索尼或因日本的能源政策轉移工廠
據英國《金融時報》，索尼警告日本政府，除非有關可再生能源的規定得到放鬆，否則該公司可能不得不將生產業務轉移到國外。
索尼正試圖滿足蘋果（Apple）等客戶對綠色能源的承諾。該公司執行長Kenichiro Yoshida表示，在蘋果、Facebook和其它科技集團尋求將全球供應鏈轉向100%使用可再生能源之際，日本企業正面臨消除製造設施碳足跡的壓力。（鈦媒體）
中芯國際回應8英寸廠代工提價
中芯國際在「上證e互動」平臺回應投資者提問是否對8英寸晶圓代工提價時表示，現有客戶訂單將按已籤訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，該公司也會通過優化產品組合來提昇平均晶圓價格。
針對美國的出口管制，中芯國際表示，目前公司正常運營，針對該出口限制，公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通，對於具體細節，公司不方便透露。中芯國際強調，北京新廠項目仍處於籌備階段，如有實質性進展，會按照相關法律法規及時公告。（一財）
任正非：新榮耀應該將華為視作對手
11月26日，華為總裁辦發布了華為創始人任正非在榮耀送別會上的講話，鼓勵新榮耀擁抱全球化，做華為最強的競爭對手。
任正非表示，榮耀和華為「離婚」後就不要藕斷絲連，新榮耀應該將華為視作對手。「不能像小青年一樣，婚姻戀愛，一會熱一會冷，纏纏綿綿，劃不清界線。也不要心疼華為，去想你們的未來吧！」任正非說。
在講話中，任正非解釋，剝離榮耀是為了解決上下遊合作夥伴的困難。他表示，在美國一波一波嚴厲制裁下，渠道商因為沒有水而乾枯，供應商也不能採購而貨物積壓，這將導致合作夥伴員工失業、銷售下滑，甚至拖累股市。（鈦媒體）
華為高管回應高通解禁4G晶片
有消息稱高通將恢復華為4G晶片供應。華為消費者業務雲服務總裁張平安接受中新網等媒體採訪時稱，「我們看到新聞是這麼報導的，也相信他們在努力。」
張平安還表示：「如果給華為恢復供應晶片，就繼續供。比如說Mate40我們照樣發布了，明年的手機我們照樣做計劃，如果願意給供晶片，我們當然願意去用。」（中國新聞網）
騰訊科技有限公司申請量子計算相關專利
天眼查顯示，近日，騰訊科技（深圳）有限公司新增多條專利信息，其中包括「量子晶片、量子處理器及量子計算機」。
申請公布日在2020年11月。專利摘要顯示，本申請涉及量子技術領域，一方面採用M行×N列的表面碼結構，使得量子比特間具有較好的連接性；另一方面採用倒裝架構，實現了量子比特與其他元器件之間的分離布局。綜合上述兩方面，同時實現較大的比特數量和準確性，達到提升量子晶片算力的目標。（鈦媒體）
MCU大缺貨 新唐、盛群、凌通受惠
全球微控制器（MCU）大廠意法半導體發生大罷工事件後，對MCU市場影響開始明顯發酵，目前不論8位、32位MCU都出現交期大幅拉長狀況，最長甚至上看10個月，中國大陸MCU廠趁這波MCU缺貨趨勢，正式對客戶報價上漲一到兩成左右。
法人表示，由於MCU市場全面交期拉長，缺貨情形明確。法人看好，新唐、盛群、凌通、義隆及松翰等MCU供應鏈將可望搭上這波缺貨潮。（電子發燒友）
英國政府承諾撥出22億元
幫助運營商更換華為5G設備
據國外媒體報導，此前，英國宣布禁止華為參與該國5G網絡建設，但這一禁令會給運營商造成巨大損失。為此，英國政府承諾撥出2.5億英鎊（約合22億元），幫助運營商更換華為5G設備，並保持5G設備來源多樣化。（電子發燒友）
盛美半導體電鍍設備打入3D 矽通孔鍍銅市場
盛美半導體設備作為半導體製造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發布了應用於填充3D矽通孔（TSV）的矽通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。藉助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。（電子發燒友）
臺積電3nm晶片將於2022年下半年量產
臺積電3nm晶片將於2022年下半年量產，月產量為5.5萬片，在2023年，將達到10.5萬片。手機中國了解到，臺積電此前已在研發3nm、4nm製程工藝。
3nm工藝是5nm工藝的自然迭代，相較於5nm工藝，3nm工藝可以減少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前臺積電3nm晶片研發進展順利，計劃在2021年試產，2022年下半年大規模量產。臺積電在臺南科學園的僱員數目前為1.5萬人，到3nm晶片量產時，將達到約2萬人。（TechWeb）