片自用份額已難以出現突破性增長，三星或希望通過擴大Exynos晶片外銷以提振其手機晶片業務及自身晶圓製造業務，減輕對存儲器業務的依賴。
變數頻現 手機晶片市場舊格局將破？
回顧手機晶片市場發展歷程，一度呈現百家爭鳴、群雄混戰之格局，德州儀器、博通、英特爾、英偉達等巨頭林立。然而，經過一輪慘烈洗牌以及多年大浪淘沙，一個個霸主相繼退場，如今手機晶片市場僅剩六大主要廠商——高通、聯發科、三星、蘋果、華為海思、紫光展銳。
在4G時代裡，幾大廠商基本維持相對穩定的競爭態勢——蘋果A系列晶片、海思麒麟晶片自產自銷，三星Exynos晶片自銷為主、外銷為輔；而在公開市場上，高通為一眾安卓旗艦機型的主流選擇，長期處於霸主地位。
如今，隨著5G時代到來以及中美貿易摩擦等因素，原市場格局可能將出現變化，三星則是變數之一。
集邦諮詢分析師姚嘉洋表示，三星Exynos 1080晶片定位中高端，若能憑藉vivo進一步打開市場，這對於高通、聯發科等自然是不利的；但由於華為手機明年出貨可能出現衰退，這將使得其他晶片廠商市場份額有所提升，兩相折抵下，三星此舉應不至於影響整體行業在2021年的發展態勢。
但需要留意的是，三星Exynos晶片若在站穩腳跟後，如傳言所稱進一步將觸角伸及OPPO、小米等國產手機廠商，那對於高通、聯發科等廠商來說，三星將是一個強有力的競爭對手。不過，目前在公開市場上旗艦與高端市場仍由高通所主導，三星若要動搖高通的地位，或許還需要一點時間，最快2022年才有可能出現版圖上的明顯變化。
據高通方面披露，小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一，OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola、夏普等十多家廠商均表達了對高通驍龍 888的支持，可見目前高通仍是安卓陣營旗艦手機的香餑餑。
此外，華為海思的暫時蟄伏亦讓手機晶片市場存在更多變數。
眾所周知，華為海思麒麟系列晶片一直自產自銷，此前憑藉手機出貨已佔據一定市場份額，然而今年海思因美國禁令遭臺積電「斷供」，在禁令未變之下，原屬於海思麒麟的市場份額將有所萎縮，可預見的是，高通、三星、聯發科與紫光展銳都將有機會爭奪其份額。
而海思後面的命運將如何？其釋出的市場份額高通等廠商又將各自爭奪到多少？則仍是未知數。
再者，聯發科、紫光展銳正在以「黑馬」之勢猛烈進攻5G手機晶片市場，這讓人不由得對兩者的後續發展增添了不少想像空間。
聯發科方面，目前聯發科旗下天璣系列5G晶片已推出了天璣700、天璣720、天璣800、天璣800U、天璣820、天璣1000、天璣1000Plus等產品，覆蓋了旗艦、中高端和大眾市場等。
其中，面向中端市場的7nm製程工藝晶片天璣800已被OPPO A92s、華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀play 4、榮耀30青春版、榮耀X10 MAX等一眾手機產品所搭載。可見，在5G手機中端市場方面聯發科並不遜色，現在亦全力進軍5G手機高端市場，後續發展值得期待。
紫光展銳方面，今年2月紫光展銳發布了其採用6nm製程工藝的5G手機SoC虎賁T7520。有觀點指出，海思麒麟身陷困境，紫光展銳能否在中國大陸5G手機市場供應鏈適時地扮演重要角色、補其缺口，將是2021年上半年可進一步觀察的重點。
結語
這一場5G手機晶片之戰，打響了就沒那麼快結束。有人認為，隨著三星殺入、聯發科與紫光展銳崛起，5G時代高通在手機晶片公開市場一家獨大的舊格局將有可能被打破。但正所謂時也運也，在這一關鍵節點廠商每走一步都顯得尤為重要，最終如何誰又可知？我們且靜觀其變……
責任編輯:tzh
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