2020年11月23日，在第十一屆中國衛星導航年會上，國內領先的導航定位晶片廠商華大北鬥發布了新一代北鬥三號消費級導航定位晶片，對外公布型號為HD8120。
2020年7月31日，北鬥三號全球衛星導航系統正式開通，更新的技術、更優的信號、更高的精度為北鬥系統應用性能和功能帶來了全面的升級，基於北鬥三號系統的地面應用也將全面展開。晶片是北鬥導航定位各類終端產品的基礎核心器件，對於北鬥終端產品的應用普及起著至關重要的作用。高性能、低功耗、低成本這「三要素」，對於國產北鬥晶片的規模化應用和推廣起著決定性影響。
本次發布的新一代北鬥三號消費級導航定位晶片HD8120重點面向消費類應用市場，在支持多系統GNSS接收的同時專注北鬥3號信號，以優異算法提升各種複雜場景下定位可用性及定位率，運行功耗和待機功耗表現優異更加適合功耗敏感應用市場，採用高集成度設計使外圍器件更加簡潔、方案成本更低。憑藉優異的定位性能、功耗指標和極具競爭力的價格，HD8120晶片刷新了消費級導航定位GNSS晶片的性價比，為市場注入了一劑興奮劑。
回溯華大北鬥近幾年參加中國衛星導航年會的歷史，我們發現這是一家全心專注北鬥GNSS導航定位晶片研發的企業，不斷有令人振奮的產品發布，其中包括「全球首顆支持北鬥三號信號體制的多系統多頻基帶射頻一體化高精度SoC晶片」、我國首個「北鬥晶片開放平臺」、基於雙頻北鬥晶片與聯想合作的「全球首款雙頻北鬥手機」等等。這些產品的發布都具有鮮明的獨創性和創新性，並實現了規模化應用，形成了技術研發、產品設計到市場應用的完整閉環。本次年會能夠得到「北鬥衛星導航應用推進貢獻獎」也算實至名歸了。
發布會後，深圳華大北鬥科技有限公司總經理孫中亮在接受採訪時表示：晶片技術是華大北鬥的核心競爭力，用「芯」服務北鬥系統全球應用是華大北鬥發展的使命和責任。我們力爭通過不同領域的多方合作，為北鬥系統大眾化、全球化應用開闢更加廣闊的空間，做出更多的貢獻。