聯電8英寸晶圓漲價或已成定局

2020-12-16 爆點A科技

由於需求強勁,晶圓代工廠聯電8 吋產能供不應求,明年或將調漲代工價格。

美系外資最新報告也指出,聯電 8 吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到下半年,主要動能來自大尺寸面板驅動 IC、5G 手機電源管理晶片需求,加上客戶持續建立安全庫存,預期聯電將對部分 8 吋客戶提高代工價格,有助下半年獲利表現。

共同總經理王石在近日法說會也表示,8 吋客戶需求強勁,產能吃緊,近期正陸續與客戶談明年漲價的可能。

供應鏈透露,衛生事件意外帶來遠距應用終端商機,筆記本電腦、平板等終端裝置大熱賣,智能物聯網相關硬體需求大開,聯電電源管理晶片、金氧半場效電晶體、主動式保護元件等客戶投片量逐月攀升,聯電 8 寸廠接單大好,產能利用率滿載。

聯電 12 寸廠訂單也同步湧進,其中,聯發科因應物聯網應用需求強,緊急增加聯電 22 納米下單量;加上瑞昱主動式降噪無線藍牙耳機 IC、擴充底座控制 IC 訂單湧入,都是主要訂單來源。

另外,三星預計 8 月發表新機,配合新機出貨,ISP 影片處理器將從 9 月開始追加聯電 12 寸廠投片量,估計總量將達 1 萬片,而且三星 28 納米 OLED 驅動晶片需求增加,聯電 12 寸廠持續接單。

同時,聯電 80 和 90 納米製程受惠 TDDI 晶片投單量增加,在三星、聯發科、瑞昱等大客戶訂單湧進帶動下,推升聯電 12 寸廠本季產能利用率同步滿載,幾乎呈現爆單的狀態。

據聯電 2020 年 Q2 業績報告顯示,公司 Q2 營收 443.86 億新臺幣,同比增長 23.2%。毛利潤 102.57 億新臺幣,同比增長 81.5%。歸母淨利潤 66.81 億美元,同比增長 283.8%。每股收益 0.55 新臺幣,去年同期 0.15 新臺幣。每 ADS 收益 0.093 美元,去年同期 0.025 美元。聯電預計第三季度毛利率大約為 20%,預計 2020 年資本性支出為 10 億美元。

聯電錶示,2020 年第 2 季合併營業利益率為 13.2%,整體產能利用率提高到 98%,晶圓出貨量達到 222 萬片約當 8 吋晶圓。晶圓出貨量的成長主要反映了電腦相關領域對無線連接、顯示器驅動以及快閃記憶體控制器 IC 的需求以及消費市場的庫存回補。而聯電也將持續致力提供世界級的晶圓專工服務,這樣的努力也獲得客戶的肯定。

總經理王石指出,在第 2 季聯電榮獲德州儀器公司(Texas Instruments) 頒發 2019 年卓越供應商獎,表彰聯電在成本、環境與社會責任、技術、回應客戶需求以及供貨與品質保證等各方面的傑出表現。而聯電除了盡其所能地為客戶提供服務外,由於公司買回庫藏股等因素, 2019 年現金股利分派將提高至每股約新臺幣 0.803 元。

針對 2020 年第 3 季的展望,王石強調,當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電在 2020 年上半年 28 納米設計定案較前一年明顯增加。在第 3 季預計將獲得更多新的 28 納米產品設計定案,更多運用在 4G 和 5G 智能型手機等無線應用相關產品也將進入量產,使聯電在不同的 28 納米市場領域的客戶分布更多元化。因此,預估第 3 季的業績將與第 2 季約略持平。至於,晶圓出貨及平均銷售價格也同樣預期與上季持平。第 3 季毛利率約落在 20%,產能利用率也維持 94%~96% 之間,全年資本支出則維持 10 億美元。

聯電估第 3 季晶圓出貨量、產品平均售價(ASP) 持平第 2 季,營收可望持穩表現,毛利率則將較第 2 季下滑。

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    打開APP 傳臺積電生產8英寸晶圓產能已到極限 憲瑞 發表於 2020-12-19 10:43:39 2020年半導體行業的關鍵詞就是缺貨,下半年開始產能緊張傳遍了整個行業,不只是高端的先進工藝缺產能,偏向中低端及特殊產品的8英寸晶圓產能更緊張,連代工老大臺積電也沒餘力了。
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    2020 年半導體行業的關鍵詞就是缺貨,下半年開始產能緊張傳遍了整個行業,不只是高端的先進工藝缺產能,偏向中低端及特殊產品的 8 英寸晶圓產能更緊張,連代工老大臺積電也沒餘力了。這麼一對比,產能就緊張了,畢竟晶圓廠投資巨大,需要 1-2 年才能建好,無法及時應對需求激增,成熟的 8 英寸晶圓廠更是缺少投資。
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    摘要:據中國臺灣媒體Technews報導稱,由於晶圓代工產能持續供不應求,聯電已於1月5日證實今年開始將調漲12吋晶圓代工報價,也象徵著8吋晶圓代工漲價潮已經蔓延到主要的12吋晶圓代工產能。據中國臺灣媒體Technews報導稱,由於晶圓代工產能持續供不應求,聯電已於1月5日證實今年開始將調漲12吋晶圓代工報價,也象徵著8吋晶圓代工漲價潮已經蔓延到主要的12吋晶圓代工產能。繼去年8 吋晶圓代工產能被瘋搶之後,現在12 吋晶圓代工產能也受到了壓力,因此聯電也將上調12吋晶圓代工的報價。雖然聯電並未公開漲幅,但供應鏈消息指出,看合作程度將提高近3~10%的價格。
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    2021年1月9日下午,產能僅次於臺積電的晶圓代工「二哥」聯電科技(UMC)位於我國臺灣竹科市廠區傳出爆炸響聲。有消息稱,我國臺灣新竹科學園區突然傳出爆炸聲響,同時樓頂冒出陣陣濃煙,有網友拍下並上傳Youtube。新竹市消防局派遣化學車前往搶救,消防人員到場發現是聯電廠區發電機負荷過載故障,冒出黑煙。目前竹科廠有部分8英寸晶圓產線,也可能受到影響。
  • 8英寸產能緊缺這道「無解題」
    目前全球市場約有700臺左右的二手8英寸晶圓製造設備出售,而市場對8英寸晶圓製造設備的需求至少在1000臺左右。存量市場中,又有相當一部分因為過於老舊等原因不適合採購。 多種因素阻礙下,擴產進度不及需求增長速度。8英寸產能緊缺作為長期供求矛盾的體現,已掀起多輪漲價缺貨潮。
  • 8英寸晶圓的產能為什麼這麼緊張?
    近期的半導體市場,尤其是8英寸晶圓的產能為什麼這麼緊張? 跟隨摩爾定律演進,集成電路製造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,晶片的單位成本越低,因此晶圓持續向大尺寸發展。
  • 8英寸產能緊缺這道題,有解嗎?
    目前全球市場約有700臺左右的二手8英寸晶圓製造設備出售,而市場對8英寸晶圓製造設備的需求至少在1000臺左右。存量市場中,又有相當一部分因為過於老舊等原因不適合採購。 多種因素阻礙下,擴產進度不及需求增長速度。8英寸產能緊缺作為長期供求矛盾的體現,已掀起多輪漲價缺貨潮。
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    集微網消息,據鉅亨網報導,漢磊投控旗下漢磊科 6英寸晶圓代工訂單回溫,第三代化合物半導體本季陸續放量出貨。因遠距應用需求帶動,以及車用電子需求強勁復甦,晶圓代工產能吃緊情況已由 8英寸蔓延至 6英寸。由於市場 6英寸產能供不應求,在上遊客戶需求暢旺,6英寸晶圓代工價格已經上漲,第四季至明年第一季累計漲幅上看 1 至 2 成,漢磊等 6英寸晶圓代工廠也已證實漲價。(圖源:網絡)除受惠車用電子等需求回溫外,漢磊 SiC、GaN等化合物半導體應用,已於本季陸續放量,明年更將進一步拉升,帶動營收成長。
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    IT之家 1 月 10 日消息 據中國經營報報導,1 月 9 日下午,產能僅次於臺積電的晶圓代工 「二哥」聯電科技(UMC)位於中國臺灣竹科市廠區傳出爆炸響聲。目前竹科廠有部分 8 英寸晶圓產線,也可能受到影響。當天下午,聯電科技財務長劉啟東在郵件中對外確認了此事。
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