（原標題：注意！高瓴又開始布局新的賽道）
高瓴效應！這周逐漸的被市場炒作火熱。很大一部分是隆基股份獲得高瓴資本市場大機構的背書直接讓光伏起飛，同時70元/股的估值是現實可行的，直接讓隆基股份甚至整個光伏產業鏈的邏輯得到進一步鞏固。
高瓴投資的邏輯，其實就是布局整條賽道的問題，這是一個長期投資能不能持續發展的問題。從最初讓大家認識高瓴投資的醫藥行業，網際網路科技到現在的新能源，爆發的行情一個個到來。
所以，關注高瓴的投資者，應該把自身的眼光放的長遠些同時關注其投資賽道的成長性。
在昨日，一則公司的公告也暴露了高瓴投資在另一條賽道的布局：車載晶片公司地平線發布公告稱，已經啟動總額預計超過7億美元的C輪融資。
目前已經完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和KTB。除了高瓴，瞄上這家公司的均是頂級的投資機構。
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地平線是一家什麼公司？
根據資料顯示，地平線是成立於2015年，主要專注於邊緣人工智慧晶片及解決方案的研發，基於創新的人工智慧專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規劃了完備的研發路線圖。
這家公司科技含金量很足，因為迄今為止，唯一一個實現車載AI晶片量產落地的中國公司。
同時全球三大半導體企業中有兩家(英特爾和海力士)也已成為地平線的戰略股東，這在人工智慧晶片公司中獨此一家。
在融資歷史上，高瓴布局的時間大概在2016年，2016年4月獲得來自DST Global的數千萬美元Pre-A輪融資，同年7月，獲得雙湖資本、青雲創投、祥峰投資、晨興資本、高瓴資本、金沙江創投、線性資本、真格基金的A輪融資。
2017年10月，地平線完成由Intel Capital領投的近億美元A+輪融資。2019年獲得來自SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團(與旗下基金)聯合領投的6億美元左右B輪融資，估值達30億美金。
產品端，目前主要是針對ADAS賽道的Journey 2 (2019年量產)和Journey 3 (今年量產)。Journey 2應用於長安UNI-T車型，並已在今年實現前裝量產(用於智能座艙而非ADAS)。
Journey 3針對中國特有的市場機會(國內有大量的車型配備單目的前視攝像頭加四目的魚眼環視攝像頭)，能同時做5路感知的計算，既可以實現高速公路上的輔助駕駛(如Mobileye Eye Q4和地平線Journey 2)，也可以實現自主泊車，即慢速情況下的自動駕駛。Journey 3還提供滿足中國消費者需求的行車記錄儀功能。
目前成功量產了專注於智能駕駛的：徵程(Journey)系列 AI 晶片和專注於 AIoT 的旭日(Sunrise)系列 AI 晶片，並實現規模商用：並在2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI晶片旭日3和新一代高效能車規級AI晶片徵程3。
值得一提的是，2020年是地平線放量的一年，根據信息披露，地平線徵程2在長安UNI-T和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI晶片量產上車的零突破。截止2020年11月，地平線徵程2出貨量已超10萬。
創始人方面，皆出身百度，其中CEO餘凱曾為百度研究院副院長、百度IDL研究院以及百度無人駕駛團隊創建人。
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車載晶片的賽道邏輯
首先，來看整體的市場容量，以中國而言，在2019年中國汽車銷量超過2500萬輛，約佔當年全球汽車銷量的28.6%。
自2009年至今，中國已經連續11年成為世界最大的汽車生產國和第一大新車消費市場。據中國汽車流通協會統計，2019年中國二手車交易量接近1500萬輛。如果把新車和二手車加在一起，2019年中國汽車交易量達到4000萬輛。
而汽車電子這塊，根據數據統計顯示，目前緊湊型車型、中高檔車型、混合動力車型及純電動車型汽車電子成本佔比分別為 15%、 28%、 47%、 65%。尤其是晶片是汽車電子的大頭部分。
同時隨著汽車行業的發展，自動駕駛成為一個趨勢，那麼車載的晶片的增長空間進一步打開，根據最近ON Semiconductor分析：一輛電動汽車所搭載的各種功率IC半導體(power semiconductor)高達580美元,其中，電源IC從2017到2022年年複合成長42%，LED燈驅動IC有24%成長。
當自動駕駛車從Level 2級升到Level 4級系統時，駕駛輔助系統配備的各種IC半導體傳感器總價格將增加三倍達到1760美元。Level 4級自動駕駛車系統可配40個傳感器。
車載晶片的增量空間在哪？
以中信證券的一篇研報來看，中信指出，預測未來10年國內乘用車無人駕駛市場的發展主要可分為兩個階段：
1)2020至2025年是以L1和L2等級車載晶片市場為主的階段，ADAS功能滲透率不斷提高至逐漸飽和；
2) 2026至2030年是以L3及以上的高級別賽道競爭為主的階段。L1和L2的功能滲透率將逐漸下降，取而代之的是更高級別的L2+和L3。
同時，L1和L2等級的單車僅需要1個ADAS晶片，而L2+和L3等級則需要2個ADAS晶片和2個標配的DMS晶片。另外，隨著功能等級的提高，晶片單價也會隨之而上漲，預測單車使用晶片的總價將會從L1級別的150元/車，提高至L3的2500元/車。
所以，一方面汽車行業技術領域的迭代更新，另一方面新能源以及自動駕駛的逐步落地，未來給了車載晶片領域一定的增量空間。