「集微早報」①汽車功率半導體將迎變革,國內多家廠商加速布局SiC...

2020-12-15 愛集微APP

7月22日#集微早報#

★汽車功率半導體將迎變革,國內多家廠商加速布局SiC

碳化矽半導體能為電機帶來更高的功率,將為汽車行業帶來新的變革。相較於傳統矽基產品,使用碳化矽產品能耗降低50%,功率也有所提升讓汽車續航裡程提高。在政策的大力支持以及汽車產業鏈對SiC晶片的市場推動下,國內企業積極加碼布局SiC產業鏈。在產線布局方面,華潤微近日宣布國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產,華潤微碳化矽產線從4英寸晶片開始做,工藝成熟後再往6英寸和8英寸發展;另外,基本半導體目前車規級SiC器件已通過tie1供應商向國內主機廠供貨。

★上市次日大漲29%,AI晶片第一股總市值正式突破千億大關

7月21日,AI晶片獨角獸寒武紀在科創板上市第二天,股價持續大漲。截止收盤,寒武紀報收274元/股,漲幅29%,總市值突破千億大關,達1096.3億元。事實上,寒武紀昨日上市開盤,其盤中市值也一度超千億元;但隨後股價逐步震蕩回落,截止昨日收盤,總市值為849.6億元。寒武紀的主營業務是應用於各類雲伺服器、邊緣計算設備、終端設備中人工智慧核心晶片的研發、設計和銷售,為客戶提供豐富的晶片產品與系統軟體解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、雲端智能晶片及加速卡、邊緣智能晶片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟體平臺。

★納思達擬收購奔圖電子100%股權,加碼印表機業務

7月21日,納思達發布公告稱,公司擬籌劃通過發行股份及支付現金的方式購買珠海奔圖電子有限公司(以下簡稱「奔圖電子」)現有股東持有的奔圖電子100%股權,並募集配套資金,本次交易預計構成上市公司重大資產重組。公告顯示,本次交易因有關事項尚存在不確定性,為了維護投資者利益,避免對公司股價造成重大影響,根據深圳證券交易所的相關規定,經公司申請,公司股票自2020年7月22日開市起停牌,預計停牌時間不超過5個交易日。

★為挽救殘局?方正科技擬對珠海PCB項目增資至16.89億元

7月21日,方正科技發布公告稱,公司擬對新建珠海方正PCB高端智能化產業基地項目增加投資。原項目預計總投資為9.9959億元,現項目預計總投資增加為16.89億元人民幣。方正科技的珠海PCB廠計劃於2019年1月封頂,4月開始機電安裝,9~11月進行設備安裝與調試,12月試生產。然而,此次據公告披露,本項目目前已完成土建工程和主廠房建設,其他配套工程正在進行中。可見,此項目距離原定計劃的試產時間已延遲7個多月,且在方正科技去年淨利大幅虧損的情況下,今年也遭遇了母公司債務危機的連帶影響。

★橫店東磁上半年淨利潤3.44億元,同比增長6.98%

7月21日,橫店東磁發布2020年半年度業績快報,橫店東磁2020年1-6月實現營業收入31.73億元,同比增長3.2%,新材料行業平均營業收入增長率為-9.90%;歸屬於上市公司股東的淨利潤3.44億元,同比增長6.98%,新材料行業平均淨利潤增長率為-45.89%。報告期內,橫店東磁軟磁產業,通過加大新產品、新領域的開發力度,進一步提升了盈利能力;橫店東磁太陽能產業,得益於聚焦差異化和多元化的全球市場布局,實現了盈收同步提升;橫店東磁新能源電池產業,通過市場定位和客戶群體的調整,經營改善明顯。

★經緯輝開擬1.27億元收購諾思10.1%股權

7月21日,經緯輝開發布公告稱,公司擬使用自有資金對諾思(天津)微系統有限責任公司進行投資,經緯輝開向諾思投資12,300萬元,經緯輝開通過本次投資取得諾思10.06%的股權(在諾思完成 2,640萬元股權融資後)。諾思註冊資本為17,736.28萬元,主要從事射頻前端薄膜體聲波濾波晶片及模塊的設計、研發、生產和銷售。截止2020年6月30日,諾思資產總額為39,841.19萬元,淨資產為22,241.36萬元,今年上半年,諾思實現營業收入為935.80萬元,淨利潤為-4,503.25萬元。

★興森科技擬發行2.69億元可轉債,募資投建剛性電路板項目

7月21日,興森科技發布公開發行可轉換公司債券發行公告稱,本次擬發行可轉換公司債券募集資金總額人民幣 26,890.00 萬元,每張面值100元,初始轉股價格為 14.18 元/股。本次公開發行可轉債公司債券募資總額為2.69億元,扣除發行費用後,將用於「廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設項目--剛性電路板項目」。

★高德紅外1億元設立孫公司布局微機電系統產業

7月21日,高德紅外發布公告稱,為滿足經營發展需要,全資子公司武漢高德微機電與傳感工業技術研究院有限公司將投資設立孫公司武漢卓芯科技有限公司,註冊資本1億元人民幣。高德紅外表示,本次投資設立卓芯科技,旨在依託現有的紅外核心晶片、複雜光電系統及相關專業方面的技術創新、大批量國產化優勢,建設國內一流的微機電系統設計、工藝、集成的開放性研發平臺,構建面向人工智慧、自動駕駛、智慧家居、智慧安全支付等領域的微機電系統應用製造平臺,實現微機電系統產業集群。

★為深化國有企業改革 德賽電池控股股東擬進行存續分立

7月21日,德賽電池發布了一份《關於控股股東擬進行分立的提示性公告》。公告稱,德賽電池收到控股股東廣東德賽集團有限公司的通知,為進一步深化國有企業改革,控股股東德賽集團擬進行存續分立,德賽集團將分立成為德賽集團(存續公司)和新設公司。據悉,在本次分立前,德賽集團的註冊資本為10億元;本次分立後,存續公司德賽集團的註冊資本將變更為4.9億元,新設公司的註冊資本為5.1億元。

★依賴政府補貼 澳洋順昌上半年淨利潤同比增長183%

7月21日,澳洋順昌發布半年度報告稱,公司2020年上半年實現營業收入為16.1億元,同比增長0.39%;歸屬於上市公司股東淨利潤為7170萬元,同比增長183.35%。其中,獲得政府補貼資金為5523萬元。2019年以來,隨著澳洋順昌在大尺寸倒裝、高壓,以及高光效、背光、Mini LED等高端產品的應用領域持續研發投入與初步取得的成果,公司在多領域形成了極具競爭力的產品體系,也逐步形成了「高端市場和高端產品路線」的總體戰略布局。

相關焦點

  • 「集微早報」①引入29家戰投的背後:中芯國際加速培育國內供應鏈②...
    7月9日#集微早報#★引入29家戰投的背後:中芯國際加速培育國內供應鏈近期,半導體行業最熱議的話題無疑是中芯國際回歸A股掛牌上市。作為中國內地技術最全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業,中芯國際對於國內半導體產業的意義不言而喻。
  • 「集微早報」①華為借力ST導入上汽,MCU核心技術突破在哪?②華為...
    6月23日#集微早報#★華為借力ST導入上汽,MCU核心技術突破在哪?兩個月前,華為聯合意法半導體(ST)共同進行晶片開發開始被外界所熟知,雙方除智慧型手機外,將重點涉及自動駕駛領域等汽車領域的晶片開發。
  • 「研究報告」碳化矽(SiC)功率半導體產業正處在爆發式增長的前夜
    隨著SiC功率器件的成本下降,有望引領包括新能源汽車在內的諸多行業,在功率半導體使用上迎來大規模升級迭代,短期看與MOSFET、混合模塊等器件的結合路徑,在操作性和經濟性角度存在一定優勢,有望繼續成為部分主機廠商未來2-3年的新選擇、新需求。
  • 「集微早報」①顯示驅動IC缺口高達20% 缺貨潮或將延續到明年年中...
    9月24日#集微早報#★顯示驅動IC缺口高達20% 缺貨潮或將延續到明年年中今年年初以來,由於受到疫情的影響,世界各地在家遠程辦公、在線教育需求增多,從而帶動平板電腦、筆電電腦等產品的市場需求,對顯示驅動IC需求也持續提升;加之第三季度以來,TV面板市場需求反彈
  • 比亞迪半導體分拆上市加速
    摘要:比亞迪表示將加快比亞迪半導體分拆上市,比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商,於5月、6月完成了A輪、A+輪融資,融資總額達27億元人民幣。國內同行斯達半導上市不到一年,股價一度暴漲超過20倍。
  • 「集微早報」①復工後考驗重重 印度製造業投資熱潮今年難再續②芯...
    5月28日#集微早報#★復工後考驗重重 印度製造業投資熱潮今年難再續雖然疫情持續在印度當地擴散,但依舊攔不住印度全面復工復產的腳步。然而在這些產業重啟後不久,卻接連發生多起工廠員工感染事件。即便印度政府提出了各種優惠投資政策,在疫情尚未改善前,絕大多數的投資者想必都會保持觀望的姿態,短期內難有大動作。
  • 「集微早報」①2020年ODM廠商出貨量預測:華勤超1.6億部,聞泰1.3億...
    10月20日#集微早報#★2020年ODM廠商出貨量預測:華勤超1.6億部,聞泰1.3億部!據筆者查詢Omdia數據顯示,到了2020年,華勤手機出貨量將達到1.4億部,聞泰科技手機出貨量將達到1.3億部,據業界人士向筆者透露,龍旗的出貨量也將達到7000萬部,這也就意味著,國內ODM前三大廠商合計出貨量將達到3.4億部!據Omdia預測數據顯示,聞泰2020年智慧型手機出貨量有望達到1.3億部,該出貨量與2019年的1.1億部相比仍有不小的增長,而主要增長點則是三星、OPPO等手機廠商。
  • 華為入股蘇州東微半導體,加速布局新能源汽車市場
    近日,華為旗下哈勃科技投資有限公司再度出手,投資入股了國內高性能功率半導體廠商——蘇州東微半導體有限公司(以下簡稱「東微半導體」)。根據天眼查數據顯示,7月7日,東微半導體發生一系列工商變更,投資人新增華為全資子公司——哈勃科技投資有限公司。
  • 【機遇】功率半導體正迎來最好的「時代」,華潤微電子依託四大優勢...
    1.國產替代芯機遇下,納芯微要將技術優勢轉換為市場壁壘2.功率半導體正迎來最好的「時代」,華潤微電子依託四大優勢加速產業布局3.【芯融資】6月總融資額或超55億元,超半數企業新一輪融資過億元4.嘉楠耘智回應!
  • 比亞迪半導體或於明年自建SiC產線
    據了解,比亞迪半導體以IGBT和SiC為核心,擁有IDM功率半導體產業,包括晶片設計、晶圓製造、模塊封裝測試以及整車應用。目前,比亞迪已研發出SiC MOSFET。比亞迪旗艦車型漢EV四驅版正是國內首款批量搭載Sic MOSFET組件的車型。按照比亞迪公布的計劃,預計到 2023 年,其旗下電動車將實現碳化矽功率半導體對 IGBT的全面替代,整車性能在現有基礎上再提升10%。
  • SiC晶圓爭奪戰已然打響,新基建正加速SiC功率器件規模化應用
    SiC晶圓爭奪戰已然打響,新基建正加速SiC功率器件規模化應用 方文 發表於 2020-12-24 14:51:56 前言: SiC(碳化矽)作為第三代半導體中的代表材料
  • 華西證券--電子(半導體)行業:MCU產能持續緊缺 國內企業迎高端配套...
    【研究報告內容摘要】  ①根據芯智訊訊息, 中國臺灣五大 MCU 廠漲價 1成,晶片電阻 交期延長至 12周以上, PCB 半年內漲幅已超 50%; ②根據第一財經網訊息, 晶圓廠產能告急晶片交期部分拉長至 10個月, MCU 缺口達到三分之一,部分訂單被延後至 2022年 我們近期連續提示半導體板塊機會
  • 華潤微深度解析:功率IDM領軍者,第三代半導體打開成長空間
    起帶動指紋識別晶片以及CIS需求大幅增加,上述晶片佔用大量8英寸晶片代工產能, 此外 5G 手機中應用的 PMIC 顆數將大大增加,這些都對 MOSFET 晶片代工產能造成 了擠壓,從而引發供應較為緊張;同時今年一波三折的疫情也對海外的 MOSFET 廠商 產能和物流帶來了諸多的限制,國內疫情率先控制,對國內領先的 MOSFET 廠商華潤 微來說,供給端競爭格局得到優化;
  • 比亞迪半導體「大刀闊斧」推進分拆上市 意欲何為?
    多家證券公司維持「買入」、「跑贏大市」評級。   有意思的是,過去一年裡,受新冠肺炎疫情影響,新能源汽車銷量同比大幅下降。比亞迪之所以還能受到資本市場追捧,主要得益於刀片電池產能爬坡順利、旗艦車型「漢」銷量破萬、去年12月份實現新能源汽車銷量同比增長120%、疫情期間轉產口罩(出貨量全球第一),同時也得益於它宣布把半導體業務分拆上市。
  • 半導體行業:國內MCU企業趁機進入32位元新藍海市場
    :  ①半導體矽片需求續漲,產業鏈受益蓄勢待發20201025  ②高像素及多攝趨勢確立,豪威/三星發力特色CIS20201102  ③功率半導體板塊景氣度持續,加速進口替代20201103  ④Q3半導體配置倉位新高,進口替代趨勢不變20201109  ⑤5G/遊戲/PC等催化存儲,國內廠商積極布局20201121
  • 捷捷微電與SMEC開展戰略合作 研發生產高端功率半導體器件
    加快新型功率半導體研發3月2日晚間,捷捷微電公告稱,公司2月27日與SMEC籤訂了《功率器件戰略合作協議》。捷捷微電主業是從事功率半導體晶片和器件的研發、設計、生產和銷售。證券時報·e公司記者注意到,MOSFET、IGBT領域是捷捷微電近年來重點布局的業務板塊,但公司在該領域的發展也面臨這一些風險。
  • 「集微早報」①面板供應鏈缺口再擴大!日本玻璃基板大廠突發停電...
    12月15日#集微早報#★面板供應鏈缺口再擴大!日本玻璃基板大廠突發停電:恐影響4個月產能近日,日本玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG)驚傳停電,位在日本高槻市(Takatsuki)的玻璃工廠因意外停電5小時,造成玻璃熔爐受損。
  • 國內IGBT產業鏈主要廠商
    迄今,富士電機在中國已擁有25家企業。2012年,富士電機佔據中國IGB』I』晶片市場份額的6.4%,排位第五。 國內IGBT技術進展 近幾年國內IGBT技術發展也比較快,國外廠商壟斷狀況逐漸被打破,已取得一定的突破。
  • 產能緊缺+價格上漲,功率半導體國產替代正當時
    由於二極體工藝相對簡單,技術壁壘較低,國內廠商已基本完成國產替代。我國自 2014 年起,每年二極體出口數量均超過進口數量。預計國內功率半導體廠商憑藉成熟的工藝和成本優勢,未來仍將保持較大的市場份額。
  • 特斯拉加速布局,沒有了它,新能源電動車將寸步難行!
    1、充電樁仍處於發展初期 隨著新能源汽車行業的快速發展,充電樁作為與之配套的基礎設施建設需求也在不斷加大。充電樁按接口類型可分為兩類:交流慢充和直流快充。由於直流充電樁輸出功率高,功率半導體器件用量高於交流充電樁,直流樁是未來行業發展的主要細化方向。